UNIVERSIDAD NACIONAL MAYOR DE SAN MARCOS

Universidad del Perú, Decana de América

FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA Y ELÉCTRICA

TRABAJO DE INVESTIGACIÓN

TÉCNICAS DE DISEÑO Y FABRICACIÓN DE

CIRCUITOS IMPRESOS PARA RF

Curso : Circuitos Electrónicos 3

Integrantes : Cardenas Zegarra, Alex Armando 18190127

Canales Membrillo, Felipe Abraham 17190104
Alca Mejia Ricardo Daniel 15190097
Rivera Calla, Luis Octavio 18190025
Quispe Muñoz, Kevin 18190023

Docente : Msc. Ing. Raúl Hinojosa Sánchez

LIMA - PERÚ

2021
 INTRODUCCIÓN

Un PCB “Printed Circuit Board, Placa de Circuito Impreso” o también conocido

como circuito impreso o placas electrónicas es básicamente una placa que
tiene la función de conectar eléctricamente un determinado grupo de
componentes como capacitores, resistencias, diodos, etc. Es una pieza clave y
sumamente importante, ya que puede ser la causa de muchos fallos de
funcionamiento. Por esta razón, se deben estudiar y diseñar correctamente,
para que el sistema electrónico sea eficiente y viable.

Desde hace más de diez años, es evidente el crecimiento exponencial del

campo tecnológico, debido a la oferta y demanda de nuevos dispositivos que
brindan la posibilidad de una vida más sencilla y simple, teniendo todo al
alcance de las manos, es posible ver hoy en dia televisores conectarse y ser
controlados mediante la red de internet.

Existen diferentes procesos de fabricación, los cuales se deben tener

presentes a la hora de realizar los diseños y diferentes sistemas para
realizarlos. Lo mejor de los PCB es su gran versatilidad, esto quiere decir que
se adaptan al medio que se los necesite, a fin de que funcionen de la mejor
manera. Los PCB son fáciles de personalizar y se adaptan a cualquier tipo de
industria que los necesite. Computadoras para oficinas, equipo de música,
equipo de radiodifusión para emisoras de radio, casi todas las industrias han
estado utilizando los PCB. Se puede adaptar a cualquier tamaño y forma del
medio que se requiera.

1
 CAPÍTULO I: DEFINICIÓN DEL PROYECTO

1.1. PROBLEMA DE INVESTIGACIÓN

1.1.1. Planteamiento del problema

Los circuitos impresos(PCB), constituyen el medio que más se utiliza

para la integración de sistemas electrónicos funcionando como
interconexión y soporte de los componentes. Los PCBs (Printed Circuits
Boards) generalmente están compuestos por múltiples capas de cobre
separadas por dieléctricos e interconectadas por vías. Su uso se
extiende a innumerables aplicaciones; por ejemplo, en los procesos de
automatización y comunicaciones eléctricas. Las placas de circuito
impreso son clasificadas según el proceso de fabricación (PCB de una
cara, de doble cara o multicapa) o al uso final que se le dé (analógico o
digital) (Coombs, 2001). Al ser la parte central de cualquier diseño
electrónico que requiera fabricarse, las características y la mejor forma
de trabajar con el mismo, debe de ser una tarea esencial para los
diseñadores y fabricantes electrónicos.

Como cualquier otro material, las placas de circuito impreso se

encuentran limitadas en potencia y frecuencia, en este proyecto se le
dará mayor énfasis a la segunda variable, debido a que se diseñará
circuitos eléctricos que operen en radiofrecuencia.
Ciertas consideraciones deben ser tomadas al momento de diseñar un
circuito impreso en radiofrecuencia, debido a que la velocidad de
transmisión de la señal es cada vez más rápida, problemas de SI (Signal
Integrity) son causados por diversos mecanismos como discontinuidades
en la impedancia en el PCB. Aspectos tan relevantes como la selección
del perfil de la tarjeta (stackup), de acuerdo con los materiales y la
tecnología presente, son necesarios de considerar.

A frecuencias que superan los 1 GHz, la integridad de la señal se puede

ver fuertemente afectada por variables como el espesor del dieléctrico,

2
 las características del material y el ancho de pista (W). En ese rango de
frecuencia, es necesario aplicar control de impedancia, en la cual se
pretende minimizar las reflexiones, lo cual se logra cuando el cable de
conexión o la pista y los dispositivos transmisores y receptores tienen la
misma impedancia. Este principio es válido para todas las frecuencias,
pero en la práctica es de mayor importancia a frecuencias más altas.

1.1.2. Formulación del problema

1.1.2.1. Problema General

● ¿Cómo diseñar un circuito impreso para RF?

1.1.2.2. Problemas Específicos

● ¿Cómo diseñar un circuito impreso para RF, con la
consideración de control de impedancia?
● ¿Cómo diseñar una plataforma electrónica multicapa en un
software donde pueda ser desarrollada la metodología?

1.2. OBJETIVO

1.2.1. Objetivo General

● Diseñar un circuito impreso para RF

1.2.2. Objetivos Específicos

● Diseñar un circuito impreso para RF, con la consideración de
control de impedancia
● Diseñar una plataforma electrónica multicapa en un software
donde pueda ser desarrollada la metodología

3
 CAPÍTULO II: MARCO TEÓRICO

2.1. TIPOS DE TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN

La producción de las PCB y el montaje de los componentes puede ser

automatizada. Esto permite que, en ambientes de producción en masa, sean
más económicos y fiables que otras alternativas de montaje. En otros
contextos, como la construcción de prototipos basada en ensamblaje manual,
la escasa capacidad de modificación una vez construidos y el esfuerzo que
implica la soldadura de los componentes hace que las PCB no sean una
alternativa óptima. Igualmente, se fabrican placas con barras conductoras para
los prototipos, algunas según el formato de las Protoboards.

La organización IPC (Institute for Printed Circuits), ha generado un conjunto de

estándares que regulan el diseño, ensamblado y control de calidad de los
circuitos impresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de mayor
reconocimiento en la industria. Otras organizaciones, también contribuyen con
estándares relacionados, como por ejemplo: Instituto Nacional Estadounidense
de Estándares (ANSI), American National Standards Institute), Comisión
Electrotécnica Internacional (IEC, International Engineering Consortium),
Alianza de Industrias Electrónicas (EIA, Electronic Industries Alliance), y Joint
Electron Device Engineering Council (JEDEC).
La necesidad del uso de las tecnologías CAD, CAE y CAM, pueden
establecerse los pasos siguientes para el diseño, simulación y fabricación de
una plataforma electrónica en radiofrecuencia.

