Guia - de - Aprendizaje PCB

GESTIÓN DE FORMACIÓN PROFESIONAL INTEGRAL
PROCEDIMIENTO DESARROLLO CURRICULAR

GUÍA DE APRENDIZAJE
1. IDENTIFICACIÓN DE LA GUIA DE APRENDIZAJE
● Denominación del Programa de Formación:

DISEÑO E INTEGRACION DE AUTOMATISMOS MECATRONICOS
● Código del Programa de Formación: 1904640
● Nombre del Proyecto
DISEÑO E IMPLEMENTACIÓN DE PROTOTIPOS MECATRÓNICOS DE APLICACIÓN INDUSTRIAL Fase del Proyecto
DISEÑO
● Actividad de Proyecto
DETECTAR FALLAS EN LA CIRCUITERIA ELECTRÓNICA Y EN LA PROGRAMACION PARA ELEBORAR
PROCEDIMIENTOS DE FABRICACIÓN, RECONSTRUCCÓN O REEMPLAZO.
● Competencia
REALIZAR EL DESARROLLO DEL AUTOMATISMO DEL SISTEMA MECATRÓNICO DE ACUERDO A
LAS ESPECIFICACIONES TÉCNICAS.
● Resultados de Aprendizaje:
IDENTIFICAR Y ANALIZAR LA INFORMACIÓN TÉCNICA DEL DISEÑO SEGÚN LAS CONDICIONES
DE LA EMPRESA
● Duración de la Guía 60 HORAS

Horario Jueves de 07:00 a 13:00
2. PRESENTACION
La presente guía pretende dar a conocer al aprendiz los conceptos sobre montaje en tarjetas
electrónicas de circuitos con aplicación industrial, usando componentes semiconductores, elementos
pasivos y activos como parte importante en la productividad y eficiencia, ya que las empresas requieren
mejorar sus procesos y equipos en la productividad, optimizando el uso de recursos disponibles, diseños
óptimos con soluciones acordes a la necesidad del proceso.
A lo largo de la guía se desarrollaran temas como riesgos y precauciones, definiciones básicas en diseño,
ensamble y prueba en Through-Hole Tecnology, SMD y Doble Cara con los elementos electrónicos para
cada tipo de ensamble; y se enlazaran estas nociones con la selección y reparación de equipos para la
industria.
En consecuencia el aprendiz deberá reconocer los diferentes conceptos asociados a las tendencias o
tipos de montajes electrónicos, su funcionamiento en diferentes aplicaciones con ventajas y
desventajas, generar estrategias que permitan a las empresas implementar la optimización de procesos
y ensamble de circuitos electrónicos de acuerdo a las políticas establecidas en ella.
GFPI-F-019 V3
SERVICIO NACIONAL DE APRENDIZAJE SENA
Procedimiento de Desarrollo Curricular
INTRODUCCIÓN A IMPRESOS DE CIRCUITOS ELECTRONICOS
La electrónica es una disciplina que estudia, esencialmente, los dispositivos, circuitos y sistemas que se
encargan de modificar el formato de la energía eléctrica, para adaptarlo desde su forma original a las
necesidades de diferentes tipos de cargas En electrónica, una “placa de circuito impreso” (del
inglés: Printed Circuit Board, PCB), es una superficie constituida por caminos, pistas o buses de
material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar
eléctricamente a través de las pistas conductoras, y sostener mecánicamente, por medio de la base, un
conjunto de componentes electrónicos. Las pistas son generalmente de cobre, mientras que la base se
fabrica generalmente de resinas de fibra de
vidrio reforzada, cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita. Es importante recalcar que en
pocos momentos de la historia el impreso de circuitos electrónicos, ha sido tan reconocida su
importancia como en la actualidad. Este protagonismo se manifiesta en ámbitos muy variados, que van
desde el doméstico hasta el industrial.
Hoy en día es fácil encontrar en un domicilio estándar: circuitos impresos, que van desde fuentes
conmutadas, presentes en todo tipo de productos electrónicos de consumo (receptores de TV, DVDs,
equipos de música, ordenadores, cargadores de baterías de teléfonos móviles, etc), hasta los pequeños
inversores incorporados en las bombillas de bajo consumo, o los controladores que permiten variar la
velocidad de un taladrador o la intensidad luminosa de una lámpara halógena.
3. FORMULACION DE LAS ACTIVIDADES DE APRENDIZAJE
3.1 Actividades de Reflexión inicial.
En el mundo moderno, el ciudadano promedio está preocupado por asuntos que relacionan su calidad
de vida con la tecnología y el medio ambiente, resaltando que al decir tecnología nos referimos en gran
medida, a los aparatos electrónicos, que son los dispositivo de comunicación, reproductores de audio,
video, transporte y demás. El circuito impreso juega un papel muy relevante en la gestión eficiente de
esa tecnología, ya que frecuentemente hay que adaptarlo convenientemente antes de que pueda ser
usado, siendo los circuitos electrónicos según su impreso los encargados de tal misión. El ahorro
energético está relacionado con el uso de diseño, ensamble y prueba de impresos de circuitos
electrónicos, que dentro de sus prestaciones y servicio deben poseer características que les permitan ser
útil, optimo, eficiente y versátil.
Las necesidades ávidas de las sociedades desarrolladas, han convertido a la electrónica en una disciplina
crucial para compatibilizar la calidad de vida con un menor consumo de combustibles fósiles, puesto que
muchas de las potenciales fuentes de energía se encuentran completamente desligadas de este
esquema y entregan energía en formatos muy variables en el tiempo, de forma que su adaptación a las
cargas habituales requiere el uso de impresos electrónicos óptimos; además del importante papel
jugado en el aprovechamiento de estas grandes fuentes de energía, la electrónica juega un papel

