UNIVERSIDAD NACIONAL MAYOR DE SAN MARCOS

Facultad de Ingeniería Eléctrica, Electrónica y Telecomunicaciones

EAP. INGENIERÍA ELECTRÓNICA

TÉCNICAS DE DISEÑO Y CONSTRUCCIÓN DE CIRCUITOS

IMPRESOS PARA RADIO FRECUENCIA

ASIGNATURA
CIRCUITOS ELECTRÓNICOS III

DOCENTE

ING. RAUL HINOJOSA SANCHEZ

INTEGRANTES
Estrada  Saavedra  Aldair, 18190176
Paucarcaja Cruz Victor Raul 18190037
Rios Castillo Milton Eduardo 18190040
Espinoza Vidal Larry 14190082
Bolivar Mollo Christian Joel 17190020
Introducción
Las placas de circuito impreso (Printed Circuit Board) están presentes en todos
los dispositivos electrónicos de la actualidad, desde ordenadores, móviles o el
propio ratón hasta lavadoras. Antes de la aparición de estas placas, todos los
aparatos tenían los componentes electrónicos sueltos, llenos de cables,
resistencias y circuitos repartidos por todo el chasis.

La primera placa se construyó en 1936 por Paul Eisler para ser usada en una
radio, y a partir de ahí se empezó a fabricar a gran escala en procesos que se
automatizan. Primero se usó para las radios, pero más tarde comenzó a usarse
para todo tipo de componentes.

¿Qué es una PCB?

Sabemos que está presente en todas partes, pero ¿en qué consiste? Estas
placas son un soporte físico en donde se instalan componentes electrónicos y
eléctricos, los cuales se interconectan entre ellos según se desea. Estos
componentes pueden ser tanto pasivos como activos, ya sean resistencias,
condensadores o diodos, como chips o transistores. Cada elemento está
conectado mediante una serie de pistas de cobre muy finas que generan un
carril conductor, sustituyendo a los cables.

Fabricación

Actualmente, incluso su fabricación ya no está fuera del alcance del ámbito

doméstico y maker, ya que son frecuentes los servicios Online de fabricación
de placas PCB a medida. Son muy frecuentes en Asia, puedes a través de
internet hacer que en China te fabriquen tu PCB a un modo “low cost” y te la
envíen a casa. Pero cada vez más se está expandiendo este tipo de fábricas a
Europa, y esperemos que lleguen asequiblemente a todas partes.

Las PCB más sencillas tienen una o dos capas, las caras visibles de arriba y
por abajo, pero existen de hasta 28 capas. Estas capas de pistas eléctricas
provienen de una fina capa de cobre colocado sobre el sustrato, normalmente
de fibra de vidrio. El más utilizado actualmente se llama Pértinax que
básicamente es un papel cubierto de resina, muy fácil de manejar y de
mecanizar. Pero en los equipos de altas prestaciones se utiliza un compuesto
llamado FR-4 (Flame Retardant level 4) que es un material de fibra de vidrio
recubierto de resina resistente al fuego.
Al otro lado del sustrato, si tiene otra capa, irá por tanto otra capa de pistas
conductoras resultando a modo de sándwich. Cuantas más capas, más largo y
complejo es el proceso de fabricación, pero también más espacio se ahorra en
los dispositivos, haciendo que estos puedan ser cada vez más pequeños.

Para que una PCB pueda utilizarse por el usuario, debe tener las pistas de
cobre donde irán los componentes. Para ellos el proceso de fabricación es más
complejo, pero en resumen podemos decir lo siguiente.

Utilizando como referencia la imagen de a continuación, en la capa superior es

donde se soldaron los componentes a las pistas. La aplicación máscara de
soldadura (solder mask) sobre la capa de cobre (Copper), es un proceso que
se lleva a cabo utilizando láminas y luz ultravioleta, exponiendo ciertas áreas a
la luz, donde las no expuestas se eliminan posteriormente durante el revelado
químico. La máscara de soldadura restante se cura completamente obteniéndo
un acabado elástico.

A continuación, y después de diversos acabados, se imprime una leyenda o

silkscreen que contendrá la información que el diseñador haya querido que
aparezca en la PCB. Normalmente se añade el nombre de conectores, códigos
de elementos y puertos, marca, etc.

