Tecnologías de Microfabricación (MTS)

TECNOLOGAS DE
MICROFABRICACIN
(MTS)
INTEGRANTES:
Rubn Otoniel Acosta lvarez.
Samantha Zarate Serrano.
Daniela Pacheco Holguin.
Martin Navarro Cisneros.
TECNOLOGAS DE MICROFABRICACIN
MICRO:
millonsima parte de una unidad.

Micro es una unidad utilizada dentro del Sistema
Internacional de Medidas que se representa con la
letra griega mi () y que podemos establecer que
tiene un valor de 10 elevado a menos 6. Por tanto,
podemos dejar establecido que aquel prefijo es igual
a 0,000 001.
FABRICACIN:
Confeccin o elaboracin
de un producto a partir de la combinacin de sus
componentes.
INTRODUCCIN
Una tendencia importante en el diseo ingenieril y la manufactura
es el aumento de productos y en los componentes de productos
cuyos tamaos se miden en micras.
Se han aplicado varios trminos a estos artculos en miniatura. El
trmino sistemas micro electromecnicos (MEMS, por sus
siglas en ingles) enfatiza la miniaturizacin de sistemas que
consisten en componentes tanto electrnicos como mecnicos.
La nanotecnologa se refiere a dispositivos semejantes cuyas
dimensiones se miden en nanmetros.
Micras: Unidad de longitud equivalente a la