CAD (Computer-Aided Design)

Las herramientas CAD se utilizan para convertir el circuito eléctrico descrito por
el esquema en un paquete físico PCB. Las herramientas se alimentan de listas
de nets, listas de componentes, reglas de cableado y otra información de
diseño mediante captura esquemática. En su forma más simple, permiten al

4
diseñador crear patrones de pads para los componentes y la forma del PCB, y
luego conectar manualmente los componentes con trazas de cobre.

CAE (Computer-Aided Engineering)

Se refiere a las herramientas y sistemas basados en computadora que se
emplean en las etapas de diseño antes del paso de diseño físico o para
analizar y evaluar el rendimiento eléctrico del diseño físico final. Estos incluyen:
Sistema de captura del esquemático, sintetizador, simulador, emulador,
analizador de circuitos y herramienta para la predicción de impedancia.
(Coombs, 2001).

CAM (Computer-Aided Manufacturing)

La fabricación asistida por computadora (CAM) se puede definir como el uso de
sistemas informáticos para planificar, administrar y controlar las operaciones de
una planta de fabricación a través de una interfaz de computadora directa o
indirecta con los recursos de producción de la planta. En otras palabras, el uso
del sistema informático en actividades que no son de diseño, pero en el
proceso de fabricación se llama CAM (Elanchezhian, 2007). Las herramientas
CAM son sistemas CAD adaptados a las necesidades del proceso de
fabricación. El resultado del proceso de diseño de PCB es un conjunto de
archivos CAD (como por ejemplo Gerber, ODB++) que describen cada capa de
un PCB, los requisitos de serigrafía (silkscreen), los requisitos de perforación e
información de la lista de conexiones. Las herramientas CAM permiten al
fabricante realizar todas estas operaciones de forma automática y rápida
(Coombs, 2001). Las herramientas CAM pueden verificar las
ilustraciones(artwork) en función de las reglas de espaciado, reglas de corte y
reglas de conectividad, y hacer correcciones si es necesario. (Coombs, 2001).

5
2.1.1. Clasificación de Tecnologías en Placas Impresas

Categorías de las placas impresas según su densidad en

componentes y en interconexiones.

Se consideran tres categorías básicas según sus densidades en orden

de menor a mayor:

a) De Simple Cara, con conductores en una sola superficie plana de la

base aislante.
b) De Doble Cara, con conductores en ambas caras de la base
aislante, con agujeros metalizados para la interconexión entre caras,
u otros medios.
c) Multicapa con tres o más capas de conductores separados por
material aislante y usualmente interconectados a través de agujeros
metalizados.

2.1.2. Densidades de las placas impresas

En toda placa impresa, es necesario conjugar la limitación de su

superficie con los elementos (componentes e interconexiones) que es
necesario equipar según indica el circuito. Existen o pueden existir una
serie de incompatibilidades, dada la diversidad de tamaños y formas de

6
sus componentes, el número de éstos, la complejidad de sus
interconexiones, etc.

Es deseable, según esto, conocer una medida que de idea del orden de
la densidad de una placa impresa y que permita tipificarlas.

Se toma como unidad de densidad el número de agujeros, para montar

componentes, por decímetro cuadrado de superficie útil. Esta unidad no
es perfecta, pero puede servir como referencia para conocer, en una
primera aproximación, la porción de circuito que puede montarse
eficazmente en cada caso. Usualmente, los valores indicados en la tabla
se corresponden con las distintas clases de placas impresas.

Circuitos Número de agujeros para montaje por

Impresos decímetro cuadrado de superficie útil

Simple Cara Entre 50 y 150

Doble Cara Entre 150 y 300

Multicapa Más de 300

Tabla 1. Número de agujeros según tipo de PCB

2.1.3. Sistema de clasificación

Existe un sistema de clasificación de placas impresas por sus

densidades, que proporciona el grado de concentración de conductores,
nudos y agujeros. Este dato, junto con otros factores tales como el
tamaño de la placa, determinan las tolerancias permitidas en las
distintas fases del diseño y de los procesos de fabricación.

El sistema de clasificación consiste en dos dígitos. El primer dígito

representa el tipo de placa (número de capas y tipo de conexiones a

7
través de ellas) , y el segundo dígito está relacionado con el máximo de
concentración local de conductores.

Para el primer dígito, podemos formar el cuadro de clasificación

siguiente:

1er dígito Tipo de Placa

1 Simple o doble cara, sin agujeros metalizados

2 Doble cara, con agujeros metalizados

3 Multicapa, con agujeros metalizados

Tabla 2. Tipos de PCB según el primer dígito

El segundo dígito de la clasificación indica la máxima concentración de

conductores, de tal manera que cuanto mayor sea la densidad en la
placa impresa, más elevado será el valor de este dígito.

Para considerar la cuantía de la densidad de las placas impresas se

introducen las tres variables siguientes:

a) Anchura nominal de los conductores

b) Separación nominal entre los conductores
c) Diferencia entre el diámetro nominal de los nudos y el diámetro
nominal de los agujeros correspondientes

Según esto, el segundo dígito de la clasificación de una placa impresa

en diseño será el menor número para el cual los valores mínimos
correspondientes a las variables arriba indicadas están satisfechos
sobre toda la placa.

8
2.1.4. Límites mínimos dimensionales para cada clase de placa
impresa

A continuación, en cuadros por separado, se establecen los límites

mínimos que definen a cada clase de placa impresa, en cuanto a
densidad se refiere, por el sistema de dos dígitos.

2.1.4.1. Placas sin agujeros metalizados

El primer dígito de la clasificación de este tipo de placas será 1, y

el segundo tomará los valores 1, 2 o 3 según los tres parámetros
a) , b) y c) indicados.

Clasificación densidad

Dimensiones (mm)
11 12 13

Anchura nominal mínima del 0.8 0.6 0.4

conductor

Separación nominal mínima entre 0.7 0.5 0.35

conductores

Diferencia mínima entre diámetro 1.6 1.2 0.8

nominal del nudo y del agujero

Tabla 3. Clasificación PCB sin agujeros metalizados

2.1.4.2. Placas con agujeros metalizados

9
El primer dígito será 2 y el segundo tomará los valores
parámetros 1, 2, 3 ó 4 según los tres parámetros a), b) y c)
indicados.

Clasificación densidad

Dimensiones (mm)
21 22 23 24

Anchura nominal mínima del 0.8 0.5 0.4 0.3

conductor

Separación nominal mínima entre 0.7 0.5 0.35 0.335

conductores

Diferencia mínima entre diámetro 1.3 0.8 0.64 0.60

nominal del nudo y del agujero

Tabla 4. Clasificación PCB con agujeros metalizados

2.1.4.3. Placas multicapa
El primer dígito será 3 para el caso de tres capas y el segundo
dígito será 3 según el siguiente cuadro.