Circuito flexible y rígido-flexible

Los circuitos flexibles tienen dos opciones de materiales disponibles para

encapsular los circuitos de la capa exterior expuesta: recubrimiento de polimida
(o Coverlay) y máscara de soldadura flexible. Si bien ambos realizan la misma
función básica de aislar los circuitos de la capa externa, cada uno tiene
diferentes características y capacidades que abordan requisitos de diseño
específicos.

Hay numerosas estructuras diferentes disponibles para PCB flexibles y rígidas-

flexibles. Las más comunes se definen a continuación:

- Flexible monocara. Recubrimiento (poliamida + adhesivo) unido a un núcleo

de FPC de una cara sin adhesivo, Con o sin refuerzos.

- Flexible de doble cara. Recubrimiento unido en ambas caras de un núcleo de

FPC de doble cara sin adhesivo (dos capas conductoras) con taladros
metalizados, Con o sin refuerzos.

PCB sobre un núcleo de aluminio

Actualmente, la PCB con respaldo de aluminio se considera la solución para

aplicaciones de alta potencia y tolerancia estricta. Los principales campos de
aplicación son en campos de Iluminación: LED de alta potencia, lámparas de
calle, faros; en campos automotrices: unidades de control, inversor,
conmutación, reguladores de voltaje; dispositivo de audio: entrada, amplificador
de salida, amplificador balanceado, amplificador de audio, preamplificador,
amplificador de potencia; y en fuentes de alimentación: regulador de
conmutación, convertidor CC / CA, regulador SW, etc.

Ventajas:

- Respetuoso con el medio ambiente: el aluminio no es tóxico y es reciclable.

La fabricación con aluminio también favorece la conservación de energía
debido a su facilidad de montaje. Para los proveedores de placas de circuito
impreso, el uso de este metal ayuda a mantener la salud de nuestro planeta.
- Mayor durabilidad: el aluminio proporciona resistencia y durabilidad a un
producto que las bases de cerámica o fibra de vidrio no pueden. El aluminio es
un material de base resistente que puede reducir las roturas accidentales
durante la fabricación, la manipulación y el uso diario.

- Ligero: por su increíble durabilidad, el aluminio es un metal

sorprendentemente ligero. El aluminio agrega fuerza y resistencia sin agregar
peso adicional.

- Disipación de calor: las altas temperaturas pueden causar graves daños a los
componentes electrónicos, por lo que es aconsejable utilizar un material que
pueda ayudar a disipar el calor. El aluminio en realidad puede transferir calor
lejos de los componentes vitales, minimizando así el efecto dañino que podría
tener en la placa de circuito.

PCB RF- Los circuitos de radiofrecuencia (RF)

Los circuitos de radiofrecuencia (RF) se utilizan en multitud de productos

inalámbricos, desde dispositivos de mano para aplicaciones médicas e
industriales hasta sistemas de comunicación avanzados para estaciones base,
radar y posicionamiento global. Las PCB que se utilizan en estas aplicaciones
deben tener por tanto unas características especiales debido a las frecuencias
con las que se trabaja.

Las PCB para aplicaciones de RF, radar y datos de gigabit deben diseñarse
teniendo en cuenta la dispersión y sus efectos sobre el retraso de propagación.
Puesto que estas aplicaciones suelen exigir un bajo ruido de fondo, se usan
trazas diferenciales para evitar interferencias. Entonces el retraso de
propagación afecta a la tolerancia de adaptación de la longitud entre trazas
paralelas.

NORMAS IPC

Las normas del IPC son una herramienta guía de las mejores prácticas de
diseño, fabricación, ensamble, inspección de circuitos impresos o PCB (Printed
Circuit Board), cables, conectores, insumos de soldadura, pruebas y muchos
elementos más. Al aplicarlas ayudan a alcanzar altos niveles de calidad.

¿Qué ventajas da el diseñar y trabajar con normas IPC?

Las normas IPC son de uso voluntario, pero el usarlas mejora el producto y
puede aportar en la robustez, confiabilidad y duración del mismo. Además
usadas con otras normas puede reducir los niveles de contaminación
electromagnética y ayudar a pasar los ensayos y certificaciones a los que son
sometidos los productos electrónicos, para ser vendidos en mercados
internacionales. También ayuda a diseñar y manufacturar más rápido y con
menos costos, al aprender de la experiencia de otros. En resumen, usar las
normas IPC pueden llevar a los siguientes beneficios:

● Trabajar con las mejores prácticas de la industria y sus necesidades.

