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ISSN: 0328-5073 Ao 24 / 2011 / N 289 2011

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SECCIONES FIJAS Seccin del Lector Descarga de CD: Curso de Microcontroladores PICAXE volumen 1 ARTICULO DE TAPA Componentes SMD, BGA y Reballing: Mtodos de Soldadura por Infrarrojos y por Calor Directo AUTO ELCTRICO Un Electroventilador Inteligente 80 16 3 17 21 49

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Ao 24 - N 289 AGOSTO 2011

MONTAJES Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA Generador de Barras con Sincronismo Probador Activo de Fly-Back, Bobinados y Arrollamientos Sin Sacarlos del Circuito Probador de Servos Probador Activo de Continuidad

MANUALES TCNICOS Servicio Tcnico a Telfonos BlackBerry Mantenimiento, Reparacin, Liberacin y Actualizacin MICROCONTROLADORES Conjunto de Instrucciones para Programar PICs

55 63 64 33 65 70

TCNICO REPARADOR Desarme y Reconocimiento de Partes de una Consola de Videojuegos Play Station 3 Reparando una Play Station 3: Reballing y el Fin de la Luz Amarilla

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SABER ELECTRONICA
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DEL DIRECTOR AL LECTOR

Produccin Jos Mara Nieves (Grupo Quark SRL) Columnistas: Federico Prado Luis Horacio Rodrguez Peter Parker Juan Pablo Matute

CUIDEMOS NUESTRO PLANETA


Bien, amigos de Saber Electrnica, nos encontramos nuevamente en las pginas de nuestra revista predilecta para compartir las novedades del mundo de la electrnica. Desde hace tiempo, tanto los cientficos como los gobernantes y hasta los empresarios estn prestando atencin al cuidado de nuestro planeta. Se presta especial atencin a la emisin de gases contaminantes y a la conservacin de los recursos no renovables. Es as que la produccin de biocombustibles, el uso de la energa solar, energa elica y energa hidrulica as como la implementacin de sistemas de iluminacin ms eficientes (iluminacin con LEDs) son cada vez ms tenidos en cuenta y, en todos los casos mencionados la electrnica juega un papel preponderante. Hace tiempo que vengo repitiendo que la electrnica como carrera, lejos de agonizar, est gozando de muy buena salud y que en la prxima dcada ser una de las disciplinas ms estudiadas porque las empresas requerirn de recursos humanos con gran experiencia en electrnica. Y como la electrnica es parte importante de la generacin de tecnologa, tambin se debe cuidar que no dae al medio ambiente; es por eso que desde hace unos aos las empresas fabricantes de equipos electrnicos no emplean soldadura con plomo, justamente para evitar las emisiones contaminantes de esta mezcla metalrgica. Es as como los telfonos celulares, consolas de videojuegos, pantallas planas y dems equipos electrnicos vienen soldados de fbrica con aleaciones de estao frgiles y que, en general, carecen de flexibilidad lo que suele ocasionar fallas por falsos contactos en circuitos impresos. La solucin a estas fallas consiste en resoldar los componentes a sus placas de circuito impreso, empleando la tpica aleacin estao-plomo que mejorar el rendimiento a largo plazo del equipo. Al soldar con esta aleacin, nosotros prcticamente no estaremos contaminando, ya que el proceso manual que empleamos no contamina y el da de maana que debamos descartar el equipo, la cantidad de plomo que tendr es tan pequea que no perjudicar a nuestro planeta. En esta edicin tratamos justamente este tema, es decir, explicamos cmo resoldar componentes en su placa, tcnica conocida como reballing. Hasta el mes prximo
Ing. Horacio D. Vallejo

En este nmero: Ing. Alberto Picerno Ing. Ismael Cervantes de Anda

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A R T C U LO
La complejidad y densidad de las placas de circuitos impresos continan incrementndose sin parar. Simultneamente, se utilizan cada vez ms, circuitos integrados ms complejos en estas placas. Los mtodos de encapsulado utilizando interconexiones con perifricos como Quad Flat Packs (QFP), Small Outline Integrated Cicuits (SOICSs), Thin Small Outline Packages (TSOPs), Shrink Small Outline Packages (SSOPs) y Plastic Leaded Chip Carriers (PLCCs), han llegado a sus lmites prcticos en la produccin a partir de ms de 200 pines. Pasando de un encapsulado de periferia lineal para la interconexin a un array bi-dimensional, es posible realizar ms interconexiones en el mismo espacio y con un espaciado mayor comparado con aquellos utilizados en tecnologas de montajes superficiales antiguas. El Ball Gris Array (BGA) es la implementacin ms comn de este concepto. Sin embargo, todos los encapsulados tienen un problema comn: las soldaduras que no estn en los bordes del encapsulado estn fuera de vista y no pueden ser inspeccionados visualmente para verificar su calidad o confirmar sus defectos. En este artculo veremos qu es un componente BGA, las diferencias con los componentes SMD, dnde se los usa, cmo se los suelda y en qu consiste el denominado proceso de reballing.

DE

TA P A

COMPONENTES SMD, BGA Y REBALLING


MTODOS DE SOLDADURA POR INFRARROJOS Y POR CALOR DIRECTO
INTRODUCCIN La tecnologa de montaje superficial, ms conocida por sus siglas en ingls SMT (Surface Mount Technology), es el mtodo de construccin de dispositivos electrnicos ms utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en ingls Surface Mount Component) sobre la superficie misma del circuito impreso. Tanto los equipos as construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en ingls, SMD (Surface Mount Device). A grandes rasgos, podemos decir que un componente SMD es un circuito integrado que se monta directamente sobre el impreso mientras que un componentes BGA es un conjunto

Por: Ing. Horacio Daniel Vallejo e-mail: hvquark@webelectronica.com.ar

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de partes (integrados, resistencias, capacitares) de diminutas dimensiones soldados sobre un impreso y que se comercializan como un todo. Las conexiones BGA (Ball Grid Array) son soldaduras cuyo fin es unir un componente a la placa base de un equipo informtico por medio de una serie de bolitas de estao. Son usadas comnmente en la produccin y fijacin de placas base para ordenadores y la fijacin de microprocesadores ya que los mismos suelen tener una cantidad muy grande de terminales los cuales son soldados a conciencia a la placa base para evitar la prdida de frecuencias y aumentar la conductividad de los mismos.

Hoy en da, los BGAs y pequeas dimensiones del tipo SMD, montados sobre placas de circuito Chip Scale Packages (CSPs) impreso especiales. con menos de 100 pines son lado es la distribucin aleatoria que pueden comunes por su bajo costo y su capacidad de tener los pines de GND y VCC, con lo cual se disipar calor. Los BGAs con ms de 100 pines minimizan problemas de integridad de seal y son tpicos tambin. de suministro de energa. El BGA est llegando a ser tan comn El BGA es normalmente un componente como el QFP. La mayora de las placas tienen caro y a menudo tiene que ser limpiado desal menos uno, siendo tpico entre 10 a 20 por pus de quitarlo de la placa, figura 1. Existe un placa. Hoy un PCB complejo puede tener entre riesgo significativo de desechar el montaje un 25 y 50 por ciento de sus soldaduras en entero, por un dao inevitable en la placa PCB. BGAs. Incluso con un proceso de ensamblaje bien caracterizado y controlado, seguro que se producirn defectos de soldadura en los BGAs LAS SOLDADURAS BGA sin que haya un mtodo de inspeccin visual Para proceder al soldado se utiliza un disponible. patrn o plantilla para ubicar las soldaduras en Este encapsulado posee unos pines que posicin y un horno para prefijarlas primero al son con forma de bolas ubicadas por la supercomponente y despus a la placa base. ficie del dispositivo. Al distribuir de esta Las bolitas pueden cambiar de calibre ya manera los pads, aunque se reduce el tamao que por unidades siempre se utilizan referenfinal del dispositivo, la soldadura deja de ser cias milimtricas, es decir: tienen calibres que visible, dificultando el testeo del conjunto. Una van desde 0.3 hasta 1.5 mm de dimetro por lo gran ventaja que tiene este tipo de encapsu-

Figura 1 - BGA son circuitos formados por componentes electrnicos de

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cual se requieren varios tipos de plantillas para lograr una distribucin pareja de la soldadura al momento de fijarla a la placa base. En la actualidad las soldaduras tipo BGA son usadas en componentes electrnicos diversos como los telfonos mviles y los ordenadores porttiles. ltimamente se han empezado a implementar en otras industrias como la ingeniera elctrica y la fabricacin de mdulos de friccin al calor. En todos los encapsulados BGA una bola de soldadura est unida al encapsulado en cada posicin de la rejilla de soldadura (grid). Esta unin se efecta antes de que se incorpore el IC al encapsulado. Durante el ensamblaje se utilizan pastas para soldar las bolas a la placa. Las bolas de soldadura fundibles (eutcticas) se funden y se fusionan durante el proceso de soldadura con las pastas. Estos encapsulados estn normalmente hechos del mismo material que las placas impresas y son los ms baratos y populares. Las bolas de soldadura no fundibles (no-eutcticas) estn hechas de una aleacin que no se funde durante el ensamblaje. La pasta de soldadura suelda estas bolas a la placa. Esta tcnica se utiliza muy a menudo en encapsulados cermicos ms caros que requieren un espacio vertical en placa ms grande para disponer de un mayor alivio de carga. La figura 2 muestra cmo queda una soldadura bien hecha en un componente BGA mientras que la figura 3 muestra los efectos de un precalentamiento inadecuado con daos en el encapsulado y en el circuito impreso.

Figura 2 - Detalle de una soldadura bien hecha de un componente BGA en una placa de circuito impreso.

sulado normal de tecnologa through hole (encapsulado DIL o PID, por ejemplo), en

LA TECNOLOGA SMD Un componente SMT es ms pequeo que su anlogo en encap-

Figura 3 - Una soldadura mal hecha produce falsos contactos y fallas sobre el componente.

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donde los componentes atraviesan la placa de circuito impreso, en componentes SMT no la atraviesan ya que no posee pines o, si tiene, son ms cortos. Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos, una matriz de bolitas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metlicas en los bordes del componente. Este tipo de tecnologa ha superado y reemplazado ampliamente a la through. Las razones de este cambio son econmicas, ya que los encapsulados SMD al no poseer pines y ser ms pequeos son ms baratos de fabricar, y tecnolgicas, ya que los pines actan como antenas que absorben interferencia electromagntica. La tecnologa de montaje superficial fue desarrollada por los aos '60 y se volvi ampliamente utilizada a fines de los '80. La labor principal en el desarrollo de esta tecnologa fue gracias a IBM y Siemens. La estructura de los componentes fue rediseada para que tuvieran pequeos contactos metlicos que permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso. De esta manera, los componentes se volvieron mucho ms pequeos y la integracin en ambas caras de una placa se volvi algo ms comn que con componentes through hole. Usualmente, los componentes slo estn asegurados a la placa a travs de las soldaduras en los contactos, aunque es comn que tengan tambin una pequea gota de adhesivo en la parte inferior. Es por esto, que los componentes SMD se construyen pequeos y livianos. Esta tecnologa permite altos grados de automatizacin, reduciendo costos e incrementando la produccin. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una dcima del peso, y costar entre un cuarto y la mitad que los componentes through hole. Hoy en da la tecnologa SMD (figura 4) es ampliamente utilizada en la industria electrnica, esto es debido al incremento de tecnologas que permiten reducir cada da ms el
Figura 4 - El uso de componentes SMD permite crear circuitos impresos de dimensiones reducidas.

tamao y peso de los componentes electrnicos. La evolucin del mercado y la inclinacin de los consumidores hacia productos de menor tamao y peso, hizo que este tipo de industria creciera y se expandiera; hoy en da componentes tan pequeos en su dimensin como 0.5 milmetros son montados por medio de este tipo de tecnologa. En la actualidad casi todos los equipos electrnicos de ltima generacin estn constituidos por este tipo de tecnologa. LCD TV's, DVD, reproductores porttiles, celulares, laptop's, por mencionar algunos. Los componentes SMD dieron paso a los mdulos PGA (Pin Grid Array), figura 5, que son un tipo de conexin usada en circuitos integrados, especialmente para microprocesadores. Consiste en una matriz de agujeritos donde se insertan los pines de un microprocesador por presin. Damos a continuacin algunas de las ventajas que aporta la tecnologa SMD: Reduce el peso y las dimensiones. Reduce la cantidad de agujeros que se

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Componentes SMD, BGA y Reballing


provoca que sea irrealizable, en ciertos casos, el armado manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de un desarrollo. El proceso de armado de circuitos es ms complicado que en el caso de tecnologa through hole, elevando el costo inicial de un proyecto de produccin. En general, a la hora de disear circuitos impresos (PCBS), la tarea es bastante mas fcil con el uso de componentes SMD y no requiere grandes medios e inversin en equipos para desarrollar este tipos de tecnologa. El problema se presenta cuando ya tenemos PCB de gran tamao y queremos minimizar el espacio y mejorar el diseo del impreso usando integrados que hacen lo mismo pero en menores dimensiones y mejores prestaciones como el chip mostrado en la figura 6 (de tecnologa SMD). Adems, la colocacin de un componente de este tipo con un soldador de mano resulta algo mas difcil de implementar.

Figura 5 - PGA (Pin Grid Array)

necesitan taladrar en la placa. Reduce los costos de fabricacin. Permite una mayor automatizacin en el proceso de fabricacin de equipos. Permite la integracin en ambas caras del circuito impreso. Reduce las interferencias electromagnticas gracias al menor tamao de los contactos (importante a altas frecuencias). Mejora el desempeo ante condiciones de vibracin o estrs mecnico. En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho ms precisos. Ensamble mas precisos. Entre las principales desventajas del uso de la tecnologa SMD podemos mencionar: El reducido tamao de los componentes

LOS COMPONENTES BGA El Ball Gris Array (BGA) surge con el pensamiento de pasar de un encapsulado de periferia lineal para la interconexin a un array bi-dimensional con el objeto de poder realizar ms interconexiones en el mismo espacio y con un espaciado mayor comparado con aquellos utilizados en tecnologas de montajes superficiales antiguas. El BGA es descendiente de la pin grid array (PGA) que, como dijimos, es un paquete con un rostro cubierto (o parcialmente cubierto) con pines en un patrn de cuadrcula. Estos mtodos se utiliza para comunicar el circuito integrado con la placa de circuito impreso o PCB. En un componente BGA, los pines se sustituyen por bolas de soldadura pegada a la parte inferior del paquete. El dispositivo se coloca en un PCB que lleva pads de cobre en un patrn que coincida con las bolas de soldadura. El circuito se calienta, ya sea en un horno de reflujo o por un calentador de infrarrojos, lo que produce que las bolas de soldadura se

Figura 6 - Detalle de un chip construido con tecnologa SMD.

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Figura 7 - Detalles de uso de componentes BGA en circuitos electrnicos.

derritan y se unan al circuito impreso. Es decir y para entenderse, que el circuito integrado BGA es posicionado en un PCB. en el PCB existen unos pads que son los pines de unin entre el PCB y el integrado o componente que est en el mdulo BGA. Cuando calentamos esta zona las bolas de estao o el estao en pasta funde y une al circuito integrado con el PCB cuando el estao se enfra. En la figura 7 podemos observar cmo es un componente BGA, cmo se localizan sus pines y uno de los mtodos de colocacin en una base, zcalo o estncil. Quiz uno de los aspectos ms importantes a considerar en el uso de esta tecnologa es la

forma en que se van a soldar los componentes y cmo debe ser la soldadura. En la figura 8 podemos ver cmo queda una soldadura bien realizada (izquierda) y la imagen de un trozo de circuito impreso con un componente BGA bien soldado y cortado a lser mientras que en la figura 9 podemos ver la diferencia entre una buena soldadura, una soldadura fra y una soldadura mal realizada por estao insuficiente.

Figura 8 - Detalle de una soldadura bien hecha sobre un componente BGA.

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Componentes SMD, BGA y Reballing

Figura 9 - Asi se ven las soldaduras sobre los componentes BGA.

El BGA es una solucin para el problema de producir un PCB en miniatura para un circuito integrado con varios centenares de pines. Permite el uso de mayor nmero de pines en forma de bola o PADS para un circuito integrado, que era una de las limitantes en los componentes SMD, que no dejan de ser circuitos integrados con pines, patas o conexiones convencionales, a diferencia del BGA donde las bolas pueden ser de menor tamao (aunque requiera mayor experiencia a la hora de realizar el soldado). Soldar un componente BGA en fbricas no es ningn problema, ya que se tienen mquinas automatizadas. Una ventaja adicional de los paquetes BGA sobre los paquetes con pistas discretas (es decir, SMD) es la menor resistencia trmica entre el paquete y el PCB. Esto permite que la corriente generada por el circuito integrado llegue ms fcilmente al PCB. Cuanto ms corto es un conductor elctrico, menor ser su inductancia, una propiedad que provoca una distorsin no deseada de las seales en los circuitos electrnicos de alta velocidad. Los BGA, debido a su corta distancia entre el circuito integrado y el PCB, poseen inductancias distribuidas muy bajas y, por lo tanto, tienen mucho rendimiento elctrico muy superior a los dispositivos de plomo. Pero no todas son ventajas, una desventaja de la BGA, sin embargo, es que las bolas de soldadura no son muy flexibles. Como con

todos los dispositivos de montaje superficial, hay flexin, debido a una diferencia en el coeficiente de dilatacin trmica entre el sustrato PCB y BGA (estrs trmico), o la flexin y la vibracin (tensin mecnica) que puede causar fracturas en las uniones o soldaduras. Es decir, se produce un efecto de contraccin y expansin en la transicin fro calor. Los problemas de dilatacin trmica se pueden superar si se hace coincidir las caractersticas mecnicas y trmicas del componente BGA con el material de la placa de circuito impreso donde se lo va a emplear, caracterstica que se tiene en cuenta a la hora del diseo de sistemas o equipos que van a emplear componentes BGA. Tpicamente, los dispositivos de plstico BGA tiene caractersticas ms parecidas a las de un PCB comn. Es decir, existe similitud y compatibilidad de PCB con BGA. Los problemas de estrs mecnico pueden ser superados por la vinculacin de los dispositivos al impreso a travs de un proceso llamado "de llenado", que inyecta una mezcla de epoxy en el marco del dispositivo despus de que se ha soldado a la PCB, y que existe contacto de manera eficaz entre el dispositivo BGA y la PCB. Existen varios tipos de materiales de relleno en virtud de su uso con diferentes propiedades en relacin con la aislacin y la transferencia trmica: estos materiales son tipo plstico antiestatico, muy parecido a una goma o simi-

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lar al pegamento, figura 10. Lo malo de este tipo de sellado es que es bastante sucio y requiere precalentar mas tiempo el PCB, adems, desprende un gas poco saludable. Volver a rellenar el BGA es mas fcil pero quitar estos componentes no es muy bueno para la salud, si lo hace en casa. Por ello, debe tomar precauciones (barbijos, protectores, ambiente ventilado, extractores, etc.).