Clasificación
Densidad
Dimensiones (mm)

33

Anchura nominal mínima conductor 0.4

Separación nominal mínima entre conductores 0.35

Diferencia mínima entre diámetro nominal del 0.64

10
 nudo y del agujero

Tabla 5. Clasificación PCB multicapa

2.2. DISEÑO DEL PCB

En general, una placa de circuito impreso puede considerarse del tipo RF

cuando la frecuencia de las señales implicadas, como mínimo, es superior a
100 MHz. El diseño y enrutamiento de un PCB de RF requiere ciertas
consideraciones especiales y un enfoque diferente al aplicado en el caso del
PCB de baja frecuencia. Con el incremento de la frecuencia, la longitud de
onda de la señal RF se vuelve comparable a las dimensiones geométricas de
las trazas; en consecuencia, es necesario considerar todo el circuito como un
sistema de parámetro distribuido, teniendo en cuenta tanto la amplitud como el
cambio de fase experimentado por la señal a lo largo de la línea de
transmisión, a fin de evitar posibles reflexiones de la señal. Fenómenos tales
como el efecto superficial (determinado por las imperfecciones y rugosidades
en las trazas de cobre), acoplamiento capacitivo entre señales que viajan a lo
largo de trazas adyacentes, la interferencia electromagnética y el control de
impedancia son tan solo algunos de los principales desafíos que se presentan.
Considerar el tipo de material que dispone el fabricante, es el primer paso a
tomar en cuenta, debido a que las características eléctricas que disponen
inducen perdidas al diseño
Los siguientes parámetros deben ser considerados durante la selección de los
materiales:

 Constante dieléctrica relativa.

 Tangente de pérdidas.
 Efecto piel y pérdidas en el conductor.

11
Constantes dieléctricas y tangentes de pérdidas de materiales típicos a 1MHz
(Intel, 2017)

Apilado del Sustrato(stackup)

El diseño del circuito impreso en RF debe considerar el stackup del
fabricante, debido a que de este depende todo diseño electrónico en RF.
El stackup está directamente relacionado con el proceso de fabricación y
los materiales que presenta el fabricante. El stackup (orden de las capas
y el espacio entre ellas) es un factor que determina el rendimiento de un
producto en términos de acople electromagnético. Al elegir un stackup,
deben de tomarse en cuenta las siguientes consideraciones:
 El número de capas.
 El número y tipo de planos (VCC, GND).
 El espacio entre las capas.

2.2.1. Trazas y Adaptación de Impedancias

Un primer aspecto a tener en cuenta durante el enrutamiento de la señal

de RF se refiere a la adaptación de impedancias. Un circuito sin
adaptación de impedancias, de hecho, genera no solo pérdidas de
energía significativas sino también peligrosas reflexiones de la señal a lo
largo de las trazas del PCB.

12
El teorema de máxima transmisión de potencia indica que la potencia
transmitida es máxima cuando la resistencia de carga es igual a la
resistencia interna de la fuente. Extensivo al ámbito de las corrientes
alternas, el teorema enuncia que la impedancia de la carga debe ser el
complejo conjugado de la impedancia de la fuente. Para maximizar la
transmisión de potencia es, por tanto, esencial considerar la adaptación
de impedancias. Debido a que la mayoría de los sistemas y módulos de
RF tienen una impedancia de 50 Ω, es preferible que las trazas de un
PCB de RF tengan una impedancia característica de 50 Ω.

Figura 1. Diagrama de adaptación de impedancias de 50 Ω

Los dos tipos de trazas habitualmente utilizados en los PCB son

microstrips, en los que las trazas están situadas en las capas exteriores
del PCB (normalmente por encima de un plano de tierra) y striplines,
donde cada traza está comprimida entre dos planos de tierra. La
siguiente figura muestra los dos tipos de trazas: una vez que la
impedancia Z se fija en 50 Ω, es posible calcular el ancho W como una
función del grosor T y la distancia H entre la traza y el plano de tierra,
aplicando las fórmulas contenidas en la norma IPC2141A.

13
 Figura 2. Líneas de transmisión microstrip y stripline

Como regla general, podemos afirmar que el ancho de una traza

adquiere importancia cuando su longitud es mayor a un décimo de la
longitud de onda de la señal que la atraviesa. Por ejemplo, la frecuencia
f = 1 GHz corresponde a una longitud de onda λ = c/f = 30 cm (donde c
es la velocidad de la luz en vacío) y la longitud crítica de la traza es, por
tanto, igual o cercana a 3 cm. En el PCB, sin embargo, la velocidad de
propagación de la señal es inferior a la velocidad de la luz; en concreto,
se reduce con el cuadrado de la constante dieléctrica relativa del
material, que en el caso de FR-4 es de aproximadamente 4,3. Por lo
tanto, la longitud crítica a 1 GHz se convierte en aproximadamente 16
mm: cada traza (o mejor, cada línea de transmisión) con una longitud
superior a este valor debe tener un ancho adecuadamente calculado.

2.2.2. Enrutamiento

Las líneas de transmisión deben mantenerse rectas el mayor tiempo

posible. Cuando, por necesidades de enrutamiento, es necesario
cambiar la dirección, es recomendable utilizar un radio de curvatura igual
como mínimo al triple del ancho de la traza, tal como se muestra en la
imagen que figura a la izquierda de la figura. Haciéndolo así, la variación
en la impedancia característica se minimiza a lo largo de toda la
curvatura. Si no es posible colocar una traza curva, el enrutamiento
deberá aplicar un ángulo recto redondeado, como indica la imagen que
aparece a la derecha de la figura.

14
 Figura 3. Enrutamiento de trazas curvas

Figura 4. Algunos tipos de enrutamiento

2.2.3. Componentes

Cuando, por necesidades de diseño, una línea de transmisión debe

ocupar varias capas, es necesaria la inserción de orificios de paso,
utilizando como mínimo dos orificios para cada transición para minimizar
la inductancia de carga. Es también muy importante la correcta selección
del tamaño de los componentes SMD, ya que están disponibles en el
mercado en una amplia selección de formatos. Respecto a los
componentes pasivos SMD (resistencias y condensadores), una regla
normalmente aplicada consiste en seleccionar componentes cuyo ancho
sea comparable al de una traza con una impedancia de 50 Ω,

15
reduciendo así los problemas de concordancia de la impedancia entre la
traza y las pastillas de los componentes.

2.2.4. Apilamiento

Otro factor importante que afecta al enrutamiento es la elección del

apilamiento, que es el número y tipo de capas que configuran el circuito
impreso. Los PCB de RF están normalmente compuestos por 2 o 4
capas, pero en algunos casos pueden llegar a 8 capas.