● Ayudan a eliminar problemas de interpretación entre fabricantes y
usuarios.
● Facilitan el intercambio de información.
● Ayudan en la mejora de los productos.
● Reducir demoras en el desarrollo de productos.
● Reducir el tiempo de los procesos.
● Ayudar a diseñar orientado a la manufactura y el ambiente.
● Reducir el tiempo de lanzamiento al mercado.

Recomendaciones PCB RF
1. Enrute las señales de alta velocidad sobre un plano de tierra firme
Como regla general, es más beneficioso tener un plano de tierra común debajo
de los rastros de señal. Para obtener los mejores resultados, un diseñador
debe incorporar al menos una PCB de cuatro capas. Un PCB de cuatro capas
permite dedicar una de las capas internas a un plano de tierra completo. Un
plano de tierra es una hoja de cobre que forma una de las capas de la PCB y
cubre toda el área de una de las capas de la PCB. Esto asegura una
impedancia mínima entre dos puntos de tierra en la PCB. Este plano de tierra
nunca debe romperse al enrutar pistas en él.
Cuando la capa externa más cercana al plano de tierra se usa para montar
todos los componentes de alta velocidad como componentes de RF usando
trazas de microcinta o trazas coplanares. El lado opuesto se utiliza para montar
componentes menos críticos. La segunda capa interior se utiliza para aviones
de potencia. Los planos de potencia se hacen lo más grandes posible para
reducir la impedancia.
Una PCB de doble cara puede ser la opción correcta cuando se trata de
minimizar costos. Lograr esto es bastante difícil. Cuando existe el requisito de
enrutar pistas en ambos lados de la PCB en la misma área, ya no se garantiza
un buen plano de tierra. Entonces, la única solución es implementar planos de
tierra en ambos lados de las trazas que están interconectados por muchas
vías.
El diseño de una PCB de doble cara se vuelve complejo cuando el plano de
tierra se comparte entre las capas superior e inferior. El diseñador debe
asegurarse de que haya al menos un plano de tierra completo debajo de la
sección más crítica. El lado superior debe usarse para enrutar tanto como sea
posible con algunos rastros en el lado inferior. Se necesitan muchas vías de
interconexión para interconectar las tierras superior e inferior. Lo más
importante es que los trazos nunca deben cruzar los trazos de alta velocidad en
el lado opuesto en un tablero de dos capas.

Los planos de tierra divididos a veces se implementan en casos críticos. Por

ejemplo, un plano de tierra para las secciones lógicas y un plano de tierra para
los componentes analógicos, conectados en un solo punto.
El concepto es reducir el ruido en los planos de tierra analógicos.
Lamentablemente, es bastante difícil implementar con precisión tal idea. En
particular, entonces es obligatorio enrutar todas las trazas que van de una
región a otra exclusivamente por encima de este punto de interconexión. De lo
contrario, estos rastros actuarán como una antena que transmite o recibe
señales falsas. En la mayoría de los casos, una tierra única completa es más
confiable y proporciona mejores resultados que las tierras divididas, siempre
que la ubicación de los componentes sea en la sección de tierra adecuada.

2. Evite los puntos calientes colocando vías en una cuadrícula.

Las vías de señal producen vacíos en los planos de potencia y de tierra. El
posicionamiento inadecuado de las vías puede crear áreas planas en las que
se incrementa la densidad de corriente. Estas regiones se denominan puntos
calientes. Deben evitarse estos puntos calientes. La mejor solución es colocar
las vías como se muestra en la figura en una cuadrícula que deje suficiente
espacio entre las vías para que pase el plano de potencia. Como regla general,
coloque las vías con una separación de 15 milésimas de pulgada siempre que
sea posible.
3. Mantenga curvas de traza de 135⁰ en lugar de 90 ⁰ mientras enruta
señales de alta velocidad.
Las curvas deben mantenerse al mínimo mientras se enrutan las señales de
alta velocidad. Si se requieren curvas, entonces se deben implementar curvas
de 135 ° en lugar de 90 ° como se muestra en la figura (lado derecho). A 90
grados, no se garantiza un grabado suave de PCB . Además, los bordes
afilados de muy alta velocidad actúan como una antena.

Para lograr una longitud de traza específica, se necesitan trazas serpentinas.

