UNIVERSIDAD TECNICA DE MANABI

FACULTAD DE CIENCIA MATEMATICA, FISICA Y QUIMICAS

INGENIERIA MECANICA

Ingeniería Mecánica

Consulta #3
Tema

Alberto Antonio Cornejo Villegas

Nombres y Apellidos

Quinto
Curso

Paralelo
B

Electronica
Materia

Mayo – Septiembre 2022

Periodo
 INTRODUCCION
La producción comprende desde la adquisición de la materia prima, la transformación y
la obtención del producto terminado, por lo que en la actualidad, ninguna empresa
puede darse el lujo de dejar de utilizar todos los recursos disponibles debido a la alta
demanda a nivel mundial.
Para poder tener un buen sistema de manufactura, se realizan estudios de diseño para
manufactura (Design for Manufacturing, DFM), que se puede definir como una colección
de programas, técnicas, métrica, herramientas y métodos para mejorar la fabricación de
partes o simplificar el ensamble de productos, analizando valores, tolerancias,
movimiento, complejidad y conveniencia para el ensamble manual, automático o
flexible (robótico) para que encaje de manera óptima en un sistema de manufactura
particular que resulta en costo y calidad excelent

Las tarjetas electrónicas que poseen tecnología de montaje superficial tanto en la capa
superior e inferior y componentes que poseen pines que atraviesan la tarjeta (Pin
Through Hole, PTH)

Esta tecnología permite altos grados de automatización, reduciendo costos e

incrementando la producción. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y
una décima del peso, y costar entre un cuarto y la mitad que los componentes through
hole.
La tecnología SMD se utiliza ampliamente en la industria electrónica, debido al
incremento de tecnologías que permiten reducir cada día más el tamaño y peso de los
componentes electrónicos. La evolución del mercado y la inclinación de los
consumidores hacia productos de menores tamaños y pesos hizo que este tipo de
industria creciera y se expandiera; componentes tan pequeños en su dimensión como
0.5 mm son montados por medio de este tipo de tecnología. Además, casi todos los
equipos electrónicos de última generación están constituidos por este tipo de
tecnología: LCD TV, DVD, reproductores portátiles, teléfonos móviles, computadoras
portátiles, por mencionar algunos.
 MARCO TEORICO
Los circuitos impresos poseen unas superficies planas sin agujeros, fabricadas con
plomo-estaño (plateadas) o de cobre (doradas), llamadas terminales de soldadura. La
“pasta de soldadura”, que consiste en una mezcla de flux y pequeñas partículas de
estaño, se aplica sobre los terminales mediante un proceso de estarcido, utilizando
plantillas de acero o níquel troquelado.
Una vez que la placa de circuito impreso ha sido serigrafiada, pasa a una máquina de
deposición de control numérico, donde un cabezal de herramientas coloca los
componentes. Estos suelen estar empaquetados en rollos y tubos, de forma que un
alimentador permite a la herramienta succionar cada componente y luego los paneles
son transportados a un horno de soldadura por refusión.
En la primera zona, de precalentado, la temperatura de la placa así como de los distintos
componentes es elevada de forma gradual. En la siguiente zona, a mayor temperatura,
es donde se produce la fundición de la pasta de soldadura, uniendo así los componentes
a los terminales de la placa. La tensión superficial del estaño fundido contribuye a que
los componentes permanezcan en su posición, incluso que se alineen con los propios
terminales del circuito.

SMD
En la tecnología led encontramos diferentes encapsulados y uno de los más extendidos
es el led de montaje superficial (en inglés SMD LED). Gracias a su concentración,
consigue aportar mucha luz con poca potencia y el poder juntarlos en los productos
lumínicos ayuda a conseguir ángulos de apertura de hasta 360º.
Existen los siguientes tipos:

 SMD 3528: es el de tamaño más pequeño. Si se juntan varios ofrece una luz muy
uniforme y difusa. Sólo uno de ellos llega a ofrecer 5 lúmenes (lm).
 SMD 5050: es el tamaño estándar más grande. Encapsula unos tres leds 3528. Al ser
más grande ofrece más luz (12 lm por SMD).
 SMD 5630: es el más actual. Aunque su tamaño es menor que el SMD 5050, aporta
mucha más luz. Su uso todavía no se ha generalizado
Ventajas de los componentes SMD
- Son bastante pequeños (resistencias de 2mm de largo x 1 de ancho, y menos, y
transistores e ICs incluso con 0.6mm entre las patas), y ahorran básicamente
espacio y longitud de pistas de cobre. Esto es una gran ventaja porque se
pueden hacer placas que ocupan la cuarta parte de espacio, reduciendo la
longitud de las pistas.
- Este efecto produce una disminución de la sección efectiva del conductor, y por
lo tanto un aumento de la resistencia. Esto, para fuentes conmutadas donde se
trabaja a 50-200kHz es un grave problema, porque se puede llegar a 0.1Ohm, y
 2A producen una pérdida de 0.2V. Si tratamos de alimentar un integrado CMOS
de 1.7V, las pérdidas son del 20%, lo que no es depreciable.

SMT
Es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se
usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los
mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobre la superficie misma del
circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje
superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en
inglés, SMD (Surface Mount Device).

Un componente SMT es usualmente más pequeño que su análogo de tecnología through

hole, en donde los componentes atraviesan la placa de circuito impreso, en
componentes SMT no la atraviesan ya que no posee pines o, si tiene, son más cortos.
Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos, una matriz
de bolitas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes
del componente.
Este tipo de tecnología ha superado y remplazado ampliamente a la through hole (por
ejemplo, la DIP). Las razones de este cambio son económicas, ya que los encapsulados
SMD al no poseer pines y ser más pequeños son más baratos de fabricar y tecnologías

THT
Se dice que es el tipo de tecnología que utiliza los agujeros que se practican en las placas
de los circuitos impresos para el montaje de los diferentes elementos electrónicos, para
crear, puentes eléctricos entre una de las caras de la placa de montaje a la otra,
mediante un tubo conductor, que por lo general es una aleación de zinc, cobre y plata,
para evitar su oxidación y permitir su soldadura. En dichos agujeros (holes) se pueden
soldar componentes, aunque se desaconseja la operación, porque estos THT suelen ser
insertados por una máquina automáticamente, y su aspecto una vez colocados es
semejante al de un diminuto remache.
Los THT suelen ser bastante delicados y sensibles al calor. Y si se calientan demasiado se
puede comprometer el contacto entre las pistas de una de las caras del circuito y la otra,
resultando inoperante y dejando inútil la placa

CONCLUSIÒN PERSONAL
La consulta se ha propuesto nos indica de cómo hay diferentes tipos tecnologías nuevas
que son aplicadas en los diferentes equipos y dispositivos electrónicos y que nos indica
cada uno tiene aparte de su concepto tiene diferentes tipos de uso al momento de que
se usa y por tal razón es bueno a veces aprender asi al querer realizar sea un circuito no
haya ningún inconveniente

BIBLIOGRAFIA
pcpaudio.com/pcpfiles/doc_amplificadores/SMD/SMD.html
vatronics.com/tancap/smdtantalumcapacitors