Figura 10 - Para mejorar la resistencia mecnica de la soldadura de un componente BGA se suele utilizar un elemento de llenado entre el componente y la placa PCB.

suficiente temperatura para que derrita el estao). Para soldar o resoldar bien un chip se debe tener en cuenta el punto de fusin del estao (sin plomo o con l). Se debe leer la hoja de especificaciones del chip y el punto mximo al que podramos llegar a soldar, cuyo valor suele ser entorno a los 260C (MAX SAFE TEMPERATURE). El tiempo de soldado tambin suele ser especificado por el fabricante del BGA. Si no tiene la hoja de datos, el consejo mas rpido es soldar a temperatura de 260C, ir en circulo con la pistola de aire caliente y con una pinza empujarle un poco y si vemos que retorna a su posicin significa que el estao

Para que se entienda, cuando se los quita, parece que hubiera chicle entre BGA e impreso y muchas veces despega los pads del impreso. Si los BGA posee integrados de muchas conexiones y los pads han sufrido dao, al volver a soldar el componente en la PCB se pueden tener soldaduras mal hechas o quebradas, como las que se ven en la figura 11. Las roturas se producen por cambios de temperatura bruscos o por el tiempo mismo del PCB. Las PCB en verano e invierno sufren de distinta manera e, incluso, si el chip se calienta pueden producirse este tipo de desgaste del PCB. Aunque muchas placas son de fibra, estas no son de piedra con el calor. Para este tipo de averas resoldando (reballing) se puede corregir el mal contacto, al igual que las soldaduras fras (soldaduras que se producen cuando no se ha dado

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Figura 11 - En la figura se pueden observar dos tipos de soldaduras mal hechas que impiden el contacto del componente BGA con la placa PCB.

Componentes SMD, BGA y Reballing


El molde es para repartir por igual el estao. Una vez hecho sto y enfriado el chip, preparamos nuestro PCB en un precalentador o en su defecto en nuestro soporte para PCB. Extraemos el chip daado, limpiamos la zona de estao con malla desoldadora, y seguidamente limpiamos muy bien con un limpiacontactos. Nos fijamos que no existan puntos de contacto oxidados, los cuales se notan por su color pardo o negro (figura 12), en dicho caso se los debe limpiar muy bien.
Figura 12 - Los puntos de conexin de un componente BGA se pueden oxidar como consecuencia de malas soldaduras

est en su punto. Es decir, si tenemos nuestro BGA sin estao tendremos que ponerle estao en pasta en un molde y luego aplicarle aire caliente con la pistola.

Situamos con pinzas y un microscopio el integrado en su posicin (hay unas marcas para situarle) y aplicamos el calor dndole un leve o mnimo toque al integrado, si le movemos y vuelve a su sitio est en su punto ptimo de soldado. Si nos pasamos con el calor (temperatura y/o tiempo) podemos quemar el chip por lo cual hay que tener especial rapidez y habilidad. Este proceso se puede observar en la figura 13. En la figura 14 puede observar un

Figura 13 - Proceso de soldado de componentes BGA con aire caliente.

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detalle de cmo ubicar calor con una estacin de soldado para soldar un componente BGA. En este caso, la pistola de aire caliente se ubica con un soporte para mantenerla quieta.

ZONA DE PRECALENTAMIENTO: fase en la cual la goma con la soldadura se calienta a temperatura constante, suficiente para evaporar impurezas existente en la goma con soldadura pero que no es tan alta como para daar a los componentes por sobrecalentamiento.

La soldadura de flujo (reflow soldering) por rayos infrarrojos es el proceso ms usado para ensamblar componentes SMD a tarjetas PCB (tarjetas de circuitos impresos). El proceso incluye la colocacin de una goma con soldadura de estao en la tarjeta, la colocacin de los componentes y la fusin de la soldadura en un horno de rayos infrarrojos, ensamblando los componentes con una aleacin metalrgica. En el proceso de ensamblado se producen cuatro fases o zonas:

LA TECNOLOGA IR

DE

SOLDADO

dus). Durante esta fase, la soldadura se licua para ensamblar los componentes sobre la PCB. La temperatura mxima es limitada por la tolerancia trmica del componente ms frgil del circuito. Si esta fase dura demasiado, el flujo puede secarse antes que la soldadura cree un empalme. Un periodo de tiempo escaso en esta fase puede llevar el flujo a hacer una limpieza de calidad inferior, originando menos distribucin de la soldadura sobre las superficies y aleaciones o soldaduras deficientes (fras). Esta fase tiene generalmente una duracin mxima de 60 segundos con una duracin mnima de 30 segundos. Tiempos superiores de flujo pueden causar dao a los componentes y originar aleaciones de calidad inferior que pueden convertirse en el origen de averas futuras de los componentes. ZONA DE ENFRIAMIENTO: Es la fase durante la cual la soldadura se solidifica, creando la aleacin entre los componentes y la PCB. La temperatura durante esta fase es de alrededor de los 30 a 100C reducindose a un ritmo constante para evitar los daos causados por choque trmico y la formacin intermetlica excesiva. J

ZONA DE FLUJO: Es el tiempo durante el cual la soldadura est en el estado lquido (time above liquiSaber Electrnica

ZONA DE IMPREGNACIN TRMICA: Tiene una duracin de 60 a 120 segundos y termina de quitar las impurezas presentes en la goma con la soldadura y para activar el flujo de rayos infrarrojos. Una temperatura demasiado baja puede formar burbujas en la goma mientras que una temperatura demasiado alta puede daar a la goma, haciendo que el estao (o la soldadura) se funda demasiado y se desparrame por los componentes y la placa PCB. En el final de esta fase, es ideal tener equilibrio trmico antes de proceder a la fase de soldado

Figura 14 - Detalle de los componentes necesarios para hacer una soldadura con aire caliente.

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ISSN: 1514-5697 Ao 12 N 140 - 2011 139 90 -. Argentina: $7,90 -. Recargo Interior: $0,50 $0,40

Editorial Quark SRL, Saber Internacional S.A. de C.V., el Club SE y la Revista Saber Electrnica presentan este nuevo producto multimedia. Como lector de Saber Electrnica puede descargar este CD desde nuestra pgina web, grabar la imagen en un disco virgen y realizar el curso que se propone. Para realizar la descarga tiene que tener esta revista al alcance de su mano, dado que se le harn preguntas sobre su contenido. Para realizar la descarga, vaya al sitio: www.webelectronica.com.ar, haga clic en el cono password e ingrese la clave CD-1173. Deber ingresar su direccin de correo electrnico y, si ya est registrado, de inmediato podr realizar la descarga siguiendo las instrucciones que se indiquen. Si no est registrado, se le enviar a su casilla de correo la direccin de descarga (registrarse en webelectronica es gratuito y todos los socios poseen beneficios).
En nombre Editorial Quark, la revista Saber Electrnica y del CLUB SE, le damos la bienvenida y lo invitamos a compartir este nuevo producto multimedia, que le va a ensear a trabajar con los Microcontroladores PICAXE. En pocas palabras, un PICAXE es un PIC, al cual se le ha grabado un programita a los efectos de que su manejo sea mucho ms sencillo. La dife- rencia entre un PIC y un PICAXE es que el PIC posee una memoria libre, una memoria de programa y una memoria de datos, y para que pueda programarlo o cargarlo, necesita un quemador, un cargador y al programar lo tiene que escribir en el assembler del PIC. El PICAXE es una versin de lujo del PIC al cual se le ha grabado, en su memoria libre, un pequeo programa a los efectos de que ya no sea necesario un quemador. Directamente Ud. puede programar al PICAXE sin tener que quitarlo del circuito donde est trabajando, porque se lo programa a travs de un protocolo RS232 de comunicaciones. A su vez, este programa interno que se ha grabado, permite que a este microcontrolador se lo programe en lenguaje de flujo o en basic, por medio de un utilitario llamado Programming Editor. Los PICAXE son microcontroladores muy amplios, existen PICAXE de 8 Terminales en 2 versiones 08 y 08M, PICAXE de 18 Terminales en 3 versiones 18, 18A y 18X. PICAXE DE 28 terminales tambin en 3 versiones, PICAXE de 40 Terminales y Versiones Especiales. En este curso Ud. va a aprender qu es un PICAXE 08, cmo se los programa, cmo armar un entrenador con PICAXE 08, qu diferencias existen entre las diferentes versiones, y cmo hacer para trabajar con estos PICAXE a los efectos de que arme sus propios proyectos. Tenga en cuenta que para poder estudiar con xito este CD debe seguir la estructura interna del mismo. El CD se compone de 4 Mdulos . En el Mdulo 1 se encuentra la teora, que le ensea paso a paso todo lo que necesita saber sobre microcontroladores PICAXE, le ensear a trabajar con el PICAXE 08 en sus dos versiones, va a aprender a armar una tarjeta entrenadora y una vez que haya asimilado todos estos conocimientos, podr dirigirse al Mdulo 2, donde obtendr una serie de guas y proyectos con el PICAXE 08. El 3 mdulo est compuesto de una serie de Video Clips, que entre otras cosas, le ensear a utilizar el Programming Editor, y por ltimo en el 4 Mdulo, se encuentra la versin completa de dicho programa y otros util-

CD: Curso de Microcontroladores PICAXE volumen 1

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Introduccin PICAXE

al

Sistema

3) Guas Prcticas El Editor de Programas y Programador Elementos de Diseo de PICAXE08M Introduccin al Sistema PICAXE Las Preguntas ms Frecuentes sobre PICAXE Manual de Datos, Caractersticas y Programacin de PICAXE Manual de Uso y Programacin de PICAXE08 Manual PICAXE 1 Pinout de los Integrados PICAXE Proyectos con PICAXE de Baja Gama Que es PICAXE Qu puede armar con PICAXE 4) Videos Cmo usar el Programing Editor Descripcin de los modulos del PLC Propuesto Diseo del PLC a partir de PICAXE 5) Programas Demo Bright Spark Demo Control Studio Demo Livewire Demo PCB Wizard Programing Editor Smrtcard

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AUTO ELCTRICO

Un Electroventilador Inteligente
En este artculo explicamos el funcionamiento del electroventilador de enfriamiento del lquido refrigerante del motor de un vehculo moderno. El desarrollo se hace en base al modelo Chevrolet Meriva de 1,8 litros, modelo 2007, pero su explicacin puede aplicar a otra marcas y modelos con ligeras variantes.
Por Jorge Garbero electronicaautomotriz2010@hotmail.com

INTRODUCCIN El Chevrolet Meriva de 1,8 litros, modelo 2007 posee un motor tipo Power Train C18NE ECU: Multec H (Flex Power). Este modelo de la lnea General Motors utiliza un Mdulo de Control Electrnico Microprocesado para controlar la velocidad de giro del Motor del Electroventilador de Enfriamiento del Lquido Refrigerante del Motor. Este motor que esta especialmente diseado para este auto requiere muy bajo torque para comenzar a girar y su funcionamiento puede desprenderse del diagrama de la figura 1. La velocidad es controlada por su mdulo electrnico por medio de la tc-

nica PWM (Pulse Width Modulation - Modulacin Por Ancho de Pulso), facilitando as que la misma pueda ser variada desde 0 (cero) RPM a mximas RPM del motor del electroventilador, de acuerdo a la temperatura a que se encuentre el motor del vehculo en cada condicin de funcionamiento. Aclaremos que la temperatura

a la que se encuentra el motor del vehculo para cada estado de funcionamiento del mismo es informada al mdulo de control de velocidad del electroventilador por la ECA (Electronic Control Assembly - Computadora de Control de la Gestin de Motor del Vehculo). Esta informacin consiste en una seal de onda cuadrada de 100Hz, de 12V de

Figura 1

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amplitud y de Duty Cycle variable en funcin de la temperatura de motor del vehculo, tal como podemos observar en la figura 2. OUT, alimentando as al motor con la tensin de batera en forma pulsante, a una frecuencia de 20kHz y un Duty Cycle que comienza de cero y llega a los 18 s. Esta variacin tampoco la realiza abruptamente, sino que aumenta el ancho de pulso en forma lenta y continua,

ESTRATEGIA DE FUNCIONAMIENTO

DEL

SISTEMA

Cuando ponemos en marcha el automvil, al dar contacto y estando el motor del vehculo a una temperatura inferior a 94C, las formas de onda de las seales vistas en los Puntos IN y OUT mdulo de control del electroventilador (vea nuevamente la figura 1) con osciloscopio son las mostradas en la figura 3. Al funcionar, el motor ir aumentando su temperatura y al llegar a los 94C la ECA aumentar el Duty Cycle de la seal que enva al mdulo, llevndolo de 1 ms a 5 ms. Esta variacin no la realiza abruptamente, sino que aumenta el ancho de pulso en forma lenta y continua, emplea de un segundo a 1,2 segundos para aumentar el ancho de pulso desde 1 ms a 5ms, proceso que se muestra en la figura 4 (seal presente en el punto IN de la figura 1). Al recibir la seal descripta, el Mdulo de Control del Electroventilador reacciona comenzando a conmutar a masa el Punto Figura 4

Figura 2 empleando de 1 a 1,2 segundo para aumentar el ancho de pulso

Figura 3

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Un Electroventilador Inteligente
desde 0s a 18s aproximadamente, tal como tambin podemos observar en la figura 4 (seal presente en el Punto OUT de la figura 1). Este tiempo es impuesto por el procesador de acuerdo al programa que tiene en su memoria y que corresponde al nivel de temperatura de motor informado por la ECA. Observe que el nivel de intensidad de corriente que alcanza a circular por el motor es de 4,9A, nivel que hace que el motor gire a una velocidad baja. Al conmutar el motor a la alimentacin de DC muy rpidamente y con tiempos que varan lentamente de cero s a algunos s, produce que el mismo arranque con una intensidad de corriente muy pequea y la vaya aumentando paulatinamente hasta alcanzar el nivel mencionado. Esta condicin evita los picos de intensidad de corriente bruscos e intensos que se producen en los sistemas de refrigeracin en los que al motor del electroventilador se le aplica la tensin total de batera, generalmente a travs de los contactos de un rel. No olvide que en el

Figura 5

Figura 6

Figura 7

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arranque un motor normal puede llegar a tomar un nivel de intensidad de corriente 2 o 3 veces mayor que la intensidad nominal de trabajo. En este sistema si el nivel de temperatura aumenta o disminuye, la ECA variar el Duty Cycle en la informacin en ms ancho o menos ancho respectivamente. Estas acciones, en correspondencia, sern seguidas por el mdulo aumentando o disminuyendo el tiempo en que mantiene conectado a masa al Punto OUT, variando as la velocidad del motor en ms RPM o en menos RPM. En la figura 5 se muestran las formas de onda presentes en el Punto IN y el Punto OUT cuando la temperatura de motor alcanza los 98C. Observe que ahora el nivel de intensidad de corriente que alcanza a circular por el motor es de 8,8A, nivel que hace que el motor gire a una velocidad mayor que la anterior. La variacin constante de la velocidad de giro del motor del electroventilador en funcin de la temperatura del motor del vehculo facilita que ste trabaje dentro de un margen de temperatura muy estrecho, es decir sin estar sometido a variaciones de temperatura importantes. Al encender el aire acondicionado, la ECA comunica esta situacin al mdulo de control del electroventilador ampliando el Duty Cycle a un 90% del perodo (9 ms). Al recibir esta informacin, el mdulo pone a masa en forma constante el Punto OUT, logrando as que el motor gire al mximo de las RPM que puede desarrollar. Observe que ahora el nivel de intensidad de corriente que alcanza a circular por el motor es de 19,6A. En la figura 6 se muestran las formas de onda presentes en el Punto IN y el Punto OUT para esta condicin de funcionamiento del motor del electroventilador. Si la temperatura de motor del vehculo desciende a 92C la ECA decide que el motor del electroventilador debe detenerse. Para ello disminuye el Duty Cycle de la seal que enva al mdulo de control del motor del electroventilador, reducindolo en forma lenta y continua a 1 ms. Esta accin tarda entre 1 segundo y 1,2 segundos. En correspondencia, el mdulo de control del motor del electroventilador reduce, en el mismo lapso de tiempo, la duracin del pulso en que est conectado a masa el Punto OUT hasta llevarlo a cero s, logrando as que el motor reduzca su velocidad a cero RPM lenta y suavemente (figura 7). J

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M O N TA J E
La incorporacin de componentes SMD en los equipos electrnicos, trajo consigo la ventaja de poder fabricar aparatos ms compactos y eficientes; y si bien esto beneficia a los usuarios, suele resultar un calvario para los tcnicos que deben reemplazar alguno de estos componentes y no cuentan con los recursos o conocimientos necesarios. En ms de una ocasin hemos mencionado en Saber Electrnica diferentes tcnicas de soldado y desoldado de circuitos integrados, condensadores, resistencias o bobinas SMD, ya sea utilizando dispositivos costosos o productos qumicos que suelen ser difciles de conseguir. En esta nota, que es una actualizacin de la publicada en Saber N 225, voy a exponer una forma de cambiar componentes de montaje superficial con herramientas comunes que estn presentes en el banco de trabajo de todo tcnico reparador. El nico elemento extrao es una cubeta de agua con ultrasonido cuya construccin tambin explicaremos y que suele ser muy til para desengrasar ciertas piezas y hasta placas de circuito impreso. Esta tcnica la aprend en un seminario dictado hace ms de 10 aos en Espaa y si bien requiere paciencia, los resultados que se obtienen son ptimos; cabe aclarar que para la elaboracin de este artculo he empleado algunas fotografas tomadas de Internet y que ilustran, muy bien, diferentes pasos de la explicacin.

SOLDADO Y DESOLDADO DE COMPONENTES SMD Y BGA


INTRODUCCIN Los dispositivos de montaje superficial SMD o SMT (Surface Mount Technology) se encuentran cada vez con mayor proporcin en todos los aparatos electrnicos, gracias a esto, la mayora de los procesos involucrados en el funcionamiento de los diferentes equipos se ha agilizado considerablemente, trayendo como consecuencia grandes ventajas para los fabricantes que pueden ofrecer equipos ms compactos sin sacrificar sus prestaciones.

Autor: Federico Prado con la colaboracin de Ing. Horacio Vallejo

Sin embargo todas estas ventajas pueden revertirse en un momento dado, cuando en la prestacin de sus servicios el tcnico tenga que reemplazar algunos de estos componentes. Gracias al avance de la industria qumica, hoy es posible conseguir diferentes productos que son capaces de combinarse con el estao para bajar tremendamente la temperatura de fusin y as no poner en riesgo la vida de un microprocesador (por ejemplo), cuando se lo debe quitar de una placa de

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Montaje
circuito impreso. Hemos testeado diferentes productos y, en su mayora, permiten desoldar un componente sin que exista el mnimo riesgo de levantar una pista de circuito impreso. El problema es que a veces suele ser dificultoso conseguir estos productos qumicos y debemos recurrir a mtodos alternativos. Para extraer componentes SMD de una placa de circuito impreso, para el mtodo que vamos a describir, precisamos los siguientes elementos: o Soldador de 20W con punta electroltica de 1mm de dimetro (recomendado). o Soldador de gas para electrnica. o Flux lquido. o Estao de 1 a 2 mm con alma de resina. o Malla metlica para desoldar con flux. o Unos metros de alambre esmaltado de menos de 0,8mm de dimetro. o Recipiente con agua excitada por ultrasonidos (Opcional). El flux es una sustancia que se aplica a una pieza de metal para que se caliente uniformemente dando lugar a soldaduras parejas y de mayor calidad. El flux se encuentra en casi todos los elementos de soldadura. Si corta un pedazo de estao diametralmente (figura 1) y lo pone bajo una lupa, podr observar en su centro (alma) una sustancia blanca amarillenta que corresponde a resina o flux. Esta sustancia qumica, al fundirse junto con el estao facilita que ste se adhiera a las partes metlicas que se van a soldar. Tambin puede encontrar flux en las mallas mtalicas de desoldadura de calidad (figura 2), el cual hace que el estao fundido se adhiera a los hilos de cobre rpidamente. Nota: Las ilustraciones corresponden a www.eurobotics.com. Para explicar este mtodo, vamos a explicar como desoldar un circuito integrado para montaje superficial tipo TQFP de 144 terminales, tal como se muestra en la figura 3. En primer lugar, se debe tratar de eliminar todo el estao posible de sus patas. Para ello utilizamos malla desoldante con flux fina, colocamos la malla sobre las patas del integrado y aplicamos calor con el objeto de quitar la mayor cantidad de estao. Aconsejamos utilizar para este paso, un soldador de gas, de los que se hicieron populares en la
Figura 3 - Circuito integrado SMD en una placa PCB. Figura 1 - Estao con alma de resinacula subatmica.

dcada del 90 y que hoy se puede conseguir en casas de productos importados (aunque cada vez son ms las casas de venta de componentes electrnicos que los trabajan).