destacado en el cambio paulatino del modelo de vehículo de transporte y mercancías.
Reflexiones sobre la importancia del impreso de circuitos electrónicos en las sociedades modernas
respondiendo a la siguiente pregunta:
¿Qué tiene que ver la impresión de circuitos impresos en el aprovechamiento de fuentes alternativas de
energía?
¿Qué tan viable es el uso de fuentes alternativas de energía para satisfacer las necesidades del mundo
moderno?
¿Qué impacto en el tiempo causo la impresión de circuitos electrónicos en la vida cotidiana?
¿Cuál es el cuello de botella con el que se enfrenta el desarrollo de nuevas tecnologías para impresión
de circuitos impresos?
3.2 Actividades de contextualización e identificación de conocimientos necesarios para el

aprendizaje.)
Teniendo en cuenta el documento (anexo 1), identifique los tipos de fuentes de energía alternativas con
potencial de satisfacer las necesidades energéticas del mundo moderno.
Con su grupo de trabajo, elija una fuente de energía alternativa y realice una presentación de
diapositivas donde contemple los aspectos representativos, el origen, el potencial energético, los
elementos empleados en la generación energética, las formas de aprovechamiento, producción y
consumo.
Después de escuchar las bondades energéticas que ofrecen las fuentes de energía renovables, busque
resolver los siguientes interrogantes:
Analice su entorno (condiciones geográficas, recursos de su país y región), y establezca cuál de esas
fuentes alternativas representaría un mejor aprovechamiento energético para Colombia y Cauca?
Ordénelas de forma descendente según considere el nivel de producción energético que cada una de
ellas representa, y sustente su respuesta.
¿Qué papel juega la impresión de circuitos impresos en relación con las fuentes de energía renovables?
3.3 Actividades de apropiación del conocimiento (Conceptualización y Teorización).
ACTIVIDAD 1
Asista cuidadosamente el video sobre “iPhone X: 10 años de Evolución de un iPhone”

(https://www.youtube.com/watch?v=OJGm2mr0iXE) como base informativa para el enfoque de la
impresión de circuitos electrónicos en el desarrollo de nuevas tecnologías:
A partir de la concepción de la impresión de circuitos como herramienta indispensable para impulsar el

desarrollo de los dispositivos portables, identifique desde el punto de vista técnico, el cuello de botella
que frena el desarrollo de un celular enrollable flexible.
¿En qué partes del celular o en su fabricación cree que se utilice la impresión de tarjetas electrónica y de
qué tipo?
¿Cuáles deberían ser los aspectos que deben ser potencializados en el ámbito de formación profesional
a fin de garantizar un mejor entendimiento de las nuevas tecnologías?
¿Qué desarrollos tecnológicos deben ser perfeccionados para que los rendimientos de este tipo de
celulares sean comparables con el de los celulares actuales?
ACTIVIDAD 2
Contexto y Conceptos PCB
4 Defina los siguientes conceptos:

