NECESIDAD DE INTRODUCIR LA TECNOLOGA DE TARJETAS MULTICAPA EN LA PRODUCCIN DE TARJETAS ELECTRNICAS (PCB) DE LOS PRODUCTOS ELECTRNICOS COLOMBIANOS INTRODUCCIN

La complejidad de los circuitos y conexiones en un circuito impreso PCB (printed circuit Board), la creciente densidad de componentes en tarjetas de doble cara con Tecnologia de hueco metalizado THT (Tecnologa Trough Hole), tecnologia de Montaje superficial SMT (Surface Mount Technology) o Tecnologia Mixta (THT y SMT), adems de requerimientos relacionados con tierras, sensibilidad al ruido, miniaturizacin, aspectos de EMC (compatibilidad electromagnetica), HF (Alta frecuencia) y otras caractersticas y exigencias tcnicas de diseo, plantearon la necesidad de desarrollar, en la dcada de los 60s, las tarjetas multicapa o de varias capas para solucionar una gran variedad de problemas que no podan ser resueltos con tarjetas de doble cara o cuyas soluciones ampliaban exageradamente el tamao de las tarjetas. Esta tecnologa que inicio con diseos de circuitos de cuatro y seis capas (dos circuitos de dos capas cada uno unidos entre si o tres circuitos de dos capas cada uno interconectados entre si) se ha extendido por todo el mundo a la vez que ha ido incrementando el nmero de capas llegando en la actualidad a circuitos de hasta sesenta capas, resolviendo problemas de diseo de gran complejidad y de elevada densidad de componentes.

EVOLUCION DE LOS PCB MULTICAPA

La tecnologia de multicapa ha cambiado desde su aparicin, debido entre varias razones a la evolucin de las tecnologias de fabricacin de huecos metalizados que conectan las capas (los cuales se han ido reduciendo hasta hacerse microscopicos), las tecnologias de fabricacin de PCB y la evolucin, miniaturizacin y aparicin de nuevos componentes los cuales han ido incrementando la cantidad de pines y reduciendo el espacio entre ellos, lo que hace obligatorio el uso de PCB multicapa.

VAS CIEGAS Y ENTERRADAS (BLIND AND BURIED VIAS)

Inicialmente se hacian las conexiones entre capas mediante los Through holes o huecos pasantes convencionales, es decir que atraviezan todas las capas de extremo a extremo; mas adelante aparecieron las vas ciegas y enterradas, estas vas son las encargadas de realizar conexiones entre las capas externas e internas del PCB. Las vas ciegas (Blind Vias), tienen un extremo cubierto y se usan para conectar las capas externas, por ejemplo la primera con la segunda capa. Las vas enterradas (Buried Vias), corresponden a las vas que estan totalmente ocultas e interconectan las capas internas del PCB. Estas vas pueden ser hechas por mtodos de taladrado mecnico (para diametros de 0.4 mm a 3.2 mm), para otros casos en los cuales son PCB's de alta densidad (HDI High density interconnects), las vas deben ser de tamaos menores, se usaran mtodos especializados como fabricacin laser, plasma, abrasivos conductivos, fotoformado, estas vias estas que ahora son llamadas micro vas (75 micrometros o menos).

COMPONENTES PASIVOS EMBEBIDOS (EMBEDDED PASSIVES)

En la actualidad la alta complejidad de los circuitos (HDI) ha llevado a innovaciones en cuanto a la fabricacin y diseo de PCB's, los circuitos multicapa comunes estn evolucionando, lo que se busca en estos momentos es embeber componentes pasivos tales como condensadores, inductancias y resistencias dentro de la tarjeta multicapa (formados en el PCB). Existen mtodos en los cuales se realiza la incrustacin de los componentes de un tamao considerablemente pequeo en comparacin a los componentes SMT, dentro de las capas del PCB (insertados en el PCB), otro mtodo consiste en realizar componentes en el diseo del Layout es decir con arreglos de pistas hacer componentes pasivos.

Figura 2 Diferentes formas de embeber un componente pasivo en un PCB Embedded Passives Applications in PCBs Richard Snogren, March 31st, 2008 Designers Summit EXPO 08 Pgina 26

TECNOLOGA HDI (HIGH DENSITY INTERCONNECTS) RIESGOS Y BENEFICIOS

La tecnologa de fabricacin y diseo de tarjetas multicapa es una tecnologa madura, lleva 40 aos y segn expertos la manera clsica de fabricacin de tarjetas multicapa se encuentra estancada por muchas razones, ya que no ha tenido mayores cambios durante el tiempo que ha estado vigente. Las nuevas tecnologas y la tendencia a la miniaturizacin de equipos y componentes, ha hecho que las tcnicas de manufactura de los PCB giren haca otros rumbos, estos van encaminados a HDI (High Density Interconnects), se trata de diseos de PCB con una alta densidad de conexiones. Esto se logra con diferentes mtodos y lo que busca es suplir las nuevas exigencias del mercado tecnolgico. Las ventajas de esta nueva tecnologa son varias como la reduccin de los costos, ya que los empaquetados de los circuitos integrados y los componentes tienden a ser ms pequeos, por ende podrn agruparse ms en menos espacio, perfeccionamiento de las prestaciones del PCB como miniaturizacin de la board, densidad del ruteo, rendimiento de las prestaciones elctricas y disminucin de las caractersticas de RFI/EMI (Caractersticas de interferencia electromagntica), acceder a los nuevos tipos de empaquetados como BGA's (Ball grid array), CSP's (Chip Scale Package) y Flip Chip, tiempos ms cortos de salida al mercado.

Figura 3 PCB diseado a 12 capas. Figura 4 Mismo PCB diseado a 8 capas. Se observa la reduccin de espacio 40% aprox. HDI TechnologyRisks and Rewards, Happy Holden, Mentor Graphics Corporation. Pgina 6

DISEO PCB MULTICAPA

Figura 6 Disposion de circuitos multicapa. Las capas se organizan de tal forma que reducen considerablemeta las emisiones de ondas electromagneticas disponiendo rutas cortas para el regreso de la corriente y planos de tierra para blindaje, IPC PWB Advanced Designer Certification Study Guide. Pgina 244

ventajas, facilidades

LOS CONTINUOS RETOS

La tecnologa avanza a pasos agigantados, la tendencia mundial en cuanto a equipos y dispositivos electrnicos es la miniaturizacin, por ende los dispositivos y componentes electrnicos se hacen ms y ms pequeos cada da, al igual que las tarjetas en las cuales deben ir ensamblados. Esta tecnologa de fabricacin y montaje de circuitos multicapa debe evolucionar rpidamente para permitir el acceso a circuitos ms confiables y eficientes en la tecnologa nacional. Poco o nada es lo que se ve en cuanto a la fabricacin de este tipo de tarjetas en los productos de la industria colombiana, esto se refleja en la poca intervencin de los mismos productos en el mercado internacional, el gran reto que se presenta y se espera pasar es introducir esta tecnologa en la industria de nuestro pas y as permitir que en un futuro no muy lejano esta industria se vuelva competitiva a nivel internacional. Con los nuevos servicios que piensa implementar el CIDEI se espera disminuir la brecha tecnolgica que existe y lograr ubicar la industria electro electrnica colombiana en una mejor posicin a nivel internacional.

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