Debe mantenerse una distancia mínima de 4 veces el ancho de la traza entre el
cobre adyacente en la misma traza. Cada segmento de las curvas debe tener
1,5 veces el ancho de la traza. La mayoría de los DRC en herramientas CAD
no verifican estas distancias mínimas ya que las trazas son parte de la misma
red.
4. Aumente la distancia entre las señales fuera de las regiones de cuello
de botella para evitar la diafonía.
Debe mantenerse una distancia mínima entre las trazas para minimizar la
diafonía. El nivel de diafonía depende de la longitud y la distancia entre los dos
trazos. En algunas áreas, el enrutamiento de las trazas llega a un cuello de
botella donde las trazas están más cerca de lo deseado. En tales situaciones,
debe aumentarse la distancia entre las señales fuera del cuello de botella.
Incluso si se cumple el requisito mínimo, el espaciado se puede aumentar un
poco más.

5. Evite los rastros largos de stub implementando enrutamiento en

cadena para mantener la integridad de la señal.
Los rastros largos de stub pueden actuar como antenas y, en consecuencia,
aumentar los problemas para cumplir con los estándares EMC . Los rastros de
stub también pueden crear reflejos que afectan negativamente la integridad de
la señal . Las resistencias pull-up o pull-down en señales de alta velocidad son
fuentes comunes de stubs. Si se requieren tales resistencias, enrute las
señales como una cadena tipo margarita como se muestra en la figura (8).

6. No coloque ningún componente o vía entre pares diferenciales

Al enrutar pares diferenciales de alta velocidad en paralelo entre sí, se debe
mantener una distancia constante entre ellos. Esta distancia ayuda a lograr la
impedancia diferencial especificada. El diseñador debe minimizar el área en la
que el espaciado especificado se agranda debido a las entradas de la
almohadilla. Los pares diferenciales deben enrutar simétricamente.
El diseñador no debe colocar ningún componente o vía entre pares
diferenciales, incluso si las señales se enrutan simétricamente. La colocación
de componentes y vías entre pares diferenciales podría provocar problemas de
compatibilidad electromagnética y discontinuidades de impedancia.
Algunos pares diferenciales de alta velocidad necesitan condensadores de
acoplamiento en serie. Estos condensadores deben colocarse simétricamente.
Los condensadores y las almohadillas producen discontinuidades de
impedancia. Los tamaños de condensador como 0402 son preferibles a 0603.
Se deben evitar los paquetes más grandes como 0805 o C-packs. Lea cómo
podemos reducir la capacitancia parásita en el diseño de PCB .
Dado que las vías introducen una enorme discontinuidad en la impedancia, el
número de vías debe reducirse y colocarse simétricamente.
Mientras se enruta un par diferencial, ambas trazas deben enrutar en la misma
capa para que se cumplan los requisitos de impedancia. Además, se debe
incluir el mismo número de vías en las trazas.

7. Incorpore la coincidencia de longitud para lograr una distorsión de

retardo ajustada entre las señales positivas y negativas.
Las interfaces de alta velocidad tienen requisitos adicionales con respecto a la
hora de llegada a un destino conocido como desviación de reloj entre diferentes
trazas y pares de señales. Por ejemplo, en un bus paralelo de alta velocidad,
todas las señales de datos deben llegar dentro de un período de tiempo para
cumplir con los requisitos de configuración y tiempo de espera del receptor. El
diseñador de PCB debe asegurarse de que no se exceda dicha desviación
permitida. Para lograr este requisito, la coincidencia de longitud es necesaria.
Lea nuestra publicación sobre el retardo de propagación en relación con las
señales en una PCB .
Las señales de pares diferenciales exigen un sesgo de retardo muy estrecho
entre los trazos de señal positiva y negativa. Por lo tanto, cualquier diferencia
de longitud debe compensarse mediante el uso de serpentinas. La geometría
de las trazas serpentinas debe diseñarse cuidadosamente para reducir la
discontinuidad de impedancia.

El diseñador debe colocar los trazos serpentinos en la raíz del desajuste de

longitud. Esto asegura que los componentes de la señal positiva y negativa se
propaguen sincrónicamente a través de la conexión.

