Faf-T10 1 Merged

Fundamentos
del análisis de falla en componentes mecánicos
Dr. Ing. Carlos Fosca Pastor
Tema 10. La causa raíz de la falla de un
componente
Sesión 10
Tema completo
La causa raíz de la falla de un
componente
• La causa raíz de una falla
es la causa primaria
sobre la cual se debería
actuar principalmente a
fin de evitar fallas
similares en el futuro.
• No existe normalmente
“una sola causa raíz” para
una falla, sin embargo, es
posible analizar su efecto
Fuente: http://www.structint.com/
y por tanto valorar su
grado de incidencia para
prevenir en el futuro.
1
Fundamentos del análisis de falla en componentes mecánicos
componente
Puede tener
origen físico origen humano origen sistema
Las razones físicas Los errores Las deficiencias en

(mecanismo de humanos (si los los sistemas de
daño) que provocó hubiera) que gestión que
la falla. provocaron la falla permiten que los
física. errores humanos
Causa raíz física continúen sin
Causa raíz humana detectarse.
Causa raíz latente
Razones que ponen fuera de servicio a las
máquinas según Ernest Rabinowicz (MIT)
FUERA DE SERVICIO
OBSOLESCENCIA DEGRADACIÓN ACCIDENTES

SUPERFICIAL
(15%) (15%)
(70%)
CORROSIÓN DESGASTE
MECÁNICO
(20%)
(50%)
ABRASIÓN FATIGA ADHESIÓN
Fitch, Jim. “Hey, Aren't Machines Supposed to Wear Out?”. Noria Corporation. Disponible en:

http://www.maintenanceworld.com/Articles/reliabilityplant/MachinesWearOut.htm
2
componente
• Muchas
veces el
origen físico origen o la
causa raíz
de una falla
origen humano es debido a
problemas
del sistema.
origen sistema
Fuente: http://defiant.corban.edu/gtipton/netfun/iceberg.JPG
El error humano como causa de fallas
• El error humano ha estado implicado en el 60% 80%
de los casos de accidentes de aviación y de otros
sistemas complejos.
Fuente: http://www.wdtb.noaa.gov/workshop/wdm/originals/Post
MortemsandWarningDecisions.ppt#549,22,Diapositiva22
3
componente
• La falla de un componente
se puede originar por
errores de diversa
naturaleza, si bien
asociados a posibles
factores (físicos, humanos
o del sistema), también
pueden ser clasificados
teniendo en cuenta las
diferentes actividades o
http://www.engdyn.com/newpics/fail4.jpg procesos en los que un
componente se ve
envuelto.
Errores Errores de
operacionales diseño
Errores
Ceguera que
producen Errores de
situacional
mantenimiento
fallas
Errores de Errores de
instalación manufactura
Fuente: “Understanding the Multiple Roots of Machinery Failures”
Neville W. Sachs, Sachs, Salvaterra & Associates, Inc.
Reliability Magazine, Vol 8. Disponible en: http://www.reliability.com/articles/article58.htm
4
Errores operacionales
La máquina no fue limpiada
http://www.reliability.com/articles/article58.htm
adecuadamente y la corrosión se
aceleró reduciendo la sección
La máquina o efectiva del componente y
componente deformándolo.
opera más allá
de las El equipo carga más mineral
condiciones que el establecido para
normales aumentar la producción y ello
provoca la fisuración temprana
por fatiga de su estructura.
Errores de diseño
Cuando el diseño El rotor de la bomba falló por

de la máquina o el cavitación, la cual se originó como
sistema no cumplió consecuencia de un pobre diseño de
con las la tubería.
condiciones de
La velocidad de operación de la
operación.
máquina para papel se incrementó en
un 5% sin una revisión seria de la
Cuando ingeniería. Como consecuencia de ello,
habiéndose algunos componentes operaron a
cambiado las frecuencias de resonancia y fallaron
condiciones de repetidamente.
operación no se La capacidad de producción
hizo una revisión permaneció constante pero los costos
del diseño. de mantenimiento se incrementaron
considerablemente.
5
Errores de mantenimiento
El eje de la bomba tenía un cojinete
flojo debido a una fijación inadecuada.
Los mecánicos Ello condujo a una corrosión por
de freeting, que a su vez nucleó y propagó
mantenimiento grietas de fatiga, fracturando el eje.
no reparan o
instalan
adecuadamente Un cigüeñal en un compresor
reciprocante falló por fatiga flexo
la máquina o
rotativa. El cigüeñal fue apoyado por
componente tres cojinetes y la alineación de los
después de la cojinetes no fue comprobada antes de
reparación. la instalación del cigüeñal. Varios
meses más adelante, el eje falló como
resultado de la sobrecarga.
Errores de fabricación o montaje
Un fabricante de engranajes para cajas
de transmisión de potencia fabricó sus
engranajes con un tratamiento
termoquímico superficial inadecuado,

Los componentes que provocó la falla prematura de los
son fabricados o dientes del engranaje debido a fatiga
montados por contacto.
inadecuadamente Un cigüeñal en un compresor
y como reciprocante falló por fatiga flexo
consecuencia de rotativa. El cigüeñal fue apoyado por
ello se produce la tres cojinetes y la alineación de los
falla. cojinetes no fue comprobada antes de
la instalación del cigüeñal. Varios
meses más adelante, el eje falló como
resultado de la sobrecarga.
6
Errores por ceguera situacional
Caja de transmisión falló debido a

ausencia de aceite lubricante. Una
El personal de pequeña fuga de aceite estuvo presente
planta y los de manera constante durante los 8
supervisores meses anteriores, pero no se tomaron
reconocen que acciones correctivas.
existen
problemas pero Un tubo de un caldero falló por creep de
manera prematura. Meses antes se
no se toma advirtió que uno de los sensores de
acción al temperatura no estaba funcionando
respecto y el adecuadamente, sin embargo, no se
resultado es una hizo ninguna revisión a fondo del
falla importante. sistema de control de temperatura,
produciéndose un sobrecalentamiento
en el equipo.
Metodología para determinar la causa
raíz de una falla
Existen diversas metodologías
o procedimientos para
determinar la causa raíz de
una falla:
• Análisis de falla (FA)
• Investigación de la causa raíz
(RCI)
• Análisis de la causa raíz de la
falla (RCFA)
• Análisis de la causa raíz (RCA)
7
Metodologías para determinar la causa
raíz de una falla
Puede ser investigado a través de
Análisis de Investigación Análisis de la
falla del de la causa causa raíz de
componente raíz la falla
(CFA) (RCI) (RCFA/RCA)
Las deficiencias en
Las razones físicas Los errores los sistemas de
(mecanismo de humanos (si los gestión que
daño) que provocó hubiera) que permiten que los
la falla. provocaron la falla errores humanos
física. continúen sin
detectarse.
raíz de una falla
Análisis de Investigación de Análisis de la