millonsima parte del metro.
Nanmetros: equivale a una mil millonsima parte
de un metro.
Terminologa y tamaos correspondientes
microsistemas y tecnologas relacionadas.
para
los
PRODUCTOS DE MICROSISTEMAS
El diseo de productos que son ms pequeos
y que estn constituidos con componentes y
subensambles ms pequeos significa el uso
de menos material, requerimientos de energa
ms bajos, mayor funcionalidad por unidad de
espacio y accesibilidad a regiones que estn
prohibidas para productos ms grandes.
En la mayora de los casos, los productos ms
pequeos pueden significar precios ms bajos,
debido a que se utiliza menos material; sin
embargo, el precio de un producto dado est
influido por los costos de investigacin,
desarrollo y produccin, y por cmo pueden
distribuirse estos costos en el nmero de
unidades vendidas.
TIPOS DE DISPOSITIVOS DE
MICROSISTEMA
Los productos de microsistema pueden clasificarse de acuerdo
con el tipo de dispositivo (por ejemplo, sensor, actuador) o por el
rea de aplicacin (mdica, automotriz, etctera).
MICROSENSOR
Un ES
sensor es un dispositivo que detecta o mide algn fenmeno
fsico, como el calor o la presin. Incluye un transductor que
convierte una forma de variable fsica en otra forma (por ejemplo,
un dispositivo piezoelctrico convierte la fuerza mecnica en
corriente elctrica), adems incluye el empaque fsico y las
conexiones externas.
Actuador: dispositivo mecnico cuya funcin es promover una fuerza para
mover o actuar otro dispositivo mecnico.
Transductor: dispositivo encargado de transformar energa de entrada a
salida
Piezoelctrico: dispositivo que mide presin, aceleracin, tensin o fuerza,
MICROSENSORES
La mayora de los microsensores se fabrican con un sustrato de
silicio usando las mismas tecnologas de procesamiento que se
utilizan para los circuitos integrados.
Los sensores de tamao microscpico se han creado para medir
fuerza, presin, posicin, velocidad, aceleracin, temperatura,
flujo y diferentes variables pticas, qumicas, ambientales y
biolgicas.
El microsensor hbrido se usa con frecuencia cuando el
elemento sensor (transductor) se combina con componentes
electrnicos en el mismo dispositivo.
Microsensor mvil.
MICROACTUADORES
Al igual que un sensor, un actuador convierte una variable fsica
de un tipo en otro, pero por lo general la variable convertida
involucra alguna accin mecnica (por ejemplo, un dispositivo
piezoelctrico que oscila en respuesta a un campo elctrico
alterno). Un actuador causa un cambio en la posicin o la
aplicacin de la fuerza. Los ejemplos de microactuadores incluyen
vlvulas, posicionadores, interruptores, bombas y motores
rotativos y lineales.
MICROESTRUCTURAS Y
MICROCOMPONENTES
Estos trminos se usan para denotar una parte con un tamao
microscpico que no es un sensor ni un actuador. Los ejemplos de
microestructuras y microcomponentes incluyen engranes, lentes,
espejos, boquillas y haces microscpicos. Estos artculos deben
combinarse con otros componentes (microscpicos o de otro tipo)
con el fin de proporcionar una funcin til.
MICROSISTEMAS Y MICROINSTRUMENTOS
Estos trminos denotan la integracin de varios de los
componentes anteriores con el empaque para electrnicos
adecuado en un sistema o instrumento miniatura.
Los microsistemas y microinstrumentos tienden a ser muy
especficos
para
determinada
aplicacin;
por
ejemplo,
microlseres,
analizadores
qumicos
pticos
y
microespectrmetros. Por el aspecto econmico de estos tipos de
sistemas ha tendido a hacer difcil su comercializacin.
Microespectrmetros : instrumento
para ensayar las caractersticas de
espectro.
APLICACIONES INDUSTRIALES
Los microdispositivos y sistemas anteriores se han aplicado en
una amplia variedad de campos. Existen muchas reas
problemticas que pueden abordarse de mejor manera usando
dispositivos muy pequeos. Algunos ejemplos importantes son los
siguientes:
- Cabezas de impresin por inyeccin de tinta sta es una
de las aplicaciones ms importantes de las MST, porque una
impresora de inyeccin de tinta comn utiliza varios cartuchos
cada ao.
MTS: tecnologas de microfabricacin.
Un arreglo de elementos calentadores de la resistencia se localiza
por encima de un arreglo correspondiente de boquillas. La tinta
fluye entre los calentadores y boquillas. Cada resistor puede
activarse de manera independiente bajo el control del
microprocesador en microsegundos. Cuando se activa, la tinta
lquida que se encuentra inmediatamente debajo del calentador
hierve de manera instantnea, brotando a travs de la abertura
de la boquilla y golpeando el papel, donde se seca de forma casi
inmediata para formar un punto que es parte de un carcter
alfanumrico u otra imagen. Las impresoras de inyeccin de tinta
actuales poseen resoluciones de 1 200 puntos por pulgada (dpi),
lo cual corresponde a una separacin de boquilla de slo 21 mm,
que de hecho est en el rango de los microsistemas.
dpi: puntos por pulgada
-Cabezas magnticas de pelcula delgada Las cabezas de
lectura-escritura son componentes clave en los dispositivos de
almacenamiento magntico. Estas cabezas se fabricaban
anteriormente con magnetos de herradura que se bobinaban en
forma manual con alambres de cobre aislado.
Debido a que los medios magnticos de lectura y escritura con
densidades de bits ms altas estn limitados por el tamao de la
cabeza de lectura-escritura, los magnetos de herradura
bobinados a mano eran una limitacin en la tendencia
tecnolgica hacia densidades de almacenamiento mayores.
bits: digito binario
Las bobinas de cobre conductor se fabrican mediante la
galvanoplastia del cobre a travs de un molde de resistente. La
seccin transversal de la bobina tiene aproximadamente entre 2 y
3 mm por lado. La cobertura de pelcula delgada, con un espesor
de slo unos cuantos mm, est hecho de una aleacin de nquel y
hierro. El tamao miniatura de la cabeza ha permitido el
crecimiento significativo en las densidades de bit de los medios
de almacenamiento magntico. Los tamaos pequeos son
posibles gracias a las tecnologas de microfabricacin.
Galvanoplastia: proceso gracias a la

electricidad, un metal se coloca sobre otro
metal.
-Discos compactos Los discos compactos (CD) y los discos
verstiles digitales (DVD) son productos comerciales importantes
en la actualidad como medios de almacenamiento para audio,
video, juegos y software de computadoras y aplicaciones de
datos.
Un CD se moldea con policarbonato, el cual tiene las propiedades
pticas y mecnicas ideales para la aplicacin. El disco tiene 120
mm de dimetro y 1.2 mm de espesor. Los datos consisten en
pequeos agujeros (depresiones) en una pista helicoidal que
comienza con un dimetro de 46 mm y termina con uno alrededor
de 117 mm.
Policarbonato: grupo de termoplsticos (fcil de trabajar, moldear y

termoformar).
Helicoidal: que tiene forma de hlice.
-Productos
automotrices
Los
microsensores
y
otros
microdispositivos se usan ampliamente en los productos
automotrices modernos. El uso de estos microsistemas es
consistente con la creciente aplicacin de aplicaciones
electrnicas en el tablero para realizar funciones de control y
seguridad del vehculo. Las funciones incluyen el control
electrnico del motor, el control de curso, los sistemas
antibloqueantes de los frenos, el despliegue de bolsas de aire, el
control de la transmisin automtica, la direccin de la energa, el
control automtico de la estabilidad, sistemas de navegacin a
bordo y activacin y desactivacin de seguros a control remoto,
sin mencionar el acondicionamiento del aire y el radio.
Antibloqueantes: modulador que incluye vlvulas y bomba para