Las curvas suelen ser la fuente de desajustes de longitud. La compensación se

debe plantar muy cerca de la curva con una distancia máxima de 15 mm

Generalmente, dos curvas se compensan entre sí. Si las curvas están más
cerca de 15 mm, no es necesaria ninguna compensación adicional con
serpentinas. Las señales no deben atravesar de forma asincrónica una
distancia de más de 15 mm.
Los desajustes en cada segmento de una conexión de par diferencial deben
coincidir individualmente. En la figura que se muestra a continuación, las vías
separan el par diferencial en dos segmentos. Las curvas deben compensarse
individualmente aquí. Esto asegura que las señales positivas y negativas se
propaguen sincrónicamente a través de las vías. El DRC pasa por alto esta
violación ya que solo verifica la diferencia de longitud en toda la conexión.

La velocidad de la señal no es la misma en todas las capas de una PCB. Dado

que es difícil averiguar la diferencia, es preferible enrutar señales en la misma
capa si es necesario hacer coincidir.

Algunas de las herramientas CAD también consideran la longitud de la traza

dentro de una almohadilla a su longitud total. La figura que se muestra a
continuación muestra dos diseños que son similares desde un punto de vista
eléctrico.
Las trazas dentro de las almohadillas del capacitor no tienen la misma longitud.
Aunque las señales no utilizan las trazas internas, algunas herramientas CAD
consideran esto como parte del cálculo de longitud y muestran una diferencia
de longitud entre las señales positivas y negativas. Para minimizar esto,
asegúrese de que la entrada del pad sea igual para ambas señales.
De la misma manera, algunas herramientas CAD no consideran la longitud de
las vías al calcular la longitud total. Dado que los pares diferenciales deben
tener la misma cantidad de vías en ambos trazos, el error no afecta la
coincidencia de longitud. Sin embargo, puede afectar los cálculos para
emparejar dos pares diferenciales o el emparejamiento de buses paralelos.

Se prefiere la ruptura asimétrica de la señal de par diferencial como se muestra

en la figura, siempre que sea posible para evitar las trazas serpentinas.
Se pueden incluir bucles pequeños para el trazo más corto en lugar de trazos
serpentinos si hay suficiente espacio entre las almohadillas. Esto se prefiere
generalmente a una traza serpentina.

8. No dirija la señal sobre un plano dividido

Una ruta de retorno de señal incorrecta da como resultado problemas de
acoplamiento de ruido y EMI. El diseñador siempre debe pensar en la ruta de
retorno de la señal al enrutar una señal. Los rieles de potencia y las señales de
baja velocidad toman la ruta de corriente de retorno más corta, como se
muestra en la figura. En contraste con esto, la corriente de retorno de las
señales de alta velocidad intenta seguir la ruta de la señal.

Una señal no debe enrutarse sobre un plano dividido ya que la ruta de retorno
no puede seguir el rastro de la señal. Si un avión se divide entre un sumidero y
una fuente, enruta el rastro de señal a su alrededor. Si las rutas de ida y vuelta
de una señal están separadas, el área entre ellas actúa como una antena de
cuadro.
Deben incorporarse condensadores de unión si es necesario enrutar una señal
a través de dos planos de referencia diferentes. El condensador de costura
permite que la corriente de retorno viaje de un plano de referencia al otro. El
capacitor debe colocarse cerca de la ruta de la señal para que la distancia
entre la ruta de ida y vuelta se mantenga pequeña. Generalmente, los valores
de los condensadores de unión están entre 10 nF y 100 nF.

En general, deben evitarse las obstrucciones y las ranuras de los planos. Si es

realmente necesario pasar por encima de dicha obstrucción, se deben usar
condensadores de costura. El diseñador debe estar atento a los huecos (sin
áreas de cobre) en los planos de referencia mientras enruta las señales de alta
velocidad. Los vacíos en los planos de referencia se generan al colocar vías
juntas. Deben evitarse las grandes áreas vacías asegurando una separación
adecuada entre las vías. Es mejor colocar menos vías de tierra y de potencia
para reducir las vías vacías.

La ruta de retorno debe considerarse en la fuente y el sumidero de una señal.

El diseño de la izquierda se considera un mal diseño. Dado que solo hay una
única vía de tierra en el lado de la fuente, la corriente de retorno no puede
viajar de regreso sobre el plano de tierra de referencia como se pretendía. La
ruta de retorno es la conexión a tierra presente en la capa superior. El
problema en cuestión es que la impedancia de la traza de la señal se calcula
con referencia al plano de tierra y no a la traza de tierra en la capa superior.
Por lo tanto, es esencial colocar vías de tierra en el lado de fuente y sumidero
de la señal. Esto permite que la corriente de retorno viaje de regreso al plano
de tierra .