Through-Hole Tecnology, SMD, Doble Cara, Norma IPC, ISO, IEC.
Through-Hole Tecnology:La tecnología de agujeros pasantes, más conocida por las siglas THT del
inglés Through-Hole Technology, es un tipo de tecnología que utiliza los agujeros que se practican
en las placas de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes elementos electrónicos,
para crear, puentes eléctricos entre una de las caras de la placa de montaje a la otra, mediante
un tubo conductor, que por lo general es una aleación de zinc, cobre y plata, para evitar su
oxidación y permitir su soldadura.
SMD: La tecnología de montaje superficial, también conocida por la sigla SMT del inglés surface-
mount technology, es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado
actualmente.
Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en los componentes de montaje
superficial (SMC, del inglés surface-mounted component) sobre la superficie del circuito impreso.
Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser
llamados dispositivos de montaje superficial o SMD (del inglés surface-mount device).
Doble Cara: El PCB de dos capas o de doble cara es un tipo de PCB que tiene capas conductoras
de cobre presentes en ambos lados de la placa. Entonces, PCB de doble cara tiene rutas o trazas
de dos caras, es decir. tienen una capa inferior y una capa superior. Estos son muy útiles en
muchas aplicaciones electrónicas porque podemos conectar los circuitos en un lado de la placa
en el otro lado de la placa.. Podemos hacer esto perforando agujeros en el tablero..
Norma IPC: Las normas del IPC son una herramienta guía de las mejores prácticas de diseño,
fabricación, ensamble, inspección de circuitos impresos o PCB (Printed Circuit Board), cables,
conectores, insumos de soldadura, pruebas y mucho elementos más. Al aplicarlas ayudan a
alcanzar altos niveles de calidad
ISO: Las normas ISO contribuyen a que el desarrollo, la producción y el suministro de bienes y
servicios sean más eficaces, seguros y transparentes. Gracias a estas normas, los intercambios
comerciales entre países son más fáciles y justos. Proporcionan a los gobiernos un fundamento
técnico para la legislación en materia de salud, seguridad y medio ambiente. También
contribuyen a la transferencia de tecnología a los países en vías de desarrollo y, además, sirven
para proteger a los consumidores y usuarios en general, ante cualquier problema surgido de un
producto o servicio, haciéndoles la vida más sencilla.
IEC: Las normas IEC dictan la intención del diseño y a qué prueba o entorno debe cumplir ese
diseño. Por ejemplo, la norma puede especificar un grado de compartimentación, pero la forma
en que esto se logra en el diseño puede variar según el producto o el fabricante. Esto significa
que los fabricantes de equipos IEC tienen más libertad para innovar en sus equipos, mientras
cumplan con los mismos requisitos de prueba y rendimiento.
5 De forma concisa, indicar tres características propias de la impresión de tarjetas electrónicas que la
distingan de los montajes en ProtoBoard. (Mediante un paralelo comparativo).
PCB Montaje Protoboard
6. Determine los tipos de placa para PCB, realice un cuadro comparativo con ventajas y desventajas.
7. Para cada una de las siguientes normas IPC determine los datos del siguiente cuadro.
IPC 620, IPC7711/21, IPC610, IPC2221, IPC 7351, IPC600
NORMA APLICACIÓN CARACTERÍSTICAS NORMAS QUE

LA COMPONEN
8. Realice un diagrama de flujo con todas las normas IPC.
9. Determine las características para PCB de los siguientes Softwares de Simulación y Diseño de circuitos
electrónicos: Proteus, Altium Designer, Eagle.
Introducción PCB
En el desarrollo y fabricación de prototipos electrónicos, con funciones de instrumentación,

automatización y control, es necesario realizar un diseño preliminar del circuito y del arte de la placa, para
ello es imperioso conocer una serie de herramientas y consideraciones teóricas y técnicas, que permitan al
desarrollador crear y estudiar con detalle, los modelos y esquemas de la electrónica a implementar. Así
como consejos de seguridad, montaje y técnicas de soldadura, con criterios de selección del método
apropiado según la función, complejidad o susceptibilidad de la misma.
Se nombra y brinda las funciones principales de las Herramientas Computacionales(CAD), utilizados para el
diseño de circuitos impresos, desarrollo del esquemático, simulación y fabricación del arte de PCB.
Se establecen técnicas, normas y recomendaciones que se deben tomar en cuenta durante el avance del
mismo, se presentan posibles soluciones a las diversas anomalías, físicas, electromagnéticas y de
radiación, presentes en el PCB. Con la ayuda de las teorías básicas estudiadas en las carreras de ciencias e
ingeniería, y con el apoyo de software especializado.
Uso: El desarrollo de placas de circuito impreso o Printed Circuit Board (PCB) es utilizado en las
universidades, empresas y grupos de investigación para fabricación y/o modificación de equipos con
funciones específicas de instrumentación, control y automatización.
Negocio: Diseño y desarrollo electrónico para brindar continuidad en el funcionamiento de instrumental

