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NECESIDAD DE INTRODUCIR LATECNOLOGÍA DE MONTAJE SUPERFI-

CIAL (SMT) EN LA PRODUCCIÓN DETARJETAS ELECTRÓNICAS (PCB) DE
LOS PRODUCTOS ELECTRÓNICOS COLOMBIANOS

La industria electrónica mundial se caracteriza por la

permanente innovación en las tecnologías, métodos y
procesos de producción; cada vez más veloces, precisos y
automatizados. El resultado de la producción electrónica
son son los productos, desarrollos o diseños electrónicos
compuestos de cajas o encerramientos, tarjetas electróni-
cas (PCB o Printed Circuit Board) y componentes elec-
trónicos.

Los componentes electrónicos han venido desarrollándose

ampliamente y de una manera tan importante; ya que
dependiendo de su forma, tamaño y pines (conexiones),
definen como debe ser construida la tarjeta electrónica y como serán ensamblados, transformando así los
productos y la industria electrónica.

Históricamente, los componentes electrónicos han venido en dos presentaciones de acuerdo a la forma en que
son ensamblados en la tarjeta: ensamble de inserción o THT (Through Hole Technology) y ensamble superficial
o SMT (Surface Mount Technology).

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DE HISTORIA
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La tecnología de montaje superficial o SMT (Surface Mount Technology)
no es una tecnología nueva; esta apareció en la década de los 60’s y se
desarrollo en la década de los 80’s, debido a dos causas principales:

Las necesidades de miniaturización, que han reducido en el tamaño y

costo de los componentes de montaje superficial o SMD (Surface
Mount Devices), desarrollando la tecnología de montaje superficial,
la cual ha pasado por varias etapas: Convencional, Fine Pitch, Ultra
Fine Pitch y en estos momentos BGA, COB, Flip Chip.

El auge de la producción masiva de equipos y sistemas electrónicos.

Debido a esto los componentes electrónicos fueron mecánica-
mente rediseñados a fin de reducir significativamente su tamaño y
su peso, diseñado otro método para ensamblarlos sobre la superfi-
cie de cobre del circuito impreso, con lo cual se eliminan los huecos
pasantes asociados a los componentes DIP o inserción.
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CARACTERISTICAS
La tecnología SMT posee múltiples ventajas:
Tamaño: los SMD son mucho mas pequeños que los componentes tipo THT y
seguirán reduciéndose mucho mas.

Precio: La reducción ha ido entre un medio (½) y un cuarto (¼) con

respecto al precio de los componentes de inserción.
Consumo de potencia: los elementos SMD requieren menos corriente de
trabajo y menor corriente en estado no activo.
Desempeño: Los componentes SMT poseen muchas ventajas de desem-
peño en alta frecuencia, en temperatura y producción.

Densidad de circuitos: debido al reducido tamaño de los componentes y a

la posibilidad de colocar componentes por ambas caras, se pueden lograr
altas integraciones de circuitos.

PERSPECTIVA
Aunque la tecnología de inserción (THT) sigue y seguirá en uso debido a
que todavía varios elementos siguen siendo irremplazables como conecto-
res, sockets, elementos de alta potencia y gran tamaño; esta ha venido
siendo reemplazada gradualmente por componentes SMT, haciendo que las
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empresas y diseñadores de productos se vean obligados a incorporarlos de
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forma completa o parcial por medio de sockets adaptados u otras técnicas.

Los componentes SMD han seguido y seguirán desarrollándose y reducién-

dose en tamaño y debido a esto la tecnología SMT tiende a volverse domi-
nante, lo cual esta ocurriendo en estos momentos a muchos empresarios,
diseñadores y estudiantes.
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SITUACION ACTUAL
En estos días, el país confronta un atraso en la incorpo-
ración de la tecnología de montaje superficial para la
producción de tarjetas. Ante esto, Es necesario elevar el
nivel de conocimiento de Empresarios, emprendedores,
innovadores, ingenieros, tecnólogos, técnicos y oper-
arios, sobre esta tecnología; con el propósito de facilitar
su uso y crear las condiciones para generalizar y masifi-
car su incorporación en las aplicaciones y productos
electrónicos colombianos, con lo cual se contribuirá a la
modernización y actualización de estos.

La industria electrónica colombiana, las medianas, pequeñas, micro empresas y los emprendedores requieren para
lograr su desarrollo, mejorar su competitividad, elevar el valor agregado y penetrar en mercados de exportación;
contar con servicios de montaje superficial a nivel de prototipaje y pequeña, mediana y alta escala de producción.

SERVCIOS TECNOLOGICOS QUE EL CIDEI OFRECE:

SERVICIOS TECNOLÓGICOS
Diseño de circuitos impresos PCB con normas internacionales,
módulos básico, intermedio y avanzado, con aspectos HF, EMC y
SI.
Servicio de montaje SMT de tarjetas electrónicas, para prototi-
pos, medios y altos volúmenes de producción, con componentes
tipo QFN y BGA.
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Servicio de ensamble de tarjetas con componentes de inserción
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(convencional) THT.
Fabricación de prototipos y producciones de circuitos impresos.

SERVICIO DE CAPACITACIÓN
NIVEL TECNOLÓGICO
Curso diseño de circuitos impresos PCB con normas internacionales IPC, modulos básico, intermedio y avan-
zado.
Cursos sistemas operativos en tiempo real-RTOS
Cursos diseño de software embebido en dispositivos Cortex ARM3
Cursos Diseño Digital Empleando CPLDs y FPGAs en lenguaje VHDL

NIVEL EMPRESARIAL
Curso Vigilancia Estratégica (VE) e Inteligencia Competitiva (IC)
Curso Inteligencia de negocios con mineria de datos
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Más información:

mercadeo@cidei.net
pcb@cidei.net
Teléfono: 2876039-3200827
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www.cidei.net
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