Figura 2 - Detalle de una malla metlica para desoldar.

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El soldador de gas funciona con butano, tienen control de flujo de gas y es recargable (figura 4). Puede funcionar como soldador normal, soplete o soldador por chorro de aire caliente dependiendo de la punta que utilicemos. Para la soldadura en electrnica la punta ms utilizada es la de chorro de aire caliente, esta punta es la indicada para calentar las patas del integrado con la malla desoldante para retirar la mayor cantidad de estao posible. El uso ms comn que se les da a estos soldadores en electrnica es el de soldar y desoldar pequeos circuitos integrados, resistencias, condensadores y bobinas SMD. En la figura 5 vemos el procedimiento para retirar la mayor cantidad de estao mediante el uso de una malla. Una vez quitado todo el estao que haya sido posible debemos desoldar el integrado usando el soldador de 25W provisto con una punta en perfectas condiciones que no tenga ms de 2 mm de dimetro (es ideal una punta cermica o electroltica de 1 mm). Tomamos un trozo de alambre esmaltado al que le hemos quitado el esmalte en un extremo y lo pasamos por debajo de las patas (el alambre debe ser lo suficientemente fino como para que quepa debajo de las patas del integrado, figura 6). El extremo del cable pelado se suelda a cualquier parte del PCB; con el extremo libre del alambre (cuyo otro terminal est soldado a la placa y que pasa por debajo de los pines del integrado) tiramos hacia arriba muy suavemente mientras calentamos las patas del integrado que estn en contacto con l. Este procedimiento debe hacerlo con paciencia y de uno en uno, ya que corremos el riesgo de arrancar una pista de la placa (figura 7). Repetimos este procedimiento en los cuatro lados del integrado asegurndonos que se calientan las patas bajo los cuales va a pasar el alambre de cobre para separarlos de los pads. Una vez quitado el circuito integrado por completo (figura 8) hay que limpiar los pads para quitarles el resto de estao; para ello colocamos la malla de desoldadura sobre dichos pads apoyndola y pasando el soldador sobre sta (aqu conviene volver a utilizar el soldador de gas, figura 9). Nunca mueva la malla sobre las pistas con movimientos

Figura 4 - Soldador de gas que emite aire caliente para soldar o desoldar componentes SMD

Figura 5 - Para desoldar un integrado SMD se debe primero retirar la mayor cantidad de estao de las patas.

Figura 6 - Para levantar el integrado use un alambre fino, colocndolo debajo del componente.

Figura 7 - El alambre fino se suelda en un extremo.

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Montaje

Figura 8 - Luego de retirar el integrado debe limpiar los PADs.

Figura 9 - Para limpiar los Pads use flux y el soldador de gas.

bruscos ya que puede daar las pistas porque es posible que algo de estao la una an con la malla. En el caso de que la malla se quede pegada a los pads, debe calentar y separar cada zona, pero siempre con cuidado. Nunca tire de ella, siempre seprela con cuidado. Si ha trabajado con herramientas apropiadas, los pads (lugares donde se conectan las patas del integrado) deberan estar limpios de estao y listos para que pueda soldar sobre ellos el nuevo componente, sin embargo, antes de hacerlo, es conveniente aplicar flux sobre los pads. No importa la cantidad de flux ya que el excedente lo vamos a limpiar con ultrasonido. Cabe aclarar que hay diferentes productos qumicos que realizan la limpieza de pistas de circuito impreso y las preparan para una buena soldadura. Estos compuestos pueden ser lquidos (en base a alcohol isoproplico que se aplica por medio de un hisopo comn, (figura 10) o en pasta y hasta en emulsin contenida en un aplicador tipo marcador (figura 11).

Luego deberemos colocar una muy pequea cantidad de estao sobre cada pad para que se suelde con el integrado en un paso posterior. Una vez limpia la superficie, debemos colocar el nuevo componente sobre los pads con mucho cuidado y prestando mucha atencin de que cada pin est sobre su pad correspondiente. Una vez situado el componente en su lugar acerque el sol-

Figura 11 - Existe flux que puede aplicarse como un marcador

Figura 10 - El flux se puede aplicar con un isopo.

Figura 12 - Para soldar un CI primero se suelda una pata y luego otra opuesta.

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Figura 13 - Circuito elctrico de un limpiador por ultrasonido que se puede emplear para limpiar superficies donde se soldarn componentes SMD.

dador a un pin de una esquina del integrado hasta que el estao se derrita y se adhiera a la pata o pin. Posteriormente repita la operacin con una pata del lado opuesto. De esta manera el integrado queda inmvil en el lugar donde deber ser soldado definitivamente (figura 12), ahora tenemos que aplicar nuevamente flux pero ahora sobre las patas del integrado para que al aplicar calor en cada pata el estao se funda sin inconvenientes adhiriendo cada pata con la pista del circuito impreso correspondiente y con buena conduccin elctrica. Ahora caliente cada pata del integrado con el soldador de punta fina comprobando que el estao se funde entre las partes a unir. Haga este proceso con cuidado ya que los pines son muy dbiles y fciles de doblar y romper. Despus de soldar todos los pines revise con cuidado que todos los pines hacen buen contacto con la correspondiente pista de circuito impreso. Ahora bien, es posible que haya colocado una cantidad importante de flux y el sobrante genera una apariencia desagradable. Para limpiarlo se utiliza un disolvente limpiador de flux (flux remover, flux frei) que se aplica sobre la zona a limpiar. Una vez aplicado debe colocar la placa de circuito impreso dentro de un recipiente con agua (si, agua) a la que se somete a un procedimiento de ultrasonido. Un transductor transmite ultrasonido al agua y la hacen vibrar de manera que sta entra por todos los intersticios del PCB limpiando el flux y su remove-

dor, asi como cualquier otra partcula de polvo o suciedad que pueda tener la placa. Una vez limpia se seca el PCB con aire a presin (se puede utilizar un secador de cabello) asegurndonos que no quede ningn resto de agua que pueda corroer partes metlicas.

LIMPIADOR

POR

ULTRASONIDO

Los ultrasonidos poseen muchas aplicaciones, entre ellas podemos mencionar la de ahuyentar roedores, la de limpiar dientes o la de quitar componentes grasos de recipientes, que suelen ser difciles de eliminar con mtodos convencionales. En este artculo describiremos un dispositivo til para esta tercera opcin. Vamos a describir un circuito que genera seales que son tiles para remover no slo el flux en placas de circuito impreso sino tambin la suciedad de piezas de pequeo tamao, con la ayuda de un solvente adecuado. Por ejemplo, para limpiar una pieza de hierro oxidada, podramos utilizar kerosene como solvente; para ello debemos introducir la pieza en un recipiente metlico con el solvente y adosar (pegar) el transductor de ultrasonido al recipiente de modo que las seales hagan vibrar al solvente o al agua en forma imperceptible para nosotros pero muy efectiva para la limpieza de la pieza.

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Montaje

Figura 14 - Circuito impreso del limpiador por ultrasonido.

Debemos destacar que las seales de ultrasonido, por ms potencia que posean, son inocuas para el ser humano. La base de nuestro circuito, que se muestra en la figura 13, es un oscilador del tipo Schmith triger construido con un integrado CMOS. La frecuencia es regulable y debe estar comprendida entre 20kHz y 70kHz. La frecuencia apropiada depender del elemento a limpiar, debiendo el operador, encontrar la relacin adecuada para cada caso. Por ejemplo, para limpiar piezas oxidadas, encontramos que la frecuencia aconsejada ronda los 30.000Hz, mientras que para la limpieza de elementos engrasados, se obtuvo mejor rendimiento para valores cercanos a los 50kHz. Para limpiar el flux de una placa de circuito impreso, utilizamos un transmisor de ultrasonido de 40kHz, ajustamos la frecuencia del oscilador al valor de mxima operacin del transductor y luego de 10 minutos, el resultado fu muy bueno. La frecuencia puede ser ajustada por medio del potencimetro P1. La salida del oscilador se inyecta a un buffer formado por un sxtuple inversor CMOS (CD4049), que entrega la seal a una etapa de salida en puente transistorizada. Note que el par transistorizado formado por Q1 y Q3, recibe la seal en oposicin de fase, en relacin con el par formado por Q2 y Q4.

LISTA DE MATERIALES

DEL

LIMPIADOR

POR

ULTRASONIDO

IC1 - CD4093- Integrado IC2 - CD4049 - Integrado VR1 - Pre-set de 50k R1 - 4k7 C1 - 0,0022F - Cermico VARIOS: Placa de circuito impreso, transductor de ultrasonido (ver texto), zcalo para los circuitos integrados, cables, estao, etc.

Mayor rendimiento se obtiene si se cortocircuitan las bases de Q1 y Q3, pero en esta configuracin se ha notado un sobrecalentamiento de los transistores. Si al armar el circuito, nota que existe poco rendimiento, se aconseja colocar en corto las bases de Q1 y Q3, luego se puede realizar la prueba cortocircuitando los otros dos transistores. El transductor debe ser impermeable (puede hasta utilizar buzzers que lo sean) y en general, cualquiera para ultrasonido debiera funcionar sin inconvenientes. El circuito impreso se muestra en la figura 14 y el montaje no reviste consideraciones especiales. Para obtener el resultado esperado, es necesario que el transductor quede firmemente fijado al recipiente en el que se colocar la pieza a limpiar. El tiempo que demorar la limpieza depender de la frecuencia elegida y del tipo y tamao de la pieza.

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PRODUCTOS QUMICOS PARA RETIRAR COMPONENTES SMD 3) Soldador tipo lpiz (de 20 a 25W de potencia como mximo y que la punta de sta sea fina y en buen estado). 4) Palillo de madera, cotonete(s), malla desoldadora, desarmador de relojero pequeo, pinzas de corte. 5) Alcohol isoproplico (como limpiador). 6) Pulsera antiesttica o mesa antiesttica.

Si bien son pocos los productos que se consiguen en el mercado Lationamericano, ya hemos hablado, por ejemplo del Celta (espaol), del Solder Zapper (mexicano) o el Desoldador Instantneo (argentino). Cualquiera de ellos retira todo tipo de componentes SMD, convencionales, thru-hole, etc., sin importar el nmero de terminales o tipo de encapsulado de una manera muy fcil, econmica, 100% seguro y sin necesidad de herramientas costosas. Si va a utilizar estos elementos, las herramientas necesarias para poder desoldar un integrado son:

PROCEDIMIENTO GENERAL PARA RETIRAR UN COMPONENTE

1) Producto qumico catalizador para desoldar componentes SMD (figura 15). 2) Lquido flux sinttico antipuente (flux antioxidante).

Controlamos la temperatura del soldador (25 watts como mximo) y aplicamos una pequea cantidad del producto catalizador en los terminales del componente que vamos a retirar con un palillo (figura 16). Luego damos calor con el soldador (recuerde: 25W mximo) en todas las terminales (figura 17) sin pre-

Figura 15 - Compuestos qumicos para soldar componentes SMD

Figura 16 - Primero se coloca un catalizador con un palillo para degradar el estao.

Figura 17 - Luego se da calor a todas los terminales.

Figura 18 - Posteriormente se levanta el C.I.

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Montaje
ocuparnos de que se vaya a enfriar el estao. Una vez que pasamos el soldador por todos los terminales levantamos suavemente el componente por un extremo usando un destornillador de relojero pequeo (figura 18). Este proceso no es para nada difcil y el componente se desprende como por arte de magia. Una vez que retiramos el componente podemos comprobar que no se produjo ningn dao en el circuito impreso (figura 19). Lgicamente, tanto en el integrado como en la placa de circuito impreso quedan residuos de la pasta que se form con el estao y el catalizador. Para retirar esos residuos, colocamos flux antioxidante en una malla desoldadora, tal como se muestra en la figura 20 y retiramos todos los restos, pasando la malla y el soldador tanto sobre el circuito como sobre la placa de circuito impreso (figura 21). Con un cotonete embebido en alcohol isoproplico, limpiamos el rea y queda listo para soldar un

Figura 19 - Quitado el componente debe observar que el circuito impreso no se haya daado.

nuevo componente (figura 22). Podemos recuperar los componentes retirados, pasando el soldador y la malla con el flux sinttico antipuente sobre todos los terminales del componente y limpindolo con el alcohol isoproplico (figura 23). El componente ya puede usarse nuevamente.

Figura 20 - Coloque flux para retirar los residuos.

Figura 21 - Retire restos de soldadura con una malla.

Figura 22 - Limpie el area a soldar con alcohol.

Figura 23 - Limpie los restos de estao del componente con una malla.

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PROCEDIMIENTO ESPECIAL PARA RETIRAR COMPONENTES PEGADOS AL CIRCUITO IMPRESO En algunas oportunidades encontramos componentes pegados al circuito impreso con pegamento epxico con resina. Normalmente, los catalizadores en venta en los comercios contienen sustancias capaces de retirarlos, para lo cual se debe seguir un procedimiento como el que describimos a continuacin: Primero realizamos los primeros pasos que anunciamos en el procedimiento anterior. Se coloca el catalizador en la malla desoldadora y la pasamos junto con el soldador sobre las terminales y las pistas del circuito impreso, hasta que hayamos retirado todos los residuos. Luego nos colocamos un lente con iluminacin (para ver correctamente lo que hacemos) y usando un alfiler, movemos suavemente cada uno de los terminales, asegurndonos que estn desoldados. Si todos los terminales estn sueltos, hacemos palanca suavemente y el componente saldr sin ninguna dificultad. Para finalizar, pasamos la malla y el soldador para quitar los residuos y limpiamos con un cotonete con alcohol. CMO DESOLDAR Y SOLDAR
UN

COMPONENTE TQFP

Describimos la experiencia de Ricardo Lugo al soldar y desoldar componentes tipo TQFP (SMD de muchas patas) en base a un artculo tomado de Internet y que el Sr. Lugo coloca como referencia al final del artculo. Como ejemplo se explica como soldar un integrado en formato TQFP con 80 pines, un dsPIC 30F6014. El mtodo es autodidacta por lo que seguramente habr alguna forma ms metdica, profesional y rpida de hacerlo, pero as es como yo lo hago. En mi experiencia no hizo falta un soldador con una punta superfina, ni una estacin de soldadura profesional ni cosas raras. Tampoco hizo falta usar estao ultrafino. Evidentemente con herramientas de este tipo seguramente ser ms fcil, pero suelen ser elementos caros. Las herramientas que se utilizaron en esta experiencia son: Un soldador Estao de 1mm. Flux Pinzas o pegamento de contacto + destornillador Detector de continuidad (multmetro) Pinzas para sujetar la plaqueta, Lupa En primer lugar limpie la placa PCB con alcohol isoproplico (en especial las pistas de la placa). Es vital que no queden restos de resina sobre el cobre o de lo contrario la soldadura ser imperfecta. A continuacin estae la zona de las pistas que entrar en contacto con los pines del microcontrolador. En esta maniobra procure que las pistas no se contacten por exceso de estao. A continuacin limpie la punta del soldador, eche flux en la zona a soldar y recoja el sobrante de estao con el soldador. Repita esta maniobra de limpieza hasta que slo quede estao en las pistas. Una maniobra ms rpida para conseguir este propsito es el siguiente: 1) Ponga la placa en posicin vertical, puede sujetarla con una pinza de puntas. 2) Estae una fila de pistas sobre las que apoyar luego los pines de un lateral del microcontrolador. La fila que quiera estaar tendr que estar en posi-

PROCEDIMIENTO PARA RETIRAR COMPONENTES CONVENCIONALES TIPO THRU-HOLE Nos referimos a terminales que estn soldados en ambas caras del circuito impreso. En ambas caras aplicamos los primeros pasos anunciados en el primer procedimiento. Colocamos flux antioxidante a la malla desoldadora y pasamos en una cara del circuito la malla y el soldador sobre los terminales y las pistas hasta retirar todos los residuos. Hacemos lo mismo en la otra cara. Nos aseguramos con el alfiler que los terminales estn sueltos y usando uno o dos destornilladores de relojero pequeo (segn el caso) lo levantamos suavemente. Una vez que retiramos el componente, observamos que no se haya producido algn dao en ninguna de las dos caras del circuito impreso. Tambin en este caso pasamos la malla y el soldador hasta quitar todos los restos y limpiamos con el cotonete con alcohol, la superficie.

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Montaje
cin vertical. Acerque estao a la parte superior de la fila de pistas que va a estaar. 3) Acerque el soldador y empiece a derretir estao de manera que se forme una bola derretida sobre la punta del soldador y en contacto permanente con las pistas. 4) Vaya bajando el conjunto soldador-estao recorriendo las pistas y manteniendo la bola derretida en la punta con un tamao considerable, una buena gota. Si deja de meter estao desde el rollo ver que la gota pierde su brillo y es entonces cuando se empiezan a contactar las pistas, por lo que no debe descuidar alimentar siempre la gota con estao limpio. Mientras est brillante, el recorrido hacia abajo ser igual de brillante. 5) Una vez que llegue abajo del todo retire el estao y el soldador y podr sacudir la gota sobrante. 6) Si le queda algo de estao en la placa, puede usar el mtodo de limpiar con flux explicado antes, pero ahora un poco ms rpido: caliente la zona y d un golpe seco con el canto de la placa sobre la mesa de trabajo, con la placa en posicin vertical. Al estar derretido, el estao sobrante se caer, pero lo que est en las pistas no se desprender. La figura 24 muestra una foto del acabado una vez estaada la PCB. Para la colocacin del integrado es importante situar el microcontrolador en su posicin correcta, asegurando un alineado perfecto de los pines con sus pistas correspondientes. Segn la forma del micro (o componente) ser factible o no tomarlo con pinzas y posarlo sobre la placa. En los casos en los que no sea posible, use el mtodo del destornillador y el pegamento. Esto consiste en colocar un poco de cemento de contacto sobre un destornillador con punta plana y pegarlo al componente, dejar secar unos minutos y listo (figura 25). Ahora podr sostener el micro sobre el lugar de soldado con mayor facilidad. Luego suelde uno o dos pines de una esquina, sin aadir estao, slo apretando el pin con el soldador (con la punta limpia) sobre la placa estaada. Ver cmo el estao sube por el pin y brilla (figura 26). Una vez que el micro ya no se cae, al estar sujeto por una esquina, repase bien todos los pines para

Figura 24 - Antes de soldar un integrado con muchas patas debe estaar las pistas del PCB donde se ubicar el componente.

