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INFORME ESCUELA POLITCNICA DEL EJRCITO SEDE LATACUNGA CARRERA DE INGENERA ELECTROMECNICA INFORME DE LABORATORIO DE ELECTRNICA BSICA

INTEGRANTES: - Fabricio Cherres. - David Eugenio. - Hugo Orozco. NIVEL: VI PARALELO: B PROFESOR: Ing. Juan Pallo Noroa MSc. FECHA: Viernes 16 de Noviembre del 2010. TEMA: Circuito Integrado LM555.

I.

INTRODUCCIN Un circuito impreso o PCB es un medio para sostener mecnicamente y conectar elctricamente componentes electrnicos, a travs de rutas o pistas de material conductor, grabados en hojas de cobre laminadas sobre un sustrato no conductor, comnmente baquelita o fibra de vidrio. Los circuitos impresos son baratos, y habitualmente de una fiabilidad elevada aunque de vez en cuando pueda tener fallos tcnicos. Requieren de un esfuerzo mayor para el posicionamiento de los componentes, y tienen un coste inicial ms alto que otras alternativas de montaje, como el montaje punto a punto, pero son mucho ms baratos, rpidos y consistentes en produccin.

II.

OBJETIVOS 1. 2. OBJETIVO GENERAL  Disear y realizar un circuito impreso con el circuito integrado LM555. OBJETIVOS ESPECFICOS  Disear y probar el circuito con el software LiveWire y PCBWizard.  Imprimir el circuito en la baquelita utilizando papel termotransferible.  Armar el circuito en baquelita teniendo la posicin correcta de los elementos.

III.

RESUMEN Antes de empezar con el diseo de la placa de baquelita hemos visto cuales son las normas para soldar con cautn, ahora por medio de estos conocimientos vamos a realizar un circuito temporizador con un circuito integrado LM555 impreso en baquelita.

IV.

ABSTRACT Before beginning the design of the bakelite plate seen what are the rules for welding with soldering iron, now through this knowledge we will make a circuit with an integrated circuit timer LM555 printed in bakelite.

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V. MARCO TERICO La primera etapa se considera fundamental, con ella se certifica que el circuito bajo prueba funcione a la perfeccin. Existen paquetes (software) que se utilizan, como es el caso del paquete de simulacin o modelado de dispositivos y circuitos electrnicos Pspice. Una vez que el circuito se prueba y se acepta, la siguiente etapa a realizar, es la etapa de diseo del esquemtico que se apoya en el paquete de diseo CAE OrCAD/SDT, ste es un conjunto que se fundamenta en la tcnica de diseo CAD; se hace alusin a ste para que el usuario cuente con una referencia ms de entre las diferentes tcnicas de diseo existentes en el mercado. La etapa de diseo del circuito impreso se apoya al hacer uso del paquete de diseo CAE Auto TRAX, el cual es un conjunto de programas que se fundamenta en la misma tcnica de diseo anterior. Finalmente se analizan algunas tcnicas elementales de fabricacin de circuitos impresos que se comparan, con el fin de determinar cual de ellas se ajusta a las posibilidades de cada persona. DIAGRAMA DE CONEXIONES Como se aprecia, las lneas de conexiones pueden pasar por debajo de los componentes

UBICACIN DE COMPONENTES Luego se obtienen dos lados de placa, uno en el cual se ubican los componentes

CIRCUITO IMPRESO

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Las conexiones son reemplazadas por pistas, impresas de un solo lado. Esta es una de las posibles soluciones.

TCNICAS DE FABRICACIN DE CIRCUITOS IMPRESOS Las tcnicas para realizar circuitos impresos que se encuentran al alcance, son pocas por el costo del equipo y materiales, que se requieren para implementar un proceso sofisticado de los mismos, algunas tcnicas permiten obtener impresos de muy buena calidad a bajo costo, por ejemplo la tcnica tradicional de serigrafa. TCNICAS TRADICIONALES 1. Circuitos impresos elaborados con tinta indeleble. 2. Circuitos impresos elaborados con logotipo. 3. Circuitos impresos elaborados con la tcnica de serigrafa. 4. Circuitos impresos elaborados con la tcnica fotogrfica. MATERIALES PARA TARJETAS DE IMPRESION Existen dos tipos de materiales tiles que se utilizan como tarjetas de impresin o trazado de circuitos impresos, los ms comunes de encontrar en el mercado son la fibra fenlica (baquelita) y la fibra de vidrio. Estos materiales cuentan con una y/o dos caras cubiertas de una capa delgada de cobre sobre la cul se traza el circuito impreso. Ofrecen caractersticas fsicas adecuadas para el proceso de manufactura de los circuitos impresos, como la capacidad para soportar el calor, la rigidez que ofrecen para llevar a cabo el montaje de los componentes y la facilidad de corte para obtener tarjetas de variadas dimensiones. DESCRIPCION DE LAS TECNICAS DE CONFECCIN DE CIRCUITOS IMPRESOS 1. CON TINTA INDELEBLE Esta manera de producir tarjetas de circuito impreso, es la mas econmica que existe, ya que solo se necesita un pluma de tinta indeleble, la baquelita donde se plasma el diseo y el agente que se encarga de corroer la superficie de cobre no deseada. Este agente es el conocido cloruro frrico. La manera de producir estas tarjetas se realiza mediante el dibujo manual de las pistas del circuito, razn por la cual resulta muy difcil llegar a obtener trabajos de mediana complejidad, adems de carecer de calidad de impresin, esta forma de obtener circuitos impresos se recomienda se utilice