científico y así cumplir con sus objetivos de mantenimiento preventivo y correctivo de equipos.
Ventajas: Entre los diseños y modificaciones, por lo general, se debe realizar circuitos electrónicos que
involucran: sensores, acondicionadores de señal, microcontroladores y actuadores, los cuales requieren
líneas de control y de potencia, con alto grado de integración en los sistemas microcontrolador y
susceptibilidad por ruido en los circuitos acondicionadores; por ello, para su implementación en PCBs, se
debe tener en cuenta las teorías básicas de electromagnetismo y sus interferencias electromagnéticas.
Técnicas de elaboración:
● Mediante ataque químico:
- Percloruro de Hierro o Cloruro Férrico.
- Agua Oxigenada y ácido muriático.
● Máquinas Fresadoras o Sin Químicos: ProtoMat S103 de LPKF
Pasos elaboración PCB
1) Esquemático del circuito.
2) Simulación o verificación del comportamiento del circuito.
3) Diagrama de conexiones que forman las pistas de cobre sobre la placa.
4) Definir tamaña de la tarjeta.
5) Transferencia o Impresión del circuito a la placa de cobro.
6) Limpieza y taladrado.
7) Soldadura.
8) Pruebas de funcionamiento.
Tecnología de PCB
• Montaje THT: La tecnología de agujeros pasantes, más conocida por las

siglas THT del inglés Through-Hole Technology, es un tipo de tecnología que utiliza los agujeros
que se practican en las placas de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes
elementos electrónicos. En dichos agujeros (holes) se pueden soldar componentes aunque se
desaconseja la operación, porque estos THT suelen ser insertados por una máquina
automáticamente, y su aspecto una vez colocados es semejante al de un diminuto remache.
• Montaje SMD: que son muchas veces más pequeños, no la atraviesan: las conexiones se
realizan mediante contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado,
o terminaciones metálicas en los bordes del componente. Este tipo de tecnología ha superado
y remplazado ampliamente a la de through hole en aplicaciones de producción masiva (por
encima de las miles de unidades), de bajo consumo de energía (como dispositivos portátiles),
de baja temperatura y/o de multi aplicaciones en tamaño reducido (como equipo de cómputo,
medición e instrumentación).
En el siguiente video https://www.youtube.com/watch?v=sMFswuSh4FY&t=1s, se observa la elaboración

de PCB con el método de ataque quimico.
Normas PCB
Una norma es un documento basado en la ciencia, la tecnología, y también en la experiencia, aprobado

por un organismo reconocido nacional o internacional, que establece características, exigencias o
especificaciones, para alcanzar un producto, proceso o servicio de manera óptima
● ISO (International Organization for Standardization), estas son mas para procesos, en electrónica
en el diseño y desarrollo de productos (http://www.iso.org/).
● UIT (International Telecommunication Union) para regular las telecomunicaciones

(http://www.itu.int/).
● lEC-International Electrotechnical Commission, para ensayos y certificación de productos para

eléctrica, electrónica y afines (http://www.iec.ch/).
● IPC (Association Connecting Electronics Industries) para placas electrónicas o circuitos impresos
(http://ipc.org/).
Norma IPC
Para el diseño de PCB, una entidad Norteamericana fundada en 1957, el IPC (Association Connecting
Electronics Industries), desde 1995 desarrolló una serie de normas para el diseño de PCB, los cuales
ayudan a optimizar el proceso completo de manufactura, reducir el tiempo de lanzamiento al mercado, y
obtener un producto con mejor desempeño. Al IPC están afiliadas más de 3500 compañías entre las que se
encuentran las multinacionales como Samsung, www.aldelta.com.co Motorola, Siemens, también
manufacturadores como Jabil, Sanmina, Flextronics, como pero también fabricantes de PCB, diseñadores,
consultores, estudiantes, ingenieros, técnicos, ensambladores y en general especialistas e interesados en
la conectividad electrónica (tarjetas, cables, soldaduras, materiales, productos completos, cajas), así como
los estudios de mercado, políticas y reglamentación que afecten la industria.
Importancia
Figura 1. Proceso fabricación
Actualmente muchos estudiantes y técnicos, tecnólogos, ingenieros, diseñadores, investigadores,

estudiantes de postgrado en áreas de mecatrónica, electrónica, diseño industrial, software y sistemas,
electricidad, diseñan PCB, también como emprendedores y empresarios, tanto en empresas como en
instituciones educativas, centros de I+D (investigación y Desarrollo Tecnológico), pero sin conocer las
normas, el proceso de diseño de calidad, tampoco métodos, reglas, ni las recomendaciones, buenas
prácticas y técnicas de diseño de PCB. Adicionalmente cuando se quieren certificar productos para
exportar, las normas y procesos pueden ayudar a obtener un producto con bajos niveles de contaminación
electromagnética y que sea compatible donde opera o tenga EMC (Electromagnetic Compatibility).
También cuando se están manufacturando productos, fabricando tarjetas, o ensamblando (soldando)

circuitos electrónicos, tanto en prototipos como en volúmenes de producción, las normas ayudan a
acelerar el tiempo de lanzamiento al mercado, reducir errores en la manufactura, costos y mejorar el
tiempo de procesos.
Figura 2. Normas IPC
Leer Anexo 1_ Normas-IPC-para-circuitos-impresos-PCB

Esquemático del circuito

Es el diagrama circuital a desarrollar que se implementa a través de un software CAD, uno de ellos
Proteus, permite la simulación del circuito para verificar la funcionalidad y valores en corrientes en las
diferentes conexiones.
Ejemplo:
Simular el siguiente circuito y obtener los valores de corriente de componentes o conexiones.
Figura 3. Esquemático Circuito Resistivo
Simulación o verificación del comportamiento del circuito.