controlar los frenos.
Estos sistemas de control y caractersticas de seguridad requieren
sensores y actuadores, y un nmero creciente de stos son de
tamao microscpico. En la actualidad, hay de 20 a 100 sensores
instalados en un automvil moderno, dependiendo del tipo y el
modelo.
-Medicina Las oportunidades para utilizar tecnologa de
microsistemas en esta rea son enormes. se han hecho avances
significativos y muchos de los mtodos mdicos y quirrgicos
tradicionales han sido transformados por la MST. Una de las
fuerzas conductoras detrs del uso de los dispositivos
microscpicos es el principio de la terapia de mnima invasin,
que implica el uso de incisiones muy pequeas o incluso de
orificios corporales disponibles para tener acceso al problema
mdico que desea atacarse.
Las ventajas de este enfoque sobre el uso de incisiones
quirrgicas relativamente grandes incluyen menor incomodidad
del paciente, recuperacin rpida, menor cantidad de cicatrices,
cicatrices ms
pequeas, estancias ms cortas en el hospital y reduccin de
costos por seguros mdicos.
Terapia
de
varicosas.
mnima
invasin:
venas
Entre las tcnicas basadas en la miniaturizacin de la
instrumentacin mdica est el campo de la endoscopia, que
ahora se utiliza de manera rutinaria en los diagnsticos y de
manera creciente en ciruga.
Endoscopia: tcnica que consiste en la introduccin de una cmara o lente

dentro de un tubo endoscopio a travs de un orificio natural.
Entre las aplicaciones actuales y futuras de la MST en el campo
mdico estn: 1) angioplastia, en la que los vasos sanguneos y
arterias daados se reparan usando ciruga lser o globos
inflables miniaturizados en el extremo de un catter que se
inserta en la vena; 2) telemicrociruga, en donde una operacin
quirrgica se realiza a control remoto usando un microscopio
estreo y herramientas quirrgicas microscpicas; 3) prtesis
artificiales, como marcapasos para el corazn y aparatos
auditivos; 4) sistemas de sensores implantables para monitorear
variables fsicas en el cuerpo humano, como la presin sangunea
y la temperatura; 5) dispositivos para la administracin de
medicinas que pueden ser tragados por un paciente y despus
activados a control remoto en la ubicacin exacta determinada
por el tratamiento, por ejemplo en el intestino, y 6) ojos
artificiales.
-Qumica y ambiente Un papel principal de la tecnologa de
microsistemas en las aplicaciones qumicas y ambientales es el
anlisis de sustancias, con el fin de medir las cantidades de
productos qumicos o detectar contaminantes dainos. Se ha
creado una variedad de microsensores qumicos.
OTRAS APLICACIONES
- Microscopio de sonda exploratoria. sta es una de las
tecnologas ms nuevas para medir datos microscpicos en las
superficies, lo que permite examinar las estructuras superficiales
en nanmetros. Para funcionar en este rango dimensional, los
instrumentos requieren sondas que slo tienen unos cuantos mm
de longitud y que exploran la superficie a una distancia medida
en n-m. Estas sondas se producen usando tcnicas de
microfabricacin.
OTRAS APLICACIONES
-Biotecnologa. En biotecnologa, los especmenes de inters
frecuentemente tienen tamaos microscpicos. Para estudiar
estos especmenes, se necesitan manipuladores y otras
herramientas que estn en la misma escala de tamao. Se estn
creando microdispositivos para sostener, mover, seleccionar,
disecar e inyectar las pequeas muestras de biomateriales bajo
un microscopio.
Biotecnologa: estudia y aprovecha los mecanismos e interacciones

