Investigar los diferentes componentes que forman parte del recubrimiento de los elementos

eléctricos-electrónicos
Niquelado
El niquelado es un recubrimiento metálico de níquel, realizado mediante baño electrolítico, que se da a
los metales, para aumentar su resistencia a la oxidación
Hay dos tipos de niquelado: Niquelado mate y Niquelado brillante.
El niquelado mate se realiza para dar capas gruesas de níquel sobre hierro, cobre, latón y otros metales (
el aluminio es un caso aparte) es un baño muy concentrado que permite trabajar con corrientes de 8 -
20 amperios por decímetro cuadrado, con el cual se consiguen gruesos capas de níquel en tiempos
razonables.
En los baños de niquelado se emplea un ánodo de níquel que se va disolviendo conforme se va
depositando níquel en el cátodo. Por esto la concentración de sales en el baño en teoría no debe variar y
esos baños pueden estar mucho tiempo en activo sin necesidad de añadirles sales.

Anodizado
Anodización o anodizado es una técnica utilizada para modificar la superficie de un material. Se conoce
como anodizado a la capa de protección artificial que se genera sobre el aluminio mediante el óxido
protector del aluminio, conocido como alúmina. Esta capa se consigue por medio de procedimientos
electroquímicos, de manera que se consigue una mayor resistencia y durabilidad del aluminio.
Galvanizado
Galvanizado es el proceso electroquímico por el cual se puede cubrir un metal con otro.
La función del galvanizado es proteger la superficie del metal sobre el cual se realiza el proceso. El
galvanizado más común consiste en depositar una capa de zinc (Zn) sobre hierro (Fe); ya que, al ser el
zinc más oxidable, menos noble, que el hierro y generar un óxido estable, protege al hierro de la
oxidación al exponerse al oxígeno del aire.
Zincado
El uso del zincado electrolítico frente a galvanizado por inmersión en zinc, pinturas, y otros
recubrimientos, tiene varias razones:
El espesor de la capa protectora de zinc suele ser de 10 micras y no superior a las 30 micras,
consiguiendo que no se aumente el volumen de la pieza. En algunos casos esto se hace imprescindible.
La capa protectora se adhiere electrolíticamente a la pieza. Esta capa pasa a formar parte de la pieza,
con lo que se podrá doblar, plegar y modificar la pieza sin pérdida de capa protectora.
El zincado electrolítico no deforma los materiales, el proceso se realiza a temperatura ambiente.
Barnices – Material No Conductor Eléctrico

Se denominan barnices aislantes a base de aceites a aquellos que tiene en su composición un

porcentaje grande de aceites vegetales. Se utilizan ampliamente ya sea para el barnizado de las telas
aislantes como para la impregnación de los arrollamientos de motores, transformadores, etc. Y sirve
para proteger el arrollamiento de las solicitaciones mecánicas, así como para mejorar el aislamiento.
Sellantes para electrónica

Los selladores o sellantes para electrónica son adhesivos que aportan aislamiento duradero, contra
contaminantes ambientales, corrosión, humedad y choques o vibraciones.

Es fundamental garantizar una correcta protección de los circuitos electrónicos. Existe una amplia gama
de propiedades para tener en cuenta para seleccionar los sellantes de electrónica adecuados. Por sus
opciones de dispensación, por su química básica, viscosidad, mecanismos de curado, elongación,
resistencia a la intemperie y resistencia de adhesión.

Los selladores para electrónica se utilizan en un gran número de industrias. Desde las industrias de
electrónica hasta transporte, defensa, productos de consumo, baterías, generales, iluminación, medicina
y energía entre otros

Materiales de interfaz térmica

Los Termal Interface materials o materiales de interfaz térmica son materiales que se utilizan entre dos
o más partes para mejorar el acoplamiento térmico entre estos.

Con una mayor miniaturización de los sistemas y una mayor densidad de circuitos, la electrónica actual
genera grandes cantidades de calor. Estas tendencias en electrónica continuarán haciendo que la
eliminación de este exceso de energía sea aún más crítica para futuras aplicaciones. Si el calor no se
absorbe y se disipa, se puede reducir la vida útil y la fiabilidad de la electrónica.