Los PCB de doble cara tienen los componentes y las trazas en la capa
superior, mientras que la capa inferior se utiliza como plano de tierra,
proporcionando el camino más corto para las corrientes de retorno de
tierra. Un PCB de doble cara es rentable, pero requiere un enrutamiento
y una colocación de los componentes muy minuciosa debido al limitado
espacio disponible. El grosor de un PCB de doble cara oscila
normalmente entre 0,8 y 1 mm, ya que un mayor grosor llevaría (según
lo mencionado anteriormente sobre la impedancia) a un ancho excesivo
de las trazas.

Un PCB de 4 capas facilita enormemente el enrutamiento, con más

espacio disponible para los componentes y la posibilidad de crear planos
de tierra y de potencia. El apilamiento recomendado se muestra en la
siguiente figura.

Figura 5. Apilamiento de PCB de 4 capas

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Obsérvese cómo en esta estructura siempre debe estar presente un
plano de tierra por debajo de la capa superior, que contiene los
componentes y las trazas. Un PCB de 4 capas, gracias a su mayor
grosor, también proporciona mayor fuerza y resistencia mecánica al
circuito.

2.2.5. Aislamiento

Debemos asegurarnos de que las señales de RF están adecuadamente

aisladas, evitando acoples indeseados con otras señales. Esto afecta
principalmente a las líneas de transmisión de radiofrecuencia (por
ejemplo, las líneas Rx y Tx de un transceptor inalámbrico), señales de
alta frecuencia (por ejemplo, señales horarias o PLL) y líneas eléctricas.

2.2.6. Condensadores de desacoplo

Es necesario insertar condensadores de desacoplamiento lo más cerca

posible de cada pasador, o punto de distribución, de la tensión de
alimentación VCC. Su función consiste en proporcionar una ruta de baja
impedancia para el ruido de alta frecuencia. La capacitancia de estos
condensadores se elegirá en función de la frecuencia de las señales de
RF que recorren el circuito, teniendo en cuenta que también es
importante conocer el parámetro SRF (frecuencia de resonancia propia),
ya que por encima de este valor el condensador se comporta como un
inductor y, por tanto, no puede realizar la función de desacoplamiento o
derivación.

2.2.7. Plano de Tierra

La práctica habitual dicta el uso de un plano de tierra sólido

(ininterrumpido), situado inmediatamente bajo la capa superior donde se
encuentran los componentes y las líneas de transmisión.

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 Las señales de RF, caracterizadas por unos bordes ascendentes muy
abruptos, requieren un plano de tierra situado en proximidad directa, con
capacidad portadora de la corriente de retorno. Si esto no se hace, se
pueden crear bucles de corriente con radiación de señal no deseada y,
en consecuencia, una distorsión de la señal de RF. Incluso la más ligera
interrupción en el plano de tierra hace que la señal de retorno tome una
ruta distinta, causando problemas significativos de señal. Precisamente
por este motivo se utilizan trazas microstrip, cuyo ancho y distancia del
plano de tierra pueden controlarse a fin de obtener un valor de
impedancia preciso, minimizando las reflexiones de señal.

Un plano de tierra sólido también permite, mediante orificios de paso

especiales, una fácil conexión a tierra de las pastillas. Por regla general,
la distancia entre dos orificios de paso conectados al plano de tierra no
debe superar un décimo de la longitud de onda de la máxima frecuencia
operativa en el circuito. Por ejemplo, si la máxima frecuencia operativa
es de 2,4 GHz, los orificios de paso deben tener una separación de 6
mm. Asimismo es importante colocar estos orificios de paso alrededor
de los bordes del PCB, reduciendo así las pérdidas de RF a través del
laminado de PCB.

2.2.8. Gestión térmica

El plano de tierra también desempeña una importante función

secundaria, que consiste en proporcionar un medio efectivo para la
disipación térmica. A este respecto, también es necesario en este caso
insertar un número apropiado de orificios de paso, posiblemente
mediante vías de orificios que crucen todas las capas del PCB, y
revestidas internamente con pasta térmica conductora para mejorar la
gestión térmica.

2.3. PROCESO DE FABRICACIÓN DE PCB

18
Al iniciar un nuevo diseño, las especificaciones son definidas, estas establecen
nuevas funciones que dicho diseño debe realizar. Las condiciones bajo las
cuales debe operar, cronograma de desarrollo, costos de desarrollo, protocolos
de reparación, tecnologías a ser usadas, peso y tamaño, y otros requisitos
según corresponda (Coombs, 2001).

Secuencia específica para el diseño, validación y fabricación de circuitos

impresos en RF prototipados.

Si el rendimiento electrónico es el deseado, entonces los archivos para

producción pueden ser generados. Los pasos generales para la fabricación de
circuitos electrónicos multicapa son los siguientes:
Secuencia para fabricación
La secuencia general para la fabricación de un PCB multicapa se detalla en los
siguientes pasos:
1. La estructuración de las capas internas (para circuitos de cuatro capas; un
core, para 6 capas; dos core, para ocho capas; tres core) es el primer paso
para la fabricación de circuitos multicapa.
2. Debido a que se trata con una plataforma multicapa, se debe de utilizar una
laminadora, que una las capas por medio de presión y temperatura.

19
3. Para comunicar con las capas interiores, se necesitan vías que deben ser
fabricadas automáticamente después del proceso de laminado.
4. Una máquina que desarrolle el proceso de metalización, la cual, unirá las
capas que sean necesarias, según el diseño CAD, mediante el depósito de
cobre en las vías.
5. La estructuración de las capas externas (top y bottom).
6. Un protector que evite la oxidación del cobre; capa de soldermask.

1. Estructuración

En esta fase, se deben de generar los archivos de fabricación provenientes de

los sistemas CAD. Para PCBs se consideraron los dos formatos antes
mencionados; Gerber y ODB++. Como esta metodología se refiere a circuitos
impresos en RF los archivos necesarios para describir la estructura de la placa
son los siguientes:
 GTL; Capa Top
 GBL; Capa Bottom
 G1...G8; Capas Internas
 G Keep Out Layer; contorno del PCB.
 Drill; huecos del PCB.

