Elaboración de Circuitos Electrónicos

Asistido por Computadora

TEMA: IPC 2224 ESTANDAR PARA PCB DE PC

Integrantes :
Douglas Alexander Carranza Cruz (401316)
Rigoberto De Jesús Ordóñez Vásquez (132612)
Christian John López López (309811)

IEC – 41 Ingenieria Electrónica

 ¿Qué es CIRCUITO IMPRESO?
Un circuito impreso PCB (Printed Circuit Board) es una superficie que cuenta con pistas conductoras por las cuales fluye una
corriente eléctrica y que al mismo tiempo conecta a diferentes componentes electrónicos en base a un previo diseño, para permitir
su funcionamiento, y es el núcleo de la gran mayoría de productos de tecnología, como los smartphones, ordenadores, un robot
industrial o  la alarma de un coche.

Las empresas prefieren utilizar herramientas de calidad que sean fáciles de utilizar. En los procesos de creación de diseños
electrónicos, es importante optar por programas de diseño que sean funcionales, pero que a la misma vez, cuenten con
importantes aplicaciones para que el trabajo de diseño sea más eficiente y esté basado en altos estándares de calidad.
 224
C 2
IP
 Esta norma proporciona información sobre los requisitos
genéricos para el diseño de placas impresas de tarjetas de PC.

La estrategia de documentación de IPC es proporcionar documentos distintos que se

centren en aspectos específicos de los problemas de empaquetado electrónico.
El estándar genérico se complementa con uno o varios documentos seccionales,
cada uno de los cuales proporciona un enfoque específico en un aspecto del tema
o la tecnología seleccionada. El diseñador del tablero impreso, necesita como mínimo,
el genérico, el seccional de la tecnología elegida y la descripción de ingeniería del producto final.

A medida que la tecnología cambie, se actualizarán estándares de enfoque específicos

o se agregarán nuevos estándares de enfoque al conjunto de documentos.
Los materiales orgánicos pueden ser homogéneos, reforzados
o utilizados en combinación con materiales inorgánicos; las interconexiones
pueden ser simple, doble o multicapa.
Los requisitos aquí contenidos son destinado a establecer
principios de diseño y recomendaciones que se utilizarán junto con IPC-2221
para producir diseños detallados destinados a montar y adjuntar componentes pasivos y activos.

Los componentes pueden ser:

orificio pasante, montaje en
superficie, fino paso, paso
ultrafino, montaje en matriz o
desnudo sin empaquetar
 TIPOS DE
CIRCUITOS IMPRESOS
Circuito impreso de una sola cara

PCB de una cara es un tipo especial de placa de circuito que

contiene un circuito impreso en un lado. Significa que dichos
circuitos contienen material conductor en un lado. Más, otro
lado contiene componentes electrónicos conectados
eléctricamente entre sí.
 Circuito impreso de dos caras
PCB de dos caras es un tipo especial de placa de circuito que
contiene circuito impreso en ambos lados, en muchos de los
casos las uniones de pistas se realizan por medio de puentes de
una capa a otra o por medio de soldadura que atraviesan ambas
caras
•Placas multicapa. Están constituidas por varias placas de doble
cara con los taladros metalizados y prensadas hasta obtener una
unidad compacta.
 RECOMENDACIONES
Debe procurarse que la pista conductora sea lo más corta
posible entre componentes.

Las pistas conductoras deben formar

ángulos obtusos (mayores de 90°).
Igualmente, se debe evitar el trazado
de esquinas totalmente rectas puesto
que se pueden ocasionar perturbaciones
electromecánicas.
Cuando uno o más conductores deben pasar por pads o áreas
conductoras el espaciado debe
estar igualmente distribuido. En ocasiones, esta distancia de
separación está dada por el
fabricante.

Solo se debe utilizar el espaciado mínimo cuando el espacio es

limitado. De lo contrario, debe proporcionarse un mayor
espaciado.
En tarjetas de doble capa, se trazan por convención las pistas en el
lado de los componentes en dirección del eje y mientras que las pistas
del lado de la soldadura se trazan en dirección
del eje x.

En términos de recursos, se debe usar el menor número de capas para

el cableado.
 RECOMENDACIONES CON LA UBICACIÓN
DE COMPONENTES

Los componentes críticos del circuito deben ubicarse en primer lugar y

de tal forma que se requiera la menor longitud de pistas.
 En un circuito menos crítico, se deben organizar los componentes de
acuerdo al flujo de la corriente.

Ciertos componentes pueden influir sobre el funcionamiento de otros

componentes a su alrededor. Por ejemplo, una bobina puede generar
un campo electromagnético sobre la pista
de cobre lo cual puede repercutir sobre la señal de entrada.
 CALIFICACIÓN IPC-DD-135 PARA MATERIALES DIELÉCTRICOS ORGÁNICOS
INTERCALADOS DEPOSITADOS PARA MÓDULOS MULTICHIP
Lámina metálica IPC-MF-150 para aplicaciones de cableado impreso
Películas dieléctricas recubiertas con adhesivo IPC-FC-232 para uso
como cubiertas para cableado impreso flexible

Dimensiones y tolerancias de la placa impresa IPC-D-300

Directrices IPC-D-310 para técnicas de generación y medición de
herramientas fotográficas
Directrices de IPC-D-322 para seleccionar tamaños de placas de
cableado impresas utilizando tamaños de paneles estándar
Requisitos de documentación de IPC-D-325 para placas impresas,
ensamblajes y dibujos de soporte