Cuando un plano de potencia se considera una referencia a una señal,

entonces la señal debería poder propagarse de nuevo sobre el plano de
potencia. Las señales están referenciadas a tierra en la fuente y el sumidero.
Para cambiar la referencia al plano de potencia, se deben incorporar
condensadores de costura en el sumidero y la fuente. Si el sumidero y la fuente
están utilizando el mismo riel de alimentación para su suministro, entonces los
capacitores de derivación pueden actuar como capacitores de unión si se
colocan cerca del punto de inicio / salida de la señal. El valor ideal para el
condensador de costura está entre 10nF y 100nF.

Cuando una señal diferencial cambia una capa, el plano de tierra de referencia
también cambiará. Por lo tanto, las vías de costura deben agregarse cerca de
las vías de cambio de capa. Esto permite que la corriente de retorno cambie el
plano de tierra. Cuando se trata de señales diferenciales, las vías de conexión
a tierra de conmutación deben colocarse simétricamente.

Cuando una señal cambia a una capa diferente que tiene un plano de
referencia diferente, se deben implementar condensadores de costura. Esto
permite que la corriente de retorno fluya desde el suelo hasta el plano de
potencia a través del condensador de costura como se muestra en la figura 30
a la derecha. Además, la ubicación y el enrutamiento del condensador de unión
deben ser simétricos cuando se consideran los pares diferenciales.

El diseñador no debe enrutar señales de alta velocidad en el borde de los

planos de referencia o cerca de los bordes de la PCB. Esto puede tener un
impacto adverso en la impedancia de la traza.

9. Planos de tierra analógicos y digitales separados para reducir el ruido

La definición de un enfoque de secciones de tierra analógicas y digitales
separadas facilita en el esquema determinar qué componentes y pines deben
conectarse a la tierra digital y cuáles a la sección de tierra analógica. Este tipo
de diseños se pueden enrutar colocando dos planos de tierra diferentes como
referencia. Los dos planos deben colocarse con precisión. Los componentes
digitales y analógicos deben colocarse debajo de las secciones respectivas
como se muestra en la figura (32, derecha).

Los circuitos de señal mixta requieren la conexión a tierra analógica y digital en

un solo punto. En los esquemas, siempre se recomienda colocar perlas de
ferrita o resistencias de cero ohmios entre las secciones analógica y digital. La
fusión de la tierra digital y analógica debe colocarse cerca del circuito
integrado. En un diseño de señal mixta que tiene planos divididos, la señal
digital no debe enrollarse sobre un plano de tierra analógico y la señal
analógica no debe enrutar sobre el plano de tierra digital.

10. Divida los diseños virtualmente entre bases analógicas y digitales.

En el enfoque de división virtual, la tierra analógica y digital no se separan en el
diagrama esquemático. Además, los dos dominios de tierra tampoco están
separados eléctricamente en el diseño. Curiosamente, el diseño se divide
virtualmente, es decir, se dibuja una separación imaginaria entre el suelo
analógico y digital. Los componentes deben colocarse con cuidado
considerando el lado correcto de los planos virtualmente divididos.
El diseñador debe tener en cuenta la línea virtual entre los dos dominios
terrestres durante el proceso de enrutamiento de PCB de alta velocidad. Ni la
traza de la señal digital ni la analógica pueden cruzar la línea de división virtual.
La línea de división virtual no debe tener una forma complicada, ya que no hay
ninguna obstrucción en el plano que mantenga la corriente de retorno analógica
y digital separada.
11. El mejor rendimiento a alta velocidad se logra si el ancho del
componente está cerca del ancho de la vía.
Entendamos nuestro último consejo de enrutamiento de PCB de alta velocidad.
El diseño de la placa comienza con el esquema, específicamente con la
selección de los componentes. Se prefieren los dispositivos de montaje en
superficie (SMD) ya que los componentes más pequeños y los cables más
cortos dan como resultado un rendimiento de alta velocidad más estable.
A veces, elegir el paquete puede resultar complicado. Un criterio beneficioso es
observar el ancho de pista calculado para una impedancia de 50 ohmios. Los
mejores rendimientos a alta velocidad generalmente se logran si el ancho del
componente está cerca del ancho de la vía. Esto reducirá los problemas de
coincidencia de impedancia entre la pista y la almohadilla del componente.