20
 Flujo de información desde el diseño CAD a la fabricación
Los archivos anteriores son suficientes para fabricar un circuito impreso
multicapa. La capa Drill, se genera con otro tipo de formato, dependiendo del
sistema CAM que se utilice, mediante el formato Excelleon; formato estándar
para la conservación de la información de los huecos en el sistema CAD.
Si se utilizan sistemas CAD como Altium Designer, esta información es
generada por medio de las sentencias: File→Fabrication Outputs→Gerber Files
y para generar los huecos, por medio del formato Excellon, con la secuencia
File→Fabrication Outputs→NC Drill Files.
La información conservada en los formatos descritos es necesaria para que los
sistemas CAM puedan calcular lo siguiente:
• Aislamiento
• Herramientas a utilizar
• Diámetro de vías y pads.
• Tamaño del PCB
• Realización de fiduciales (huecos de referencia para la máquina)
• Espesor total del PCB
• Realización de rubout (desgaste mayor del cobre, si es necesario)

Toda la información anteriormente mencionada es mapeada a los códigos G

(Geometric Code), los cuales son utilizados para determinar la geometría de
los movimientos de la herramienta y estado operativo del controlador de la
máquina. Funciones como movimientos de corte lineal, operaciones de
perforación y especificando las unidades de medida son algunas de las
operaciones (Denford, 2017). Los sistemas CAM presentes en la Escuela de
Electrónica para la fabricación de plataformas electrónicas son IsoPro (por la
empresa TTech) y CircuitPro (por la empresa LPKF). La segunda presenta
mayores funciones que la primera debido a que, por ejemplo, realiza cambios
de herramientas automáticamente. El equipo IsoPro interpreta los códigos de
cambio de herramienta, pero no los puede ejecutar debido a una limitación de
diseño de la máquina; estos se deben realizar manualmente, lo que provoca
una incertidumbre en la profundidad de desgaste debido a que la herramienta
debe de calibrarse cada vez que se cambie(manualmente). Esto cobra mayor

21
relevancia para placas electrónicas donde esta profundidad de desgaste debe
ser considerada por alguna aplicación particular. Otra desventaja que se
resalta en el primer equipo es la incapacidad de notificar algún error al
momento de la fabricación, errores como el step lost(donde la maquina realiza
algún desgaste en una posición errónea) no puede notificarlos, esto también
genera una incertidumbre en la fabricación). El segundo equipo sí logra realizar
lo comentado anteriormente, esto la hace más confiable en esos aspectos.
También la velocidad de estructuración es mayor y al ser una estructuradora
híbrida, posee un láser que permite realizar aislamientos de hasta el orden de
los nanómetros (aplicaciones muy especiales). Otra ventaja importante del
sistema híbrido es el hecho de que los fiduciales los realiza automáticamente,
lo que la hace más eficiente (en el otro equipo máquina este proceso se debe
realizar manualmente, lo que conlleva a errores)

Es necesario aclarar que las máquinas mostradas en la figura 3-12 solo son
utilizadas para el prototipado de plataformas electrónicas, para la fabricación
en masa no se utiliza el método de estructuración por desgaste y más bien se
recurre a técnicas de decapado.

2. Laminado

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El proceso de laminado en el laboratorio es producido por la máquina de LPKF
Multipress S. Lo que inicialmente se debe de establecer en este paso, es el
ordenamiento de las capas. Para que este proceso produzca como resultado
un PCB multicapa lo más homogéneo posible (obtener un espesor final
uniforme), las capas de material mostradas en la figura 3-13 deben ser
establecidas.

Proceso multicapa completo aplicado en el laboratorio.

En la secuencia de ordenamiento de las capas del PCB, se debe de colocar lo

siguiente:
1) En orden ascendente se debe de colocar primero el plano de prensa,
material de metal; donde es aplicada la presión y la temperatura directamente.

2) Se debe de colocar un cojín para la prensa, que consiste en una fibra

especial resistente al calor, la cual permite una distribución óptima de la
presión.

3) Arriba del cojín debe ser colocada la hoja de prensa, esta es otra fibra
especial más delgada y sólida de color azul, que también permite una mejor

23
distribución de la presión. Este material es desechable y solo puede ser
utilizado cinco veces.

4) Se debe de colocar encima del anterior, la lámina bottom (cuya base es

cobre muy fino impregnado a un sustrato dieléctrico, en la imagen este sustrato
es llamado dieléctrico). El espesor típico en los kits del fabricante del equipo
ronda los 5um para la capa de cobre y 0.2mm para el dieléctrico base.

5) Luego debe ser colocada encima una o dos capas de prepreg (capa muy
delgada de dieléctrico que es derretido con la temperatura). Es recomendable
colocar dos de estas cuando el 50% del PCB doble cara es desgastado y una
cuando menos del 50% del PCB doble cara es desgastado (esto se observa
cuando en el diseño existe rubout o no). El prepreg tiene un valor de espesor
de aproximadamente 0.1mm.

6) Encima del prepreg, deben ser colocada(s) la/las placa(s) de doble cara
(compuesta por el dieléctrico core, cobre interno1, cobre interno2). Por ejemplo
si se utiliza un PCB de cuatro capas metálicas, solo se utiliza una placa de
doble cara, pero si en el diseño se requiere un PCB de seis capas, se
necesitan dos placas de doble cara (y en medio de estas uno o dos prepreg), y
si es un PCB de ocho capas, entonces son necesarias tres placas de doble
cara(y en medio de esas tres capas uno o dos prepreg), tal como se mencionó
en la etapa de especificaciones del diseño. Se dispone para este trabajo de
placas de doble cara con espesor teórico total de 1mm o 1.5mm, estas capas
deben haber sido estructuradas antes de llegar a este paso.

7) Una de las recomendaciones para un correcto diseño de stackup es la

simetría de este, en tipo de materiales y espesores. Para mantener entonces la
simetría deben de colocarse encima del PCB core (si son varios, encima de
estos) los mismos materiales, así, lo siguiente debe ser la colocación de la
lámina de prepreg (o dos). De la misma forma que en el paso cinco, se debe
montar encima del mismo la capa de top (la misma lámina que en el paso
cuatro), para poner encima del mismo la hoja de prensa con el cojín y por

24
último el plano de prensa de metal, como en el paso 1. En la figura 3-13 se
muestra una plataforma electrónica de cuatro capas. En esa misma figura se
muestran las dos variables importantes en el proceso de compresión; la
presión y la temperatura, las cuales son determinantes en el espesor total del
PCB, y por lo tanto en el stackup, lo que lleva consigo a un buen rendimiento
electrónico o no (buen rendimiento eléctrico cuando lo especificado en el
diseño es congruente con lo que se obtiene). Estas variables son regidas de
acuerdo con perfiles que pueden ser configurados, la empresa LPKF permite
que el usuario pueda configurar hasta seis tipos de perfiles, donde éste puede
establecer distintos valores de presión y temperatura en el tiempo, estos
perfiles son usados para aplicaciones especiales (LPKF, 2016). También esta
misma empresa le proporciona al usuario un perfil por defecto llamado LPKF
Set, el cual permite que al final de la fabricación se logre un espesor total del
PCB de aproximadamente 1.6mm cuando se trabaja con cuatro capas.

