DIAGNÓSTICO

Seminario de Investigación Académica II (ING)

¿Cuál es el contexto del problema y el problema en sí mismo?

2022 IN397 SII

AGENDA

• Problema, causas y objetivos

• Análisis basado en evidencias
• Veamos un caso…
 Problema, causas y objetivos

exígete, innova
CONTEXTO CASO DE ANÁLISIS DE DIAGNÓSTICO OBJETIVOS DE
SECTORIAL ESTUDIO DATOS DEL PROBLEMA MEJORA
• Relevancia: • Información • Brecha técnica • El problema: • Mejora que debe
• Económica general: • Impacto económico • Su brecha técnica. lograr el proyecto.
• Social • Procesos • Motivos • Su impacto. • Corregir las causas
• Ambiental • Productos • Causas raíz • Las causas priorizadas.
• Antecedentes: • Evidencias: • Priorización priorizadas:
• Problemas • Registros • La hipótesis sobre
frecuentes • Indicadores la relación causal.
• Causas conocidas • Mediciones
DEBE HABER CONSISTENCIA EN LAS UNIDADES DE MEDICIÓN

CAUSA 1 (%)
BRECHA TÉCNICA
Indicador de ingeniería MOTIVO 1 (%)
- Valor caso de estudio CAUSA 2 (%) OBJETIVO 1
- Valor de referencia

PROBLEMA
CAUSA 3 (%) OBJETIVO 2
Definido en función a la
brecha técnica

IMPACTO ECONÓMICO CAUSA 4 (%) OBJETIVO i

MOTIVO 2 (%)
Valor de los efectos
- Valor absoluto monetario
- Valor porcental
CAUSA m (%)
MOTIVO n (%)

SUMA 100% SUMA % MOTIVO ACORDE A CAUSAS

 Análisis basado en evidencias

exígete, innova
 Veamos un caso…

exígete, innova
 Recorridos
innecesarios
BRECHA TÉCNICA Tiempos (20%)
Eficiencia promedio improductivos
- 60% últimos 12 meses (48%) Paradas por setup
- 85% procesos similares (20%)

PROBLEMA Averías
Baja eficiencia en el (8%)
proceso de empaquetado

Sellado defectuoso
IMPACTO ECONÓMICO Reprocesos
Tiempo no planificado (20%)
(35%)
- US$ 50.000 / año
- 3% de la facturación Cinta de embalaje
Otros motivos que no pega
(17%) (15%)
 OBJETIVOS

DIAGNÓSTICO
La empresa ABC viene gastando un promedio de
$50,000 por año por sobretiempos en la planta de
empaque, debido a la baja eficiencia del proceso
de empaque.
Durante los últimos 12 meses, la eficiencia ha sido
en promedio 60%, a pesar de que el estándar en la
industria llega incluso al 85%.
Esta baja eficiencia se debe a la existencia de
tiempos improductivos y reprocesos, que son
causados principalmente por un deficiente layout,
un excesivo tiempo de setup, y un deficiente
método de sellado de bolsas. Rediseño SMED Estudio de
layout Métodos