DATA ANALYSING GROUP

Consultores: Campo Cunda Cristian Enrique

Campo Ramírez Miguel Enrique
Cerpa Duran Javier Enrique
Colmenares León Fabio Enrique
Herrera Herrera Rafael Enrique

Modelo Conceptual de la Situación Planteada

La compañía AMD precisa analizar la eficacia en la producción de un circuito

integrado (CI) los cuales se hacen sobre waffer, en su nuevo sistema automatizado y
en cada una de las seis estaciones (Cleaning, Oxidation, Lithography, Etching, Ion
Implantation y Photoresist Strip) que la conforman, estas estaciones trabajan en línea,
pero con diferentes tiempos de ejecución, existen algunas limitantes o condicionantes
que se deben tener en cuenta a la hora de realizar el análisis como el espacio
disponible, labores de mantenimiento, velocidad de la banda transportadora,
personal disponible y cantidad de soportes AK(transporte de waffer), en el proceso
intervienen dos operarios uno en la primera estación(Cleaning) y el otro en la
última(Photoresist Strip) es aquí donde el producto terminado se lleva a un almacén
con capacidad para 5000 waffer.

Representación Gráfica

Incluirlo de la segunda entrega

Gráfico 1. Representación gráfica del proceso productivo de la compañía de AMD

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Descripción construcción modelo insistema actual en Arena®

Módulo de Arena
Descripción del Módulo Empleado
Empleado
El módulo Créate se usó una vez dando la entrada al proceso el enunciado
no discrimina en esta área un tiempo de llegada por lo cual en él se
determinó 12 entidades de llegada y un máximo de 1.

El módulo Dispose también se usó una sola vez para dar terminación a la
simulación y se le nombro almacén el cual hace las veces de Almacén
Esterilizado con una capacidad de 5000 Waffers

El módulo Process fue el más empleado en toda la simulación, ya que fue el

que simbolizo las siguientes estaciones: CLEANING con tiempo de llegada
Normal con media de 10. OXIDATION con tiempo de llegada Uniforme con
media de 8.49. LITHOGRAPHY con tiempo de llegada Erlang, con media de
12. ETCHING con tiempo de llegada empírica con media de 13.8. ION
IMPLATATION con llegada Normal y media de 5. Y PHOTORESIST STRIP con
Process 23 tiempo de llegada Uniforme con media de 4.5. además, también se empleó
para simular los desplazamientos entre estaciones los cuales fueron de 2.5
0 minutos y el ultimo desplazamiento para volver al módulo CLEANING fue de 5
minutos. También se usó para describir la implantación de la Waffer por el
operario 1 en el soporte con un tiempo de 1 minuto y para el desplazamiento
del operario 2 hacia el almacén esterilizado el cual se tomó de 3 minutos
contando el tiempo de ida con las Waffer y el regreso sin ellas a la última
estación para ir por más Waffers.
Este módulo se empleó para modelar el paso de las Waffers hacia el
0
Separate 3 almacén por el operario 2 y la continuidad de los soportes hacia la primera
estación para la implantación de la nueva Waffer y volver a comenzar el
ciclo.

Adicionalmente se usaron los módulos FAILURE y RESOURSE para determinar

los mantenimientos de las maquinas los cuales se realiza cada 24 horas y
toma un tiempo con distribución Uniforme de 15 y 30 minutos.

Tabla 1. Descripción de los módulos empleados en la construcción del modelo de simulación del sistema actual

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Parámetros de corrida del modelo del sistema actual y los de los proveedores en
Arena®
A continuación, se deben presentar los resultados de sus cálculos para determinar la longitud de la
corrida y el número de réplicas para cada uno de los modelos.

Nivel de Nivel de Precisión Longitud de la corrida Número de

Modelo
confianza (error máximo) (horas) réplicas
Sistema
Actual (12
soportes)

Propuesta
Mejora
(Número
óptimo de
soportes)
Tabla 2. Parámetros de corrida de los modelos de simulación del sistema actual y la propuesta

Resultados del Modelo de Simulación (Sistema con 12 soportes AK)

A continuación, se deben presentar los resultados definitivos del modelo de simulación del sistema
actual. Estos resultados serán obtenidos teniendo en cuenta los parámetros de corrida determinados
en el punto anterior

Intervalo de Confianza
Indicadores
Promedio Half Width Lim. Inferior Lim. Superior

Tiempo de ciclo promedio de una

Waffer

Tiempo promedio de transferencia

de una Waffer

Tiempo promedio de fabricación de

una Waffer

Tiempo promedio total de espera de

una Waffer
Tiempo promedio de espera, de una
Waffer, en la estación cuello de
botella
Factor de utilización de la estación
de Cleaning

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Factor de utilización de la estación

de Oxidation

Factor de utilización de la estación

de Lithography

Factor de utilización de la estación

de Etching

Factor de utilización de la estación

de Ion Implantation

Factor de utilización de la estación

de Photoresist Strip

Throughput (waffers/hora)

Tabla 3. Resumen resultados definitivos del modelo de simulación sistema actual

Resultados del Modelo de Simulación (Sistema con Número óptimo de soportes)

A continuación, se deben presentar los resultados definitivos del modelo de simulación del sistema
con el número óptimo de soportes. Estos resultados serán obtenidos teniendo en cuenta los
parámetros de corrida determinados por usted.

Intervalo de Confianza
Indicadores
Promedio Half Width Lim. Inferior Lim. Superior

Tiempo de ciclo promedio de una

Waffer

Tiempo promedio de transferencia

de una Waffer

Tiempo promedio de fabricación de

una Waffer

Tiempo promedio total de espera de

una Waffer
Tiempo promedio de espera, de una
Waffer, en la estación cuello de
botella

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Factor de utilización de la estación

de Cleaning

Factor de utilización de la estación

de Oxidation

Factor de utilización de la estación

de Lithography

Factor de utilización de la estación

de Etching

Factor de utilización de la estación

de Ion Implantation

Factor de utilización de la estación

de Photoresist Strip

Throughput (waffers/hora)

Tabla 4. Resumen resultados definitivos del modelo de simulación con el número óptimo de soportes

Resultados Análisis de Sensibilidad para determinar el número de óptimo de soportes

A continuación, se deben presentar los resultados del Throughput para el modelo de simulación
variando el número de soportes. Estos resultados serán obtenidos teniendo en cuenta los parámetros
de corrida determinados por usted para cada sistema.

Throughput
Número de Soportes AK Promedio
(waffers/hora)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
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Tabla 5. Resumen del Throughput del modelo de simulación variando el número de soportes

Conclusiones
Escriba aquí al menos TRES conclusiones y una Recomendación (Justificada en cifras) que le ayuden
a la compañía AMD a decidir si modifica o no el número de soportes AK a utilizar y si lo hace, en
cuánto mejoraría el Throughput del sistema.

Referencias
Incluya aquí las principales referencias utilizadas para desarrollar su trabajo, utilice reglas APA

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