Comportamiento de la temperatura y la presión en el perfil LPKFSet (LPKF,

2015)

La configuración de la presión y temperatura se puede observar en la figura 3-

14, este comportamiento se extiende a circuitos multicapa de 4, 6 y 8 capas
metálicas. El estado de cada uno de los valores que toman la temperatura y la
presión en el tiempo, se detallan a continuación:

25
1)Etapa de precalentamiento (Preheating stage): En este estado, la prensa se
calienta gradualmente a la temperatura especificada en el perfil de la prensa
(250 °C). Al final de este proceso, se debe activar la presión a 80 N/cm2 , este
proceso dura 10 minutos.

2)Etapa de preimpresión (prepressing stage): Esta etapa debe de iniciarse

manualmente. Es necesario permitir que las burbujas de aire atrapadas entre
las capas durante el aumento de temperatura escapen. Este proceso tiene una
duración de un minuto, en este tiempo el prepreg se derrite de manera
uniforme para adherir las capas metálicas. Este proceso tiene una duración de
60min.

3)Etapa de prensado principal (Main pressin stage): En esta etapa tiene lugar
el prensado real de las capas que constituyen el PCB multicapa. La
temperatura, y la presión deben permanecer constante a lo largo de la etapa de
prensado principal (si se selecciona el perfil de LPKF; según la figura 3-13, esta
temperatura debe ser de 180 °C y una presión de 150 N/cm2 ). Este proceso
dura 120min.

4)Etapa de enfriamiento (cooling stage): Durante la etapa de enfriamiento, la

temperatura baja lentamente hasta llegar a temperatura ambiente. Para evitar
inclusiones de aire en el adhesivo de prepreg aún suave. LPKF recomienda
que después de que este proceso haya acabado, se debe esperar 16 horas
para que el prepreg quede completamente curado. Por lo tanto, el proceso total
puede tomar alrededor de 18 horas.
Es importante aclarar que como el equipo del laboratorio es reciente, es
necesario realizar suficientes pruebas para establecer de manera confiable el
rango de variación del stackup resultante. Para PCBs de cuatro, seis y ocho
capas metálicas, se tiene inicialmente los espesores de los materiales
utilizados, pero este espesor no necesariamente se mantiene al final del
proceso de fabricación, por lo que se debe estudiar el proceso en cada caso
particular.

26
3. Formación de las vías

Luego de que el PCB multicapa ha sido formado, se deben de crear en este

paso las vías que comunicarán las capas internas con externas, debido a la
tecnología aplicada en el laboratorio, el tipo de vía que se genera esthrough
hole. Lo anterior significa que los huecos que se formen perforarán todo el PCB
multicapa, y son los antipads los que aíslan una vía de alguna capa.
La información de los huecos se guarda por medio del formato Excellon, el cual
es generado por la mayoría de los sistemas CAD, como Altium o Eagle. El
sistema CAM selecciona el tipo de herramienta a utilizar en las distintas vías,
las herramientas disponibles en el laboratorio generan vías cuyo radio menor y
mayor son 0.2mm y 1.5mm respectivamente, si la vía tiene un valor distinto al
rango mencionado, entonces es posible utilizar la herramienta Universal Cutter,
la cual genera vías de diámetro algo menor. El tamaño mínimo de las vías es
función de la herramienta utilizada y la altura del perfil del PCB.
Para ejecutar esta tarea, se debe de colocar la capa top del PCB multicapa
para arriba, CircuitPro, lleva el control de todos los procesos que se ejecutan, y
automáticamente trasladará la información contenida en la capa Drill con el
equipo controlado, con IsoPro este proceso se realiza manualmente.

4. Metalización de las vías

El siguiente paso consiste en el depósito de cobre en las vías que previamente

fueron formadas, esto se logra por medio de la herramienta de LPKF Contact
RS, la cual, por medio de cinco baños en la placa, permite conectar las capas
que no tengan antipad. La figura 3-15 muestra la herramienta.
Cada uno de los baños, realiza la siguiente función:
1. Primer baño se realiza una pre-limpieza de la placa, donde se libera a la
placa de grasas y la prepara para el proceso, este baño dura 30 minutos para
un PCB multicapa (LPKF, 2018).

2. Segundo baño para un enjuague, el cual dura 1 minuto.

27
3. Tercer baño, se realiza una limpieza profunda, la cual toma un tiempo de 5
minutos.

4. Cuarto baño, se utiliza un activador para el proceso de galvanizado.

5. Quinto baño, se realiza el proceso de galvanizado, el cual toma un tiempo de

90 minutos.

Contac RS; herramienta para metalización de LPKF (LPKF, 2007)

Después de cada uno de los procesos anteriores es necesario lavar con agua
el PCB, debido a que la composición química de cada uno de los baños puede
afectar los demás baños. LPKF tiene una interfaz de usuario en esta máquina
que facilita todo el proceso.

5.Estructuración de las capas top y bottom

28
 En este paso el sistema CAM procesa los archivos GBT y GTB para la
estructuración de las capas top y bottom. En este paso se debe calibrar la
estructuradora para el nuevo espesor de la placa, esto para que no ocurran
accidentes en los que la máquina perfore el PCB más de lo que no debería, y
de esta manera no echar a perder todo el trabajo que se ha venido realizando.
Con el sistema CAM de LPKF; CircuitPro, advierte automáticamente cuándo
debe ocurrir este proceso de estructurado, de la misma manera, se le debe
indicar el espesor total del PCB para que pueda conocer hasta qué profundidad
realizar el aislamiento.

6.Acabado del PCB

La protección final del PCB es importante para evitar que los contactos se
oxiden y definir las zonas en las que se creen contactos o se solden
componentes. Esta capa también se utiliza.
Existen muchas formas de darle un acabado profesional a un PCB, uno de
ellos es la Película Seca (Dry Film), donde el PCB es cubierto con una película
de polietileno que por lo general es verde, debe de imprimirse una lámina
transparente con los pads del PCB y colocarse encima de la película de
polietileno. Luego el PCB se expone a rayos UV (en una unidad de exposición,
figura 3-16), y se coloca el PCB en un baño de ácido, donde suavemente se va
removiendo el polietileno de los pads.

También se encuentra el método de Liquid Photoimageable Soldermask que la

empresa LPKF utiliza para darle acabado a los PCBs, donde los pasos
aplicados deben ser (LPKF, 2018).

1.Una lámina transparente debe ser impresa con los pads del PCB.
2. Mezcla de la laca (sustancia que da el color verde) y el endurecedor por 30
minutos.
3. Cuando la mezcla ha sido finalizada, aplicar en el PCB con un rodillo o
brocha.

