API 650

8.3 Examen ultrasónico

8.3.1 Examen ultrasónico en lugar de radiografía
Cuando se aplica un examen ultrasónico para cumplir el requisito de 7.3.2.1, se aplicarán las disposiciones del anexo
U.
8.3.2 Examen ultrasónico NO en lugar de radiografía
8.3.2.1 Cuando se aplica el método radiográfico para cumplir el requisito de 7.3.2.1, cualquier examen ultrasónico
especificado debe estar de acuerdo con esta sección.
8.3.2.2 El método de examen debe estar de acuerdo con la Sección V, Artículo 4, del Código ASME.
8.3.2.3 El examen ultrasónico debe realizarse de acuerdo con un procedimiento escrito que esté certificado por el
El fabricante debe cumplir con los requisitos aplicables de la Sección V del Código ASME.
8.3.2.4 Los examinadores que realicen exámenes ultrasónicos según esta sección deberán estar calificados y
certificados por los fabricantes para cumplir con los requisitos de certificación, como se describe generalmente en el
Nivel II o Nivel III de ASNT SNT-TC-1A (incluidos los suplementos aplicables). El personal de nivel I se puede usar si
se les proporciona un criterio de aceptación / rechazo por escrito preparado por personal de Nivel II o Nivel III. Además,
todo el personal de Nivel I estará bajo la supervisión directa del personal de Nivel II o Nivel III.
8.3.2.5 Los estándares de aceptación deben ser acordados por el Comprador y el Fabricante.

Anexo U
(Normativo)
Examen ultrasónico en lugar de radiografía

U.1 General
U.1.1 Propósito
Este Anexo proporciona reglas detalladas para el uso del método de examen ultrasónico (UT) para el examen de las
juntas del tanque según lo permitido por 7.3.2.1. Esta alternativa se limita a las uniones donde el espesor del diluyente
de los dos miembros unidos es mayor o igual a 6 mm (1/4 in).
U.1.2 Aplicación y extensión
Las disposiciones de 8.1 que rigen:
a) cuando las placas adyacentes pueden considerarse del mismo grosor;
b) aplicación (ver 8.1.1); y
c) número y ubicaciones (ver 8.1.2);
se aplicará a este método ultrasónico. Cuando estas secciones se refieran a la radiografía, para los propósitos de este
Anexo, se leerán como se aplican a UT.

U.2 Definiciones
Documentación U.2.1
Preparación de texto y / o figuras.
Evaluación U.2.2
Todas las actividades requeridas en U.6.3 a U.6.6 para determinar la aceptabilidad de un defecto.
Defecto U.2.3
Un reflector que no es de origen geométrico o metalúrgico que puede ser detectable mediante un examen no
destructivo, pero que no es necesariamente rechazable.
U.2.4
Categorización de defectos
Si un defecto es un defecto superficial o es un defecto sub superficial (ver U.6.4). Tenga en cuenta que un defecto no
necesita ser superficial para clasificarse como un defecto superficial.
U.2.5
Caracterización de defectos
El proceso de cuantificar el tamaño, la ubicación y la forma de un defecto. Ver U.6.3 para tamaño y ubicación. La única
caracterización de forma requerida por este Anexo se aplica a los resultados del examen suplementario de superficie
por MT o PT (ver U.6.6.2).
Indicación U.2.6
Lo que marca o denota la presencia de un reflector.
Interpretación U.2.7
La determinación de si una indicación es relevante o no relevante. es decir, si se origina a partir de una característica
geométrica o metalúrgica o, por el contrario, se origina a partir de una falla (ver U.6.2).
U.2.8 investigación
Actividades requeridas para determinar la interpretación de una indicación (ver U.6.1 y U.6.2).
Grabación U.2.9
La escritura de datos ultrasónicos en un medio electrónico apropiado.
Reflector U.2.10
Una interfaz en la que un haz ultrasónico encuentra un cambio en la impedancia acústica y en el que se refleja al
menos parte de la energía.