Las corrientes obtenidas se muestran en la figura 4.
Figura 3. Corrientes Esquemático Circuito Resistivo
De la figura anterior se infiere lo siguiente.
La corriente R1 es igual a la de R2, las cuales son iguales a la corriente total del circuito.
Ir1=Ir2=It=0,06a.
Las conexiones son.
Positivo batería con R1 corriente 0,06a

R1 con R2 corriente 0,06a
R2 con negativo batería corriente 0,06a
Diagrama de conexiones PCB
En el esquemático se genera en la opción PCB Layout , el diagrama de componente y conexiones del PCB
del circuito.
Figura 4. Generar PCB Layout
En la figura 5 se muestra la pestaña del PCB Layout con el diagrama vacío.
Figura 5. PCB Layout vacío

Para agregar los componentes en el PCB Layout, hacer clic en la opción así visualiza el
listado de componentes a usar , los componente con X, no tienen vista PCB

(Footprint).
Se puede observar la vista PCB de los elementos.
Cada componente seleccionado es arrastrado a área de trabajo PCB Layout.
Figura 6. PCB Layout

El componente BAT1 no tiene FootPrint , para obtener un diseño PCB para la
batería, dirigirse a la pestaña y cambie la BAT1 por un componente que posea
la misma cantidad de pines y posea FootPrint. Para nuestro caso buscar en un conector
que posea dos pines y posea FootPrint como se muestra en la figura 7.
Figura 7. Búsqueda Pick Devices

En la figura 7 se observa que el conector resaltado en azul, tiene dos pines según la figura
, y también tiene FootPrint
se observa que tiene 2 pines con distancia entre ellos de 2mm,

este sirve reemplazar la BAT1.
El circuito en el esquemático queda

Nótese que J1 es el componente que reemplazo la BAT1.
Al pasar a la pestaña , se observa que J1 tiene FootPrint
, este es agregado en el diseño PCB.
Figura 8. PCB Layout del Circuito

En la figura 8 se observan la proyección de las conexiones en color verde y en amarillo la ubicación de cada
componente recomendada por el Software, cada componente ubicarlo manualmente hasta obtener la
mejor presentación grafica como en la figura 9.
Figura 9. Ubicación manual componente Diseño PCB
Para generar el ruteo de las pistas en el PCB dirigirse a la parte superior derecha, dar clic izquierdo en el
botón .
Figura 10. Shape Based Auto Router
En la figura 10 dar clic izquierdo en la opción , para general un ruteo automático.
El diseño PCB con el ruteo automático se muestra en la figura 11.
Figura 11. Diseño PCB con ruteo automático Pistas.

Para finalizar el diseño de las conexiones PCB, debemos definir el tamaño de la board donde están incluido
los componentes. Diríjase al selector de capa (Ubicado Izquierda
inferior), dar clic izquierdo y seleccionar la opción Board Edge .
Para dibujar la Board o definir los limites donde están contenidos los componente diríjase a las opciones
de grafico 2D (Ubicado Izquierda inferior) , escoja el que más se ajuste a su diseño, para este caso
usare el cuadrado , dirigiendo al diseño PCB del circuito y con el mouse convertido
en lápiz dibuje la board. Dar clic izquierdo para definir punto de inicio del rectángulo y cuando termine de
dibujar clic izquierdo para plasmarlo, este deberá aparecer en amarillo como se muestra en la figura 12.
Figura 12. Tamaño de Board Implementado
NOTA: Para dibujar la board la opción del selector de capa debe estar en Board Edge
como se muestra en la figura 12.
Diseño 3D del Circuito
Al dar clic izquierdo en la opción 3D Visualizar , genera el diseño del circuito en 3Dm como
se observa en la figura 13.
Figura 13. Diseño del circuito en 3D
Ancho de Pistas
El tamaño de las pistas depende de la corriente que circula por ella, para este circuito el valor de las
corrientes es:
Las conexiones son.
Positivo batería con R1 corriente 0,06a

R1 con R2 corriente 0,06a
R2 con negativo batería corriente 0,06a
El cálculo del tamaño de la pista se hace teniendo en cuenta la norma IPC-2221, para esto vamos a usar la
url https://www.digikey.com/es/resources/conversion-calculators/conversion-calculator-pcb-trace-width,
donde se ingresan el valor de la corriente para conocer el tamaño de la pista.
Longitud de Pistas
Diseño FootPrint de componente

Para generar el FootPrint de un componente que no lo tiene se debe realizar los siguientes pasos, para ello
vamos a tomar como ejemplo Transformador Simple Device TRAN-2P2S.
1) El esquemático del transformador simple aparece como Device TRAN-2P2S, nótese en la siguiente
figura TRAN-2P2S no tiene FootPrint PCB Preview (No PCB Package).
2) Abra la pestaña PCB Layout .