29
4. Imprimir en una lámina transparente los pads del del diseño CAD (capas G
top solder y G bottom solder en Altium Designer).
5. La lámina debe colocarse encima del PCB previamente pintado para llevarlo
luego al expositor de UV, donde debe estar por unos 40s.
6.Al salir del expositor, se debe de darle un baño revelador, compuesto por un
polvo revelador y agua caliente, con un cepillo suave debe de bañarse el PCB,
hasta que se muestren los pads expuestos. 7.Exponer el PCB en un horno por
unos 30 minutos.

Unidad de exposición (LPKF, 2018)

7. Colocación los componentes en el PCB

Al completar con éxito los procedimientos anteriores, el último paso es la

colocación de los componentes. Se comienza colocando los componentes del
diseño en la superficie del PCB en patrones que agrupan funciones lógicas
juntas. Una vez hecho esto, los grupos de componentes se ubican en la
superficie del PCB, de modo que las funciones que interactúan son adyacentes
(esto puede ser especificado desde el sistema CAD), los componentes que se
conectan con el exterior están cerca de los conectores, etc. Esta operación de
colocación puede ser realizado manualmente por el diseñador utilizando
herramientas basadas en gráficos o automáticamente por el sistema CAD PCB.
(Coombs, 2001)

30
2.3.1. Diseño

Antes de comenzar a fabricar la PCB, se debe tener un diseño de la

placa. El proceso se realiza mediante software y se usa una calculadora
de ancho de traza para ayudar con la mayoría de los detalles necesarios
para las capas internas y externas.

2.3.2. Diseño de impresión

Aquí se utiliza una impresora especial llamada impresora plotter para

imprimir el diseño de la PCB. Esta impresora produce una película que
muestra los detalles y las capas de la placa. Una vez que se imprime el
diseño, se utilizan dos colores de tinta en la capa interior de la placa:
tinta transparente para mostrar las áreas no conductoras y tinta oscura
para mostrar las trazas y circuitos de cobre conductor.

2.3.3. Creación del sustrato

El sustrato es el material aislante (resina epoxi y fibra de vidrio) que

sujeta los componentes a la estructura. En este paso se comienza a
formar el sustrato pasando los materiales por un horno para ser
semicurado. El cobre se une previamente a los dos lados de la capa y
luego se corta para mostrar el diseño de las películas impresas.

2.3.4. Impresión de las capas internas

El diseño se imprime en un laminado, el cuerpo de la estructura. Una

película fotosensible se endurecerá cuando se exponga a la luz UV (la
capa protectora). Esto ayudará a ajustar los planos y la impresión
genuina de la placa. Se perforan agujeros en la PCB para ayudar con el
proceso de ajuste.

31
2.3.5. Luz UV

La capa protectora y el laminado pasan bajo luz UV para solidificar la

película fotosensible. La luz revela los caminos del cobre. La tinta oscura
de antes evita que se solidifique en regiones que se eliminarán más
adelante. Luego, la placa es sumergida en una solución alcalina para
eliminar la película sobrante.

2.3.6. Eliminación de cobre no deseado

Ahora se elimina cualquier rastro de cobre no deseado en la placa

utilizando una solución química alcalina. La película protectora
permanece impecable.

2.3.7. Inspección

Se debe inspeccionar la alineación de las capas recientemente

limpiadas. Los orificios perforados anteriormente ayudan a ajustar las
capas interior y exterior. Una máquina perforadora óptica introduce un
alfiler a través de los agujeros para mantener su disposición. Después,
la máquina revisará la placa para garantizar que no haya deformaciones.
A partir de este paso no se podrán corregir errores no detectados.

2.3.8. Laminado de las capas

Unas abrazaderas de metal mantienen las capas juntas cuando

comienza el proceso de superposición. Una capa de preimpregnado
(resina epoxi) se coloca sobre el arreglo. En ese momento, una capa de
sustrato cubre el preimpregnado seguido de una capa de lámina de
cobre y más resina de preimpregnado. Finalmente, se emplea una capa
más de cobre, que es la placa de prensa.

32
2.3.9. Compresión de las capas

Una prensa metálica une las capas, los pines se perforan a través de las
capas para mantenerlos debidamente ajustados y asegurados. Si la
placa está correcta, irá a la prensa de recubrimiento, que aplica presión
y calor a las capas. El epoxi se disuelve dentro del preimpregnado que,
junto con la presión, entrelaza las capas.

2.3.10. Perforación

Se perforan agujeros en las capas mediante un taladro guiado por

computadora para destapar el sustrato y los paneles internos. Se elimina
cualquier resto de cobre después de este paso.

2.3.11. Primer enchapado

La placa está en condiciones de ser enchapada. Una solución química

entrelaza la totalidad de las capas, luego, la placa se limpia por completo
con otra serie de productos químicos. Estos productos químicos además
cubre la placa con una fina capa de cobre, que saturará los orificios
perforados.

2.3.12. Imágenes de la capa externa

En este paso se aplica otra capa de fotoresistente, como en el paso 3, a

la capa exterior. Más luz UV solidifica la película fotosensible, mientras
que el sobrante se elimina.

2.3.13. Segundo enchapado

33
Al igual que en el paso 11, el panel se recubre con una fina capa de
cobre. Luego, se recubre la placa con una delgada protección de
hojalata, que protege al cobre de las rayaduras.

2.3.14. Aguafuerte

Una solución química similar a la de antes expulsa cualquier cobre

indeseado debajo de la capa protectora. Este paso establece las
conexiones del PCB.

2.3.15. Aplicación de la máscara de soldadura

La totalidad de las placas deben limpiarse antes de aplicar la máscara

de soldadura. Se aplica epoxi con la máscara, que aplica el color verde
que normalmente se observa en un PCB. Cualquier máscara de
soldadura indeseada es eliminada con luz UV, mientras que la máscara
deseada se prepara en la placa.

2.3.16. Serigrafía

Este procedimiento imprime información crítica en la placa. Cuando se

aplica, la PCB pasa por un proceso final de recubrimiento y curado.

2.3.17. Acabado superficial

La PCB está revestida con un acabado soldable, dependiendo de las

necesidades, lo que producirá mejores resultados en la unión/calidad de
la soldadura.

2.3.18. Prueba

34
 Antes de que una PCB se considere completa, un técnico realiza una
prueba, esto confirmará las funciones de la placa y su fidelidad con
respecto a los planos originales.