biolgicas de los seres vivos, en especial los unicelulares, mediante un
amplio campo multidisciplinario.
OTRAS APLICACIONES
-Electrnica. Las tecnologas de tableros de circuitos impresos
(PCB) y conectores, pero tambin deben citarse aqu en el
contexto de la MST.
La tendencia a la miniaturizacin en electrnica ha llevado a la
fabricacin de PCB, contactos y conectores con detalles fsicos
ms pequeos y complejos, y con estructuras mecnicas ms
consistentes con los microdispositivos.
PROCESOS DE MICROFABRICACIN
Muchos de los productos en la tecnologa de microsistemas estn
basados en silicio, y la mayora de las tcnicas de procesamiento
usadas en la fabricacin de microsistemas se toman de la
industria de la microelectrnica.
Existen varias razones importantes por las que el silicio es un
material recomendable en la MST:
1) A menudo, los microdispositivos en la MST incluyen circuitos
electrnicos, de manera que tanto el circuito como el
microdispositivos puedan fabricarse en combinacin sobre el
mismo sustrato.
2) Sus propiedades electrnicas deseables, el silicio tambin
posee propiedades mecnicas tiles, como resistente y
elasticidad altas, buena dureza y una densidad relativamente
baja.
3) Las tecnologas para procesar el silicio estn bien establecidas,
debido a su amplio uso en la microelectrnica.
4) El uso de monocristales de silicio permite la produccin de
caractersticas fsicas a tolerancias muy estrechas.
Monocristales: material en el que la red cristalina es continua y no est

interrumpida por bordes de grano.
El estudio de los procesos de microfabricacin se organiza aqu en
tres secciones:
1) procesos con capas de silicio
2) el proceso LIGA
3) otros procesos realizados a escala microscpica.
PROCESOS CON CAPAS DE SILICIO

La primera aplicacin del silicio en la tecnologa de microsistemas
fue en la fabricacin de sensores piezorresistivos de silicio para la
medicin del esfuerzo y la deformacin a principios de la dcada
de 1960.
El silicio se usa ampliamente en la MST para producir sensores,
actuadores y otros microdispositivos. Las tecnologas de
procesamiento bsico son aquellas que se utilizan para producir
circuitos integrados.
Piezorresistivos: propiedad de algunos materiales conductores y

semiconductores, su resistencia elctrica cambia cuando se somete a un
esfuerzo (traccin o compresin).

Existen ciertas diferencias entre el procesamiento de los CI y la
fabricacin de los microdispositivos.
1. Las proporciones dimensionales en la microfabricacin son
generalmente mucho mayores que en la fabricacin de CI. La
proporcin dimensional se define como la relacin de altura
sobre anchura de los elementos producidos.
CI: circuitos integrados.

2. Los tamaos de los dispositivos hechos en la microfabricacin
frecuentemente son mucho ms grandes que en el procesamiento
de CI, donde la tendencia prevaleciente en la microelectrnica es
inexorablemente hacia densidades de circuito ms altas y hacia la
miniaturizacin.
3. Entre
incluyen
espacios
comunes
las estructuras producidas en la microfabricacin se

voladizos y puentes y otras formas que requieren
entre las capas. Estos tipos de estructuras no son
en la fabricacin de CI.
4. En ocasiones, las tcnicas de procesamiento del silicio se

complementan para obtener una estructura tridimensional u otra
caracterstica fsica en el microsistema.

El trmino micromaquinado de volumen se usa para el proceso de
ataque qumico hmedo relativamente profundo dentro de un
sustrato de silicio monocristalino (oblea de silicio); mientras que
el trmino micromaquinado superficial se refiere a la
estructuracin planar de la superficie del sustrato, usando
procesos de formacin de capas mucho ms someros.
El micromaquinado de
membranas delgadas en
mtodo para controlar la
silicio, de manera que
membrana.
volumen puede usarse para crear

una microestructura. se requiere un
penetracin del ataque qumico en el
efectivamente deje la capa de la
Un mtodo comn que se utiliza para este propsito consiste en

dopar el sustrato de silicio con tomos de boro, lo que reduce en
forma significativa la velocidad del ataque qumico al silicio.
Someros:
algo

El trmino micromaquinado de volumen se usa para el proceso de
ataque qumico hmedo relativamente profundo dentro de un
sustrato de silicio monocristalino (oblea de silicio); mientras que
el trmino micromaquinado superficial se refiere a la
estructuracin planar de la superficie del sustrato, usando
procesos de formacin de capas mucho ms someros.
Someros:
algo

El micromaquinado superficial puede usarse para construir
voladizos, colgantes y estructuras similares sobre un sustrato de
silicio Las vigas en voladizo de la figura son paralelas a la
superficie del silicio y estn separadas de sta por un espacio
determinado. El tamao de la separacin y el espesor de la viga
estn en el rango de los micrones.
Micrn: es la unidad de longitud ms pequea, en la cual se expresan las

tolerancias de cotas de las piezas que se someten a rectificacin.