falla del la causa raíz causa raíz
componente
(RCI) (RCFA/RCA)
(FA)
Incluye una investigación Incluye todo lo del
Realizado por un de campo. RCI más el análisis
laboratorio. Es más profunda que el de las causas en el
FA. sistema, que
Busca la(s)
permite que los
causa(s) física(s) Pretende ir más allá de errores físicos y
involucradas en la las causas físicas. humanos persistan.
falla.
Se detiene en las causas
humanas.
8
raíz de una falla
Análisis de
falla Las técnicas para
determinar la
causa raíz de una
falla abordan
RCI cada vez más los
aspectos
organizacionales.
RCFA, RCA
raíz de una falla
• Análisis de fallas (FA)
– Se concentra en el análisis de la causa raíz física de
una falla. Es un nivel tangible, a nivel del
componente.
• Investigación de causa raíz (RCI)
– A diferencia del análisis de falla (FA), incluye una
investigación de campo y se hace con una mayor
profundidad. Va más allá de las raíces físicas de la
falla, pero usualmente se detiene en la principal
causa raíz humana.
9
raíz de una falla
• Análisis de falla causa raíz (RCFA)
– Implica un análisis comprensivo de todas las
causas raíz (físicas, humanas y latentes) pero
enfocando el análisis en las fallas mecánicas
asociadas.
– Este término dio posteriormente origen al
ahora conocido RCA.
Fuente: Robert J. Latino, Reliability Center, Inc. “What is the difference between Failure
Analysis (FA), Root Cause Analysis (RCA) and Root Cause Failure Analysis (RCFA)?”.
Disponible en: http://www.reliability.com/articles/article50.htm
raíz de una falla
• Análisis de causa raíz (RCA)
– Implica conducir un verdadero análisis que
identifique las causas raíz físicas, humanas y
latentes asociadas a CÓMO ocurrió un
acontecimiento indeseable. La "falla" incluye
ahora otros acontecimientos no
mecánicos, como los incidentes de
seguridad, defectos de calidad, quejas del
cliente, problemas vinculados a procesos
administrativos, etc.
Robert J. Latino, Reliability Center, Inc. “ What is the difference between Failure Analysis (FA),
Root Cause Analysis (RCA) and Root Cause Failure Analysis (RCFA)?”. Disponible en:
10
Beneficios del uso del análisis de causa
raíz
• “El efecto combinado de un programa de análisis de
fallas y un mantenimiento predictivo puede reducir
gastos de mantenimiento en un 20%30% e inclusive
aumentar la producción en un nivel similar. Sin
embargo, esto requiere un cambio cultural.”
Fuente: http://www.reliability.com/articles/article33.htm
• “Generalmente el 20% o menos de las fallas en una
organización causan el 80% o más de las pérdidas
experimentadas”.
Fuente: Robert J. Latino, Reliability Center, Inc
http://www.reliabilityweb.com/art05/failure_dilemma.htm
Beneficios del uso del análisis de causa
raíz
¿En que ámbitos ha logrado beneficios el usar un análisis de causa raíz?
Significativo Algo Ninguno No sabe N/A
Costos de 19% 49% 8% 17% 7%
mantenimiento
Disponibilidad del 26% 60% 1% 7% 6%
equipo
Confiabilidad del equipo 33% 53% 1% 8% 5%
Costos de operación 23% 49% 7% 14% 7%
Seguridad 24% 50% 6% 9% 10%
Ambiental 24% 50% 6% 9% 10%
Fuente: (2001) "Root Cause Analysis“. Survey Results. Disponible en: http://www.plant
maintenance.com/articles/rcasurvey01.shtml
11
Tema 10. La causa raíz de la falla de un
componente
Sesión 10: sexta parte
Métodos y herramientas para el
análisis de falla
Métodos y herramientas para el análisis
de falla
1. La técnica de los 5 POR QUÉ
2. El diagrama de Ishikawa
3. El diagrama de Pareto
4. El árbol de fallas
1
La técnica de los 5 POR QUÉ
Sistema de producción Toyota (1970)
Aplicar al problema identificado:
Ejemplo Falla de pernos de un
tanque a presión
1. ¿Por qué fallaron los pernos en
servicio?
Rpta. #1 Porque las roscas se
deformaron severamente
liberando, de forma violenta los
pernos.
2. ¿Por qué las roscas de los

pernos se deformaron
severamente?
Rpta. #2 Porque el material del
perno no pudo soportar los
esfuerzos en servicio.
3. ¿Por qué el material no pudo

soportar los esfuerzos en
servicio?
2
3. ¿Por qué el material no pudo
soportar los esfuerzos en servicio?
Rpta.# 3.1. Porque la Rpta. # 3.2. Porque la
resistencia del material presión interna del
era inferior a los tanque se elevó
valores establecidos excesivamente,
por las normas. provocando sobrecarga
en los pernos.
Se puede continuar de esta manera varias veces
más (se adopta como referencia preguntar unas
5 veces).
Puede llevarnos a determinar incluso la(s)

causa(s) latentes de la organización.
Puede usarse con el diagrama Causa/ Efecto.
3
Diagrama causaefecto (diagrama de
Ishikawa)
• Ishikawa (1953). Diagrama de espina de
pescado.
• Creada para las áreas de la industria y
posteriormente para las de servicios, con
objeto de facilitar el análisis de problemas y
sus soluciones en ámbitos como la calidad de
los procesos, los productos y servicios.
Ishikawa)
• Método:
1. Dibuja un diagrama en blanco.
2. Escribe de forma breve el problema.
3. Escribe las categorías más apropiadas al problema
Ej: máquina, personas, materiales,
procedimientos. Estos son los más comunes y
aplican en muchos procesos.
4. Realiza una lluvia de ideas (brainstorming ) de
posibles causas relacionadas a cada categoría.
4
Ishikawa)
• Método:
5. Pregúntar ¿por qué? a cada causa, no más de
dos o tres veces.
6. Valoriza cada una de las causas seleccionadas
según criterios: grado de implementación y nivel
de impacto.
7. Elige las causas más fáciles de implementar y
con alto impacto.
Ishikawa)
Equipos y componente (problemas o causas debidas a
equipos, componentes y herramientas relacionadas con la
pieza fallada: acciones de mantenimiento, obsolescencia,
cantidad, operación, eficiencia, etc.).
Personas (problemas o causas originadas en las
personas: experiencia, grado de entrenamiento,
creatividad, motivación, habilidad, estado de ánimo,
salario).
Entorno (contaminación, temperatura del medio
ambiente, altura de la ciudad, humedad, ambiente laboral,
etc.).
5
Ishikawa)
Procedimientos (problemas o causas que se deben a
normas escritas o no, procedimientos y formas de hacer
las cosas).
Materiales (problemas o causas relacionadas con el

material del componente o equipo fallado).
Mediciones (problemas relacionados con

descalibraciones en equipos, fallas en instrumentos de
medición, errores en lecturas, deficiencias en los sistemas
de comunicación de los sensores, etc.).
Ishikawa)
6
Ishikawa)
El diagrama de Pareto
• Es un gráfico de barras.
• Fue enunciado por Wilfredo Pareto.
• Permite visualizar las causas con mayor cantidad
de ocurrencias.
“El 80% de los problemas que se presentan
proviene de solo un 20% de las causas”.
7
Se usa para:
• Identificar y dar prioridad a los problemas

más significativos de un proceso.
• Evaluar el comportamiento de un problema,

comparando los datos entre el " antes" y el
" después" .
45
40
frecuencia de falla %
35
30
25
20
15
10
5
0
a
o
o
s
o
o
m
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M
or
u
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r
es
C
pe
rq
R
To
Posibles causas de rotura de perno
8
El árbol lógico de fallas
• Desarrollado inicialmente para proyectos donde

los errores eran intolerables (ej.: en plantas
nucleares). Bell Telephone Laboratories inicia el
desarrollo de esta metodología aplicada a los
sistemas de control de los misiles de la FA
norteamericana.
• Se usa para identificar potenciales causas de
falla de un sistema hasta llegar a la causa raiz de
la misma.
Puerta “ O” Puerta “ Y”
Condición en la cual el Condición en la cual todos
evento superior ocurrirá los eventos inferiores
solamente si uno o tienen que estar
cualquier de los eventos presentes para que ocurra
inferiores ocurre. el evento superior.
9
Falla de caja de transmisión
Falla de piñón conductor
¿Cómo se produjo?
desgaste fatiga impacto sobrecarga