2.4. SOFTWARE DE DISEÑO

2.4.1. EasyEDA

EasyEDA es un conjunto de herramientas de EDA basado en la web que

permite a los ingenieros de hardware diseñar, simular, compartir, de
forma pública y privada, y discutir esquemas , simulaciones y placas de
circuito impreso . Otras características incluyen la creación de una lista
de materiales , archivos Gerber y archivos de selección y colocación y
salidas documentales en formatos PDF, PNG y SVG.

EasyEDA permite la creación y edición de diagramas esquemáticos, la

simulación SPICE de circuitos mixtos analógicos y digitales y la creación
y edición de diseños de placas de circuito impreso y, opcionalmente, la
fabricación de placas de circuito impreso.

Se ofrece membresía sin suscripción para proyectos públicos más un

número limitado de proyectos privados. El número de proyectos privados
se puede aumentar contribuyendo con proyectos públicos de alta
calidad, símbolos esquemáticos y huellas de PCB y / o pagando una
suscripción mensual.

Los usuarios registrados pueden descargar archivos Gerber desde la

herramienta de forma gratuita; pero por una tarifa, EasyEDA ofrece un
servicio de fabricación de PCB. Este servicio también puede aceptar
entradas de archivos Gerber de herramientas de terceros.

35
 2.4.2. Altium Designer

Altium Designer es un paquete de software de automatización de diseño

electrónico y PCB para placas de circuito impreso. Está desarrollado por
la empresa de software australiana Altium Limited.

La suite de Altium Designer abarca cuatro áreas funcionales principales,

incluida la captura esquemática, diseño de PCB 3D, desarrollo de matriz
de puerta programable en campo (FPGA) y gestión de liberación / datos.
Se integra con varios distribuidores de componentes para acceder a los
datos del fabricante.

También tiene edición 3D interactiva de la placa y exportación MCAD a

STEP.

2.5. EJEMPLO DE DISEÑO DE CIRCUITOS RF

Este es un preamplificador de RF de banda larga, también cubre toda la banda

HF y VHF, y parte de la banda UHF. Puede ser usado para amplificar señal de
radio de ondas cortas, radio AM, radio aficionados, radio FM y estaciones de
TV y HDTV.

Para evitar pérdidas o ruidos se debe mantener las conexiones lo más cortas
posibles. El transistor usado es 2N2369.

Figura 6. Pre Amplificador de RF de 30 MHz

36
 CAPÍTULO III: METODOLOGÍA DE LA INVESTIGACIÓN

3.1. DISEÑO DE CIRCUITO

Teniendo en cuenta el diseño del circuito anterior, vamos a colocar en el

simulador Multisim para observar valores.

Figura 7. Circuito preamplificador en Multisim

3.2. DIAGRAMA DEL CIRCUITO DISEÑADO

Para diseñar la placa PCB de nuestro circuito RF vamos a hacer uso del
software Altium.

37
 Figura 8. Circuito preamplificador en Altium

Figura 9. Circuito PCB del Preamplificador RF

38
En el diseño de la PCB en el software Altium no hemos colocado cobre en toda
la placa para evitar ruido en circuitos RF, y también hemos evitado los ángulos
de 90°.

Figura 10. Vista Frontal del Preamplificador RF

Figura 11. Vista Posterior del Preamplificador RF

39
 CAPÍTULO IV: SIMULACIÓN

4.1. RESULTADOS DE SIMULACIÓN

Los siguientes resultados han sido simulados en el software Multisim.

Figura 12. Valor de la frecuencia y amplitud de la señal de entrada

Figura 13. Forma de la señal de entrada y salida del Preamplificador

40
 Figura 14. Esquema del circuito simulado

4.2. ANÁLISIS DE FUNCIONAMENTO

Las características teóricas de nuestro Preamplificador son:

● Ancho de Banda de 14 a 550 MHz
● Ganancia Media de 12 dB a 145 MHz
● Ruido + / – 1.1dB
● Alimentación de 7 a 15 Vdc
● Consumo de corriente: 6 mA

Las características simuladas de nuestro Preamplificador son:

● Voltaje de salida (p-p): 593 mV

● Consumo de corriente: 7.67 mA
● Frecuencia: 30 MHz

41
 CONCLUSIONES

● Trabajar con plataformas electrónicas en radiofrecuencia, requiere

consideraciones especiales, por lo que el desarrollo de una la metodología
resulta particularmente relevante en los procesos de diseño, verificación y
fabricación.
● Existen muchas maneras de hacer placas de circuito impreso para poder
realizar proyectos de una manera profesional y darles una mejor apariencia
como también durabilidad. Dependiendo del método que se desea usar
habrá diferencias en aspectos como las herramientas necesarias, pasos a
seguir o en los costos.
● Se pudo comprobar mediante la simulación la amplificación de la señal en
la salida del preamplificador.
● El diseño del preamplificador fue llevado a una optimización mediante el
software Altium, donde para evitar pérdidas se mantuvo las conexiones lo
más cortas posible.
● El diseño de la PCB en el software Altium, al no poner cobre en toda la
placa evita el ruido en el circuito de radiofrecuencia.

42
 RECOMENDACIONES

● Fabricar un circuito multicapa es un proceso de especial cuidado, debido a

que, un error en cualquiera de los pasos puede resultar en la inutilidad del
PCB, el desperdicio de material y del tiempo invertido.
● Los circuitos impresos que operan en radiofrecuencia son delicados con
todos los elementos que presenta, por ejemplo, no hay que olvidar la
remoción de los pads que no tienen ninguna función en el diseño.
● En la fabricación no se debe olvidar tampoco conservar el protector del
cobre hasta que el proceso de metalización haya finalizado. Debido a que,
la placa puede quedar con excesos de cobre en algunas partes, lo cual
resulta en un problema en RF.
● Para poder realizar el diseño de nuestro circuito es necesario el uso de
ciertas herramientas o programas de simulación como por ejemplo el
aLTIUM que fue el que usamos.

43
 BIBLIOGRAFÍA

Usroasterie, Consejos para diseño de PCB RF, Recuperado de :

https://www.usroasterie.com/consejos-para-diseno-de-pcb-rf.html

Proto-Electronics, PCB’s de RF: nuestras directrices sobre enrutamiento,

Recuperado de: https://www.proto-electronics.com/es/blog/pcb-rf-directrices-
enrutamiento

Huang, S., RF PCB Design Rules and Manufacturing Process, 2020,

Recuperado de: https://www.linkedin.com/pulse/rf-pcb-design-rules-
manufacturing-process-stan-huang/?articleId=6680746047628828673

Nova Eletrônica, Pre Amplificador de RF, Recuperado de :

http://blog.novaeletronica.com.br/pre-amplificador-rf-14-550mhz/

WR Kits, Projeto de Eletrônica, Recuperado de:

https://www.youtube.com/watch?v=-96-RCUaZ9A

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