Figura 25 - Para sujetar el integrado sobre la PCB, puede pegarle un destornillador que le facilite la tarea.

Figura 26 - Cuando suelda el componente, asegrese que el estao est brillante, seal que el

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Soldado y Desoldado de Componentes SMD y BGA


Las bolitas de estao pueden tener calibres que van desde los 0,3mm hasta 1,5 milmetros aproximadamente y se las consigue en casas de venta de componentes. Tambin se puede emplear soldadura en pasta, tal como explicaremos en otra nota. Obviamente se requieren diferentes tipos de plantillas para cada dimetro de bolitas, para lograr una distribucin pareja de la soldadura al momento de fijarla a la placa base. En todos los encapsulados BGA una bola de soldadura est unida al encapsulado en cada posicin de la rejilla de soldadura (grid). Esta unin se efecta antes de que se incorpore el IC al encapsulado. Durante el ensamblaje se utilizan pastas para soldar las bolas a la placa. En la figura 28 podemos observar un mtodo que resume la forma de estaar un componente que ser colocado en la placa de circuito impreso. La figura muestra lo que se debe hacer cuando hay falsos contactos en un integrado o componente BGA colocado en algn equipo electrnico (es comn en consolas de videojuegos y computadoras de escritorio, por ejemplo). Sucede que por motivos de contaminacin ambiental, la soldadura empleada en fbrica no contiene plomo y, por lo tanto, carece de rigidez mecnica por lo cual el componente BGA se puede desprender (total o parcialmente) de la placa PCB y se debe realiza un proceso de resoldado o reballing. Justamente, para quitar el componente se emplea el proceso mostrado en la figura 28 y para soldar nuevamente el elemento se lo coloca en posicin y se aplica calor o flujo de rayos infrarrojos, pero ese ser tema de otras entregas.

Figura 27 - Vista del proceso terminado.

asegurar que estn en su sitio. Si lo estn, empiece a soldarlos, siguiendo el mismo mtodo antes descripto: soldador con la punta limpia y calentando pin a pin hasta que el estao suba por cada pata. Para evitar movimientos que puedan descuadrar el micro empiece soldando por el pin de la esquina opuesta al pin que sold primero. Terminado el soldado de la totalidad de las patas debe comprobar que el proceso haya sido realizado con xito, para ello coloque el multmetro en modo de comprobacin de continuidad y compruebe pin a pin que est bien soldado en su pista correspondiente y que no contacta con ninguno de los dos pines que tiene a los lados. Si un pin no contacta bien con su pista, vuelva a calentar con el soldador. Si el pin est contactado con alguno de al lado, moje la zona con flux y lmpiela con el soldador. En la figura 27 puede ver una foto del proceso terminado. Ms informacin sobre este mtodo la puede encontrar en: http://miarroba.com/foros/ver.php?foroid=58527&te maid =3860862

CONCLUSIN Le sugerimos que trabaje en un rea bien ventilada, limpia y despejada; y si es posible, que utilice un extractor de vapores para soldador. Tambin le recomendamos el uso de una pulsera antiesttica, un banco de trabajo, anteojos protectores y, para resultados ms precisos, una lmpara con lupa. No utilice soldadores de demasiada potencia (25 watts mximo), ya que esto daara las pistas del circuito impreso; tambin es recomendable que la punta del soldador sea fina y est en perfecto estado. Por tratarse de un proceso delicado, es preferible

CMO SOLDAR COMPONENTES BGA Tal como explicamos en el artculo de tapa de esta edicin, para proceder al soldado de componentes BGA se utiliza un patrn o plantilla para ubicar las soldaduras en posicin y un horno para prefijarlas primero al componente y despus a la placa base.

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Montaje
que se practique el mtodo con algunas placas inservibles, a fin de familiarizarse con los materiales, herramientas y tiempos de trabajo. Si desea ms informacin sobre este tema puede dirijirse a nuestra web: www.webelectronica.com.ar, haga click en el cono password e ingrese la clave retismd, encontrar un par de archivos que le explican variantes a los procedimientos descriptos y la forma de retirar y soldar componentes pasivos sin herramientas profesionales. J

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Figura 28

BLACKBERRY

MANTENIMIENTO, REPARACIN, LIBERACIN Y ACTUALIZACIN

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SERVICIO TCNICO A TELFONOS

INTRODUCCIN Tal como se dice en el editorial de este manual, en Saber Electrnica publicamos varios mtodos para liberar terminales BlackBerry que aplican, incluso, para los modelos actuales, sin embargo, como es probable que Ud. no posea dichas guas, daremos link para que pueda descargarlas. Este manual es parte de un Paquete Educativo que se complementa con un CD en el que posee todo el material que el tcnico requiere para dar servicio a celulares de esta marca. Antes de trabajar con el software de un telfono celular es conveniente seguir

algunos pasos de seguridad, sobre todo cuando quiere flashearlo o programarlo para actualizar su sistema operativo o para liberarlo. Antes que nada, aclaramos que todo lo dicho en este manual fue probado en varias oportunidades, por lo cual se garantiza el resultado si es que se siguen las operaciones mencionadas. An as, cada trabajo que realice es bajo su propio riesgo y no nos responsabilizamos de los resultados que Ud. obtenga, fueran estos los que fueran. Como siempre decimos: Ante la duda: NO LO HAGA Realicen todo el proceso como est descrito, no salten ni omitan NADA.

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GUA RPIDA DE ACTUALIZACIN DE FIRMWARE Lo primero que debe hacer, si quiere liberar un terminal de RIM es actualizar el sistema operativo a la versin ms reciente que ofrezca la empresa. Si Ud. es tcnico y ya sabe actualizar sistemas operativos de otros telfonos, siga los pasos dados a continuacin. Si Ud. no es tcnico, recomendamos que vaya al apartado Gua Paso a Paso de Actualizacin de BlackBerry. Para actualizar el sistema operativo haga lo siguiente: 1.- Realice un respaldo de la INFORMACIN que hay en el telfono, es lo mejor que puede tener a mano en caso de que algo falle. 2.- Verifique que est usando la ltima versin del Desktop Manager (Administrador de Escritorio), si no la tiene descrguela a partir de los links que damos en nuestra web, con los datos que brindamos al finalizar este artculo. 3.- Descargue la versin ms reciente del OS para su dispositivo de la pgina de RIM ( h t t p : / / n a . b l a c k b e r r y. com/ eng/support). 4.- Instale el archivo .exe que descarg. Si esta versin es suministrada por su operador de servicio entonces salte el paso 5. Ahora si descarg un OS para su dispositivo pero de otro proveedor, entonces siga con el paso 5. 5.- Borre el archivo vendor.xml, su ubicacin es C:\Archivos de programa\Archivos comunes\Research In Motion\AppLoader, o lo mas fcil es realizar una bsqueda en su computadora del archivo vendor.xml y al encontrarlo borrarlo. 6.- Conecte su BlackBerry a la computadora, si es necesario escriba el password de su BlackBerry y presione OK. 7.- Ejecute el Desktop Manager (Administrador de Escritorio). Debera reconocer que hay una actualizacin disponible para su terminal, (recuerde que el vendor.xml, debi haber sido eliminado para que esto funcione). 8.Cuando el Cargador de Aplicaciones termine de analizar la configuracin del dispositivo BlackBerry, la pantalla de seleccin de aplicaciones del dispositivo aparecer, mostrando las aplicaciones y el OS disponible para la instalacin, las aplicaciones con marcas de verificacin son las que se instalarn (Ud. puede escoger cules sern). 9.- Si no realiz un respaldo, lo debera hacer ahora. 10.- Siga las indicaciones en la pantalla, y debe-

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ra instalar su sistema operativo luego de unos 40 minutos. NOTA: no desconecte por nada del mundo su B l a ckBerry de la PC. Aunque parezca que no hace nada, lo esta hacien do, espere hasta que car gue la pantalla de bienve nida en el dispositivo para poder desconectarlo. De esta manera, Ud. ya sabe cmo actualizar el sistema operativo del terminal y ahora puede continuar con la liberacin.

LIBERACIN CON MFI MULTILOADER Las herramientas bsicas que necesitamos para desbloquear un terminal son la BlackBerry a liberar, el programa MS .NET Framework instalado en un sistema operativo Windows (lo descarga de la pgina de Windows), el programa BlackBerry Desktop Manager (v4.7 o superior, pero no la actual versin v6.1.0 B34) y el sistema operativo de la BlackBerry sin bloqueo que lo descarga desde la web de la empresa RIM. Tambin necesitaremos el programa MFI Multiloader que permite la liberacin de la BlackBerry. El MFI MULTILOADER dicen que fue una fuga de informacin de RIM, por lo tanto es normal que la empresa los elimine de los lugares desde donde se puede descargar. Sin embargo, peridicamente coloco en buscadores la frase MFI MULTILOADER y hay varios sitios de descarga. He intentado localizar informacin sobre la propiedad intelectual de dicho

programa sin xito (en Internet hay informacin contradictoria) por lo cual desconozco si el uso del programa es legal. Por ejemplo, podr descargar el archivo MML SETUP que es el instalador del MFI Multiloader. El archivo posee 8 partes. El mtodo de liberacin consiste en la instalacin mediante flasheo de un sistema operativo liberado, por lo tanto, recuerden que la batera del telfono debe estar 100% cargada. Si Ud. no posee la revista Saber Electrnica N 244, donde se explica este mtodo, puede descargar la gua de nuestra web: www.webelectronica.com.ar haciendo clic en password e ingresando la clave: todoberry.

CON CDIGO

LIBERACIN DE BLACKBERRY MEP

Tambin puede liberar su BlackBerry si conoce el MEP que es un nmero nico para cada modelo de celular y que el operador debe brindar sin costo al usuario cuando el telfono es del usuario. Tenga en cuenta que muchas veces se compra un telfono en comodato, lo que significa que el usuario lo compra con un contrato a

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12 o 24 meses y mientras no finalice ese contrato el terminal sigue siendo de la compaa. Transcurrido ese perodo y siendo el mvil del usuario se puede requerir el cdigo MEP y si la empresa prestataria no se lo brinda, entonces lo puede calcular por medio de un programa como el BlackBerry smart tool v1.0.0. Su uso es muy sencillo y el mtodo se explic en la revista Saber Electrnica N 238. Hacemos la aclaracin que este programa se encuentra en Internet en diferentes sitios de descarga PREMIUM. Hasta este momento, tal como est no podemos nosotros alojarlo en nuestro servidor porque dicho programa permite el cambio de IMEI del aparato, tcnica denominada CLONACION y cuya prctica est penada por la ley. Sin embargo, al momento de leer esta nota, seguramente ya habremos quitado dicha opcin, razn por la cual podr descargar el programa a travs del link dado en nuestra web www.webelectronic a.com.ar, haciendo clic en el cono password e ingresando la clave todoberry. En este sitio tambin encontrar la gua publicada en Saber 269 (por si Ud. no tiene la revista), la informacin y los links para descargar todos los programas y guas mencionados en este artculo (incluso para la descarga del MFI Multiloader).

Figura 1

GUA PASO A PASO DE ACTUALIZACIN DE BLACKBERRY Antes de explicar el paso a paso quiero comentarles que ya est habilitada para los socios del Club Saber Electrnica la

seccin Manacos de BlackBerry, con videos, guas, tutoriales, manuales de servic i o, programas, sistemas operativos y mucho ms. Es decir, todo lo que el tcnico y el usuario ambicioso necesitan. Para acceder a este sector, hay que ingresar a nuestra pgina: www.webelectronica.com.ar, hacer clic en el cono password e ingresar la clave todoberry. Ah encontrar los datos para acceder cuando Ud. lo desee. Por ejemplo, para saber cul es el ltimo Sistema Operativo para una Blackberry y descargarlo se lo deriva al sitio: h t t p : / / b b o s. z o n a b l a c k b e r r y. c o m / l a t e s t / (figura 1). Los puntos a tener en cuenta ANTES de comenzar la actualizacin de un BlackBerry son los siguientes: Que siga este tutorial no significa que no haya otras formas de poder actualizar un BlackBerry, sin embargo, ste es el mtodo ms utilizado y que mejores resultados brinda. Por lo tanto, existen otras formas de poder actualizar un dispositivo y aunque pueden variar sensiblemente, el objetivo es el mismo y el proceso tampoco es muy distinto. Asegrese de tener la ltima versin del Desktop Manager (software de escritorio) instalado en su PC. Puede conseguir la

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ltima versin del Desktop Manager la puede descargar desde la pgina oficial de RIM. En ningn momento nos hacemos responsables por la prdida de informacin de su dispositivo ni de cualquier dao que pueda causar el mal uso de este tutorial. Recomendamos que haga una copia de seguridad antes de empezar el proceso, incluso, hacer doble copia de respaldo en distintos formatos (por ejemplo en el disco duro de su PC y en otro externo). Asegrese que el archivo que va a instalar es ms actual que el que tiene instalado en su BlackBerry. Para saber qu versin tiene instalada en su dispositivo slo tiene que ir a Opciones/Acerca de El nmero que hace referencia a la versin del firmware y es por el que se debe fijar es el que est sombreado, tal como se observa en la captura de pantalla de la figura 2. Hechas estas aclaraciones, ahora puede actualizar el terminal. Debe seguir los siguientes pasos:

Figura 2

Figura 3

Figura 4

Paso 1: Busque el archivo del sistema operativo (firmware) actual para su dispositivo desde el link mostrado en la figura 1. Tenga en cuenta que lo ideal es cargar un firmware oficial facilitado por su operadora. En el caso de ser un firmware distinto, descargado de la red, desde los links sugeridos en nuestra pgina, el proceso es el mismo pero debe ubicar el archivo del firmware actualizado y descargarlo sobre el disco duro de su PC.
Paso 2: Identifique y ejecute el archivo descargado. Una vez que haya realizado la descarga podr identificar el nuevo firmware en el escritorio de su PC o en la carpeta que haya escogido para la descarga del archivo. Tendr algo similar a lo que se sugiere

Figura 5

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en la captura de pantalla de la figura 3. A continuacin debe ejecutar el archivo, para ello haga doble clic sobre el icono y siga las instrucciones que vayan apareciendo en la pantalla. Cuando aparezca la ventana de la figura 4 pulse Ejecutar. Aparecer la pantala de la figura 5, pulse en Siguiente y seleccione el pas (figura 6). Aparecer una pantalla de advertencias y leyendas (figura 7), seleccione Acepto los trminos y luego haga un clic en Siguiente. Comenzar el proceso de programacin y luego de un rato, si todo se ha hecho bien, tendr instalado el nuevo OS en la computadora como para instalarlo en su telfono. El proceso dar esta indicacin, tal como se muestra en la figura 8. Aqu se recomienda que reinicie su PC, as evita errores a posteriori.

Figura 6

Paso 3: Realice una copia de respaldo y actualizacin. Aqu comienza la parte ms importante de la actualizacin de un equipo Figura 7 BlackBerry. Se pueden dar varios casos, as que veamos uno a uno. Hay que tener en cuenta de qu operadora es el firmware que va a instalar, es decir, si ha descargado un firmware de una operadora que no es la que utilizar el telfono, tendr que hacer un paso previo a la actualizacin. Si no sabe, ante la duda, haga este paso: En la PC donde est el OS siga la ruta Inicio/Mi PC/C:/Archivos de Programas/ Archivos Comunes/Research in Motion/ Figura 8 AppLoader, una vez que est dentro de la carpeta AppLoader tendr que borrar el Manager, conecte el BlackBerry a la PC, y archivo vendor.xml que indica la operado- haga una copia de seguridad. ra para la que se ha personalizado dicho Luego haga clic sobre el icono firmware. Applications Loader o Cargador de Una vez que haya borrado el archivo Aplicaciones (figura 9) y luego clic sobre vendor.xml inicie el programa Desktop Actualizar el Software, figura 10.

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Figura 9

Figura 10

SERVICIO DE SUSCRIPCIN ACTIVA Si al querer hacer la actualizacin del SO sale el mensaje Necesita un servicio de suscripcin activa para poder actualizar el dispositivo o algn mensaje similar, debe seguir los siguientes pasos:
Figura 11

En este punto, si el firmware no ha sido emitido por una operadora reconocida, puede que el Desktop Manager no lo reconozca como tal. En ese caso debe dirigirse a la misma carpeta donde estaba el archivo v e n d o r. x m l , es decir, Inicio/Mi PC/C:/ A r c h i vos de programa/Archivos comunes/Research in Motion/Ap p L o a d e r, y localice el icono llamado Loader, ejectelo y ver como identifica el nuevo firmware sin problemas. Tambin puede ocurrir que el nuevo firmware sea de la misma operadora que la que posee el terminal por default. En ese caso, al conectar la BlackBerry y al iniciar el Desktop Manager, debera comenzar la actualizacin en forma instantnea, figura 11. Comenzar la programacin. El proceso puede tardar 40 minutos o ms. Si ve que el BlackBerry se reinicia durante el proceso una, dos o incluso tres veces, no se preocupe, es parte del proceso de actualizacin. NUNCA desconecte el dispositivo mientras dure el proceso de actualizacin, advertimos que si eso ocurre puede quedar inutilizable para siempre.

Paso 1 Copia de respaldo Conecte el BlackBerry a la PC, ejecute el Desktop Manager y haga una copia de respaldo (muy importante). Adicionalmente, y aunque haya hecho la copia de seguridad, hay que ser precavidos y sincronizar el BlackBerry con Outlook para asegurarse que tiene los contactos a salvo y, de paso, tampoco estara mal que hiciera una copia de seguridad de los contactos del BB Messenger, as se asegura que los datos estn en un lugar seguro. Paso 2 Instalacin del Breack Desconecte el BlackBerry de la PC e instale en su PC el programa BBSAK (BBSAKv1.7_Installer.msi) que puede descargar desde los links dados en nuestra pgina web: www.webelectronica.com.ar haciendo clic en password e ingresando la clave: todoberry. Paso 3 Remueva los cdigos de suscripcin Conecte el BlackBerry a la PC. Ejecute el programa BBSAK, le pedir un password, deje en blanco la ventana y pulse en Aceptar. Aparecer una pantalla como

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la de la figura 12, deber seleccionar la que dice Modify CODs (marcada con el nmero 1 en la figura) y luego pulse sobre el botn Read System (marcado con el nmero 2 en la figura). De los archivos que aparecen en la ventana de la derecha de la figura 12 debe buscar el archivo net_rim_ services_impl (marcado con una flecha en la imagen de la figura 13) o en su defecto si no encontramos este archivo intente localizar el archivo net_rim_services_cod. Para mayor facilidad a la hora de buscar puede ordenar los archivos alfabticamente con tan slo pulsar la pestaa superior que dice Name. Localizado el archivo lo seleccionamos y pulsamos sobre el botn Remove CODs y el archivo ser borrado del sistema. Paso 4 Cargue el Sistema Operativo Ahora es el momento de cargar el nuevo sistema operativo. Para ello ha de pulsar sobre la pestaa Backup/Restore (marcada con el nmero 1 en la imagen de la figura 14) en el programa BBSAK y luego haga clic sobre el botn Load OS (marcado con el nmero 2 en la imagen de la figura 14). Comenzar la instalacin del sistema operativo en el telfono. Tenga en cuenta que al querer actualizar el OS el programa preguntar si quiere hacer una copia de seguridad antes de efectuar la actualizacin, pues aqu debe decirle que no, que actualice sin copia de Figura 14 seguridad (ya

Figura 12

Figura 13

que la copia la hizo previamente antes de comenzar todo el proceso). Si le indica que actualice haciendo una copia de seguridad antes, probablemente no se pueda llevar a cabo la accin de actualizar correctamente. Paso 5 Cargue la copia de seguridad Cuando que el proceso de actualizacin del dispositivo haya terminado correctamente debe cargar la copia de seguridad que hizo al comienzo del proceso y, por supuesto, restaurar tambin los contactos del BBMessenger.