¿Cómo se produjo?
Por flexión en Fatiga de Fatiga

el diente contacto térmica
¿Por qué?
Problema de Problema de Problema de Problema de

diseño fabricación operación mantenimiento
10
Comparación de algunas herramientas y
métodos para el análisis de fallas
Define Explica
Provee una
Define el todas las cómo se
Método ruta hacia la
problema relaciones puede
causa raíz
causales evitar
5 POR QUÉ Sí No Sí No
Diagrama Sí Limitado No No

Ishikawa
Diagrama Sí No No No
Pareto
Árbol de fallas Sí Sí Sí Sí
11
Tema 11. Metodología para el
desarrollo de un análisis de falla
Sesión 11: primera parte
Investigación preliminar:
investigación de campo,
recopilación de datos, la técnica de
las 5 P
Análisis de fallas en componentes
mecánicos
El procedimiento
Hay muchas
metodologías,
procedimientos y
recomendaciones al
respecto. Aquí se
presenta una
propuesta en base a
la experiencia de los
especialistas.
1
El procedimiento
1. Decida qué debe hacer
2. Averigüe lo que pasó
3. Haga una investigación preliminar
4. Recolecte datos relevantes
5. Determine lo que falló primero
6. Examine y analice la falla primaria
7. Caracterice la pieza fallada y el material
8. Determine el mecanismo de falla y las
fuerzas que lo causaron
9. Determine la causa raíz de la falla
10. Elabore el informe
¿Cuán detallado debe ser el análisis de falla?
• Establezca los alcances del análisis pues de ello
dependerá el nivel de profundidad del mismo, su
duración y el costo involucrado.
¿Cuán importante es hacer el análisis?
• Consecuencia económicas, de operación,
riesgos de seguridad, etc.
2
¿Cuán detallado debe ser el análisis de falla?
• Si la falla es relativamente insignificante (costos
e inconvenientes), puede merecer un análisis
superficial, pero aumenta la probabilidad de
error.
• Si la falla es crítica, se debe llevar a cabo un
análisis de falla muy completo, (>100 horas
hombre) que garantice un resultado preciso.
El paso más importante en la solución de una

falla en planta es buscar respuestas
inmediatamente después de ocurrida esta y
dirigirse a la gente implicada.
Pida sus opiniones.
Haga preguntas y trate de conseguir primeros
comentarios de las personas.
3
Resultado : usted debe tener una idea clara de

qué fue exactamente lo que pasó y la secuencia
de acontecimientos que condujeron a la falla.
En el lugar de los hechos:
http://www.doli.state.mn.us/image/aa_forward_damage_lg.jpg
4
• EXAMINE las partes rotas.
• BUSQUE pistas.
• NO LIMPIE la pieza aún, pues puede perder información
importante.
• DOCUMENTE las condiciones con precisión.
• TOME FOTOGRAFÍAS (o FILME) de una variedad de
ángulos tanto las partes falladas como los alrededores
(maquinaria, instalaciones).
• TOME MUESTRAS
Las muestras deben ser elegidas de manera que ellas
permitan nueva información acerca de las
características de la falla.
En el caso de fallas debidas a corrosión puede ser
necesario recolectar muestras del medio corrosivo.
Se pueden seleccionar muestras de piezas similares a
fin de compararlas con las que han sufrido la falla.
5
¡La superficie de fractura no debe ser alterada!
Eje de una chancadora cónica
que se envió para su análisis
de falla.
La superficie de fractura
• ¿Cuál es el diseño original y las condiciones de
operación normales?
• Mientras todavía está en el sitio, determine las
condiciones de operación:
(tiempo, temperatura, amperaje, voltaje, carga, humedad, presión,
tipo de lubricantes, materiales, procedimientos de operaciones,
cambios, medios corrosivos, nivel de vibración, etc.)
• Compare la diferencia entre las condiciones de

operación actuales y las condiciones de diseño.
• Observe todo lo que podría tener un efecto en la
operación del componente fallado.
6
El procedimiento
Emplée para estos primeros
pasos la regla de las 5 Ps.
Partes, posiciones, personal,
10. Elabore el informe papel y paradigmas
El procedimiento de la 5 P*
Método para ayudar al analista de falla a recolectar
información organizados en 5 diferentes ámbitos:
1. Partes
2. Posiciones
3. Personal
4. Papel
5. Paradigmas
* García, Oliverio (2005). “El análisis causa raíz, estrategia de confiabilidad
operacional”. Disponible: http://noria.com/sp/rw2005/memorias/ogarcia.pdf
7
El procedimiento de la 5 P
Partes: equipo o
componente que
falló, rodamiento,
tuberías, sellos,
ejes, engranajes,
cables, bombas,
etc.
4. El procedimiento de la 5 P
Posiciones: ubicación física del
equipo o componente fallado.
Posición física de las máquinas,
de los equipos, de los
instrumentos, personal al
momento de la falla, información
ambiental.
8
Personal: entrevistas al personal involucrado en la
falla, al personal de mantenimiento, operaciones,
administración, supervisión, calidad, etc.
Papel: todos los reportes escritos relacionados con la falla,
reportes de mantenimiento, políticas, planos,
procedimientos, especificaciones, documentos del
fabricante, reportes históricos, etc.
9
Paradigmas: frases comunes que el personal

usa para evitar investigaciones o desarrollar una
actividad de mejora: “no tenemos tiempo para un
RCA”, “hemos tratado de resolverlo desde hace
muchos años”, “es un equipo viejo y por supuesto
falla”, “siempre ha funcionado así”, “esto es
imposible de resolver”, etc.
10
Sesión 11: segunda parte
Determinación de la falla
primaria
El procedimiento
1
• Con toda la información inicial recolectada, intente

identificar la falla primaria y las fallas secundarias.
• A veces no es nada sencillo por la complejidad del
caso.
• Compare condiciones de operación corrientes con las
del pasado.
• ¿Ha sido cambiado el equipo involucrado o ha sido
revisado, reparado recientemente? ¿Ha ocurrido
anteriormente algún evento inusual?
El caso del accidente del Concorde
(2000)
¿Cuál fue la falla
primaria?
2
(2000)
113 muertos al estrellarse

un 'Concorde‘ contra un
hotel en París
El 25 de julio de 2000

un Concorde de Air
France, el vuelo
AF4590, con destino a
Nueva York, cayó dos …envuelto en llamas sobre un
minutos después del anexo de un hotel. Este accidente
despegue con 109 provocó la muerte de 4 personas
personas a bordo…. que se suman a la totalidad de los
ocupantes del avión, en su
mayoría turistas alemanes.
(2000) Conjeturas iniciales
La causa probable del siniestro fue