3) En el panel 2D Graphics, están las herramientas para construir el FootPrint. Para la

construcción del FootPrint del dispositivo se debe tener en cuenta la estructura física del
componente (# pines, forma y tamaño), para nuestro caso el transformador se considera:
●Rectangular 30mm de longitud por 15mm de ancho.

●Dos pines de entrada de 10mm de longitud con 15mm de distancia entre ellos, el tamaño del
PAD Circular es C-100-60.
●Dos pines de salida de 10mm de longitud con 10mm de distancia entre ellos, el tamaño del
PAD es Circular C-30-15.
.
a. Se recomienda generar un punto de origen dentro del área de trabajo

para facilitar las medidas dentro de la construcción del FootPrint, dar clic izquierdo sobre
Toggle False Origin, dirigirse al área de trabajo y dar clic izquierdo sobre el punto donde
quiere generar el Punto Falso de Origen, para mi ejemplo escojo el centro del área de trabajo.
b. Construir el rectángulo, escoger la opción para plasmarla en el área
de trabajo como se observa en la siguiente figura, usar el para medir el

tamaño del rectángulo y acorde a lo necesitado:
c. Construir los pines de entrada, escoger la opción para plasmarla en el
área de trabajo como se observa en la siguiente figura, usar el para medir

el tamaño del pin:
d. Construir los PAD de los pines de entrada. Elija la opción del PAD
, escoja opción C-100-60 y ubíquelos en

los pines de entrada, asignarle numero al PAD con clic derecho sobre él
e. Construir los pines de salida, escoger la opción para plasmarla en el
área de trabajo como se observa en la siguiente figura, usar el para medir

el tamaño del pin:
d. Construir los PAD de los pines de entrada. Elija la opción del PAD
, escoja opción C-30-15 y ubíquelos en los

pines de salida, asignarle numero al PAD con clic derecho sobre él.
4) Agrupar los elementos del FootPrint, seleccionar los componentes

5) Dar clic derecho y escoger la opción , escribir el
nombre del FootPrint en la caja , para mi caso es

MITRANSFORMADORSIMPLE, los demás valores se dejan como indica la siguiente figura y dar clic en OK.
6) Diríjase a la opción Package Mode para verificar la existencia del FootPrint
MITRANSFORMADORSIMPLE .
7) En la pestaña haga clic derecho sobre el componente a trabajar para
nuestro caso TRAN-2P2S y escoja la opción , el componente queda como se muestra en

la siguiente figura
8) Asignar nombre a los pines: seleccione cada PIN, dar clic derecho y escoja la opción
, como se muestra en la siguiente figura.
El pin de entreda se nombra E1 corresponde al PAD 1 del FootPrint como se muestra en la siguiente figura
Para cada pin se debe determinar Pin Name y Default Pin Numbre, por tanto el otro PIN de entrada se
nombra E2 y Numero es 2.
Los pines de salida se nombran S1 y S2 con los numero 3 y 4 respectivamente.
9) Seleccionar a través de la agrupación los elementos, para crear el esquemático del transformador al
cual le vamos asociar nuestro FootPrint creado con anterioridad. Seleccione la opción
como se muestra en la siguiente figura
10) Asignar nombre al nuevo componente para nuestro caso es TRANS MITRANSFORMADOR, dar clic en
siguiente (Next) como se muestra en la siguiente figura.
11) Asociar el FootPrint, dar clic izquierdo en , como se muestra en la siguiente figura
a. Dar clic izquierdo en la opción como se muestra en la siguiente figura

b. Buscar el nombre del FootPrint para nuestro caso MITRANSFORMADORSIMPLE,

seleccione el FoorPrint creado y haga clic en OK como se muestra en la siguiente figura
c. Terminar de asignar el FootPrint dar clic en como se muestra en la

siguiente figura
12) Terminar dando clic en Siguiente…. Siguiente…. (Next… Next…), como se muestra en las siguientes
figuras.
13) Ultimo paso dar clic en Ok para finalizar la asociación del esquemático del transformador con el
FootPrint creado.
14) Para confirmar que la asociación quedo correcta, ubicado en , busque el