ERRORES QUE SE PUEDEN PRODUCIR DURANTE LA ACTUALIZACIN DEL SISTEMA OPERATIVO 1 - UNA VEZ
NAVEGADOR QUE HA TERMINADO TODO EN NINGUNA

EL PROCESO NO ES POSIBLE VISUALIZAR EL

BL AC KBE R RY

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electrnico del BlackBerry, inicie sesin con sus datos, pulse el smbolo men del dispositivo y luego haga clic sobre libros de servicios, aparecer la pantalla de la figura 15, donde tiene la posibilidad de reenviar los libros de servicios. Otra forma para poder reenviar los libros de servicios a su dispositivo es hacerlo mediante el portal BIS de su operadora. Para ello deber entrar en el portal BIS de su operadora, se debe identificar (loguear) y buscar una opcin que diga algo similar a Enviar libros de servicios tal y como se muestra en la figura 16. Una vez que haya reenviado a su terminal los libros de servicios, siempre es recomendable hacer un reseteo del terminal. 1.b - Si al reenviar los libros de servicio tampoco aparece el navegador en el telfono experimentamos con otra opcin, un poco ms compleja pero muy efectiva. Haga lo siguiente: La solucin consiste en registrar la tabla de enrrutamiento para el navegador (HRT: Host Routing Table) para que aparezca el navegador otra vez en el BlackBerry. Para ello abra el men del dispositivo y pulse en Opciones, luego haga clic sobre Opciones Avanzadas y Figura 16

PARTE

DEL

MEN. La causa principal o al menos lo que a la mayora de los usuarios les ha ocurrido es que el navegador ha desaparecido tras una Figura 15 actualizacin de software y aunque es algo que ocurre pocas veces es cierto que en algunas ocasiones pasa. El proceso para recuperar el navegador es bien sencillo pudindose hacer por diferentes vas, aqu les comento las dos ms utilizadas. 1.a) - Cuando el navegador del BlackBerry ha desaparecido, la primera solucin posible y ms fcil de todas es re e nviar los libros de servicios, que podr hacerlo por dos vas diferentes. Una de ellas es la siguiente: Entre en la configuracin del correo

Figura 17

Figura 18

Figura 19

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luego sobre Libro de Servicios, aparecer la pantalla de la figura 17 en la que debe hacer clic sobre la lnea de comando P r ov i s i o n i n g [PROVISIONING]. Una vez pulsado este comando aparecer la pantalla de la figura 18. Una vez que tenga esta pantalla pulse el botn men del dispositivo, se desplegar un sub men (figura 19) y haga clic en Mostrar HRT, aparecer la imagen de la figura 20. Una vez que tenga esta pantalla vuelva a pulsar sobre la tecla men del dispositivo, se despliega otro sub men (figura 21) y haga clic sobre Registrarse ahora. Si realiz todos los pasos correctamente, al regresar al men principal del telfono el navegador debera haber aparecido entre los iconos. Si por casualidad esto no ocurre habra que empezar a tomar otras acciones entre las que se encuentran restaurar el dispositivo con la configuracin de fbrica, llamar a su operadora y comentarle lo sucedido, etc. Sin embargo, con las indicaciones dadas debe aparecer el mismo sin problema alguno. - DURANTE EL REINICIO EL BLACKBERRY SE HA QUEDADO BLOQUEADO CON EL ERROR 204. Tiene que desconectar y volver a conectar el dispositivo. 3 - NO
APARECE EL IDIOMA SELECCIO

Figura 20

Figura 21

una ventana del explorador de Windows para que pueda buscar los archivos del idioma que le faltan, para ello tendr que ir a la siguiente ruta C:/Archivos de programa/Archivos Comunes/Research in Motion/Shared/Loader Files/Carpeta del sistema operativo instalado (aparecer 9500M_v5.0.0.425_P4.2.0.179 o algo similar, dependiendo de qu sistema operativo haya instalado y qu modelo BlackBerry tenga)/Java. Dentro de esta carpeta busque todos los archivos .cod que contengan la terminacin es, por ejemplo, los archivos que se muestran en la imagen de la figura 22. Una vez que todos los archivos con terminacin es estn instalados, el dispositivo se reiniciar y si no lo hace automticamente reincielo manualmente, cuando vuelva a encenderse debe estar en espaol.

NADO (ESPAOL).

Utilice de nuevo el programa BBSAK, vuelva a repetir los pasos 1, 2 y 3. Luego, en la misma pestaa de Modify CODs (vea nuevamente la figura 12) tendr que pulsar sobre el botn Install CODs y se abrir

Figura 22

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el terminal, asegrese que sea compatible con su BlackBerry, una vez instalado el OS en su PC debe localizar el archivo Vendor.xml. Recuerde que, como dijimos anteriormente, el Desktop Manager 4.6 o Superior, antes de permitir una actualizacin, verifica la base de datos en linea de su Operador (la mayora, no todos) y si el Sistema Operativo que quieren cargar es Figura 23 superior al que admite actualmente su Operador, entonces NO permite actualizar su equipo. Para CMO INSTALAR UNA OS ACTUAL quitar ese bloqueo, se debe eliminar el CUANDO AN NO HA SIDO archivo vendor.xml. AUTORIZADA PARA UNA REGIN Si bien anteriormente dimos la ruta para localizarlo, la figura 23 muestra dnde En muchas ocasiones, los usuarios de est este archivo si el sistema operativo de BlackBerry quieren realizar una actualiza- una PC con sistema operativo Windows cin automticamente y se encuentran con XP, si es otro, bsquelo con el buscador de que la versin del sistema operativo ms Windows reciente no est disponible para la regin donde reside, en ese caso, debe realizar los 2 - Eliminado el archivo, haga un doble pasos que daremos a continuacin. Como clic nuevamente sobre el firmware que va siempre, debe tener el Desktop Manager a instalar en el telfono y se abrir el para BlackBerry instalado en su computa- Asistente de Carga de Aplicaciones del dora. Siga los siguientes pasos: Desktop Manager, figura 24. 1 - Localice e instale en su PC el archivo del SO (firmware) que desea cargar en 3 - Haga clic en Siguiente o Next y aparecer la pantalla de la figura 25.

Figura 24

Figura 25

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Figura 26

Figura 27

4 - Al ver que el Loader le muestra su PIN haga clic en Siguiente o Next y aparecer la imagen de la figura 26. Automticamente debe aparecer la pantalla de la figura 27 (si no aparece presione en siguiente otra vez). Marque las opciones que quieren instalarle al BlackBerry con el OS (ya sea el Idioma Espaol o algn otro Idioma, si quiere instalar el Bloc de Notas, etc.), luego haga clic en Siguiente o Next y aparecer la imagen de la figura 28. La pantalla que aparece, figura 29, le indica que se va a instalar en el

Figura 28

Figura 29

Figura 30

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Figura 31

Figura 32

BlackBerry y/o borrar alguna aplicacin, si desmarcaron alguna opcin. Haga clic en Next o Siguiente y apare-

cer la pantalla de la figura 30. En la medida que se vaya programando el telfono, el programa le mostrar el proceso, por ejemplo, en la figura 31 se muestra la pantalla que Figura 33 indica que se estn cargando aplicaciones. Cuando termina de instalar los Mdulos que usted le ha indicado, aparecer la imagen de la figura 32 y solo deben dar clic al botn cerrar y esperar que su equipo vuelve a encender. CONSEJOS Y TRUCOS
PARA

BLACKBERRY 8520 Presentamos una gua para usuarios que nunca han tenido una BlackBerry y est orientada a un terminal BlackBerry Curve 8520. Consiste en atajos y funciones importantes en el telfono que el tcnico puede facilitar a sus clientes.

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Atajos bsicos del Smartphone: Ir a la pantalla anterior: Presionar la tecla Escape. Moverse a un elemento de lista o men: Marque la primera letra del elemento. Cambiar entre aplicaciones: Presionar y mantener presionada la tecla: Retornar a la pantalla de inicio o lista de aplicacin: Simplemente presione la tecla End. En la aplicacin del telfono: Responder una llamada: Presione la tecla Send. Verificar su correo de voz: Mantenga presionada la tecla 1. Ver su lista de contactos desde la aplicacin del telfono: Presionar la tecla Send. Agregar una extensin a un nmero de telfono: Presione la tecla Alt y la X. Escriba el nmero de la extensin. Escribir una letra en un campo de nmero telefnico: Presione la tecla Alt y la tecla de la letra. Cambiar su ring tone: Presionar la tecla Menu. Clic en Set Ring Tone. Encender el altavoz durante una llamada telefnica: Presione la tecla Speakerphone. Apagar el altavoz durante una lla mada telefnica: Presione la tecla Speakerphone otra vez. Ver los mensajes enviados: Alt O. Ver mensajes de correo de voz: Alt V. Ver mensajes de texto: Alt S. Ver registro de llamadas: Alt P. Moverse en una lista de mensajes: Moverse una pantalla hacia arriba: Presione las teclas Shift y Espacio. Moverse una pantalla hacia abajo: Presione la tecla Espacio. Ir al inicio de la lista: presione T. Ir al final de la lista: presione B. Ir a la prxima fecha: presione N. Ir a la fecha anterior: presione P. Ir al prximo elemento no abierto: presione U. Ir al prximo mensaje relacionado: presione J. Ir al mensaje relacionado anterior: presione K. Atajos en archivos adjuntos: En una hoja de clculo: Ir a una celda especfica: presione G. Ver el contenido de una celda: presione la tecla Espacio. Cambiar entre hojas de trabajo: presione V. Resaltar una hoja de trabajo. Presione Enter. Ver filas o columnas ocultas: presione H. Ocultar filas o columnas: presione H. En una presentacin: Cambiar vistas de presentacin: Presione M. Moverse a la prxima diapositiva cuando ve una presentacin en vista de dia positivas: Presione N. Moverse a la diapositiva anterior cuando ve una presentacin en vista de dia positivas: Presione P.

Atajos en los mensajes: En un mensaje: Responder: Presione R. Responder a todos: Presione L. Reenviar: Presione F. En una lista de mensajes: Abrir el mensaje seleccionado: Presione Enter. Componer un mensaje: Presione C. Atajo de Cmara y Video Cmara: Marcar un mensaje como abierto o Tomar una foto: presione la tecla no abierto: Alt U. Right Convenience (vea la imagen anteVer los mensajes recibidos: Alt I. rior).

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Atajos multimedia: Pausar una cancin o video: presione la tecla Play/Pause/Mute. Reanudar la reproduccin de un vdeo o cancin: presione la tecla Play/Pause/Mute. Reproducir la prxima cancin de una categora: presione N. Reproducir la cancin anterior de una categora: presione P. Desplazarse hacia arriba en una imagen: presione 2. Desplazarse hacia abajo en una imagen: presione 8. Desplazarse hacia la derecha en una imagen: presione 6. Desplazarse hacia la izquierda en una imagen: presione 4. Volver al centro de la imagen: presione 5. Zoom in: presione 3. Zoom out: presione 9. Volver al tamao original: presione la tecla 7. Rotar la imagen: presione L. Ajustar una imagen al tamao de la pantalla: presione 1. Volver a la pgina de inicio: presione H. Activar JavaScript: presione J. Abrir lista de favoritos: presione K. Agregar un favorito: presione A. Lista de pginas visitadas reciente mente: presione Y. Refrescar una pgina: presione R. Seguir un enlace, resaltar o pausar el enlace: presione Enter. Navegando en una pgina web: Moverse una pantalla hacia arriba: Presione las teclas Shift y Espacio. Moverse una pantalla hacia abajo: Presione la tecla Espacio. Ir al principio de la pgina: Presione T. Ir al final de la pgina: Presione B.

Atajos de calendario: Para que los atajos funcionen en la vista por das, en las opciones del calendario general, cambie el campo Enable Quick Entry a No. Programar una cita: presione C. Cambiar a la vista de Agenda: presione A. Atajos del navegador: Cambiar a la vista diaria: presione Insertar un punto (.) en el campo de D. direccin web: Presione la tecla Espacio. Cambiar a la vista semanal: presioInsertar una barra (/) en la barra de ne W. direcciones: Presione las teclas Shift y Cambiar a la vista mensual: presioEspacio. ne M. Detener la carga de una pgina Moverse al prximo da, semana o web: Presione la tecla Escape. mes: presione Espacio. Cerrar el navegador: Mantenga Moverse al da, semana o mes ante presionada la tecla Escape. rior: presione las teclas Shift y Espacio. Ir a la fecha actual: presione T. En una pgina Web: Ir a una fecha especfica: presione Cambiar entre la vista de columna y G. la vista Pgina: presione Z. Zoom in: presione I. Atajos de escritura: Zoom out: presione O. Insertar un punto: Presione la tecla Ir a una pgina web especfica: pre- espacio dos veces. La prxima letra ser sione G. convertida a mayscula.

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Convertir a mayscula una letra: Mantener la tecla de la letra presionada hasta que aparezca en mayscula. Escribir el carcter alternativo de una tecla: Presione la tecla Alt y la tecla del carcter. Escribir un carcter especial o acen tuado: Mantenga presionada la tecla de la letra y deslice su dedo a la izquierda o a la derecha en el trackpad. Por ejemplo, para escribir , mantenga presionada la U y deslice el dedo hasta que la aparezca. Escribir un nmero en un campo numrico: Simplemente presione la tecla del nmero. No necesita presionar la tecla Alt. Escribir un nmero en un campo de texto: Mantenga presionada la tecla Alt y presione la tecla del nmero correspondiente. Activar Num lock: Presione la tecla Alt y la tecla Shift izquierda. Desactivar Num lock: Presione la tecla Shift. Activar Maysculas: Presione la tecla Alt y la tecla Shift derecha. Desactivar Maysculas: Presione la tecla Shift. Insertar smbolos: Insertar el signo (@) o un punto (.) en un campo de direccin de correo elec trnico: Presione la tecla espacio. Escribir un smbolo: Presione la tecla Symbol y la letra que aparece debajo del smbolo. Trabajando con texto: Resaltar una lnea de texto: Presione Shift y deslice el dedo hacia arriba o hacia abajo en el trackpad. Resaltar texto letra por letra: Mantenga presionada la tecla Shift y deslice su dedo a la izquierda o a la derecha en el trackpad. Cancelar una seleccin de texto: Presione la tecla Escape. Cortar el texto sombreado: presione la tecla Shift key y la tecla Backspace/ Delete. Copiar el texto sombreado: presione la tecla Alt y haga clic con el trackpad. Pegar el texto: presione la tecla Shift y haga clic con el trackpad. Atajos de bsqueda: Buscar un contacto en una lista de contactos: Escribir el nombre del contacto y las iniciales separadas por espacio. Buscar texto en un mensaje: presionar S. Buscar texto en un archivo adjunto o en pginas web: presionar F. Buscar texto en una presentacin: Ver la presentacin en la vista de texto o en la vista texto y diapositiva y presionar F. GPSED http://gpsed.softonic.com/blackberry Si lleva una BlackBerry con GPS, sea parte de la comunidad GPSed, podr grabar y registrar online los datos de sus recorridos, viajes y paseos urbanos para compartirlos con sus amigos, tal vez para hacer geotagging fotogrfico tambin. Active el GPS de su mvil, y comprtalo todo con los amigos. GPSed guardar a un fichero de datos las coordenadas de sus desplazamientos gracias al GPS de su mvil (sea un GPS integrado o externo va la conexin por Bluetooth). Luego se subirn online a la comunidad GPSed para que puedas mostrar tus viajes en un mapa de Google e incluso adjuntar fotos.

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M O N TA J E
En varias oportunidades hemos publicado generadores de barra de circuitos complejos con prestaciones especiales o muy sencillos para efectuar pruebas rpidas aunque sin precisin. Con el circuito que describimos tenemos una solucin intermedia. Se trata de una aplicacin sugerida por National Semiconductor para el uso del temporizador doble 556, que hemos adaptado para el sistema PAL. y NTSC.

GENERADOR DE BARRAS CON SINCRONISMO


64s. El flanco creciente del pulso de sincronismo dispara un segundo temporizador. Su ancho de pulso determina la posicin de la barra, generada por el tercer temporizador.

a seal de video transmitida por las emisoras de TV es compleja. Sin embargo, para la mayor parte de las pruebas y ajustes se puede inyectar al receptor una seal simple, como la provista por este circuito. Se trata de una seal de barras con sincronismo. El primero de los tres temporiz a d o r e s, genera impulsos de sincronismo de 4,7s. Es un multivibrador astable con Figura 1 - Circuito del generador de barras con sincronismo. un perodo de

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La seal de video compuesta se obtiene en el conjunto R4 -R5 -R6. La red de resistencias va seguida por un buffer, que asegura una impedancia de salida de 75. Las seales de sincronismo y la de barra ocupan el 35% y el 65% de la seal compuesta, respectivamente. La calibracin se realiza conectando el dispositivo a un monitor o, a travs de un modulador, a un receptor de TV normal. Los trimpots multivuelta P1, P2 y P3 se ajustan en la posicin central de su recorrido. Tiene que girar P1 para obtener una imagen estable. Si el pulso de sincronismo es demasiado ancho, ser visible en el lado izquierdo de la imagen. Figura 2 - Circuito impreso del generador d e barras con sincronismo La barra puede hacerse ms estrecha con el empleo de P2, despus de lo cual es posible que P1 precise un pequeo reajuste. Si GENERADOR DE BARRAS MIRE posee un osciloscopio, P2 puede ajustarse inicialmente para obtener pulsos de 4,7s en la salida Este circuito fue acercado por un grupo de (pata 3) de IC1. radioaficionados de Venezuela, lectores de Saber Entonces, el perodo total se establece en 64s Electrnica, que solicitaron su publicacin en con el empleo de P1. La barra se centra con P3 y homenaje a la excelente labor que han realizado puesto que su ancho es fijo, con esta operacin se (y lo siguen haciendo) este grupo de fanticos completa la calibracin. que utilizan el ter como medio de enlace. El artEvidentemente, este circuito puede ser empleculo completo puede ser visto en: ado en televisores NTSC, para lo cual debern realizarse los ajustes conforme a esta norma, sin http://xoomer.virgilio.it/atv_it/atv/mire_hgi.htm. necesidad de tener que reemplazar componentes del circuito. El circuito utiliza componentes que se encuenLista de Materiales CI 1 - NE555 - Integrado temporizador. CI 2 - NE556 - Doble temporizador Q1 - BC548 - Transistor NPN P1 - Trimpot multivuelta de 100k P2 - Trimpot multivuelta de 25k P3 - Trimpot multivuelta de 10k R1, R2, R3, R6 - 12k R4 - 100k R5 - 68k R7 - 1k R8 - 75 al 1% (o dos resistores en paralelo de 150 cada uno). C1 - 0,0022F - Cermico C2 - 120pF - Cermico C3 - 0,001F - Cermico C4, C7, C8 - 0,015F - Cermico C5 - 56pF - Cermico C6 - 0,0033F - Cermico C9 - 100F x 25 V en paralelo con C10 (optativo). C10 - 0,1F - Cermico Varios Caja para montaje, placa de circuito impreso, cables, fichas, estao, etc.