U.3 Técnica
U.3.1 El volumen de UT debe incluir el metal de soldadura, más el menor de 25 mm (1 in) o t de metal base adyacente
a cada lado de la soldadura a menos que el Comprador y el Fabricante acuerden lo contrario.
U.3.2 UT para la detección de defectos se debe realizar utilizando la adquisición de datos automatizada basada en
computadora, excepto que el escaneo inicial del metal base adyacente en busca de fallas que puedan interferir con el
examen automatizado se puede realizar manualmente. UT para el dimensionamiento de los defectos se realizará como
se describe en U.6.3.1
U.3.3 Se debe proporcionar una estrategia de examen documentado o un plan de escaneo que muestre la colocación
del transductor, el movimiento y la cobertura de los componentes que proporcionen una metodología estandarizada y
repetible para la aceptación de la soldadura. El plan de escaneo también debe incluir el ángulo ultrasónico del haz que
se utilizará, las direcciones del haz con respecto a la línea central de la soldadura y el volumen del material del tanque
examinado para cada soldadura. La documentación se pondrá a disposición del Propietario a pedido.
U.3.4 Los datos del volumen de examen, según U.3.1, se registrarán y / o documentarán de la siguiente manera:
a) Para escaneos automáticos basados en computadora, los datos se registrarán utilizando las mismas variables
esenciales del sistema, el valor especificado o el rango de valores, que se utilizarán para la demostración del
procedimiento según U.4.3.
b) Para escaneos manuales, los resultados se documentarán en un informe escrito.
U.3.5 El UT se debe realizar de acuerdo con un procedimiento escrito que haya sido revisado y aprobado por el
Comprador y que cumpla con los requisitos de ASME Sección V, Artículo 4, excepto que:
a) El bloque de calibración que se muestra en la Figura T-434.2.1 de la Sección V de ASME, el Artículo 4 se usará para
técnicas de amplitud de distancia (por ejemplo, pulso-eco), y la Figura III-434.2.1 (a) o (b) se utilizado para la amplitud
sin distancia [por ej. Examen del tiempo de difracción de vuelo (TOFD) técnicas,
b) para las técnicas de examen que proporcionan información de la calidad de la placa (por ejemplo, TOFD), no es
necesario realizar el examen de la luz directa del material base inicial.
U.3.6 Se debe demostrar que la metodología de examen (incluyendo U.6.6) es efectiva en todo el volumen de
soldadura. Se reconoce que TOFD puede tener limitaciones en la detección de fallas en la superficie, de modo que
puede ser necesario complementar el TOFD con técnicas de pulso-eco adecuadas para la detección de defectos de
campo cercano y de campo lejano.
La variedad de fallas de categoría de superficie y sub superficie en la placa de prueba exigida por U.4.3a tienen por
objeto garantizar que dichas limitaciones se aborden adecuadamente.

U.4 Calificaciones y capacitación del personal

U.4.1 Cualificaciones del personal: el personal que realiza y evalúa los exámenes UT debe estar calificado y certificado
de acuerdo con la práctica escrita de su empleador. ASNT SNT-TC-IA o CP-189 se utilizará como una guía. Solo el
personal de Nivel II o Nivel III debe realizar exámenes UT, analizar los datos o interpretar los resultados.
U.4.2 Registros de calificación: los registros de calificación del personal certificado deberán ser aprobados por el
fabricante y mantenidos por su empleador.
U.4.3 Pruebas de personal: el personal que adquiera y analice los datos de UT deberá ser entrenado usando el equipo
de U.3.2 y el procedimiento de U.3.5 anterior. Además, deberán pasar un examen práctico basado en la técnica en una
placa de prueba ciega. Los detalles del programa de prueba serán por acuerdo entre el Comprador y la empresa de
inspección, pero en cualquier caso incluirán como mínimo los siguientes elementos.
a) La placa de prueba debe contener una variedad de defectos de categoría de superficie y superficie inferior, incluidos
defectos múltiples descritos en U.6.5. Algunos de los defectos serán aceptables y otros inaceptables según los criterios
aplicables de la Tabla U.1a o la Tabla U.1b.
b) El examen práctico debe cubrir la detección, interpretación, dimensionamiento, trazado, categorización,
agrupamiento y caracterización que sea suficiente para cubrir los casos descritos en U.6.
c) Los criterios para aprobar la prueba incluirán límites en el número de llamadas erróneas, tanto defectos rechazables
perdidos o aceptados como rechazadas.
d) Las pruebas deben ser facilitadas por un tercero o por el Comprador.

U.5 Revisión Nivel III

U.5.1 El paquete de datos final debe ser revisado por un individuo UT Nivel III calificado de acuerdo con U.4.1 y
U.4.3 arriba. La revisión debe incluir lo siguiente. a) El registro de datos ultrasónicos.
b) Interpretaciones de datos.
c) Evaluaciones de indicaciones realizadas por otro individuo calificado de Nivel II o Nivel III. La revisión de los datos
puede ser realizada por otra persona de la misma organización.
U.5.2 Alternativamente, la revisión se puede lograr mediante la organización de una adquisición de datos y la
interpretación inicial por un individuo de Nivel II calificado de acuerdo con. U.4.1 y U.4.3 arriba, y una interpretación y
evaluación final debe ser realizada por un individuo de Nivel III calificado según U.5.1.