componente TRANS MITRANSFORMADOR en el Pick Devices, donde se debe observar el FootPrint PCB
Preview, como se muestra en la siguiente figura
ACTIVIDAD 3
DISEÑAR, SIMULAR E IMPRIMIR LAS TARJETAS ELECTRONICAS SEGÚN REQUERIMIENTOS DEL CIRCUITO
CUMPLIENDO CON LAS NORMAS IPC
Durante esta actividad el aprendiz se familiarizara con conceptos básicos e implementación de la normas
IPC usados en la impresión de tarjetas electrónicas. Al igual que reconocer la importancia de usarlas en la
industria automatizada.
La actividad tiene como propósito recoger las evidencias de su lectura, observación, comprensión y
apropiación del tema propuesto por el instructor con la investigación y consultas sobre los diferentes
conceptos alrededor de PCB.
AMBIENTE REQUERIDO
Ambiente de formación:
● Con equipos de computo
● Con acceso a internet
● Buena iluminación
● Tablero
● Televisor
MATERIALES
● Libros
● Revistas técnicas Fotocopias
● Materiales Audiovisuales Diapositivas

● Correo Electrónico.
● Internet
● Videos en la web
● Dispositivos electrónicos.
● Protoboard.
● Baquela.
● Fuente de Poder.
● Estación de Soldadura.
Realizar por grupos la Actividad #3 Diseño PCB THT Circuito Resistencias enviar
avance el 20 Junio 2020 al correo jfhd39@gmail.com.
4. ACTIVIDADES DE EVALUACIÓN
Evidencias de Técnicas e Instrumentos de

Criterios de Evaluación
Aprendizaje Evaluación
● Identifica las características de los elementos 1. Preguntas de falso y
SMD. verdadero, múltiples
Evidencias de
● Reconoce el concepto normas para PCB. opciones con única
Conocimiento:
● Reconoce los diferentes tipos de normas IPC e respuesta, la temática a
impresiones de tarjetas electrónicas. evaluar se basa en las
● Elabora la Actividad 1 y 2 de la presente guía. exposiciones realizadas por
● Observar con atención la información los compañeros y lo
encontrada en internet y argumentar su punto realizado en la guía.
de vista.
● Revisa y analiza el material de apoyo acerca de Examen escrito.
Evidencias de los PCB.
Desempeño: ● Socializa con sus compañeros las dudas que 2. Trabajo escrito con el
tiene sobre el tema y en consenso construye desarrollo de las actividades
conceptos. 1 y 2 de la presente guía y
● Se Autoevalúa sobre los conceptos adquiridos relaciona la bibliografía.
en el proceso de aprendizaje.
● Adopta las normas APA o ICONTEC. Lista de chequeo
Evidencias de ● Simula en Software el circuito de aplicación.
Producto: ● Determina los valores de los elementos usados 3. Simulación y Montaje en
en la simulación del circuito. PCB (Through-Hole
● Determina los valores de los elementos a usar Tecnology, SMD y Doble
en montaje del circuito en PCB. Cara) de un circuito
● Determina por simulación o diseño los valores empleando las normas IPC.
de corrientes, voltajes y frecuencias presentes
en el circuito.
● Aplica las normas IPC para los diferentes tipos
de PCB (Through-Hole Tecnology, SMD y Lista de Chequeo.
Doble Cara):
5. GLOSARIO DE TERMINOS
SEMICONDUCTOR: Es un elemento que se comporta como un conductor o como un aislante dependiendo

de diversos factores, como por ejemplo el campo eléctrico o magnético, la presión, la radiación que le
incide, o la temperatura del ambiente en el que se encuentre.
CONMUTAR: Es la acción de establecer una vía, un camino, de extremo a extremo entre dos puntos, un
emisor y un receptor a través de nodos o equipos de transmisión. La conmutación permite la entrega de la
señal desde el origen hasta el destino requerido.
POTENCIA ELECTRICA: Es la proporción por unidad de tiempo, o ritmo, con la cual la energía eléctrica es
transferida por un circuito eléctrico. Es decir, la cantidad de energía eléctrica entregada o absorbida por
un elemento en un momento determinado.
CIRCUITO IMPRESO: Es una superficie constituida por caminos, pistas o buses de

material conductor laminadas sobre una base no conductora.
IPC: Es una asociación de participantes de la industria electrónica mundial: diseñadores, fabricantes,

ensambladores de equipos, productos o aparatos electrónicos, pero también entidades de gobierno y
educativas.
6. REFERENTES BILBIOGRAFICOS
⮚ https://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_impreso
⮚ https://en.wikipedia.org/wiki/IPC_(electronics)
⮚ https://www.aldelta.com.co/blog-diseno-con-normas-y-certificaciones/normas-pcb-y-electronica/
Garcini, H. J. (2002). La nanorrobotica: actualidad y perspectiva.(MICROELECTRONICA).
● Pareja, M. (2010). Diseño y desarrollo de circuitos impresos con kicad. Alfaomega.