El ataque qumico en seco, que implica la remocin de material a
travs de la interaccin fsica o qumica entre los iones en un gas
ionizado (un plasma) y los tomos de una superficie que ha sido
expuesta al gas ionizado proporciona ataque qumico
anisotrpico en casi cualquier material. Su penetracin
anisotrpica no est limitada a un sustrato de silicio
monocristalino. Por otro lado, la selectividad del ataque
representa un problema en el ataque qumico en seco; esto es,
cualesquiera superficies expuestas al plasma son atacadas.
Anisotrpico: Que tiene propiedades diferentes en diferentes

ejes

En microfabricacin se usa un procedimiento llamado tcnica de
levantamiento para metales de patrn como el platino sobre un
sustrato. Estas estructuras se usan en ciertos sensores qumicos,
pero son difciles de producir mediante ataque qumico hmedo.
Sustrato: molcula sobre la que acta una enzima.

Enzima: molculas de naturaleza proteica y estructural que catalizan
reacciones qumicas.
PROCESOS LIGA
El proceso LIGA es una tecnologa importante en las MST. Fue
creado en Alemania a principios de la dcada de 1980, y las letras
LIGA se deben a los trminos en alemn Lithographie (en
particular, litografa con rayos X), Galvanoformung (que se
traduce
como
electrodeposicin
o
electroformado)
y
Abformtechnik (moldeado, en particular, moldeado plstico).
PROCESOS LIGA
1) Se aplica al sustrato una capa gruesa de resistente sensible a
la radiacin (rayos X). El espesor de la capa va desde varias
micras hasta centmetros, dependiendo del tamao de la pieza
o piezas que deben producirse. El material resistente comn
que se utiliza en LIGA es el polimetilmetacrilato.
2) Las reas irradiadas del resistente positivo se remueven
qumicamente de la superficie del sustrato, dejando las
porciones no expuestas como una estructura plstica
tridimensional.
3) Las regiones donde se ha removido el resistente se llenan con
metal usando electrodeposicin. El metal de chapeado comn
que se usa en LIGA es el nquel.
Polimetilmetacrilato: PMMA, resina sinttica que tiene el aspecto de vidrio.
PROCESOS LIGA
4) La estructura resistente que se conserva es desprendida
(removida), con lo que se obtiene una estructura de metal
tridimensional.
PROCESOS LIGA
Dependiendo de la forma creada, esta estructura metlica puede
ser:
a) el molde usado para producir piezas plsticas mediante
moldeado por inyeccin, moldeado por inyeccin a reaccin o
moldeado por compresin.
b) la pieza de metal puede ser un patrn para fabricar moldes
plsticos que sern usados para producir ms piezas metlicas
por electrodeposicin.
PROCESOS LIGA
LIGA puede producir piezas mediante varios mtodos diferentes.
sta es una de las mayores ventajas de este proceso en la MST:
1) LIGA es un proceso verstil.
2) Son posibles las altas proporciones dimensionales (grandes
relaciones de altura sobre anchura en la pieza fabricada).
3) Es posible un rango amplio en los tamaos de las piezas, con
alturas que van de los micrmetros a los centmetros.
4) Pueden satisfacerse tolerancias estrechas.
Una desventaja significativa del proceso LIGA es que resulta muy
costoso, por lo que se requieren grandes cantidades de piezas
para justificar su aplicacin.
OTROS PROCESOS DE
MICROFABRICACIN
Maquinado
Fotoqumico: (PCM) es
un proceso esencial en el
procesamiento de CI y en la microfabricacin. como ataque
qumico hmedo (combinado con fotolitografa). A menudo el PCM
se usa con procesos muy convencionales, como galvanoplastia,
electroformado o chapeado sin electricidad para agregar capas de
materiales metlicos de acuerdo con mascarillas de patrn
microscpicas.
Maquinado con descarga elctrica: que se usa para cortar
orificios pequeos de hasta 0.3 mm de dimetro con proporciones
dimensionales (profundidad sobre dimetro).
Haz de electrones: para cortar orificios con dimetros menores
a 100 mm en materiales difciles de maquinar.
Maquinado con haz lser: el cual puede producir perfiles
complejos y orificios tan pequeos como de 10 mm de dimetro,
con proporciones dimensionales (profundidad sobre anchura o
profundidad sobre dimetro).
OTROS PROCESOS DE
MICROFABRICACIN
Maquinado
ultrasnico: capaz de
perforar orificios en
materiales duros y frgiles con dimetros tan pequeos hasta de
50 mm.
Corte por descarga elctrica con alambre EDM con
alambre: el cual puede realizar cortes muy delgados con
proporciones dimensionales (profundidad sobre anchura).
Las tecnologas conocidas como maquinado de ultraalta
precisin incluyen las herramientas de corte con diamante
monocristalino y sistemas de control de la posicin con
resoluciones tan finas como 0.01 mm.
OTROS PROCESOS DE
MICROFABRICACIN
El fresado
de surcos en un recubrimiento de aluminio usando un
cortador mvil con punta de diamante monocristalino. El
recubrimiento de aluminio tiene un espesor de 100 mm y los
surcos tienen 85 mm de ancho y 70 mm de profundidad.
OTROS PROCESOS DE
MICROFABRICACIN
Tecnologas para la creacin rpida de prototipos
Se han adaptado para producir piezas con tamao microscpico.
Los mtodos de RP usan un enfoque con agregacin de capas
para construir componentes tridimensionales, basados en un
modelo geomtrico en CAD (diseo asistido por computadora).
Cada capa es muy delgada, tpicamente de hasta 0.05 mm de
espesor, lo cual se aproxima a la escala de las tecnologas de
microfabricacin. Si las capas se hacen an ms delgadas, es
posible fabricar microcomponentes.
RP: Tecnologas para la creacin rpida de prototipos
OTROS PROCESOS DE
MICROFABRICACIN
Fabricacin
electromecnica (EFAB),
implica la deposicin
electromecnica de capas metlicas en reas especficas que
estn determinadas por mascarillas de patrn creadas mediante
el rebanado de un modelo en CAD del objeto que va a
fabricarse.
Las capas depositadas tienen un espesor de 5 a 10 mm, con
tamaos de elementos tan pequeos como 20 mm de ancho.
La EFAB se lleva a cabo a temperaturas por debajo de los 60 C
(140 F) y no requiere un ambiente de sala limpia. Sin embargo,
el proceso es lento, se requiere alrededor de 40 minutos para
aplicar cada capa, o se completan cerca de 36 capas (una altura
entre 180 y 360 mm) en un periodo de 24 horas.
OTROS PROCESOS DE
MICROFABRICACIN
Para
superar esta desventaja, la mascarilla para cada capa puede
contener muchas copias del patrn de la rebanada de la pieza, lo
que permite producir muchas piezas de manera simultnea en un
proceso por lotes.
La microestereolitografa, se basa en la estereolitografa
(STL), pero la escala de los pasos de procesamiento se reduce en
tamao. Hay que tener en cuenta que el espesor de las capas en
la estereolitografa convencional va desde 75 mm hasta 500 mm.
Estereolitografa: Esta tcnica consiste en desencadenar un proceso de