U.6 Interpretación y evaluación

U.6.1 Criterios de investigación: se investigarán los reflectores que producen una respuesta superior al 20% del nivel
de referencia. Alternativamente, para los métodos o técnicas que no utilizan niveles de registro de amplitud, se
investigarán los reflectores de tamaño superior al 40% de los defectos superficiales o sub superficiales aceptables en
los cuadros U.1a y U.1b.
La investigación debe interpretar si la indicación proviene de un defecto o es una indicación geométrica de acuerdo con
U.6.2 a continuación. Cuando se determine que el reflector es una falla, la falla se evaluará y se aplicarán los criterios
de aceptación de la Tabla U.1a y la Tabla U.1b según corresponda.
U.6.2 Interpretación como geométrica / metalúrgica: las indicaciones ultrasónicas de origen geométrico y metalúrgico
se interpretarán de la siguiente manera:
U.6.2.1 Las indicaciones que se determinan como originadas a partir de las configuraciones de la superficie (como el
refuerzo de la soldadura o la geometría de la raíz) o las variaciones en la estructura metalúrgica de los materiales
pueden interpretarse como indicaciones geométricas, y
a) no necesita ser clasificado o categorizado de acuerdo con U.6.3 y U.6.4 a continuación;
b) no necesitan ser comparados con los criterios de aceptación de fallas permisibles de la Tabla U.1a y la Tabla U.2b; y
c) se debe documentar la amplitud máxima de indicación (si corresponde) y la ubicación, por ejemplo: conexiones
internas, 200% de amplitud máxima de DAC, 1 pulgada por encima de la línea central de la soldadura, en la superficie
interior, desde 90 ° hasta 95 °
U.6.2.2 Se deben seguir los siguientes pasos para clasificar una indicación como geométrica.
a) Interprete el área que contiene la indicación de acuerdo con el procedimiento de examen aplicable.
b) Trace y verifique las coordenadas de la indicación, proporcione una visualización en sección transversal que muestre
la posición de la indicación y cualquier condición de la superficie, como la raíz o el contra taladro.
c) Revise la fabricación o los dibujos de preparación de soldadura.
U.6.2.3 Alternativamente, se pueden aplicar otros métodos o técnicas de ECM para interpretar una indicación como
geométrica (por ejemplo, ángulos de haz UT alternativos, radiografía, identificación y / o perfil OD).
U.6.3 Dimensionamiento de fallas
U.6.3.1 Los defectos se dimensionarán usando la adquisición de datos automatizada basada en computadora o
mediante una técnica manual suplementaria que se haya demostrado que funciona de manera aceptable según U.4.3.
U.6.3.2 Las dimensiones de la falla deben estar definidas por el rectángulo que contiene completamente el área de la
falla. La longitud (l) del defecto debe dibujarse paralela a la superficie interior de retención de presión del componente.
La altura (h) de la falla debe ser normal a la superficie interior que retiene la presión.
U.6.4 Categorización de defectos
Si el espacio entre la superficie y el defecto en la dirección de espesor pasante es menor que la mitad de la altura
medida de la falla, entonces la falla se clasificará como una falla superficial con una altura de falla que se extiende a la
superficie del material.
U.6.5 Agrupación de defectos múltiples
U.6.5.1 Se considerará que las fallas discontinuas que están orientadas principalmente en planos paralelos se
encuentran en un solo plano si la distancia entre los planos adyacentes es igual o menor a 13 mm (1/2 in).
U.6.5.2 Si el espacio entre dos defectos alineados a lo largo del eje de soldadura es menor que la longitud del más
largo de los dos, los dos defectos se considerarán un solo defecto.
U.6.5.3 Si el espacio entre dos fallas alineadas en la dirección de espesor pasante es menor que la altura del defecto
de mayor altura, las dos fallas se considerarán como un solo defecto.
U.6.6 Criterios de aceptación de defectos
U.6.6.1 Tablas de Criterios de Aceptación: las dimensiones del defecto resultantes después de la aplicación de las
reglas de U.6.3, U.6.4 y U.6.5 se evaluarán para su aceptación utilizando los criterios de la Tabla U.1a y la Tabla U .1b.
U.6.6.2 Examen de superficie: los defectos clasificados como defectos superficiales durante el examen UT pueden
estar o no conectados a la superficie. Por lo tanto, a menos que el análisis de datos UT confirme que el defecto no está
conectado a la superficie, se realizará un examen de superficie suplementario (MT o PT) de acuerdo con 8.2 o 8.4
según corresponda para todos los defectos superficiales. Cualquier falla que sea detectada por MT o PT y
caracterizada como plana es inaceptable, independientemente de la longitud.

U.7 Reparaciones
Todas las áreas reparadas, más la menor de 25 mm (1 pulgada) o t de la soldadura contigua a cada lado de la
reparación, se volverán a inspeccionar de acuerdo con este Anexo.

U.8 Falsa documentación

Además del registro de datos prescrito en U.3.4, se deberá presentar documentación escrita para cada falla
inaceptable y aquellos defectos aceptables que excedan el 50% del nivel de referencia para técnicas basadas en la
amplitud o excedan 75% de la longitud aceptable para técnicas sin amplitud.

Los criterios de aceptación de defectos de la tabla U.1 para las indicaciones UT se pueden utilizar para todos los
materiales (SI)