● Enriquez Harper, G. (2006). Electrónica de potencia Básica. México: Editorial Limusa.
7. CONTROL DEL DOCUMENTO
Nombre Cargo Dependencia Fecha
Autor (es) John Fredy Herrera Diaz Instructor SENA Cauca CTPI Electrónica 2019
8. CONTROL DE CAMBIOS (diligenciar únicamente si realiza ajustes a la guía)
Razón del
Nombre Cargo Dependencia Fecha
Cambio
Autor (es)

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GESTIÓN DE FORMACIÓN PROFESIONAL INTEGRAL

PROCEDIMIENTO DESARROLLO CURRICULAR

1. IDENTIFICACIÓN DE LA GUIA DE APRENDIZAJE

● Denominación del Programa de Formación:

● Duración de la Guía 60 HORAS

INTRODUCCIÓN A IMPRESOS DE CIRCUITOS ELECTRONICOS

3. FORMULACION DE LAS ACTIVIDADES DE APRENDIZAJE

3.1 Actividades de Reflexión inicial.

jugado en el aprovechamiento de estas grandes fuentes de energía, la electrónica juega un papel

¿Qué impacto en el tiempo causo la impresión de circuitos electrónicos en la vida cotidiana?

3.2 Actividades de contextualización e identificación de conocimientos necesarios para el

3.3 Actividades de apropiación del conocimiento (Conceptualización y Teorización).

Asista cuidadosamente el video sobre “iPhone X: 10 años de Evolución de un iPhone”

A partir de la concepción de la impresión de circuitos como herramienta indispensable para impulsar el

Contexto y Conceptos PCB

4 Defina los siguientes conceptos:

PCB Montaje Protoboard

IPC 620, IPC7711/21, IPC610, IPC2221, IPC 7351, IPC600

NORMA APLICACIÓN CARACTERÍSTICAS NORMAS QUE

8. Realice un diagrama de flujo con todas las normas IPC.

En el desarrollo y fabricación de prototipos electrónicos, con funciones de instrumentación,

Negocio: Diseño y desarrollo electrónico para brindar continuidad en el funcionamiento de instrumental

- Percloruro de Hierro o Cloruro Férrico.

- Agua Oxigenada y ácido muriático.

● Máquinas Fresadoras o Sin Químicos: ProtoMat S103 de LPKF

Pasos elaboración PCB

1) Esquemático del circuito.

2) Simulación o verificación del comportamiento del circuito.

3) Diagrama de conexiones que forman las pistas de cobre sobre la placa.

4) Definir tamaña de la tarjeta.

5) Transferencia o Impresión del circuito a la placa de cobro.

• Montaje THT: La tecnología de agujeros pasantes, más conocida por las

En el siguiente video https://www.youtube.com/watch?v=sMFswuSh4FY&t=1s, se observa la elaboración

Una norma es un documento basado en la ciencia, la tecnología, y también en la experiencia, aprobado

● UIT (International Telecommunication Union) para regular las telecomunicaciones

● lEC-International Electrotechnical Commission, para ensayos y certificación de productos para

Figura 1. Proceso fabricación

Actualmente muchos estudiantes y técnicos, tecnólogos, ingenieros, diseñadores, investigadores,

También cuando se están manufacturando productos, fabricando tarjetas, o ensamblando (soldando)

Figura 2. Normas IPC

Leer Anexo 1_ Normas-IPC-para-circuitos-impresos-PCB

Esquemático del circuito

Simular el siguiente circuito y obtener los valores de corriente de componentes o conexiones.

Figura 3. Esquemático Circuito Resistivo

Simulación o verificación del comportamiento del circuito.

Figura 3. Corrientes Esquemático Circuito Resistivo

De la figura anterior se infiere lo siguiente.

Las conexiones son.

Positivo batería con R1 corriente 0,06a

Diagrama de conexiones PCB

Figura 4. Generar PCB Layout

En la figura 5 se muestra la pestaña del PCB Layout con el diagrama vacío.

Figura 5. PCB Layout vacío

listado de componentes a usar , los componente con X, no tienen vista PCB

Se puede observar la vista PCB de los elementos.

Cada componente seleccionado es arrastrado a área de trabajo PCB Layout.

Figura 6. PCB Layout

El componente BAT1 no tiene FootPrint , para obtener un diseño PCB para la

batería, dirigirse a la pestaña y cambie la BAT1 por un componente que posea

Figura 7. Búsqueda Pick Devices

, y también tiene FootPrint

se observa que tiene 2 pines con distancia entre ellos de 2mm,