Montaje

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Generador de Barras con Sincronismo

Figura 3 - Generador de barras MIRE.

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tran con mucha facilidad. Para aquellos que quieran realizar este proyecto el programa se ha realizado con la nueva versin del software y con el PIC 16F628, adems con un integrado MC1377. Al principio el autor quera hacer este proyecto con el integrado CXA1645, pero no le fue posible encontrarlo, an solicitando a varios colegas radioaficionados. Se deca que el precio era muy elevado comparado con el MC1377, por lo que prefer modificar el circuito de la versin precedente del ao 2000, que fue el primer proyecto Mire. Aquella versin fue realizada por varios colegas de Miln donde el circuito elctrico utilizaba el CXA1645 y genera la frecuencia de oscilacin de 4.4336MHz con un cristal de cuarzo y con el integrado 74HC04. En la versin actual las modificaciones van sobre los pines 10-13 del MC1377 de forma tal de poder realizar el sincronismo de colores. La frecuencia es estabilizada con el cristal de cuarzo de 4.4336MHz (PAL B), con el preset VR1 de 220 ohm y con el capacitor variable CV1 de 30pF. Cambiando los valores, sirve para NTSC. En la versin del Mire_HGI que se publica se modifi-

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caron y probaron muchos componentes y luego se realizaron varios ensayos, hasta obtener la mejor calidad del croma. Descripcin del Circuito En el circuito de la figura 3 vemos el integrado MC1377, que toma como entrada el PAL en RGB (pines 3, 4 y 5) que viene del PIC 16F628 (pines 18, 1 y 2) y realiza toda la conversin de la seal entregando el video compuesto. Solo los colores rojo, verde y azul tienen la posibilidad de regulacin de nivel, y despus de encontrar los valores adecuados, coloqu las resistencias de los valores obtenidos experimentalmente. Encontr que el video compuesto requiere una atenuacin adecuada para obtener una buena sincronizacin horizontal. Hice un filtro tipo bypass (formado por C8, R20 y R13) entre los pines 10 y 13 del MC1377 produciendo el correcto sincronismo de la imagen.

Montaje

Figura 4 - Circuito impreso del generador de barras MIRE.

Nota de LU7DTS Naturalmente esto produce una codificacin desde el RGB a PAL-B. La bibliografa muestra que se puede obtener una codificacin a NTSC colocando a masa el capacitor C20 mediante el uso de un puente (jumper) como se indica en el circuito elctrico. No obstante no recomiendo hacer esto pues requerira alguna modificacin del programa .hex que se graba en el PIC 16F628 y de momento no contamos con este cambio de software. Algunos colegas en Argentina han logrado realizar un cambio para que la codificacin cumpla con la norma PAL-N. Lo hicieron cambiando el cris-

tal de 4.4336 por uno de 3.582056MHz y haciendo un pequeo ajuste en el trimmer CV1 (eventualmente cambiarlo por otro de 5-45pF).

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Si el oscilador aun no funciona, tranquilos, obtendrn el video aunque sin color. Deben comprobar

que el oscilador funciona mediante el uso de un frecuencmetro o de un receptor de HF. Se recomienda leer la Hoja de Datos del MC1377 para mayores detalles. El circuito elctrico es muy claro e indica todos los componentes a utilizar y no deberan existir dificultades constructivas. En la figura 4 se reproduce la imagen de la placa de circuito impreso sugerida por el autor. Del PIN 3 del PIC 16F628 se pueden obtener varios modos de audio: tono 1 tono 2 o ambos tonos. Los dos tonos se encuentran cerca de los 488 y los 244 ciclos. La eleccin del modo se realiza con el software que producir archivo HEX para grabar el PIC. Figura 5 - Imagen del programa para el generador de barras MIRE C13 - 10nF - Cermico C14 - 10nF - Cermico C15 - 220pF - Cermico C16 - 220pF - Cermico C17 - 12pF - Cermico C18 - 100nF - Cermico C19 - 100nF - Cermico C20 - 1nF - Cermico C21 - 10nF - Cermico C22 - 10F x 16V C23 - 100F x 25V C24 - 470F x 16V CV1 - 30pF - Capacitor variable F1 (Slo-Blo) - Fusible de 1A P1 - Terminal de conexin (para video). P2 - Terminal de conexin (para audio) P3 - Terminal de conexin (para 12V) P4 - Push button - Pulsador para impresos normal abierto (pus1) P5 - Push button - Pulsador para impresos normal abierto (pus2) P6 - Push button - Pulsador para impresos normal abierto (pus3) P7 - Push button - Pulsador para impresos normal abierto (pus4) P8 - Push button - Pulsador para impresos normal abierto (pus5) R1 - 3k9 R2 - 3k9 R3 - 10k R4 - 3k9 R5 - 1k R6 - 1k R7 - 1k R8 - 560 R9 - 1k R10 - 22k R11 - 1k R12 - 1k R13 - 2k2 R14 - 47k R15 - 10k R16 - 10k R17 - 3k3 R18 - 470 R19 - 75 R20 -10k V1 (RV1) - 220 ohm - Preset V2 (RV2) - 4k7 - Preset V3 (RV3) 100k - Preset X1 - 4,4336MHz - Cristal, ver texto. X2 - 8MHz - Cristal. Varios: Placa de circuito impreso, gabinete para montaje, interruptor para SW1, fuente de alimentacin, cables de conexin, puntas, etc.

Generador de Barras con Sincronismo

Lista de Materiales U1 - PIC 16F628 - Microcontrolador de 18 terminales U2 - MC1377 - Circuito integrado codificador RGB Q1 - Lm7805 - Regulador de tres terminales Q3 - BC558 - Transistor PNP D1 - 1N4148 - Diodo de uso general D2 - 1N4148 - Diodo de uso general D3 - 1N4148 - Diodo de uso general D4 - 1N4148 - Diodo de uso general D5 - 1N4148 - Diodo de uso general D6 - 1N4148 - Diodo de uso general D7 - 1N4148 - Diodo de uso general D8 - LED rojo de 5 mm DZ1 - DZ3V9 - Diodo zener de 3,9V x 1W C1 - 22F x 16V - Electroltico C2 - 22F x 16V - Electroltico C3 - 22F x 16V - Electroltico C4 - 100nF - Cermico C5 - 100nF - Cermico C6 - 100F x 25V C7 - 10nF - Cermico C8 - 10nF - Cermico C9 - 100nF - Cermico C10 - 22pF - Cermico C11 - 22pF - Cermico C12 - 10nF - Cermico

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El Programa AtvBar21.exe Para poder generar el archivo HEX para grabar el PIC 16F628 se debe primero abrir el programa denominado AtvBar21.exe realizado por Salvatore W2KGH y Alfredo IW2KFM, figura 5. Se recomienda conservar este programa archivado como solo lectura para que no se pueda sobrescribir. Una vez cargado este programa, desde l debemos abrir el archivo barre_21.hex al que tambin recomendamos conservar como slo para lectura para no tener la posibilidad de borrarlo. A este punto debemos entonces cambiar el texto que se muestra como ejemplo y colocar nuestro texto desplazable (sliding text), nuestro texto fijo, elegir los colores de fondo y altura de ambos textos, y la velocidad del texto desplazable, seleccionar una de las 16 posibles pantallas (aunque despus todo se podr cambiar mediante los pulsadores) y por ltimo el modo de tonos (tono1, tono2 o ambos). Hecho esto entonces salvar los cambios haciendo clic en el disquete que se muestra arriba a la derecha y colocarle un nuevo nombre. ste ser el archivo .hex que usaremos para grabar el PIC. Generalmente se utiliza el programa de grabacin Icprog pero puede ser cualquier otro que cumpla con esta funcin. Grabado el PIC estamos en condiciones de colocarlo en la placa. Texto Deslizante e Informacin Sobre el Programa. Alfredo, IW2KFM desarroll esta parte del programa para agregarlo al de generacin de barras Mire a modo de incorporar el texto desplazable. El conjunto de archivos necesarios para que el programa funcione es: ATV_BAR.EXE == Archivo del programa para modificar el BARRE_21.HEX. BARRE_21.HEX == Archivo a modificar con datos propios para luego grabarlo en el PIC 16F628. borlndmm.dlL == Archivo del sistema.

Montaje

cp3240mt.dll == Archivo del sistema. vcl35.bpl == Archivo del sistema.

Todos estos archivos los encontrarn en la carpeta comprimida barre_21.zip que puede descargar desde la pgina del autor o desde el link que damos en nuestra web: www.webelectronica.com.ar, haciendo clic en el cono password e ingresando la clave: club77. Los archivos del sistema deben estar en la misma carpeta que se encuentre el programa AtvBar21.exe o dentro de la carpeta system32 de Windows. Una vez grabado el PIC y colocado sobre la placa del circuito impreso y el Mire funcionando, se pueden cambiar las variables del texto, color, velocidad y aun lo escrito durante el programa. Se utilizan para este propsito el interruptor SW1 y los pulsadores P4, P5 y P6. Aumento o Disminucin de la Velocidad del Texto y Cambio de Colores del Fondo. Manteniendo el interruptor SW1 en posicin OFF, simultneamente con uno del los pulsadores P4P5 se nota que el desplazamiento del texto se detiene y a este punto se podr aumentar o disminuir la velocidad de desplazamiento del texto. Con los pulsadores P4 y P5 se puede seleccionar los colores de fondo del texto desplazable y adems de donde se encuentra este texto, si en la parte superior o debajo de las barras como as tambin el tipo de pantalla a mostrar. Cambio de la Escritura Colocando el interruptor SW1 en ON, apretando el pulsador P5 el cursor aparece al inicio de la escritura del texto desplazable, lo que indica el primer carcter del texto, se elige el carcter pulsando el P5 - P6 y se comienza a escribir. Se memoriza cada carcter apretando simultneamente P5 y P6. Se pueden seleccionar hasta un mximo de 128 caracteres. Para finalizar se coloca el interruptor SW1 en la posicin OFF. J

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M O N TA J E
En base al proyecto publicado en www.electronicsaustralia.com.au presentamos un diseo a bajo costo, fcil de construir y operado por bateras de un probador de bobinas en corto para transformadores de lnea, fly-backs, y otros componentes de alta frecuencia como yugos de deflexin y transformadores SMPS.

PROBADOR ACTIVO DE FLY-BACK, BOBINADOS Y ARROLLAMIENTOS SIN SACARLOS DEL CIRCUITO


INTRODUCCIN Las pruebas indican que la capacidad de encontrar fallas en fly-backs estn cerca de un 80%, lo cual le ahorrar una buena cantidad de tiempo y problemas. Nuestro dispositivo es pequeo, robusto y debe ocupar un lugar en la herramienta de quienquiera que est involucrado en la reparacin de TV receptores, monitores de vdeo y fuentes de poder de PC. Si usted est leyendo esto, entonces hay buenas posibilidades de que sea un tcnico reparador de TV y/o monitores de computadoras. Quin no sabe que la seccin de horizontal es una de las que mas fallan? Su reparacin a veces causa muchos dolores de cabeza, operando a niveles de poder, frecuencia y voltaje altos, muchos componentes de esta parte del circuito son altamente presionados y hay fallas comunes pero encontrar su origen puede ser a menudo difcil de localizar. El sntoma mas usual de un circuito de salida horizontal daado es una seria sobrecarga de corriente continua de la fuente, recayendo en la bobina primaria del transformador de salida de lnea o fly-back, debido a un corto. Este problema es casi siempre acompaado de un corto entre colector y emisor en el transistor de salida horizontal. Otros de los pocos componentes que pueden ser causa de una falla mayor, son diodo de recuperacin rpida del secundario de bajo voltaje o el diodo Stack, el cual produce la extra alta tensin (cerca de 25kV) para el nodo del TRC, tambin es posible que el transistor haya fallado por

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viejo o por sobrecalentamiento, debido a inapropiadas soldaduras en sus terminales. Otro posible culpable es una rotura en la aislacin de las bobinas del yugo. Sin embargo la falla con la que los tcnicos sienten pavor es un bobinado en corto en el fly-back mismo. Desafortunadamente los fly-backs tienden a ser diseados especficamente para el modelo de TV o Monitor en que son usados, lo cual significa que hay un circulo muy estrecho de posibles reemplazos, en suma a que por su construccin no son fsicamente fciles de reemplazar En corto, un fly-back es un componente fcil de probar por sustitucin, pero el tcnico de servicio debe tener la certeza de que este est efectivamente defectuoso antes de intentar extraerlo para reemplazarlo. CMO IDENTIFICAR
EL

Montaje

Figura 1 - Respuesta de un diodo rectificador

COMPONENTE DEFECTUOSO

Se ha desarrollado varias tcnicas a travs de los aos para identificar fallas en el bloque de salida horizontal, ms an para probar fly-backs en particular por la frecuente presencia de bobinas en corto. Los componentes en la seccin de salida horizontal incluyen: la bobina primaria del fly-back, yugo de deflexin y capacitores de sintona, los cuales en conjunto forman un circuito resonante de baja perdida (alto factor de mrito Q) especialmente en niveles de baja tensin (bajo voltaje). Se suelen emplear muchas tcnicas de prueba, incluyendo el uso de aparatos como el que describimos en esta seccin que estn basadas en el hecho de que necesariamente todas las fallas severas en la etapa de salida horizontal incrementan las prdidas en la bobina primaria del fly-back. Esto significa que el factor de mrito Q baja. Para realizar la prueba construimos un circuito en base al principio denominado de repiqueteo o ring porque es fcil de implementar con un circuito sencillo y componentes comunes, produciendo resultados predecibles y porque el circuito no necesita calibracin.

La prueba del ringing o repiqueteo obtiene su nombre del hecho de que cuando se aplica un pulso rpido a la bobina primaria de un fly-back, la inductancia y capacitancia total del circuito producen una seal resonante amortiguada (ring elctrico) que tiene una duracin de una docena de ciclos antes de que alcance su mas bajo valor. La forma de onda A mostrada en la figura 1 corresponde a la forma de onda en el colector de un transistor de salida horizontal funcionando correctamente (un televisor General Electric modelo TC63L1 en este caso), en respuesta al pulso de este probador. Sin embargo si la prdida en el circuito de salida horizontal se incrementa, la amplitud de la forma de onda del ringing decae mucho ms rpidamente. La forma de onda B de la figura 1 muestra la respuesta de un diodo rectificador en corto o un bobinado secundario del fly-back tambin en corto. Tenga en cuenta que un bobinado en corto u otra falla severa tendr un efecto similar. Un corto entre colector y emisor del transistor de salida horizontal o un capacitor de sintona en corto dan como resultado no oscilacin de ringing, indicando una falla mayor. Se entiende entonces que, para un chequeo inicial de la etapa de salida horizontal, con este probador primero asegrese que el TV o monitor est sin conexin a la red elctrica, entonces simplemente encienda el probador, conecte el terminal marcado como tierra a tierra y el terminal mar-

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Probador Activo de Fly-Back, Bobinados y Arrollamientos

cado como "HOT colector" al colector del transistor de salida horizontal. Se deber encender un diodo LED por cada ciclo del ringing, decayendo la energa cerca de 15% por cada impulso de la seal amortiguada. En general si 4 o ms LEDS se encienden, la etapa horizontal est en buen estado. Hablaremos ms acerca del uso del probador mas tarde, despus de la descripcin del circuito. Aunque por el momento es importante mencionar el por qu el probador usa un pulso de prueba de bajo voltaje y es adecuado para probar fly-back en circuito, sin tener que desconectar el yugo u otros componentes. FUNCIONAMIENTO
DEL

PROBADOR

A primera vista el circuito puede parecer complejo (figura 2), pero realmente no lo es. Consiste de tres secciones: el generador de pulsos de baja frecuencia, el comparador de amplitud y el visualizador grfico de barras (LEDS), veamos cada uno de ellos: 1.- Generador de pulso de baja frecuencia: El comparador de voltaje IC1A se utiliza como un oscilador de baja frecuencia, cuya salida est normalmente conectada al polo positivo de la fuente de alimentacin por R6 y R7. Debido a que las constantes de tiempo producidas por C2, R4 y R5/D1, en el pin 7 bajan los pulsos al potencial de tierra por cerca de 2 ms cada 100 ms, y es durante esta cada de 2 ms de los pulsos que ocurre cada ciclo o ring de prueba. Cuando el pin 7 de IC1 va hacia abajo, Q1 entra en saturacin pues su base est con corriente flotante debido a R7, y el voltaje de su colector crece hasta el valor de fuente, lo cual hace que C6 en colaboracin con R16 enva un pulso positivo de cerca de 5 s de duracin a los pines del reset de los registros de 4 bits IC2A e IC2B lo cual enva a todas sus salidas a un estado bajo, apagando todos los LEDS en espera de un nuevo ciclo o ring de prueba. Al mismo tiempo, circula una corriente de unos 20mA a travs de R8, exci-

Figura 2 - Circuito elctrico del probador.

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tando a D2, llevndolo a un estado de baja impedancia. Entre sus terminales habr entonces unos 650mV lo que permitir el paso de corriente a (a travs de D2) va C3 a los terminales de prueba de nuestro aparato causando que este circuito resuene a una frecuencia natural debido a la presencia de C3 (el cual funciona como un capacitor resonando cuando est probando un bobinado).

Montaje

2.- El comparador de amplitud de Ring. La seal producida (amortiguada o de repiqueteo) se acopla por C4 a la entrada inversora del comparador IC1B, la cual polariza con unos +490mV a la unin de R11 y R12. D3 es constantemente polarizado en directa, circulando cerca de 1mA, fluyendo a travs de R10, y la tensin de cerca de 600mV del diodo en directa se aplica a la entrada no inversora del IC1B como una tensin de referencia va R13. R14 produce una pequea suma de retroalimentacin positiva alrededor de IC1B asegurando que las salidas conmuten limpiamente entre sus niveles altos y bajos, el resultado de todo esto es una seal invertida y cuadrada de igual frecuencia de la forma de onda del repiqueteo, apareciendo a la salida de IC1B, hasta que la amplitud del repiqueteo decaiga cerca del 15% del valor inicial. Esta onda cuadrada se conecta estrechamente a las entradas del reloj de los registros formados por IC2A e IC2B. 3.- El visualizador de barras grficas de LEDS. IC2 consiste de un par de registros idnticos de 4 bits de entrada serie y salida paralelo, conectada en forma de una unidad de 8 bits, con lo cual cada salida excita un LED a travs de las resistencias R17 a R24. La entrada de datos en serie de el primer puerto (pin 15) est permanentemente conectada a la alimentacin positiva, o lgico 1. CMO
SE

rato, ambos registros shifts son reiniciados a cero en todas sus salidas, como se describi antes. Al mismo tiempo, el pulso positivo inicial aplicado al fly-back excita las salidas de IC1B, conectadas a ambas entradas de reloj del registro shift, a un nivel bajo (lgica 0) a menos que las puntas de prueba sean cortocircuitadas. Si el circuito primario del fly-back est bien, el repiqueteo durante los siguientes milisegundos decrece cerca del 15% en cada ciclo de la seal amortiguada (repiqueteo) lo cual ocasiona un pulso que se aplica a las entradas del registro shift, colocando un 1 lgico en el pin 15 de IC2, que se desplaza por cada pulso recibido. Si el fly-back provoca una seal inducida amortiguada de ms de 8 ciclos (generando entonces, 8 repiqueteos), todos los LEDS, permanecern iluminados. En sntesis, cada LED se ilumina por cada ciclo de Ring inducido en el fly-back, decayendo en cada caso cerca del 15% del valor inicial, y en esta condicin permanecer hasta que inicie el siguiente pulso de 2 milisegundos. USOS
Y

LIMITACIONES

DEL

PROBADOR

HACEN

LAS

MEDICIONES

Durante los primeros 5 s despus del comienzo de un pulso de 2 ms generado por nuestro apa-

En respuesta a solicitudes hechas por los autores, varios tcnicos entregaron sus opiniones sobre el uso de este medidor, de quienes se puede extraer la siguiente conclusin: Una de las primeras cosas que debe hacer al checar un monitor es conectar el probador entre el colector del transistor de salida horizontal y tierra, si ninguno o muy pocos LEDS encienden, checo el HOT, los diodos damper y los condensadores de sintona, buscando cortos, usando un multmetro, si estn bien, checo por un resistor fusible abierto en el circuito de realimentacin de +B hacia el fly-back, y por diodos en corto o en fuga en los secundarios del fly-back, tambin cheque los condensadores de paso sobre la lnea de alimentacin de corriente continua al primario del fly-back para descartar prdidas excesiva (las denominadas ESR).

