NECESIDAD DE INTRODUCIR LATECNOLOGA DE MONTAJE SUPERFICIAL (SMT) EN LA PRODUCCIN DETARJETAS ELECTRNICAS (PCB) DE LOS PRODUCTOS ELECTRNICOS COLOMBIANOS

La industria electrnica mundial se caracteriza por la permanente innovacin en las tecnologas, mtodos y procesos de produccin; cada vez ms veloces, precisos y automatizados. El resultado de la produccin electrnica son son los productos, desarrollos o diseos electrnicos compuestos de cajas o encerramientos, tarjetas electrnicas (PCB o Printed Circuit Board) y componentes electrnicos. Los componentes electrnicos han venido desarrollndose ampliamente y de una manera tan importante; ya que dependiendo de su forma, tamao y pines (conexiones), definen como debe ser construida la tarjeta electrnica y como sern ensamblados, transformando as los productos y la industria electrnica. Histricamente, los componentes electrnicos han venido en dos presentaciones de acuerdo a la forma en que son ensamblados en la tarjeta: ensamble de insercin o THT (Through Hole Technology) y ensamble superficial o SMT (Surface Mount Technology).

ALGO DE HISTORIA
La tecnologa de montaje superficial o SMT (Surface Mount Technology) no es una tecnologa nueva; esta apareci en la dcada de los 60s y se desarrollo en la dcada de los 80s, debido a dos causas principales: Las necesidades de miniaturizacin, que han reducido en el tamao y costo de los componentes de montaje superficial o SMD (Surface Mount Devices), desarrollando la tecnologa de montaje superficial, la cual ha pasado por varias etapas: Convencional, Fine Pitch, Ultra Fine Pitch y en estos momentos BGA, COB, Flip Chip. El auge de la produccin masiva de equipos y sistemas electrnicos. Debido a esto los componentes electrnicos fueron mecnicamente rediseados a fin de reducir significativamente su tamao y su peso, diseado otro mtodo para ensamblarlos sobre la superficie de cobre del circuito impreso, con lo cual se eliminan los huecos pasantes asociados a los componentes DIP o insercin.

CARACTERISTICAS
La tecnologa SMT posee mltiples ventajas: Tamao: los SMD son mucho mas pequeos que los componentes tipo THT y seguirn reducindose mucho mas.

Precio: La reduccin ha ido entre un medio () y un cuarto () con respecto al precio de los componentes de insercin. Consumo de potencia: los elementos SMD requieren menos corriente de trabajo y menor corriente en estado no activo. Desempeo: Los componentes SMT poseen muchas ventajas de desempeo en alta frecuencia, en temperatura y produccin. Densidad de circuitos: debido al reducido tamao de los componentes y a la posibilidad de colocar componentes por ambas caras, se pueden lograr altas integraciones de circuitos.

PERSPECTIVA
Aunque la tecnologa de insercin (THT) sigue y seguir en uso debido a que todava varios elementos siguen siendo irremplazables como conectores, sockets, elementos de alta potencia y gran tamao; esta ha venido siendo reemplazada gradualmente por componentes SMT, haciendo que las empresas y diseadores de productos se vean obligados a incorporarlos de forma completa o parcial por medio de sockets adaptados u otras tcnicas. Los componentes SMD han seguido y seguirn desarrollndose y reducindose en tamao y debido a esto la tecnologa SMT tiende a volverse dominante, lo cual esta ocurriendo en estos momentos a muchos empresarios, diseadores y estudiantes.

SITUACION ACTUAL
En estos das, el pas confronta un atraso en la incorporacin de la tecnologa de montaje superficial para la produccin de tarjetas. Ante esto, Es necesario elevar el nivel de conocimiento de Empresarios, emprendedores, innovadores, ingenieros, tecnlogos, tcnicos y operarios, sobre esta tecnologa; con el propsito de facilitar su uso y crear las condiciones para generalizar y masificar su incorporacin en las aplicaciones y productos electrnicos colombianos, con lo cual se contribuir a la modernizacin y actualizacin de estos. La industria electrnica colombiana, las medianas, pequeas, micro empresas y los emprendedores requieren para lograr su desarrollo, mejorar su competitividad, elevar el valor agregado y penetrar en mercados de exportacin; contar con servicios de montaje superficial a nivel de prototipaje y pequea, mediana y alta escala de produccin.

SERVCIOS TECNOLOGICOS QUE EL CIDEI OFRECE: SERVICIOS TECNOLGICOS

Diseo de circuitos impresos PCB con normas internacionales, mdulos bsico, intermedio y avanzado, con aspectos HF, EMC y SI. Servicio de montaje SMT de tarjetas electrnicas, para prototipos, medios y altos volmenes de produccin, con componentes tipo QFN y BGA. Servicio de ensamble de tarjetas con componentes de insercin (convencional) THT. Fabricacin de prototipos y producciones de circuitos impresos.

SERVICIO DE CAPACITACIN NIVEL TECNOLGICO

Curso diseo de circuitos impresos PCB con normas internacionales IPC, modulos bsico, intermedio y avanzado. Cursos sistemas operativos en tiempo real-RTOS Cursos diseo de software embebido en dispositivos Cortex ARM3 Cursos Diseo Digital Empleando CPLDs y FPGAs en lenguaje VHDL

NIVEL EMPRESARIAL
Curso Vigilancia Estratgica (VE) e Inteligencia Competitiva (IC) Curso Inteligencia de negocios con mineria de datos

Ms informacin: mercadeo@cidei.net pcb@cidei.net Telfono: 2876039-3200827 www.cidei.net