adjudicada en principio al incendio de
una de las turbinas de la nave en el
preciso momento del despegue,….
3
(2000) Conjeturas iniciales
Una reparación de
emergencia en una turbina
que demoró la partida del
vuelo alentó la posibilidad de
ligar este suceso al percance
fatal, al sugerirse que la
turbina habría
explotado en
el decolaje.
El caso del accidente del Concorde (2000)
Más conjeturas ...
También se propuso como
hipótesis de falla primaria la
existencia de fisuras en las
alas, detectadas por el otro
operador del Concorde, la
aerolíneas British Airways, en
sus aviones, que casualmente
aconsejaron, un día antes del
accidente de Air France, la
suspensión temporaria de sus
vuelos como medida
precautoria.
4
Reconstrucción de las partes del
Concorde
Desenlace de la investigación
Durante la primera semana de

septiembre de 2000, la Junta de
Investigación concluyó que la falla
primaria no fue ni el incendio en la
turbina, ni las fisuras en las alas….
5
La Junta de Investigación concluyó que la causa

primaria fue un reventón de neumáticos del
Concorde durante los segundos finales del
carreteo provocando la tragedia.
Poco antes del despegue del Concorde una nave DC10 de
la compañía estadounidense Continental Airlines habría
perdido una pieza metálica, la cual habría producido el
reventón de neumáticos del avión francés durante los
segundos finales del carreteo y desencadenado la tragedia.
El faltante de la pieza fue comprobado en una posterior
inspección de la nave estadounidense.
6
Como consecuencia
del estallido de los
neumáticos, sus
restos habrían
perforado el tanque
de combustible, lo
que originó el fuego
que terminó
abatiendo a la nave.
Identificando la falla primaria
Para comprobar que esta pieza metálica de un avión

DC10 pudo haber ocasionado el corte de uno de los
neumáticos del Concorde, se llevaron a cabo pruebas sobre
neumáticos, comprobándose la hipótesis planteada.
7
Acciones legales 8 años más tarde
La fiscalía de Pontoise (Francia) ha pedido que la compañía
estadounidense Continental Airlines, dos de sus
empleados y dos ex directivos de la aeronáutica francesa
sean juzgados por homicidios y heridas involuntarias.
La fiscalía pide el enjuiciamiento del empleado de
Continental que instaló la lámina, así como el del entonces
jefe de mantenimiento de la aerolínea. También solicita que
sean juzgados el que fuera director del programa del
Concorde en Aerospatiale (ahora EADS) en los años 80, y
un ex responsable de la Dirección General de Aviación
Civil.
(2000)
Si la falla primaria del accidente se hubiese establecido
como la explosión de una de las turbinas del Concorde, las
conclusiones, las acciones futuras para evitar accidentes
similares y las responsabilidades legales hubieran sido
completamente distintas…
La determinación de la falla primaria es el

corazón de un análisis de falla, si esta se hace
erróneamente, todo el análisis posterior puede
conducir a falsas conclusiones.
8
Sesión 11: tercera parte
Diseño del análisis de la falla
primaria:
el árbol lógico de las fallas, la
identificación de hipótesis de fallas y
su evaluación mediante ensayos y
estudios
El procedimiento
1
• Limpie el componente y obsérvelo bajo aumento (5X
a 50X).
• Analice la superficie de fractura.
• Identifique a partir de ella (superficie de fractura)

posibles mecanismos de falla, tipos de esfuerzos,
signos sospechosos (grietas, acabado superficial,
diferencias en coloración, cambios geométricos, etc.).
• Fotografíe de manera adecuada la superficie de

fractura y conserve las imágenes para su referencia.
Inspeccione visualmente la pieza

fallada antes de efectuar cualquier
limpieza.
Limpie el componente y

obsérvelo bajo aumento
(5X a 50X).
1. Ojo desnudo
2. Lente de bajo aumento
3. Estereoscopio
4. Microscopio electrónico
de barrido (SEM)
2
Examen macroscópico para determinar
1. El tipo de esfuerzos que produjo la falla
2. La dirección de la propagación de la fisura
3. El lugar de origen de la fractura
El registro fotográfico
Registre fotográficamente la superficie de la fractura así
como zonas adyacentes antes de proceder a cortar la
pieza para su análisis posterior.
Se lleva a cabo empleando una cámara fotográfica tipo
reflex con diferentes lentes y posibilidad de macro
(closeup).
Hoy en día se puede adquirir
fácilmente cámaras digitales con
resolución de imagen de hasta
10 Mega píxeles). Pero tenga
cuidado con el concepto de
pixeles y resolución de imagen.
Lea “El mito de los megapíxeles en
las cámaras digitales”
3
El registro fotográfico es un
elemento esencial en cualquier
análisis de falla.
Un analista de falla debe saber
bien los fundamentos de la
fotografía y debe poder tomar
fotografías de muy buena
calidad.
Algunos links para ir aprendiendo sobre fotografía:
http://www.difo.uah.es/curso/
http://www.foto3.es/index2.htm
http://www.caborian.com/20080407/iniciacionalafotografiamacropartevii/
Errores en la iluminación
4
Errores en la iluminación
Errores en el fondo de la imagen
5
Errores en el enfoque de la imagen
Errores en el enfoque de la imagen
6
Error en el enfoque de la imagen
Cuando hay superficies de fracturas, estas deben ser
registradas fotográficamente de manera minuciosa (desde
varios ángulos y aumentos).
7
Se debe seleccionar adecuadamente las condiciones
óptimas de iluminación para poder registrar todas las
indicaciones relevantes de la superficie de fractura.
La misma muestra iluminada de manera diferente no permite
apreciar detalles importantes de la fractura.
Selección, preservación y limpieza de superficies de fractura
• La superficie de fractura no debe ser tocada con los
dedos ni sujeta a manipulación, con herramientas.
• No se debe intentar volver a juntar las dos
superficies de una pieza fracturada.
• Se debe evitar la corrosión posterior de la superficie
de fractura (almacenaje o envoltura de la superficie en
un ambiente seco).
• Se debe evitar en la medida de lo posible lavar la
superficie de la fractura con agua.
8
Limpieza de superficies de fractura
• Limpiar la superficie de fractura solamente

cuando sea absolutamente indispensable.
• Emplear preferentemente corrientes de aire

seco (pistolas de aire caliente), pinceles de
cerda fina, tratamientos con solventes
inorgánicos (por chorro o inmersión), limpieza
ultrasónica y/o aplicación de cintas adhesivas
(réplicas).
• Cuando se quiere eliminar productos de

oxidación que enmascaran la superficie de
fractura, se puede emplear tratamientos con
ácidos diluidos. Ej., 6N HCl + 2g/L tretamina
hexametileno (inhibidor) para limpiar
superficies de acero.
• La superficie de fractura vista al SEM se
deteriora mucho cuando ha sido previamente
corroída por un inadecuado almacenamiento.
9
Superficie de fractura dúctil (imagen SEM) de un acero
1085 templado y revenido.
Observación inmediata Luego de haber sido corroída
y limpiada catódicamente
Corte de superficies de fractura
• Antes de cortar o seccionar la superficie de fractura,
esta debe ser protegida para evitar cualquier daño.
• Cuando se cortan grandes
piezas se suele emplear el
proceso de corte por llama.
En este caso se debe
asegurar que la distancia de la
zona de corte a la superficie
de fractura sea a suficiente
distancia para evitar cambios
microestructurales y daños
en la superficie.
10
Corte de superficies de fractura
• El corte mediante hoja de sierra es preferible al corte
por disco refrigerado, pues el líquido refrigerante
puede corroer la superficie de fractura.
Estos equipos poseen lubricación que puede corroer la superficie
de fractura.
6. Examine y analice la falla primaria.
Utiliza la lógica deductiva para trabajar

sistemáticamente a través del problema, para llegar a
la causa raíz real. Las etapas son:
1. Describir el evento de falla
2. Describir los modos de falla posibles
3. Hacer una lista de causas potenciales de falla y
verificarlas
4. Determinar y verificar las causas raíz físicas
5. Determinar las causas raíz humanas (en caso RCA)
11
Árbol lógico de fallas
¿Cómo se produjo?

