INSTITUTO TECNOLOGICO SUPERIOR DE COATZACOALCOS

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¿Qué es la Tecnología de Montaje Superficial (SMT)?

 

La tecnología de montaje superficial (SMT

- inglés - Surface Mount Technology) es el proceso de construir circuitos electrónicos,
en que los componentes están soldados directamente sobre la superficie de una placa
de circuito impreso (PCB). Dentro de la tecnológica, el montaje superficial ha
substituido a la técnica de la tecnología de agujero pasante (through hole); el método
utilizado en el proceso de instalar componentes con cables alámbricos en agujeros de
la tarjeta del PCB, atravesando la placa de un lado a otro.
La tecnología SMD es diferente, las conexiones se realizan mediante contactos en la
superficie inferior de la placa- terminaciones metálicas alrededor de la placa. Las dos
tecnologías pueden ser usadas en el mismo circuito impreso para componentes que
no están hechos para el SMD tales como los trasformadores y semiconductores de
alta potencia en disipadores de energía térmica.
Un componente de SMT, o un SMD (dispositivo de surface-mount) es normalmente
más pequeño que uno de la tecnología through hole porque tiene cables más
pequeños o no los tiene en absoluto. Puede contener unos pins electrónicos cortes o
cables de diferentes formas, contactos planos, matrices de bolitas de estaño (BGA –
conexiones Ball Grid Aray) o alternativamente terminaciones metálicas al borde del
circuito. Como es evidente, el ensamblado a mano de piezas utilizando la tecnología
SMD es difícil, por eso exige  la automatización por ejemplo en las líneas de
fabricación masiva. Es una técnica muy delicada hacer que un diseño SMD funcione
bien incluso en ambientes con altos índices de la interferencia electromagnética. Hay
varios términos utilizados con la tecnología superficial, más conocidas por sus siglas
inglesas:

Técnicas de ensamblaje

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Los circuitos impresos poseen unas superficies planas sin agujeros, hechas normalmente
de plomo-estaño (plateadas) o de cobre (doradas), llamadas terminales de soldadura. La
“pasta de soldadura”, que consiste en una mezcla de flux y pequeñas partículas de estaño, se
aplica sobre los terminales mediante un proceso de estarcido, utilizando plantillas de acero o
níquel troquelado.
Una vez que la placa de circuito impreso ha sido serigrafiada, pasa a una máquina de
deposición de control numérico, donde un cabezal de herramientas coloca los componentes.
Estos suelen estar empaquetados en rollos y tubos, de forma que un alimentador permite a la
herramienta succionar cada componente.
Seguidamente, los paneles son transportados a un horno de soldadura por refusión. En la
primera zona, de precalentado, la temperatura de la placa así como de los distintos
componentes es elevada de forma gradual. En la siguiente zona, a mayor temperatura, es
donde se produce la fundición de la pasta de soldadura, uniendo así los componentes a los
terminales de la placa. La tensión superficial del estaño fundido contribuye a que los
componentes permanezcan en su posición, incluso que se alineen con los propios terminales
del circuito.

Ventajas de esta tecnología

 Reducir el peso y las dimensiones.
 Reducir los costos de fabricación.
 Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.
 Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
 Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.
 Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos
(importante a altas frecuencias).
 Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
 En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue
que los valores sean mucho más precisos.
 Ensamble más preciso.

Uso del SMD en LED

En la tecnología LED encontramos diferentes encapsulados y uno de los más extendidos es
el SMD. Gracias a su concentración, consigue aportar mucha luz con poca potencia y el poder
juntarlos en los productos lumínicos ayuda a conseguir ángulos de apertura de hasta 360º.
Existen los siguientes tipos:

 SMD 3528: es el de tamaño más pequeño. Si se juntan varios ofrece una luz muy
uniforme y difusa. Sólo uno de ellos llega a ofrecer 5 lumenes (lm).
 SMD 5050: es el tamaño estándar más grande. Encapsula unos tres LED 3528. Al ser
más grande ofrece más luz (12 lm por SMD).

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 SMD 5630: es el más actual. Aunque su tamaño es menor que el SMD 5050, aporta
mucha más luz. Su uso todavía no se ha generalizado.

THT
La tecnología de agujeros pasantes, más conocida por las siglas THT del inglés Through-
Hole Technology, es un tipo de tecnología que utiliza los agujeros que se practican en las
placas de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes elementos electrónicos, para
crear, puentes eléctricos entre una de las caras de la placa de montaje a la otra, mediante un
tubo conductor, que por lo general es una aleación de cinc, cobre y plata, para evitar su
oxidación y permitir su soldadura. En dichos agujeros (holes) se pueden soldar componentes
aunque se desaconseja la operación, porque estos THT suelen ser insertados por una
máquina automáticamente, y su aspecto una vez colocados es semejante al de un diminuto
remache. Los THT suelen ser bastante delicados y sensibles al calor. Y si se calientan
demasiado se puede comprometer el contacto entre las pistas de una de las caras del circuito
y la otra, resultando inoperante y dejando inútil la placa.

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COMPONENTES ELECTRONICOS
ESPAÑOL CARACTERISTICA INGLES

FUSIBLE FUSE

DIODO DIODE

CONDENSADOR

RESISTENCIA RESISTOR

CIRCUITO INTEGRADO INTEGRATED CIRCUIT

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LEDS LIGHT EMITTING DIODES

PILA

INTERRUPTOR SWITCH

TRANSISTORES TRANSISTOR

BOBINA REEL

POTENCIOMETRO POTENTIOMETER

TRANSFORMADOR TRANSFORMER

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RELEVADOR

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