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diagnstico probando un fly-back idntico en buen estado, si es posible. Algunas veces un fly-back est defectuoso, sin embargo marca bueno con el probador, esto es debido a que las fugas o excesiva extra alta tensin slo se manifiestan a operacin completa. Debido a que este probador usa impulsos de solo 650mV, para minimizar la polarizacin positiva de los semiconductores, algunos defectos no son reflejados Figura 3 - Circuito impreso del probador. en el conteo final, bajo estas circunstancias mido la resistencia entre el capuchn de Extra Alta tensin y los otros pines del fly-back. La resistencia debe ser infinita, en otras condiciones el fly-back est defectuoso. Si pas por todas estas pruebas y todos los sntomas y el conteo es normal en el probador, el diagnstico puede ser usualmente solo confirmado por sustitucin de un flyback idntico y en perSi esto est bien, entonces pruebe el yugo horifecto estado, o probando con un transformador zontal desconectando del equipo, normalmente igual. encienden 7 LEDS. Si el yugo est bien, entonces Algo que tambin se hace para probar un flyconecte todo y desconecte el primario del flyback, es alimentarlo con un reducido voltaje de back, as como los pines de tierra y cheque el pri+B para proteger el HOT de la extra alta tensin. mario, si an as me sigue marcando bajo, entonPara reducir el +B puede emplear dos focos en ces probablemente el fly-back est defectuoso. serie, uno al final del +B y el otro extremo al TAP Muchos fly-back hacen encender los 8 LEDS, central de la conexin de +B del fly-back, y el otro pero algunos solo 4 o 5, an as, esto es perfeca tierra, los puede invertir y con ello, aumentar o tamente normal. As que es prudente confirmar el reducir el valor de +B usado en la prueba. Si tiene

Probador Activo de Fly-Back, Bobinados y Arrollamientos

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un equipo con la fuente funcionando correctamente y ha confirmado que no hay corto entre el colector de salida horizontal y tierra, coloque una carga falsa a la salida del +B para ver si la fuente trabaja adecuadamente con el fly-back desconectado. De esta manera descarta que el problema est en la fuente. El probador de fly-back puede identificar cerca del 80% de los fly-back daados. Michael Caplan, quien da servicio electrnico en general en Ottawa, ha aadido los valiosos siguientes puntos en relacin a los televisores. Francamente es bonito de usar, con las usuales precauciones de manejo de que el equipo est apagado y los condensadores descargados. Cuando pruebo un fly-back en circuito pudiera ser necesario desconectar algunos de los terminales del fly-back y/o conectores del yugo que pudieran hacer disminuir la lectura, el probador no ofrece detectar diodos de alta tensin interconstruidos en el fly-back daado, ni cortos o fugas dependientes del voltaje, pero ningn otro probador pasivo lo hace. Lo he encontrado muy manejable para probar yugos de deflexin en TV, ambos devanados, horizontal y vertical. Un yugo en buen estado enciende al menos cinco LEDS y tpicamente encienden los 8. Sin embargo, muchos yugos tienen conectados resistores damping en paralelo, y estos deben ser desconectados temporalmente, de otro modo la lectura ser baja, aunque los bobinados se encuentren bien. El probador puede ser usado para checar transformadores de alto Q como los usados en fuentes SMPS, mi experiencia me ha enseado que no provee una indicacin de mas de dos o tres LEDS para transformadores driver en buen estado, puede ser usado para esto, para indicar cortos, ningn LED enciende. Wayne Scicluna tcnico de servicio en Sydney es quien solicit a los auto-

Montaje

res el desarrollo de este proyecto y aqu estn sus comentarios: Si usted ya chec buscando lo mas obvio, como condensadores y semiconductores en fuga o en corto y todava est teniendo una lectura baja en el probador, aqu hay unas trampas mas que eludir, necesita hacer una buena conexin con las puntas de prueba, ya que la resistencia del contacto puede causar una baja lectura. Lo mismo aplica a soldaduras de unin defectuosas en el puerto de salida horizontal especialmente en el fly-back mismo y en el transistor de salida horizontal, de hecho, conectar el probador con caimanes y arquear un poco la tableta de circuito impreso, as como mover los componentes dudosos puede ser una buena manera de encontrar malos puntos de unin en esta rea. La conductividad del cuerpo puede causar tambin una lectura ms baja de la normal si usted est tocando las puntas de prueba y su piel est hmeda, bajas lecturas tambin pueden ser causadas por conectar las puntas de prueba invertidas y por fallas en un triplicador de voltaje externo. Montaje del Probador El diseo para la placa de circuito impreso se muestra en la figura 3. Antes de soldar cualquier

Figura 4 - Vista del circuito impreso armado.

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cosa a la placa de circuito impreso, sostngala en lo alto y con una luz fuerte del otro lado examine el impreso a fin de encontrar roturas, rebabas o pistas abiertas, especialmente cerca de los pines de los componentes a soldar. Al instalar los componentes, empiece con resistencias y diodos y trabaje de a poco hasta tener los conectores para GND, el transistor de salida horizontal y el interruptor (switch) de alimentacin, pero dejando los LEDs fuera de la placa por ahora, tenga especial cuidado en la orientacin de los componentes polarizados, incluyendo las bases de los circuitos integrados. Con todo instalado, pero sin los LEDs en la placa, ilumine de nuevo esta y busque para eliminar problemas de puentes en la soldadura. Ahora gire su atencin al panel frontal y monte conectores para las fichas banana y el switch de alimentacin en sus respectivos agujeros. Coloque espaciadores en las esquinas de la plaqueta utilizando tornillos de 3 mm y suelde

Probador Activo de Fly-Back, Bobinados y Arrollamientos

terminales largos a los terminales de conexin de los conectores. Entonces, sin soldarlos todava, coloque los LEDS en sus respectivos agujeros de la placa cuidando que queden en su correcta posicin de acuerdo al color y que tanto nodo (terminal largo) como ctodo (terminal corto) queden perfectamente orientados como se muestra en la figura 4. En la figura 5 se muestra una sugerencia para el frente, mismo que puede variar en funcin

Figura 6 Montaje del probador.

Figura 5 - Sugerencia para el diseo del frente.

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del gabinete que Ud. emplee gar. En la figura 6 puede obserpara el montaje. var detalles del montaje final y en Usando tornillos de cabeza hunla figura 7 se muestra cmo dida de 3 mm una el ensamble queda la placa dentro del gabifrontal a la tarjeta y maniobre los nete. LEDS para que entren en sus resUna efectiva manera de probar la pectivos lugares en el frente del unidad es conectar las puntas de diseo; tenga en cuenta que en prueba al bobinado primario de el diseo se han previsto leds recun fly-back en buen estado, entontangulares pero Ud. puede ces todos los LEDS deberan emplear LEDs redondos de 5 mm encender, haga con un cable una para facilitar la perforacin del vuelta al ncleo de ferrita, simufrente. Suelde los LEDS una vez lando una pequea bobina y corpuestos en su lugar y conecte el tocircutela, con esto dos o tres resto de las terminales de prueba LEDS dejan de encender. Si todo est bien, utilice cinta de (HOT, GND, etc.) en la terminal doble adhesivo para pegar el poradecuada. Coloque las bateras Figura 7 - Colocacin de la placa dentro tapilas dentro de la unidad en un en el portapilas y encienda la del gabinete. lugar accesible. Todo lo que queda unidad, si todo est bien, entonpor hacer es apretar bien los tornillos y tapar la unices el LED rojo mas bajo encender y si cortocircuitamos las terminales de prueba, este se apadad, para colocarla junto a su herramienta. J

Montaje

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M O N TA J E
Presentamos 2 simples pero eficaces circuitos que no pueden faltar del banco de trabajo de todo amante de los automatismos: un probador de servos y un probador activo de continuidad, ambos imprescindibles a la hora de armar prototipos. Su armado puede hacerse en placa universal dado la escasez de componentes.

PROBADOR DE SERVOS Y PROBADOR ACTIVO DE CONTINUIDAD


PROBADOR
DE

SERVOS

PARA

MINIROBTICA

Los servos para minirobtica y aeromodelismo son pequeos mecanismos dotados de un motor DC, una reduccin por engranajes y un circuito electrnico de control, todo integrado dentro de un diminuto gabinete plstico. Estos servos son empleados para comandar las funciones de modelos en miniatura de robots, mascotas electrnicas, barcos, trenes, aviones y autos de carrera por medio de sistemas radiocontrolados. La principal ventaja de los servos es que pueden ser controlados por trenes de pulsos digitales. Pero esto se vuelve en contra cuando deseamos probar el funcionamiento en estos motores. Este circuito de la figura 1 Figura 1 - Probador de Servos. emplea un clsico timer 555

conectado de tal forma de generar un tren de pulsos ajustable por medio del potencimetro del 10k. El transistor conectado a la salida ampla la capacidad de manejo de corriente, de modo de poder controlar motores (servos) de hasta 3A. A medida que se gira el cursor del potencimetro el tren de pulsos es modificado con lo que se logra alterar el estado del servo el cual desplaza

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su eje en funcin del potencimetro. Es recomendable emplear un potencimetro lineal, para que el efecto sea igual en cualquier parte del recorrido del mismo. El circuito debe ser alimentado con 6V a 12V de corriente continua. PROBADOR ACTIVO
DE

Montaje

CONTINUIDAD

ao, dependiendo de su capacidad y el uso que se le de al equipo. CALIBRACION: La nica pieza ajustable es el preset, el cual se calibra una sola vez. Para ponerlo a punto hay que disponer de dos resistencias. Una de 1 ohm y otra de 1.5 ohm, ambas del 1% de tolerancia o menos. El procedimiento de ajuste es el siguiente: 1 Con las puntas de prueba en vaco encender el probador. 2 Si el LED y el zumbador se encienden, gire el pre-set hasta que se apaguen. Si no se encienden omita este paso y siga con el prximo. 3 Conecte la resistencia de 1 ohm a las puntas de prueba y, si el LED y el zumbador no se encienden, gire el preset hasta que lo hagan. 4 Quite la resistencia de 1 ohm y coloque la de 1.5 en las puntas. Si el LED y el zumbador se encienden gire lentamente el pre-set hasta que se apaguen. 5 Repita los pasos de arriba cuantas veces sea necesario hasta que el LED y el zumbador se enciendan slo al conectar la resistencia de 1 ohm. Con las puntas en vaco o con la resistencia de 1.5 ohm el LED y zumbador deben permanecer apagados. J

Este instrumento permite saber si un circuito conduce o no corriente y si lo hace apropiadamente. Errneamente se detecta la continuidad de un circuito con un simple led o zumbador en serie con lo que se desea probar y el resultado es incierto debido a que una resistencia de hasta 50 ohm no afecta en absoluto ni el brillo del LED ni el sonido del zumbador. Aparte, al ser una serie directa se est cargando con corriente y tensin el circuito en verificacin. El circuito de la figura 2 funciona alrededor de dos amplificadores operacionales. El primero est configurado como comparador de tensin, que abre o cierra segn la resistencia conectada entre las puntas de prueba. El segundo hace las veces de amplificador de corriente permitiendo mover el zumbador y el diodo LED. Las resistencias y el preset conectados a las entradas del primer amplificador operacional forman un divisor de tensin calibrado. El pre-set debe ser del tipo multivueltas de 10k, pero este valor no es crtico. El circuito entero se alimenta de 9V, provistos por una batera comn. La vida til de la misma va de los 6 meses al Figura 2 - Probador activo de continuidad.
EDITORIAL QUARK S.R.L. Propietaria de los derechos en castellano de la publicacin mensual SABER ELECTRNICA Grupo Quark SRL San Ricardo 2072, Capital Federal (1273) TEL. (005411) 4301-8804

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EDICION ARGENTINA N 140 DICIEMBRE 2011


Director Ing. Horacio D. Vallejo Redaccin Grupo Quark SRL

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Microcontroladores
Curso Programado de Microcontroladores PIC

Conjunto de Instrucciones para Programar PICs


En la leccin anterior, publicada en Saber Electrnica N 287, comenzamos a explicar cmo es el lenguaje que interpretan los microcontroladores para poder ejecutar las tareas que se les encomienda. El programador debe conocer las instrucciones de programacin que conforman dicho lenguaje a efectos de poder realizar rutinas. Hay diferentes tipos de instrucciones pero, en total, no superan las 80 en lenguaje extendido razn por la cual, aprendiendo su sintaxis, ser muy fcil para el electrnico escribir programas que permitan el funcionamiento del micro como l lo desee. En esta entrega terminamos de analizar las instrucciones de los PICs.
Autor: M.C. Ismael Cervantes de Anda - IPN, Mxico contacto@conysa.com

UN BREVE REPASO Una instruccin es una operacin elemental que el procesador puede cumplir. Las instrucciones se almacenan en la memoria principal, esperando ser tratadas por el procesador. Las instrucciones poseen dos campos: El cdigo de operacin, que representa la accin que el procesador debe ejecutar; El cdigo operando, que define los parmetros de la accin. El cdigo operando depende a su vez de la operacin. Puede tratarse tanto de informacin como de una direccin de memoria. Cdigo de Operacin - Campo de Operacin El nmero de bits en una instruccin vara de acuerdo al tipo de informacin (entre 1 y 4 bytes de 8 bits). Las instrucciones pueden agruparse en distintas categoras. A continuacin presentamos algunas de las ms importantes: Acceso a Memoria: acceso a la memoria o transferencia de informacin entre registros. Operaciones Aritmticas: operaciones tales como suma, resta, divisin o multiplicacin. Operaciones Lgicas: operaciones tales como Y, O, NO, NO EXCLUSIVO, etc.

Control: controles de secuencia, conexiones condicionales, etc.

LOS REGISTROS Cuando el procesador ejecuta instrucciones, la informacin se almacena en forma temporal en pequeas ubicaciones de memoria local de 8, 16, 32 o 64 bits, denominadas registros. Dependiendo del tipo de procesador, el nmero total de registros puede variar de 10 a varios cientos. Los registros ms importantes son: El registro acumulador (ACC), que almacena los resultados de las operaciones aritmticas y lgicas; El registro de estado (PSW, Processor Estado: Word o Palabra de Estado del Procesador), que contiene los indicadores de estado del sistema (lleva dgitos, desbordamientos, etc.); El registro de instruccin (RI), que contiene la instruccin que est siendo procesada actualmente; El contador ordinal (OC o PC por Program Counter, Contador de Programa), que contiene la direccin de la siguiente instruccin a procesar; El registro del buffer, que almacena informacin en forma temporal desde la memoria.

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Microcontroladores
LAS INSTRUCCIONES PARA PROGRAMAR PICS Tal como explicamos en la entrega anterior, en los microcontroladores PIC existen 3 conjuntos de instrucciones, los cuales se denominan: Instrucciones Orientadas al control de registros.- En estas instrucciones la letra f representa el registro, mientras que la letra d indica cual es el destino de donde se guardar un resultado. El registro especifica cual es el que ser empleado en la operacin que lleve a cabo la instruccin. Mientras que el destino detalla el lugar en donde se alojar el resultado de la operacin que contena la instruccin, aqu se tienen 2 posibilidades, si d es igual con cero (0) el resultado se alojar en el registro de trabajo W, pero si d es igual con uno (1) el resultado se guardar en el mismo registro que fue especificado en la instruccin. Instrucciones Orientadas al control del bit.- En estas instrucciones la letra b representa el bit que ser empleado en la operacin que realice la instruccin, mientras que la letra f representa al registro del cual se est tomando el bit que se procesar. Instrucciones Orientadas al control de literales.- En estas instrucciones la letra k representa a una constante o tambin llamada literal de 8 bits, y cuyos resultados invariablemente se alojarn en el registro de trabajo W. Ya hemos analizado las instrucciones orientadas al control de registros, ahora veremos las restantes.