¿Cómo se produjo?
Por flexión Fatiga de Fatiga

en el diente contacto térmica
¿Por qué?
Problema de Problema de Problema de Problema de

diseño fabricación operación mantenimiento
12
Sesión 11: cuarta parte
Examen y análisis de la falla:
fractografía, ensayos no destructivos,
ensayos destructivos, análisis
químicos, metalográficos, etc.
El procedimiento
1
7. Caracterice la pieza fallada y el
material
• Realice ensayos END (líquidos penetrantes, partículas
magnéticas, ensayos por ultrasonido), ensayos
mecánicos (dureza, microdureza, tracción, impacto,
etc.), análisis de lubricantes, análisis químico del
material, etc.
• Examine la pieza fallada y los componentes
relacionados con ella (puede ser necesario hacer
ensayos similares en estos últimos).
• Evalúe si los resultados de estos ensayos están de
acuerdo con las condiciones de diseño.
material
Ensayos no destructivos
Inspección por partículas magnéticas y líquidos
penetrantes a fin de detectar presencia de fisuras y
discontinuidades superficiales relevantes.
Fuente: http://www.jetsinc.net/images/gallery/pen_2.jpg
2
material
Ultrasonido y radiografía para detectar defectos
volumétricos en la pieza.
Fuente: www.ndted.org/.../ RadiographInterp.htm
Fuente: http://www.twi.co.uk/j32k/twiimages/ndt_indexf1.jpg
material
Metalografía no destructiva en
piezas de grandes dimensiones,
por lo que no es posible llevarlos al
laboratorio.
3
material
Metalografía no destructiva por réplicas.
Aplicando una resina que calca el relieve a
nivel microscópico.
1. Metalografía normal
2. Metalografía por réplicas
material
Ensayos mecánicos
El ensayo de dureza es el ensayo más simple y más empleado
en los análisis de fallas. Puede ser utilizado para:
• Evaluar posibles tratamientos térmicos
• Determinar indirectamente la resistencia a la tracción del
material
• Detectar trabajado en frío
• Identificar capas superficiales endurecidas o
descarburadas
Ensayos de tracción, pocos frecuentes, son de poca utilidad para
el análisis de falla.
4
material
Ensayos mecánicos
Ensayos de • Brinell
dureza: • Rockwell
• Vickers
material
Ensayos de dureza no
destructiva. Portátil.
Escalas de dureza: HB,
HRC, HRB, HV, HS.
5
material
Cuando se requiera precisar mejor la causa de la falla es
necesario examinar con más profundidad la pieza fallada.
Análisis químico del material (superficial, núcleo), de
productos de corrosión, microanálisis.
Espectrómetro
portátil para
analizar
metales y
aleaciones
Análisis químico
El análisis químico es importante para conocer:
1. Composición química real del material (o materiales)
involucrado(s) en la falla.
2. Posible presencia de especies (en el material, en la
superficie o en el medio ambiente) que influyan en un
mecanismo de falla.
3. Descartar el uso inadecuado de una material como
causa raíz de la falla.
6
Examinación microscópica de superficie de fractura
Se puede realizar empleando:
1. Microscopía óptica
2. Microscopía electrónica de barrido (SEM)
La microscopía óptica tiene poca utilidad para análisis

macroscópico de superficies fracturadas debido a su baja
profundidad de campo (dificultad para enfocar superficies
rugosas) y limitada resolución (»10 6 m).
La microscopía
electrónica de barrido
(SEM)
Es uno de los métodos más
versátiles para analizar
superficies de fracturas. Su
resolución se ubica por
debajo de los 10 nm y
posee una profundidad de
campo de 1 mm a 10000X y
de 2 mm a 10X (100 veces
más profundidad de campo http://www.unl.edu/CMRAcfem/semout.htm
que un microscopio óptico).
7
La microscopía electrónica de barrido (SEM)

permite entender el mecanismo de fractura
asociado a la falla:
• Fractura por microcavidades (dimples) típica de falla
por sobrecarga o fractura dúctil
• Fractura frágil por clivaje (fractura transgranular)
• Fractura frágil intergranular (típica de aceros templados
y revenidos, fenómenos de CBT y fragilización por
hidrógeno)
• Fractura por fatiga
Análisis metalográfico
Metalografía
Corte
Observación
Desbaste y pulido
8
A través del análisis metalográfico se puede

extraer información valiosa acerca de:
1. Método o proceso de fabricación al cual fue sometido el
material.
2. Tratamientos térmicos a los que fue sometido el material
como parte de su proceso de fabricación o como
consecuencia de factores asociados a los momentos
previos a la falla.
3. Mecanismos de corrosión y oxidación asociados a la
falla.
4. Hetereogenidades en el material.
Por microscopía óptica y por microscopía electrónica
(SEM), si fuera necesario.
Corrosión bajo tensión Fundición nodular
Tubo de caldero con
creep
9
Microscopio SEM con
EDS (Microanálisis por
energía dispersiva)
El microanálisis con el EDS permite
un análisis en un área < 1mm
Fuente: http://dauskardt.stanford.edu/brian_menzel/researchimg04.gif
Ensayos de microdureza
Análisis de microdureza (superficial, núcleo)
Determina presencia de capas duras o superficies
descaburadas.
Probeta A (v er tical y diagonal)
900
850
800
750
700
HV
650
600
550
500
450
400
350
0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 1.4 1.6 1.8 2 2.2 2.4 2.6 2.8 3 3.2
Distancia (m m)
Microdureza en una capa
Barrido de microdureza
endurecida
10
Sesión 11: quinta parte
Determinación del tipo de falla
(mecanismo de falla asociado)
y de la causa raíz de la falla
El procedimiento
1
9. Determine el tipo de falla y las fuerzas
que lo causaron
• Examine todos los pasos anteriores.
• Todos los análisis realizados a la pieza fallada
permitirán ir evaluando las diferentes posibles
causas planteadas en el “ árbol lógico de
fallas” .
• Poco a poco se irán desechando las diferentes
hipótesis y quedan las más probables.
Preguntas a responder cuando se realiza
un análisis de falla:
Superficie de fractura
• ¿Cuál es el tipo de fractura ?
• ¿Es visible el origen (u orígenes) de la fractura ?
• ¿Cuál es la relación entre la dirección de la fractura y la
dirección de los esfuerzos aplicados?
• ¿Cuántos orígenes de fractura están presentes?
• ¿Hay evidencia de corrosión, pintura o algún otro elemento
extraño en la superficie de fractura?
• ¿Ha sido deformada la superficie de fractura por la
condiciones de operación antes de la falla o después de
producida la fractura?
2
Superficie de fractura
• ¿Hay evidencia de daño en la superficie de la pieza originada
por fabricación, montaje o condiciones de servicio? ¿Es visible
el origen (u orígenes) de la fractura ?
Geometría y diseño
• ¿Hay concentradores de tensiones asociados a la sección
fracturada ?
• ¿Es la pieza demasiado rígida o flexible (como un resorte)?
• ¿Cómo trabaja la pieza durante el ensamble?
• ¿Es dimensionalmente correcta la pieza?
Fabricación
• ¿Hay discontinuidades internas que provoquen
concentradores de tensiones?
• Si la pieza es forjada, ¿presenta problemas en cordones de
soldadura, inclusiones, delaminaciones, etc.?
• Si la pieza es fundida, ¿presenta problemas de rechupes,
porosidades, segregaciones, y otros defectos perniciosos?
• Si la pieza es soldada, ¿se produjo la fractura en la ZAC o en
la zona fundida?
• Si la pieza fue tratada térmicamente, ¿se llevó a cabo este
tratamiento de manera correcta?
• ¿Ha sido sometido el componente a reparaciones previas?
3
Propiedades del material
• ¿Son apropiadas las propiedades mecánicas del material para
el servicio al cual está sometido?
• ¿Son las propiedades físicas del material adecuadas para el
servicio?
Ensamble o montaje
• ¿Hay evidencia de desalineamiento en la pieza que sufrió la
falla?
• ¿Hay evidencia de mecanizado inadecuado, forjado
defectuoso o alguna tolerancia inadecuada?
Condiciones de operación
• ¿Hay evidencia que el componente fue sobrecargado o
sometido a excesiva velocidad?
• ¿Hay evidencias de operación inadecuada del componente?
• ¿Fue sometido a un mantenimiento adecuado el componente
durante el periodo de servicio?
Condiciones ambientales
• ¿Qué reacciones químicas pueden intervenir en la superficie
de la pieza durante las condiciones de servicio?
• ¿Ha sido expuesta a condiciones de temperatura anómalas?
4
9. Determine el tipo de falla y las fuerzas
que lo causaron
Con todos los resultados de los análisis