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por aprendices o aficionados a la electrnica, de esta forma se realizan pequeos proyectos a muy bajo costo. 2. ELABORADOS CON LOGOTIPO La elaboracin de circuitos impresos mediante logotipo es muy similar a la que se menciona anteriormente, solo que difiere en la forma de impresin, en el procedimiento anterior se dibuja a mano el diseo de circuito impreso sobre la baquelita con la tinta indeleble. Esta tcnica consiste en colocar sobre la baquelita logotipos (calcomanas)que tienen diversa figuras: pistas y terminales de componentes. Tienen la caracterstica de que inhiben sobre la superficie cubierta la accin corrosiva del cloruro frrico, de esta forma se llegan a obtener circuitos impresos con mejor calidad que con el procedimiento anterior, aunque no deja de ser una forma artesanal de produccin. De la misma manera resulta muy difcil llegar a obtener diseos de circuito impresos de mediano tamao, esta forma de produccin es menos econmica a la anterior por el costo del logotipo, est al alcance de aprendices o aficionados a la electrnica. 3. ELABORADOS CON LA TECNICA DE SERIGRAFIA. Esta tcnica de produccin de circuitos impresos tiene la ventaja de obtener trabajos de buena calidad a un precio razonable, adems permite la realizacin de varias copias del mismo diseo una vez que se ha revelado en la seda, lo que nos lleva a una produccin en serie de tarjetas impresas. Aunque no deja de ser un proceso manual esta tcnica es vlida y permite obtener trabajos con la suficiente calidad y presentacin necesarias para la realizacin de prototipos electrnicos y/o aplicaciones especificas de la Industria. 4. CON EL PROCESO FOTOGRAFICO. El mtodo fotogrfico para la elaboracin de circuitos impresos se lleva a cabo a partir de un fotolito negativo, ya sea de un dibujo manual en papel o de un diseo por computadora impreso. VI. LISTADO DE EQUIPOS Y MATERIALES y y y y y y y Placa de baquelita de 40 x 40 mm. Resistencia de 150 Ohm. Resistencia de 10KOhm. 2 Capacitores de 10 F. Potencimetro de 100K. Circuito integrado LM555 Scalo para circuito integrado LM555.

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y y y y y y

Cloruro frrico. Estao. Pasta. Cautn. Diodo emisor de luz. Entrada para 9V de CD.

VII.

LABORATORIO 1. Disear el circuito temporizador en el software LiveWire.

2.

Convertir el circuito con el software PCBWizard.

3.

Imprimir el circuito en papel foto transferible preferiblemente en una impresora laser o copiadora.

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4.

Limpiar la placa de baquelita con estropajo evitando que se raspe y si esta se raspa correjirla con una lija de grano muy fino. Una vez finalizada las correcciones, proceda a limpiarla muy bien con abundante agua y jabn. Tambin es recomendable pasarle un algodn mojado en alcohol.

5.

Seguidamente dejar secar mientras tanto se recorta el diseo del circuito.

6.

Ahora se imprime el diseo en la placa utilizando el calor de una plancha a temperatura

media y por un tiempo prudente para que no se dae la placa, retiramos el papel fototransferible con cuidado y constatamos que las pistas estn correctamente impresas, si las pistas de la placa no se plasmaron correctamente se puede pasar marcador indeleble para resaltar la pista.

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7.

Mezclamos agua hirviendo con cloruro frrico y metemos la placa, (de este proceso

depende la calidad de la placa y de que los pasos anteriores sean realizados correctamente) para quitar el resto de cobre que no vamos a utilizar en el circuito. 8. Se debe mover con frecuencia para que la extraccin del cobre sea mas rpida.

9. 10. CLCULOS

Obtenido el circuito impreso procedemos a taladrar los agujeros donde va cada elemento. Colocamos los elementos en su respectivo lugar y procedemos a soldar.

Podemos calcular los elementos necesarios para el tiempo de encendido, el tiempo de apagado (tiempo en alto y tiempo en bajo), perodo y frecuencia utilizando las siguientes frmulas.

Donde acorde a nuestro circuito tenemos.       

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VIII.

CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES y Al momento de imprimir el diseo desde la hoja termotransferible a la placa de baquelita, se debe tener mucho cuidado con el tiempo que se le mantiene sometido al calor, porque la placa tiende a daarse. y Cuando se meta la placa en el agua con cloruro frrico se debe estar muy pendiente, ya que si esta poco tiempo el cobre no sale en su totalidad y cuando esta mucho tiempo las pistas comienzan a salirse. y Para una buena impresin del circuito en la placa se debe utilizar papel termotransferible de ser posible ya que ayuda a que el circuito se pegue mejor y en menos tiempo evitando el dao de la placa por el calor.

IX.

FE DE ERRATAS Por ser la primera vez que se realiza un circuito impreso se tubo muchas fallas al momento de hacerlo, lo que llevo al dao de muchas placas antes de lograr el resultado esperado.

X. -

BIBLIOGRAFA

http://www.mitecnologico.com/Main/TecnicasElaboracionYMontajesCircuitosImpresos http://www.angelfire.com/electronic2/dibujo/pages/impresos.html http://garrishare.tripod.com/kits.htm

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