UNIVERSIDAD TÉCNICA ESTATAL DE QUEVEDO

FACULTAD DE CIENCIAS DE LA INGENIERÍA

ESCUELA INGENIERÍA MECÁNICA

MODULO:PROCESOS DE MECANIZACION.

DOCENTE:
ING. JORGE LUIS GUADALUPE ALMEIDA.

TEMA:TECNOLOGÍAS DE MICROFABRICACIÓN .

INTEGRANTES:
JURADO OLALLA JENNY VANESSA
MONTENGERO RAFAEL WILLIAM
OLVERA PEÑA CARLOS EUGENIO

MODULO: VIII DE ING. MECÁNICA.

QUEVEDO – ECUADOR.
2017 - 2018.
TECNOLOGIAS DE MICROFABRICACION

1. Productos de microsistemas
2. Procesos de microfabricación
TECNOLOGÍAS DE MICROFABRICACIÓN
 DESARROLLO DEL DISEÑO Y TERMINOLOGÍA

Una tendencia importante en el diseño ingenieril y la manufactura es el

aumento en el número de productos y en los componentes de productos
cuyos tamaños se miden en micras (1 mm = 1 × 10–3 mm = 1 × 10–6 m).
 El término sistemas microelectromecánicos (MEMS, por sus siglas en
inglés) enfatiza la miniaturización de sistemas que consisten en
componentes tanto electrónicos como mecánicos.
 Algunas veces se usa la palabra micromáquinas para referirse a estos
sistemas.
 Un término más general es tecnología de microsistemas (MST, por
sus siglas en inglés) que hace referencia a los productos (no
necesariamente limitado a los artículos electromecánicos) así como a
las tecnologías de fabricación usadas para producirlos.
 Un término relacionado es nanotecnología, que se refiere a dispositivos
semejantes cuyas dimensiones se miden en nanómetros (1 nm = 1 ×
10–3 mm = 1 × 10–9 m).
VENTAJAS DE LOS PRODUCTOS DE
MICROSISTEMAS

 Uso de menos material

 Requerimientos de energía mas bajos
 Mayor funcionalidad por unidad de espacio
 Accesibilidad a regiones que están vedadas
para productos más grandes
 En la mayoría de los casos, los productos más
pequeños pueden significar precios más bajos,
debido a que se usa menos material
TIPOS DE DISPOSITIVOS DE
MICROSISTEMA
 Microsensores
 Microactuadores
 Microestructuras y microcomponentes
 Microsistemas y microinstrumentos
 MICROSENSORES
 Un sensor es un dispositivo que mide algún
fenómeno físico, como el calor o la presión
 La mayoría de los microsensores se fabrican
con un sustrato de silicio usando las mismas
tecnologías de procesamiento que usan los
circuitos integrados
 Los sensores de tamaño microscópico se han
creado para medir fuerza, presión, posición,
velocidad, aceleración, temperatura, flujo y
diferentes variables ópticas, químicas,
ambientales y biológicas
 MICROACTUADORES
Un actuador convierte una variable física de un
tipo a otro, pero por lo general la variable
convertida involucra una acción mecánica
 Un actuador causa un cambio en la posición
o la aplicación de la fuerza.
 Los ejemplos de microactuadores incluyen
válvulas, posicionadores, interruptores,
bombas y motores rotativos y lineales
MICROESTRUCTURAS Y MICROCOMPONENTES

Parte con un tamaño microscópico que no es un

sensor ni actuador
 Ejemplos engranes, lentes, espejos, boquillas y
haces microscópicos
 Estos artículos deben combinarse con otros
componentes con el fin de proporcionar un fin útil.
 ENGRANE MICROSCOPICO Y CABELLO
HUMANO

Un engrane microscópico y un cabello humano. La imagen se realizó

usando un microscopio electrónico de exploración. El engrane es de
polietileno de alta densidad moldeado mediante un proceso similar al
proceso LIGA (sección 37.3.3) excepto porque la cavidad del molde se
fabricó usando un haz de iones enfocado. (Foto cortesía de W. Hung,
Texas A&M University, y M. Ali, Nanyang Technological University).
MICROSISTEMAS Y MICROINSTRUMENTOS