realizados así como las respuestas a las
preguntas orientadoras, ya se debería estar
en la capacidad de determinar la causa
raíz más probable de la falla.
El procedimiento
5
10. Determine la causa raíz
Ahora se encuentra en la capacidad de responder:
• ¿Cuál fue la causa primaria de la falla?
• ¿Por qué falló el componente de esta manera y en esas
circunstancias?
• Muchas veces estas preguntas pueden tener respuestas
vinculadas a personas más que al equipo o componente.
• La personas y la organización deben permitir o favorecer
el reconocimiento de errores.
10. Determine la causa raíz
¿Cómo se produjo?

¿Cómo se produjo?
Por flexión en Fatiga de Fatiga

el diente contacto térmica
Árbol lógico
¿Por qué? de fallas
Problema de Problema de Problema de
diseño fabricación operación
6
Sesión 11: sexta parte
Elaboración del informe técnico
final
El procedimiento
1
10. El reporte del análisis de falla
El reporte o informe representa la culminación del análisis.
Debe incluir:
1. Descripción del componente fallado.
2. Condiciones de servicio en el momento de la falla.
3. Historia del servicio previo a la falla.
4. Historia del proceso de fabricación del componente.
5. Estudio mecánico y metalúrgico asociado a la falla.
6. Conclusiones del informe: determinación de la causa
raíz que provoca la falla.
7. Recomendaciones para prevenir fallas similares.
Consejos para el análisis de fallas
• El analista de falla tiene un único objetivo: determinar el
mecanismo de falla que la provocó y usar este
conocimiento para prevenir otra falla similar.
• Empiece y permanezca con la mente abierta. Las
emociones oscurecen la objetividad y deben ser
relegadas de la investigación.
• La teoría, aun cuando sea muy elegante, debe estar de
acuerdo con la evidencia observada, aunque esta sea
muy humilde.
• La más simple solución es la mejor.
Fuente: http://www.mtec.or.th/th/research/famd/lcenter%5Cfailure3.html
2
Consejos para el análisis de fallas
• Llegar a una solución equivocada es normalmente
mucho más grave que no llegar a ninguna.
• Los incidentes más importantes son a menudo
ocasionados por los detalles menos importantes o
aparentemente inofensivos.
• Solo una cosa es peor que saber que se tiene una
fisura creciendo en un componente: NO saberlo.
• Las fisuras nunca se hacen más pequeñas ni
desaparecen. Pueden permanecer del mismo tamaño
o hacerse más grandes.
Fuente: http://www.mtec.or.th/th/research/famd/lcenter%5Cfailure3.html
3
Registro fotográfico de falla en componentes mecánicos
Gregorio Sifuentes Pinedo
Sesión 11: séptima parte A
11.7.1 Funcionamiento y
manejo de la cámara fotográfica
digital
Problemas en las imágenes digitales
Deficiente registro de Inadecuado tratamiento de Elementos distractores