polimerizacin mediante la incidencia de un lser.

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TECNOLOGAS DE

millonsima parte de una unidad.

Micras: Unidad de longitud equivalente a la

MTS: tecnologas de microfabricacin.

dpi: puntos por pulgada

bits: digito binario

Galvanoplastia: proceso gracias a la

Policarbonato: grupo de termoplsticos (fcil de trabajar, moldear y

Antibloqueantes: modulador que incluye vlvulas y bomba para

Endoscopia: tcnica que consiste en la introduccin de una cmara o lente

Biotecnologa: estudia y aprovecha los mecanismos e interacciones

Monocristales: material en el que la red cristalina es continua y no est

PROCESOS CON CAPAS DE SILICIO

Piezorresistivos: propiedad de algunos materiales conductores y

PROCESOS CON CAPAS DE SILICIO

CI: circuitos integrados.

PROCESOS CON CAPAS DE SILICIO

las estructuras producidas en la microfabricacin se

4. En ocasiones, las tcnicas de procesamiento del silicio se

PROCESOS CON CAPAS DE SILICIO

PROCESOS CON CAPAS DE SILICIO

PROCESOS CON CAPAS DE SILICIO

volumen puede usarse para crear

Un mtodo comn que se utiliza para este propsito consiste en

PROCESOS CON CAPAS DE SILICIO

PROCESOS CON CAPAS DE SILICIO

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Micrn: es la unidad de longitud ms pequea, en la cual se expresan las

PROCESOS CON CAPAS DE SILICIO

Anisotrpico: Que tiene propiedades diferentes en diferentes

PROCESOS CON CAPAS DE SILICIO

Sustrato: molcula sobre la que acta una enzima.

Polimetilmetacrilato: PMMA, resina sinttica que tiene el aspecto de vidrio.

RP: Tecnologas para la creacin rpida de prototipos

Estereolitografa: Esta tcnica consiste en desencadenar un proceso de

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