Integración de varios de los componentes

anteriores con el empaque para electrónicos
adecuado a un sistema miniatura
 Los microsistemas y microinstrumentos
tienden a ser muy específicos para
determinada aplicación
 Por el aspecto económico de estos tipos de
sistemas ha tendido a hacer difícil su
comercialización
APLICACIONES INDUSTRIALES DE LOS
MICROSISTEMAS

 Cabezas de inyección por tinta

 Cabezas magnéticas de película delgada
 Discos compactos
 Productos automotrices
 Aplicaciones medicas
 Química y ambiente
 Otras aplicaciones
CABEZAS DE INYECCIÓN DE TINTA
 Es la más comun de las aplicaciones de MST
 Una impresora de intyección de tinta usa
varios cartuchos al año
 Hoy estas impresoras poseen resolución de
1200 puntos por pulgada.
 Lo cual corresponde a una separación de
boquilla 21 m, que está en el rango de los
microsistemas
CABEZA DE INYECTOR DE TINTA

Diagrama de una impresora de inyección de tinta.

CABEZAS MAGNÉTICAS DE PELÍCULA
DELGADA
 Las cabezas de lectura y escritura son
componentes claves en los dispositivos de
almacenamiento magnético
 Debido a que los medios magnéticos de
lectura y escritura con densidades de bits más
altas están limitados por el tamaño de la
cabeza de lectura-escritura.
 La creación de cabezas de película delgada
fue un momento importante en la tecnología de
almacenamiento digital
 CABEZA DE LECTURA-ESCRITURA MAGNÉTICA
DE PELÍCULA DELGADA

Cabeza de lectura-escritura magnética de película

delgada (esquema simplificado).
Discos compactos (CD) y DVD
 Son productos importantes, de almacenamiento
para audio, video, juegos y software.
 Un CD se moldea con policarbonato
 Diámetro D = 120 mm y espesor= 1.2 mm
 Los datos consisten en pequeños agujeros en
una pista helicoidal que comienza con un
diámetro de D = 46 mm y termina con D = 117
mm
 Las separación entre pistas1.6 m
 Cada agujero es 0.5 µm ancho y longitud
0.8 µm to 3.5 µm long
 Productos automotrices
 Microsensores y otros microdispositivos se
usan ampliamente en los dispositivos
modernos
 Hay entre 20 y 100 microsensores en un
vehículo
 Las funciones incluyen el control electrónico
del motor, el control de crucero, los
sistemas antibloqueantes de frenos, air-
bags, activación de sistemas de seguridad
 En 1970 no había sensores en el tablero
 Medicina
 Una de las fuerzas conductoras detrás del uso
de los dispositivos microscópicos es la terapia
de mínima invasión
 Incisiones muy pequeñas o incluso orificios
corporales disponibles
 Se emplean exámenes endoscópicos
acompañados con cirugías laparoscopias para
tratar hernias y retirar órganos.
 Se espera procedimientos similares para tratar
el cerebro, operando a través de pequeños
orificios taladrados en el cerebro.
 Microfabrication Processes
 Muchos productos del MST se basan en silicio
 Razones por las que el silicio es un material
deseable:
 Los microdispositivos incluyen a menudo circuitos
electrónicos, así que el circuito y el dispositivo se
pueden hacer en el mismo substrato
 El silicio tiene buenas características mecánicas:
 De alta resistencia y elasticidad, buena dureza, y
densidad relativamente baja.
 Las técnicas para procesar silicio están bien establecidas
PROCESOS CON CAPAS DE SILICIO.
 La primera aplicación del silicio en la
tecnología de microsistemas fue en la
fabricación de sensores piesoresistivos de
silicio para la medición del esfuerzo y la
deformación.
 El silicio se usa para producir circuitos
integrados
 Sin embargo, debe observarse que existen
ciertas diferencias entre el procesamiento de
los CI y la fabricación de los microdispositivos.
PROCESOS CON CAPAS DE SILICIO.
 PROCESO DE LIGA
Formación de una membrana delgada en un sustrato de silicio:
 El sustrato de silicio se dopa con boro
 Se aplica una capa gruesa de silicio sobre la capa dopada
mediante deposición epitaxial.
 Ambos lados se oxidan térmicamente para formar una
resistencia de SiO2 sobre las superficies.
 El resistente se forma mediante litografía.
 Se usa ataque químico anisotrópico para remover el silicio,
excepto en la capa dopada con boro.
 PASOS DEL PROCESAMIENTO EN
LIGA
Figure 37.10 pasos del procesamiento LIGA :
 Aplicación de una capa gruesa de material resistente y exposición a los
rayos X a través de una mascarilla.
 Remoción de los posiciones expuestas de el resistente.
 Electrodeposición para llenar las aberturas en el resistente
 Desprendimiento del resistente para obtener.
a. Un molde
b. Una pieza metálica
 VENTAJAS DE LIGA
 LIGA es un proceso versátil
 Son posibles altas proporciones dimensionales
(grandes relaciones de altura sobre sobre
anchura en la pieza fabricada)
 Es posible un rango amplio en los tamaños de
las piezas, con alturas que van de los
micrómetros a los centímetros
 Pueden satisfacerse tolerancias estrechas.
 DESVENTAJAS DE LIGA
 LIGA es un proceso muy costoso
 Por lo que se requieren grandes cantidades
para justificar su utilización
 LIGA usa exposición a rayos x
 Afecta la salud humana
 OTROS PROCESOS DE MICROFABRICACIÓN