texturas luz
1
Producción de la imagen
Cámara oscura:
cámara cerrada que
dispone de un
agujero
agujero en uno de
sus extremos por Cámara oscura
donde ingresa la luz
que proyecta una
imagen en el otro
extremo.
Imagen proyectada
Producción de la imagen
Del mismo modo, la cámara
fotográfica digital dispone
de un agujero por donde
ingresa la luz, y se
proyecta una imagen en el
interior de ella.
2
La cámara fotográfica digital
Tipos No réflex o compactas
Réflex o DSRL
• Lente fijo
• Limitado
• Lente alcance
intercambiable • Opción
• Control manual
manual Bridge
limitada
absoluto • Lente de
prestación media
• Opción manual
similar a las réflex
La cámara fotográfica digital
Partes
Cuerpo
•Sensor fotográfico
•Obturador
•Controles Lente
•Diafragma
•Longitud focal
3
El lente
Recibe y modifica la
dirección de los haces de
haces de luz que luz
incidente
refleja un objeto
para crear una
imagen óptica
enfocada que se
proyecta en el plano
haces de
del sensor luz refleja
fotográfico.
El lente
Diafragma
Dispositivo incorporado en
el lente que hace variar el
tamaño de la abertura o
agujero por donde ingresa
la luz.
Apertura de diafragma (f)
Es el tamaño o medida de
la abertura del diafragma.
4
El lente
Apertura de diafragma (f)
Este es el orden de las aperturas de diafragma más conocidas: f:2, f:2.8, f:4,
f:5.6, f:8, f:11, f:16 y f:22; donde los números más bajos representan aperturas
mayores y viceversa. La relación que hay entre ellos es que cada apertura deja
pasar el doble de luz o “ un paso más” que la apertura cerrada inmediata y a su
vez la mitad de luz o “ un paso menos” que la apertura abierta inmediata.
Así, tenemos que f:5.6 deja pasar
el doble de luz o un paso más
que permite f:8 y a su vez deja
pasar la mitad de luz o un paso
menos que permite f:4. También
se cumple que f:5.6 deja pasar
cuatro veces más luz o dos
pasos más que lo que permite
f:11 pero, sin embargo, solo deja
pasar la cuarta parte de luz o dos
pasos menos que permite f:2.8.
El lente
Longitud focal
Nos proporciona el ángulo de visión en la
toma.
Un lente con una longitud focal pequeña
nos dará un ángulo de visión mayor, en
tanto que uno con longitud focal mayor
nos proporcionará un ángulo de visión
menor.
La mayoría de cámaras digitales posee
lentes tipo “zoom” que significa lente de
longitud focal variable, es decir, que nos
permite ir de un ángulo mayor de visión a
uno menor y viceversa.
5
El lente
Zoom óptico: la imagen a
fotografiar se forma mediante el
sistema de lentes que forman la
óptica.
Zoom digital: permite
recortar el campo cubierto y
aumentar así la imagen. Pero la
ampliación no se realiza por
medios ópticos, sino a través de
software. La imagen original se
aumenta por interpolación.
Este tipo de zoom, si bien
puede aumentar mucho la
imagen, no produce fotografías
de calidad.
El cuerpo
Sensor fotográfico
Es el dispositivo encargado de captar
la luz y transformarla en información,
pixeles, que forman la imagen digital.
ISO
Fuerza la sensibilidad del sensor para
responder en situaciones de poca luz.
Ruido digital
Puntos de color rojo, verde y azul a
modo de grano que se forman
sobretodo en las sombras de una
imagen por el uso de ISO altos, tomas
con largos tiempos de obturación o por
sensores fotográficos muy pequeños.
6
El cuerpo
Obturador
Dispositivo provisto de Obturador
cortinillas que se abren
y cierran y dejan pasar
la luz hacia el sensor
fotográfico.
Sensor
Tiempo de obturación fotográfico
(t)
Es el tiempo que
permanece abierto el
obturador.
El cuerpo
Tiempo de obturación (t) (+) congela
1/2000 seg
Los tiempos de obturación van 1/1000
desde: 1/3200 a 30’’ y la función B, 1/500
que significa bulbo y cuyo intervalo 1/250
de tiempo está dado por el tiempo 1/125
1/60
que se mantiene apretado el 1/30
disparador. 1/15 Efecto congelado
1/8
A menor tiempo de obturación se 1/4
logra congelar el movimiento y a 1/2
mayor tiempo de obturación se 1
obtiene un efecto de movimiento. En 2
4
tiempos mayores a t:1/60 se 8
recomienda el uso de trípode para 15
evitar el efecto de movimiento 30 seg
producido por la mano. (+) movimiento Efecto de movimiento
7
Exposición
Fotómetro
Dispositivo cuya función es
medir la luz refleja
proveniente de una escena y
compararla con el patrón
estándar para arrojar una Patrón estándar
combinación de apertura de (gris medio 18%)
diafragma (f) y tiempo de
obturación (t), que compense
la falta o sobrante de luz, y
que nos permita alcanzar la
luminosidad del patrón Luminosidad de escena Luminosidad de escena
estándar. menor al patrón mayor al patrón
Exposición
Exposición correcta (N)
Combinación de apertura de diafragma (f) y tiempo de obturación (t) que nos permite
alcanzar la luminosidad del patrón estándar.
Sobreexposición
Exposición cuya combinación de f y t ha permitido el ingreso de luz en una cantidad
mayor a la necesaria para alcanzar una exposición correcta.
Subexposición
Exposición cuya combinación de f y t no ha permitido el ingreso de la cantidad suficiente
de luz para alcanzar una exposición correcta.
Subexposición Exposición correcta Sobreexposición
N
8
Sesión 11: séptima parte B
11.7.1 Funcionamiento y
manejo de la cámara fotográfica
digital
Opción manual
Generalmente se denota con la ISO Modo manual
letra “M”. Nos va a permitir M
establecer el tiempo de
obturación (t), la apertura del
diafragma (f) y el ISO.
Se recomienda empezar
escogiendo el ISO más bajo
que posee la cámara, para
evitar el ruido; luego escoger “t”
de preferencia tiempos menores
o iguales a 1/60 seg, para
finalmente establecer “f“.
Tiempo de obturación Apertura de diafragma
t f
1
Enfoque
El enfoque está referido a un
punto específico con una
distancia determinada, en donde
los objetos de nuestra imagen
aparecerán bien definidos y con Recuadro de
Enfoque
mucho detalle. Adelante y atrás
de este punto los objetos se
verán borrosos o desenfocados.
La mayoría de las cámaras
presentan autoenfoque y
disponen de un rectángulo en
nuestro visor. Todo el plano de Indicador de
la zona que esté dentro del enfoque
recuadro estará enfocado.
Indicador de exposición
Indicador de exposición correcta, subexposición o sobreexposición.
subexposición exposición correcta sobreexposición
2
Histograma
Indica a través de un gráfico estadístico la predominancia de luces o sombras en una
escena.
En el extremo izquierdo está el valor del negro y en el derecho el blanco. Si un histograma
muestra un área bajo la curva en el centro del gráfico será una imagen de poco contraste.
Sin embargo, si el área bajo la curva está tirada hacia alguno de los extremos, en el caso
de estar hacia la izquierda será una imagen subexpuesta y, en caso contrario, de estar a
la derecha, será una imagen sobreexpuesta.
SUBEXPUESTA NEGRO BLANCO SOBREEXPUESTA
Exposición
A medida que se aumenta o disminuye el ingreso de luz, el
área bajo la curva del histograma se desliza al valor del
blanco o del negro, respectivamente.
Subexposición
Subexposición Exposición correcta Sobreexposición
3 2 1 N = 0 +1 +2 +3
f:8 t:1/2500 f:8 t:1/1250 f:8 t:1/640 f:8 t:1/320 f:8 t:1/160 f:8 t:1/80 f:8 t:1/40
3
Exposición equivalente
Una misma exposición puede ser producto de combinaciones diferentes entre
f, t e ISO. El histograma es el mismo en ambos casos. En el ejemplo hemos
mantenido el ISO igual en ambos casos y solo hemos variado t y f. La imagen
de la izquierda tiene: t:1/20 y f:8 y el de la derecha: t: 1/200 y f:2.7. La diferencia
de luz que hay entre t:1/20 y t:1/200 seg es la misma que hay entre f:2.7 y f:8,
por eso, cuando acortamos el tiempo en la imagen de la derecha, tenemos que
abrir el diafragma para compensar la cantidad de luz faltante.
Exposición hecha con mayor tiempo Exposición hecha con un menor tiempo
y una apertura de diafragma pequeño pero con una apertura de diafragma mayor
Profundidad de campo
Hace referencia a la

cantidad de planos
nítidos que se pueden Mayor nitidez Menor nitidez
observar y que van
desde el plano enfocado
hasta el menos
enfocado. Llamaremos
mayor profundidad de
campo cuando veamos,
en la imagen, más
planos nítidos, y menor
o poca profundidad de
campo cuando sean
pocos. Mayor profundidad Menor profundidad
de campo de campo
Plano enfocado
4
Los tres grandes factores que

influyen en la profundidad de campo
son: la apertura de diafragma (f), la
longitud focal (tele, angular) y la
distancia que hay entre el objeto a
fotografiarse y la cámara digital.
Así, tenemos que para una mayor
profundidad de campo favorecerán
las aperturas de diafragma (f)
pequeñas, longitudes focales cortas
(angular) y distancia grandes entre
cámara y objeto. Para una
profundidad de campo menor
favorecen “f” muy grandes,
longitudes focales grandes (tele) y
distancias cortas entre objeto y t:1/60 f:8 t:1/500 f:2.7
cámara.
La profundidad de campo es una