Figura 1 - Conjunto de registros del PIC.

que tengan los bits de un registro. Por otra parte, en cuanto a la sintaxis o forma de escribir las instrucciones que se encuentran orientadas al control de bits, se tiene lo siguiente: Instruccin f,b

INSTRUCCIONES ORIENTADAS AL CONTROL DE BITS Este tipo de instrucciones se encarga de manipular los bits de algn registro que se encuentre dentro del mapa de memoria de datos y registros de configuracin, de acuerdo a los que aparecen en la imagen de la figura 1. En los microcontroladores PIC se cuenta con estas instrucciones para tener la posibilidad tanto de controlar de manera independiente cada uno de los bits de un registro, como para tomar una decisin en cuanto al estado lgico

Donde: f.- Localidad del registro donde ser operado. b.- Bit a ser manipulado o evaluado. En primera instancia lo que se tiene que escribir es la instruccin que va a ser empleada de acuerdo con la operacin que se quiere realizar. ************

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Curso Programado de Microcontroladores PIC


Posteriormente, despus de un espacio, se especifica el registro del cual se manipulara evaluara un bit. Por ltimo despus de una coma y sin dejar espacios, se tiene que indicar el bit que ser manipulado evaluado. Para comprender de una mejor manera la forma de escribir las instrucciones, adems de conocerlas a continuacin procederemos a describir las instrucciones orientadas al control de bits: INSTRUCCIONES ORIENTADAS AL CONTROL DE LITERALES Este tipo de instrucciones se encarga de operar el valor de alguna literal, con el dato que tenga el registro de trabajo W. En los microcontroladores PIC se cuenta con este tipo de instrucciones para cargar valores constantes, pero siempre a travs del registro de trabajo W, posteriormente el dato obtenido de la operacin realizada, se puede almacenar en otro registro a partir de W. Dentro de este grupo de instrucciones tambin se encuentran las que estn relacionadas con las subrutinas e interrupciones. La sintaxis de este grupo de instrucciones es la siguiente: Instruccin k

Donde: k.- Valor Literal. Lo primero que se tiene que escribir es la instruccin que va a ser empleada de acuerdo con la operacin que se quiere realizar. Posteriormente, despus de un espacio, se especifica el valor constante o literal (k) que va a ser operado con el registro W. Despus de ejecutarse la instruccin el lugar donde se guarda el resultado es en el mismo registro de trabajo W. Para comprender de una mejor manera la forma de escribir las instrucciones, adems de conocerlas, a continuacin procederemos a describirlas:

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Microcontroladores

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Curso Programado de Microcontroladores PIC

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Cuaderno del Tcnico Reparador

de una Consola de Videojuegos Play Station 3


Una consola de videojuegos suele ser tan cara como una pantalla plana y la probabilidad que precise servicio tcnico suele ser mucho mayor ya que su uso suele ser mucho ms exhaustivo, sobre todo porque est destinada a menores que, muchas veces, no las cuidan como debieran para minimizar la probabilidad de dao. Teniendo en cuenta este concepto, explicamos en este artculo cmo se desarma una consola, tomando como base las imgenes de ifixit.com, sitio al que pueden visitar para obtener ms datos sobre este dispositivo. Informe preparado por Ing. Horacio D. Vallejo

Desarme y Reconocimiento de Partes

n general, el desarme de una consola, sobre todo las de ltima generacin, requieren mucho cuidado y la atencin extrema del tcnico. La cantidad de conectores, cables, tornillos y encajes requiere sumo cuidado y orden. Suponiendo que el tcnico cuenta con las herramientas adecuadas (pinza de distinto tamao, al igual que destornilladores tipo Philips, de pala, y Torx, entre otras herramientas), para desarmar una consola Play Station 3, proceda de la siguiente manera (puede apoyarse en las figuras):

Para evitar que la etiqueta se dae, puede calentarla con vapor mientras la retira con suavidad. 2 Use la pala de un destornillador para quitar las cubiertas de los tornillos de la parte trasera de la consola. 3 Usando un destornillador Philips, quite los 7 tornillos de 37 mm de la tapa de la consola. 4 Retire los tres tornillos de seguridad tipo Torx T8 de 13,3 mm que estn debajo de la abertura de la unidad Blu-ray. Utilice un destornillador Torx... si no lo tiene NO intente con otra herramienta. 5 Levante la cubierta superior desde su borde posterior y gire

hacia la parte frontal de la PS3, luego retire la cubierta superior de la PS3. 6 Con cuidado, Apriete el mecanismo de bloqueo del conector de entrada de CA y tire hacia arriba para desconectar la fuente de alimentacin. 7 Tire hacia arriba el conector de los cables de salida DC de la fuente de alimentacin. 8 Retire los dos tornillos Phillips de 7,6 mm que fijan la fuente de alimentacin. 9 Levante la fuente de alimentacin hacia arriba desde el borde izquierdo, visto desde el frente de la PS3.

1 Retire con cuidado el adhesivo de garanta para que pueda quitar un tornillo que sujeta el gabinete (figura 1).

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Desarme y Reconocimiento de Partes de una Play Station 3


10 Siga levantando el borde izquierdo de la fuente de alimentacin hasta que se desenganche de los dos postes de metal que se muestra en la segunda imagen (parte 10b de las figuras). Retire la fuente de alimentacin de la PS3, teniendo cuidado con cables que pueden quedar atrapados en la maniobra. 11 Si hubiera cintas que sujetan los cables en el cuerpo de la unidad de Blu-ray (en general son de papel), retrelos. 12 Use la parte plana de un destornillador plstico o de una ua para levantar el conector de la cinta de conexin con la unidad de Blu-ray. Asegrese de que est haciendo palanca para arriba en la solapa de retencin del conector, no desde la toma que est en la placa de circuito impreso, sino la va a romper. 13 Tire de la cinta (cable) del Blu-ray hacia arriba y hacia fuera de su conector.

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Cuaderno del Tcnico Reparador


14 Tire directamente del cable de alimentacin de Blu-ray hacia arriba para levantar el conector de la toma de la unidad de Blu-ray. 15 Quite el nico tornillo Phillips de 9,5 mm que fija la unidad de disco Blu-ray con la carcaza o gabinete. 16 Levante la unidad de Bluray un poco por el borde derecho para desalojar a la tarjeta de control de su alojamiento. Extraiga la unidad de Blu-ray de la PS3. Importante: Despus de reinstalar la unidad Blu-ray, asegrese de que el tablero de control est firmemente asentado antes de continuar con el armado. Si se reemplaza la unidad de disco Blu-ray con un nuevo equipo, debe quitar la placa de circuito electrnico de la unidad antigua y colocarlo en la nueva unidad. 17 Tire de los cables de alimentacin hacia arriba para quitar dichos cables. 18 Quite los dos conectores de antena desde los zcalos de la placa base con la parte plana de un destornillador o de una ua.

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Desarme y Reconocimiento de Partes de una Play Station 3


19 Tire del conector de la cinta (cable) de la tarjeta de control para retirarla de su zcalo en la placa base y retire la tarjeta de control. 20 De vuelta la PS3. Use la parte plana de un destornillador para que aparezca una pequea puerta de acceso en la cubierta inferior de la parte delantera de la PS3. Retire el tornillo tipo estrella de color azul que est escondido debajo de la puerta de acceso. 21 Deslice la cubierta que corresponde al disco duro de la baha hacia el lado derecho de la consola, as podr desprenderla y quitarla de la PS3. 22 Tire de la unidad de disco duro desde su baha de conexin para poder quitarla. 23 Quite los cinco tornillos que sujetan el conjunto placa base con el gabinete: dos son tipo Philips de color plata de 6 mm y tres son de color negro de 8 mm, tipo Phillips.

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Cuaderno del Tcnico Reparador

24 Levante el conjunto de la placa de su borde frontal y squelo de la carcasa inferior, tenga cuidado con en el cable de la antena que sigue conectado a la carcasa. Tenga cuidado de no doblar los elementos de la antena de metal al levantar el conjunto de la placa. 25 Desconecte los cables de alimentacin del modulo Blu-ray de la placa base. Debe tirar de los cables directamente hacia arriba para levantar los conectores y despegarlos de la placa base. 26 Tire de los cables del ventilador hacia arriba para levantar el conector del ventilador y quitarlo de su zcalo que est en la placa base. 27 Quite los nueve tornillos que sujetan el conjunto de la placa: cuatro son Philpis de 14,8 mm y cinco son de 9,5 mm, tipo Phillips. 28 Retire las dos abrazaderas del disipador de calor de la parte inferior del conjunto de la placa. 29 Si es necesario, presione suave-

mente la placa desde la parte superior, cerca del disipador de calor para quitarla de su anclaje. 30 Presione suavemente la placa para quitarla, cerca del conector del ventilador y luego del ngulo de la placa que est cerca de los enchufes inalmbricos. 31 Levante el conjunto cobertor (escudo) de la parte superior de la placa base de su borde frontal. Tenga cuidado de no daar las tomas a medida que gira el conjunto de dicha proteccin o cubierta superior fuera de la placa base.

32 Levante con cuidado la placa tomndola desde los bordes. 33 Mientras se mantiene el retn de plstico hacia abajo contra el tablero, use la punta plana de un destornillador para extraer la batera PRAM de su alojamiento. Si no presiona el retn de plstico hacia abajo puede daar el alojamiento de la batera. Importante: Cuando vaya a armar nuevamente la consola, antes de instalar el disipador de calor en la placa base, es esencial aplicar una nueva capa de grasa

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Cuaderno del Tcnico Reparador

Reparando una Play Station 3: Reballing y el Fin de la Luz Amarilla


Muchos telfonos celulares, consolas de videojuegos, tablets y otros equipos electrnicos suelen presentar graves problemas como consecuencia de defectos en las soldaduras de sus placas madre o placas principales. En una XBOX 360, por ejemplo, suelen encenderse 3 luces rojas cuando hay problemas en el circuito principal mientras que en una PS3 se enciende una luz amarilla. En este tutorial explicamos cmo hacer el proceso de reballing (reboleado) o resoldado de componentes para que la mquina vuelva a estar operativa. Por: Ing. Horacio D. Vallejo e-mail: hvquark@webelectronica.com.ar

n forma genrica podemos decir que reballing es un sinnimo de resoldar y corresponde al proceso de recolocar las esferas de estao que conectan a los circuitos integrados con una placa de circuito impreso. Esto se hace para quitar las esferas de estao sin plomo y colocar en su lugar otras con la combinacin 63% de estao y 37% de plomo, con el objeto de que el equipo donde est realizando este proceso tenga mayor vida til.

Por qu las empresas sueldan con esferas poco resistentes? Debido a la contaminacin ambiental se prohibi tanto en China como en otras naciones el uso de plomo en el estao para la produccin en masa de productos electrnicos. Quienes estamos en electrnica

sabemos que la combinacin que se utiliza por excelencia desde 1960 en la soldadura con estao es de 63% de estao y 37% de plomo. Esta combinacin metalrgica permite una soldadura de gran calidad en la conductividad electrnica y a su vez que flexible, lo que evita que por los traslados y posteriores a la fabricacin y por el uso no se quiebre y as lograr la mejor calidad y durabilidad en los aparatos electrnicos. Debido a la contaminacin ambiental, como mencionamos, ya no se puede de manera masiva soldar de esta forma, por lo que los equipos electrnicos suelen requerir mantenimiento. La idea es, entonces, reemplazar la combinacin nativa de soldadura por una aleacin de 63% de estao y 37% de plomo, para reparar y colocar en los componentes afectados sin contaminar en forma significativa

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el ambiente, ya que los volmenes de estao y plomo a utilizar el dao es imperceptible. Conociendo sto, debemos saber cul es el equipo necesario para realizar lo que desde ahora se conoce como reballing, es decir, el reemplazo de la soldadura en un componente (sobre todo si es del tipo BGA). Ahora bien, uno de los equipos que ms sufre de los efectos del uso de una soldadura sin plomo (poco flexible) es la consola de videojuegos. Los usuarios, luego de un tiempo, notan que su equipo queda inoperante y, en el caso de una Play Station 3, se prende una luz amarilla. Cuando esto sucede, casi con seguridad el problema se origina por defectos en la soldadura del microcontrolador de la placa madre y la solucin es realizar el famoso reballing.

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Cuaderno del Tcnico Reparador

Figura 1

Figura 2

Figura 3

Para poder realizar este proceso, es necesario contar con una mquina de soldado por rayos infrarrojos o una estacin de soldado por aire caliente. La primera suele ser mucho ms efectiva pero su costo suele ser alto (cercano a los 800 dlares americanos), la estacin de soldado por aire caliente suele ser ms econmica

(unos 150 dlares americanos) pero el proceso requiere mayor experiencia por parte del tcnico. En definitiva, para poder realizar el proceso de reballing o reboleado (en realidad debera ser: resoldado) precisamos los siguientes materiales: 1 - Estacin de reballing por rayos infrarrojos o estacin de soldado por aire caliente. 2 - Kit completo para reballing compuesto de bolas con plomo de 0,6mm para el caso de la PS3, estncil para el microcontrolador de

PS3, soporte para sostener el componente, etc. 3 - Malla de desoldar. 4 - Flux para limpieza y flux para reballing. 5 - Termmetro o termo cumpla, o medidores para infrarrojos. Es aconsejable medir la temperatura y los tiempos del proceso. Lo primero que debe hacer es desmontar la consola (en esta edicin explicamos paso a paso cmo hacer para desmontar una PS3). Una vez que tiene la placa madre libre, localice el microcontrolador de video (GPU, figura 1) y coloque flux para soldar a su alrededor RSX con una estacin de aire caliente y una boquilla o tobera no muy grande; para ello ponemos la placa en posicin vertical y vamos derritiendo la pasta para que se valla metiendo por debajo del GPU donde estn las

Figura 4

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Reparando una PS3 Reballing y el Fin de la Luz Amarilla

Figura 5

Figura 6

bolas. Si tiene una estacin de soldado por aire caliente, emplee la mitad de potencia de aire con una temperatura intermedia; una vez que vea que se a introducido la pasta de soldar (o flux liquido) debajo del chip, estar en condiciones de extraer el chip BGA. Si tiene una estacin de soldado por infrarrojos, tome papel de aluminio del empleado para los alimentos y colquelo sobre la placa madre de la PS3, corte perfectamente los contornos del GPU de modo que quede como muestra la imagen de la figura 2. Colocamos la placa en un soporte (puede conseguir un soporte especial para PS3 o montarse uno que inmovilice a la placa para que pueda trabajar sobre ella), figura 3. Si trabaja con una mquina por infrarrojos, coloque la punta a los costados del componente BGA y tra-

baje durante 10 a 15 segundos con una temperatura de unos 220 C. En la parte izquierda de la figura 4 se observa que, para facilitar la tarea, se ha puesto una punta que lleva el infrarrojo sobre un borde del BGA (tapado con aluminio) mientras que con otra punta se ataca el otro borde del componente. La parte derecha muestra otro procedimiento que es un poco ms costoso ya que se emplea una sola punta de infrarrojos (en este caso el BGA no est tapado con aluminio, pero esto no es significativo). Si su mquina posee un chupn que aspira al BGA cuando est suelto, el componente ser retirado automticamente, si no tiene dicho chupn, con un destornillador vaya moviendo el BGA hasta que note que est desprendido y retrelo de la placa con cuidado (figura 5), obtendr un componente que, del lado de sus conexiones tendr un aspecto

como el mostrado en la figura 6. Ahora debe limpiar tanto la placa madre como el BGA. Para limpiar la placa coloque flux para soldar sobre toda la superficie (figura 7), encienda la estacin de soldado, aplique buena cantidad de calor y con una malla desoldante o con destornillador de punta plana vamos recorriendo toda la superficie retirando el estao en exceso (la malla desoldante chupar el estao mientras que si no tiene, usando el destornillador se ir formando una bola de estao en la medida que vaya recorriendo la placa). Asegrese de que siempre haya una buena cantidad de flux para que la limpieza sea sencilla y minimice el riesgo de desprendimiento de pads o pistas de circuito impreso. Luego, con alcohol isoproplico limpie el resto de flux e impurezas que hayan quedado en la placa madre (en nin-

Figura 7

Figura 8

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Cuaderno del Tcnico Reparador

Figura 9

Figura 10

gn momento retire el papel de aluminio que est alrededor del lugar donde va el GPU. Una vez limpia, la placa madre de la PS3 queda como se ve en la figura 8. Ahora debe limpiar el componente BGA y, para ello, se aconseja usar un soporte que lo mantenga inmvil, figura 9. Luego aplique flux para soldar sobre toda la superficie donde estn las bolas de estao, figura 10 y proceda de manera similar a como lo hizo con la placa madre, es decir, con la punta de un destornillador plano vamos haciendo una bola del estao que est en el BGA y la vamos pasando por todo el chip hasta dejar lo mnimo posible de estao, si hay oxidaciones debe aplicar estao con plomo (estao comn tipo alambre) y lo paseamos por todo el componente hasta que casi no quede nada de estao ni de oxidaciones, a continuacin aplicamos mas pasta y con una maya ancha de desoldar y un soldador muy caliente volvemos a limpiar, luego aplicamos alcohol isoproplico y con un trapo o papel lo limpiamos muy bien y com-

probamos todos los puntos o pad's para que no hallan oxidaciones. Ahora debe soldar las bolas de estao de 63% de estao y 37% de plomo de 0,6 mm de dimetro sobre el componente BGA, tal y como explicamos en el artculo soldado y desoldado de componentes SMD y BA, publicado en esta edicin (vea la pgina 28 de esta revista). Terminado el proceso, tendremos a nuestro GPU reboleado, figura 11. Una vez limpiado todo y el componente ya reboleado, estamos listos para soldarlo a la placa, empleamos las mismas configuraciones de temperaturas que para quitar el componente, coloque el GPU en posicin (tiene 4 puntos de estao para que lo cuadre lo ms centrado Figura 12 posible a la vista), encienda la mquina y a

soldar (la figura 12 muestra este proceso con una estacin de soldado), cuando llegue a 235C apague la mquina y espere entre 20 y 30 minutos sin mover la placa para una mejor soldadura. Limpie la placa madre muy bien con alcohol y retire el aluminio de proteccin. Aplique grasa siliconada y ya est en condiciones de probar la mquina. Si todo est bien ya no enciende la luz amarilla y, en su lugar, tendr la luz verde prendida, lo que indica que la mquina est arre-

Figura 11

Figura 13

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S E C C I O N . D E L . L E C T O R
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Como es nuestra costumbre, Saber Electrnica ha programado una serie de seminarios gratuitos para socios del Club SE que se dictan en diferentes provincias de la Repblica Argentina y de otros pases. Para estos seminarios se prepara material de apoyo que puede ser adquirido por los asistentes a precios econmicos, pero de ninguna manera su compra es obligatoria para poder asistir al evento. Si Ud. desea que realicemos algn evento en la localidad donde reside, puede contactarse telefnicamente al nmero (011) 4301-8804 o va e-mail a: ateclien@webelectronica.com.ar. Para dictar un seminario precisamos un lugar donde se pueda realizar el evento y un contacto a quien los lectores puedan recurrir para quitarse dudas sobre dicha reunin. La premisa fundamental es que el seminario resulte gratuito para los asistentes y que se busque la forma de optimizar gastos para que sto sea posible.

cin particular). Slo tiene que especificarle al equipo, mediante el lenguaje del protocolo DHCP, que encuentre una direccin IP de manera independiente para simplificar la administracin de la red. El protocolo DHCP sirve principalmente para distribuir direcciones IP en una red, pero desde sus inicios se dise como un complemento del protocolo BOOTP (Protocolo Bootstrap), que se utiliza, por ejemplo, cuando se instala un equipo a travs de una red (BOOTP se usa junto con un servidor TFTP donde el cliente encontrar los archivos que se cargarn y copiarn en el disco duro). Pregunta 2: Quisiera que me explique por qu al medir el voltaje en la terminal de un circuito integrado digital con un multmetro se puede daar ese integrado y qu debo hacer para no quemarlo.. Juan Jos Torres. Respuesta: Hola Juan, es muy difcil que se dae un componente cuando mides tensin en un terminal Eso puede pasar si el instrumento es de muy mala calidad y su resistencia interna es tan baja que carga tanto al circuito que termina modificando sus caractersticas pero

es ms probable que deje de funcionar transitoriamente o que se dae otro componente asociado. Lo que si es aconsejable es emplear una pulsera antiesttica cuando se realiza la medicin porque de lo contrario se podra daar el integrado, sobre todo si es CMOS o VMOS, ya que las cargas estticas podran generar una muy alta tensin en alguna terminal en circuito abierto del componente. Pregunta 3: Oiga, es cierto que hay circuitos integrados con sustrato de germanio. El profesor nos mand investigar y no encuentro nada por la Internet Ral Paso. Respuesta: Es una excelente pregunta ya que en configuraciones normales no se lo emplea porque es muy difcil de integrar a gran escala y el gobierno de portadores no es tan sencillo, sin embargo, en ciertas aplicaciones de control, algunas empresas (muy pocas) lo utilizan porque con muy poca tensin se puede sobrepasar el potencial de una juntura semiconductora. Tal como le coment por mail, puede descargar un artculo de nuestra web en el Newsletter del mes de agosto de 2011. J

Pregunta 1: Qu es una direccin DHCP?. Ana Mara Rivera. Respuesta: Ana, DHCP no es una direccin, es un protocolo, significa Protocolo de configuracin de host dinmico. Este protocolo permite que un equipo conectado a una red pueda obtener su configuracin (principalmente, su configuracin de red) en forma dinmica (es decir, sin intervenEN NOS Y ASA EVA C U RA N T OS NUES EGAL ESE R LLV

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