Procesos tradicionales y no tradicionales en

microfabricación: Existe cierta cantidad de procesos de
maquinado no tradicional
así como de procesos convencionales de manufactura, que
son importantes en la microfabricación.
A menudo el PCM se usa con procesos muy
convencionales, como galvanoplastia electroformado o
chapeado sin electricidad.
 Entre otros procesos no tradicionales capaces
del procesamiento a nivel micro están:

 Maquinado con descarga eléctrica, que se usa para cortar

orificios pequeños de hasta 0.3 mm de diámetro con proporciones
dimensionales (profundidad sobre diámetro) de hasta 100.
 Maquinado con haz de electrones, para cortar orificios con
diámetros menores a 100 mm en materiales difíciles de maquinar.
 Maquinado con haz láser, el cual puede producir perfiles
complejos y orificios tan pequeños como de 10 mm de diámetro,
con proporciones dimensionales (profundidad sobre anchura o
profundidad sobre diámetro)cercanas a 50.
 Maquinado ultrasónico, capaz de perforar orificios en materiales
duros y frágiles con diámetros tan pequeños hasta de 50 mm.
 Corte por descarga eléctrica con alambre, o EDM con alambre,
el cual puede realizar cortes muy delgados con proporciones
dimensionales (profundidad sobre anchura) mayores que 100.
 MAQUINADO DE ULTRA ALTA PRECISIÓN
Las tendencias en el maquinado convencional han incluido sus
capacidades para lograr tamaños de corte y tolerancias asociadas cada
vez más pequeñas. Las tecnologías conocidas como maquinado de
ultraalta precisión incluyen las herramientas de corte con diamante
monocristalino y sistemas de control de la posición con resoluciones tan
finas como 0.01 mm
 FOTOFABRICACIÓN

Este término se aplica a un proceso industrial en el que la

exposición ultravioleta a través de una mascarilla de patrón
causa una modificación significativa en la solubilidad
química de un material óptimamente claro. El cambio se
manifiesta en la forma de un incremento de la solubilidad
en ciertos productos químicos. Por ejemplo, el ácido
fluorhídrico ataca químicamente a un vidrio fotosensible
expuesto a UV entre 15 y 30 veces más rápido que un
vidrio del mismo tipo que no ha sido expuesto.