herramienta poderosa de diseño en la
fotografía, porque nos permite
establecer una comunicación visual
clara.
Para ambas tomas hemos usado la
misma exposición con un diafragma
muy abierto (f:2.7) para tener poca
profundidad de campo y el mismo
encuadre. La diferencia son los planos
enfocados, señalados por los círculos
rojos.
5
Opción macro
Esta opción nos permite
fotografiar objetos a
distancias muy cortas y
registrar una calidad
fina de detalle en su
textura.
Captura en opción macro
Recomendaciones
• Activar la opción macro.
• Desactivar la opción del Flash.
• Elegir el ISO más bajo de la cámara.
• Elegir la opción de mayor tamaño y mejor
calidad de imagen.
• Usar trípode para tiempos de obturación
largos y superiores a 1/60 seg;
personalmente se sugiere usarlo siempre.
• Enfocar el área de interés a través del
recuadro de enfoque. Cuando presionemos
hasta la mitad el disparador, el sistema de
enfoque tratará de enfocar nuestra área de
interés y nos indicará a través del recuadro
en verde que está enfocada. Cuando tenga Indicador de
dificultad de enfocar o no enfoque nos enfoque
presentará el recuadro en color amarillo o en
algunas cámaras no nos dejará disparar.
6
Captura en opción macro
Recomendaciones
• Mayor profundidad de campo, por tanto usar aperturas de diafragma (f) pequeños.
• Si disponemos del histograma, podríamos sobreexponer nuestra toma hasta un poco
antes de que parte de la curva llegue al extremo derecho. Esto con el fin de registrar
más información en las sombras. Procurar evitar que las luces altas estallen.
Poca nitidez Aún nitidez
y detalle y detalle
Histograma de
imagen
sobreexpuesta, pero
sin llegar al valor
máximo de luz alta
máximo de luz alta
Plano de enfoque
t:1/60 f:2.7 t:1/8 f:8
7
Sesión 11: séptima parte C
11.7.2 Proceso de iluminación
Temperatura de color
La temperatura de color está ligada a la sensación que

produce una fuente de luz a una determinada temperatura.
La temperatura de color se mide en grados kelvin K y
establece que a menor temperatura la fuente de luz produce
una cálida. Por el contrario, cuando es mayor la temperatura
de color la fuente produce una sensación de color fría.
5500 K 12000 K
1900 K 2200 K 3200 K Flash/luz del sol a mediodía/ 6500 K Luz del cielo
Luz de vela Puesta de sol Lámpara de tungsteno Cajas de luz Luz de fluorescente Azul despejado
*
Luz cálida Luz diurna Luz fría
*Esquema tomado de: John Ingledew,
Fotografía. Blume, Barcelona.2006.
Balance de blancos
Balance de blancos o White
balance (WB)
Neutraliza la predominancia de Auto Luz de día Nublado Bajo sombra
un color en la imagen a través de
la suma de su color
complementario. Tungsteno Fluorescente Fluorescente H Flash
Personalizado
+ =
Bajo luz tungsteno Complementario Blanco corregido
Balance de blancos
Todas las tomas fueron hechas bajo luz de día pero se
les cambió el modo de balance de blancos. Nótese
que las variaciones de color son más acentuadas
en tungsteno y flash. La coloración es el
complemento de la luz que afecta la escena.
El modo personalizado nos permite seleccionar un
área que deseemos como blanco y calibrar la
compensación en función de esa área.
Auto Luz de día Nublado Tungsteno Fluorescente Fluorescente H Flash Personalizado

Luz
La luz es la encargada de
diferenciar los diferentes planos
de un objeto, a través del juego
de zonas iluminadas y zonas en
sombra.
Paso brusco de
Tipos de luz luz a sombra
Luz dura: es aquella que
determina en el objeto zonas Luz Dura
muy marcadas de luz y sombra,
con un cambio brusco de Paso suave de
intensidad entre zona y zona. luz a sombra
Luz difusa: por el contrario, esta
nos determina un degradé suave
entre el paso de las zonas de luz a
las de sombra. Luz Difusa
Técnicas de iluminación
Las técnicas de iluminación se acomodan con el propósito de mejorar, atenuar
y eliminar los efectos que produce la luz que baña un objeto.
Para el caso puntual de componentes mecánicos, los efectos producidos por
una luz dura no son favorables para un registro de información. La presencia
de reflejos y sombras intensas no permiten una clara lectura. Sin embargo, la
iluminación bajo una luz difusa nos permite mejorar aquellos inconvenientes.
Área con poca Ausencia de
información reflejo
Área con
información
Reflejo
Sombra
dura Sombra
suave
Luz Dura Luz Difusa
Fondo o infinito
El fondo blanco (una cartulina) nos permite fijar nuestra atención en el objeto fotografiado, evitando
distracción o sensación alguna.
Difusor
Consiste en papel canson o mantequilla puesto sobre un bastidor y que se coloca entre el objeto y la fuente
de luz para difuminar la luz.
Rebote
Superficie blanca que refleje la luz que emite una fuente. Un tecnopor o una cartulina blanca funcionan
bien.
fondo difusor rebote
Recomendaciones
• Desactivar la opción de flash.
• Recordar usar diafragmas pequeños para obtener mayor profundidad de campo.
• Usar trípode para obturaciones largas, aunque su uso para cualquier velocidad de obturación es de gran
ayuda.
• Seleccionar el balance de blancos adecuado a la fuente principal que ilumina la escena; incluso cuando
se usa el difusor el balance de blancos sigue siendo el mismo de la fuente de luz principal. Se sugiere
usar luz natural o de día. Para una mixtura de luces en el ambiente se sugiere probar y elegir el balance
de blancos que más neutralice la predominancia de algún color. Si se dispone de balance de blanco
personalizado, ajustarlo al blanco del fondo.
Resultados
Sombra iluminada Sombra iluminada
Iluminación de cara Iluminación de cara
a contraluz a contraluz
Luz dura Luz dura Luz con difusor Luz con difusor

sin rebote con rebote sin rebote con rebote
Sesión 11: séptima parte D
11.7.3 Edición y retoque
fotográfico
Edición fotográfica
Nos permite, a través de un
software, depurar nuestra
imagen digital y solucionar
cualquier imperfección o
error involuntario producido
en el momento de la
captura.
1
Software
GIMP
www.gimp.org
Software libre de
edición de imágenes.
• Uso de niveles y
corrección del balance
de blancos (WB)
• Rotación
• Recorte del tamaño de
una imagen
• Herramienta de
clonación
Niveles
Esta
herramienta
nos va a
permitir hacer
una Haga clic sobre
rectificación la imagen para
del balance de ver el video
blancos.
2
Niveles
También nos
ayudará a
aumentar
luminosidad.
Haga clic sobre
la imagen para
ver el video
Recorte
Nos permite
eliminar áreas
de la imagen
que no tienen
información Haga clic sobre
relevante. la imagen para
ver el video
3
Rotación
Nos permite
rectificar la
ubicación del
objeto en la
imagen. Haga clic sobre
la imagen para
ver el video
Clonación
Nos permite
cubrir áreas de
la imagen con
otras de la
misma. Haga clic sobre
la imagen para
ver el video
4
Editando una imagen
Nos permite
editar una
imagen digital
para una
lectura clara. Haga clic sobre
la imagen para
ver el video
5

Faf-T10 1 Merged

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