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FUND.14 - JUN-1988

R EPÚ BLI CA
D E F R A N CI A
EL ALTO - BOLIVIA
OBJETIVO HOLÍSTICO

Diseñamos el circuito electrónico de una fuente

regulable de voltaje, mediante la creatividad y
análisis de circuitos eléctricos en esquemas,
elaboración de placas impresas y soldadura,
fortaleciendo los valores de responsabilidad y
reciprocidad, que permita la innovación de
productos tecnológicos con equidad social y libre
de violencia en la comunidad educativa.
INTRODUCCION

En la presente guía de concreción sobre diseño, elaboración de

placas impresas y soldadura damos a conocer los momentos
metodológicos, empezamos con una breve introducción. La
electrónica es una ciencia de aplicación que, a primera vista, sea por
los comentarios que venimos oyendo desde hace muchos años, sea
por la escasa formación, tiene fama de cosa complicada e intocable.
La verdad es que no es lo mismo entender el funcionamiento de un
motor eléctrico o el funcionamiento de compontes, donde efectos se
"ven" y se "palpan" físicamente, o una instalación hidráulica, donde el
fluido se aprecia discurriendo por los conductos, que una tarjeta
electrónica llena de circuitos integrados de aspecto negro siniestro,
acompañados por su corte de resistencias, condensadores, bobinas y
otros componentes de menor "rango". El secreto de la electrónica es
el conocimiento de estos componentes, y como conocimiento
queremos decir el estudiar y saber qué hacen en realidad con las
señales electrónicas, cuál es su efecto sobre ellas y qué va a ser lo que
obtengamos a la salida. Por otra parte, se ha comprobado en la
práctica que los transformadores es el componente necesario de la
electrónica por sus características y aplicaciones, algo parecido a la
popular aspirina, que sirve para todo. Además, es muy fácil
agruparlos de forma compacta en grupos llamados circuitos
integrados, las renombradas "cucarachas" o "chips", asignándoles
también a cada uno una función, más complicada, claro. En esta
ocasión estudiamos diseño, elaboración de placas impresas y
soldadura.
 Desde nuestras vivencias:

A través de la técnica de lluvia de ideas

A partir de la técnica de lluvia de ideas hacemos un análisis crítico en equipos

comunitarios con equidad social sobre la simulación de circuitos, el quemado y
soldadura de placas.

 ¿Para qué nos sirve simular un circuito eléctrico?

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 ¿Cómo crees que realizan el quemado de placas eléctricas en grandes

industrias?

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Realizamos el análisis de los circuitos electrónicos. Observamos el quemado de

placas en fotografías y leemos el texto en la cartilla.
 Observa el video de la soldadura y
practicamos en las placas en desuso de tv,
radio.
Realizamos una reflexión sobre la violencia
con la comunidad y la familia y plasmamos
un mensaje en la cartilla.

(VER VIDEO)

TU RESPUESTA:
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 Vamos Comprendiendo:

Con participación de los estudiantes

damos conceptos

DISEÑO, ELABORACION DE PLACAS

IMPRESAS Y SOLDADURA

I NTRODUCCION

PCB son las siglas de "Circuito Impreso" ("Printed

Circuit Board"), que definen a una placa que permite
sustentar e interconectar componentes eléctricos.
Esta placa se fabrica empleando un material no
conductor (p.e. fibra de vidrio). Para la interconexión
se emplean delgadas pistas de un material conductor
(p.e. láminas de cobre).

Una placa de circuito impreso (PCBs) es una plancha de material rígido

aislante, cubierta por unas pistas de cobre en una de sus caras o en
ambas, para servir como conductor o de interconexión eléctrica entre los
distintos componentes que se montarán sobre ella. La materia prima
consiste en una plancha aislante, típicamente de “fibra de vidrio” o
“Baquelita”, cubierta completamente por una lámina de cobre.
Dependiendo del tipo de placa, el cobre puede ir a su vez protegido por
una capa de resina fotosensible.
DEFINICIONES
* Co mponentes THD "a través de orificio" (Through
Hole Device). Son dispositivos que poseen patas
metálicas, que se insertan en agujeros realizados en la
placa y a continuación se sueldan y recortan. Suelen
ser más económicos y fácilmente manipulables por
humanos, aunque complican la fabricación
automatizada y presentan problemas de volumen
ocupado y de parásitos.
* Co mponentes SMD "de montajes superficial"
(Surface Mount Device). Estos dispositivos son mucho más pequeños, disponiendo
de terminales de soldadura sobre el propio encapsulado. Permiten reducir el coste de
fabricación, debido a la sencilla manipulación que presentan, presentando asimismo un
comportamiento casi libre de parásitos.
* Cara Componente (Component Side). En el caso
de placas de doble cara, en esta cara se colocan los
componentes THD, cuyos terminales pasan a través
de orificios practicados en la placa.
* Cara de Soldadura (Solder Side). Los terminales
de los dispositivos THD se sueldan al pad en esta
cara.
* Huella de Soldadura (Pad): Elemento que permite
la soldadura del componente a la placa. Para
componentes THD consta de un taladro y una
metalización (o dos), mientras que para componentes
SMD consta sólo de una metalización.
* Huella de Componente (Component pattern). Es la vista física de un dispositivo (con
un determinado encapsulado) en el software de diseño PCB.
* Serigrafía (Silk): Es la impresión de etiquetas literales (en tinta blanca), que permite
identificar componentes.
* Pista (Trace): son los conductores que permiten conectar unos terminales con otros.
Están presentes en la cara de soldadura (placa de una sola cara), pero también pueden
estar en la cara de componentes o en caras internas.
ELABORACIÓN DE PCBS MEDIANTE ATAQUE QUÍMICO
U TILIZANDO EL MÉTODO MANUAL O ARTESANAL.

Diseño: Un circuito complejo

requiere el uso de herramientas
computacionales que permitan
diseñar y simular el esquema
electrónico y su arte de circuito
impreso.

• Cortado: Conocido el tamaño del circuito impreso, se procede a

realizar el corte de la tarjeta.
• Impresión en la placa de cobre: una vez que la máscara esta lista, se
procede a grabarla en la placa, este procedimiento depende de la
técnica a utilizar.
• Atacado del cobre: se inserta la placa de cobre previamente grabada,
en soluciones acidas que eliminan el cobre no deseado.
• Limpieza y taladrado: se realiza el lavado y limpieza de la placa para
eliminar todas las impurezas, luego se perforan los orificios en donde se
colocarán los componentes.
• Soldadura: etapa donde se realiza el montaje (colocación y soldadura)
de los componentes.
• Pruebas de Funcionamiento: Antes de realizar interconexiones se
verifica el funcionamiento del circuito (Cortocircuitos, circuitos
abiertos, soldaduras frías, entre otros.)
PROCESO DE CONSTRUCCIÓN DE PCB
El proceso de fabricación de una placa de circuito impreso se basa en la fotolitografía y la
soldadura, y consta de los siguientes pasos:
1. I mpresión del fotolito de la placa.
El diseño se habrá hecho
previamente con un programa
específico de diseño de circuitos.
Los más conocidos son Accel
EDA, PCAD, Orcad y
EagleCAD. Casi todos
proporcionan una versión
limitada de prueba. EagleCAD
incluso tiene una versión
totalmente gratuita. Si el circuito
es muy simple se puede realizar
con un programa de dibujo
cualquiera. Se debe imprimir el diseño en un papel de transparencia o en un papel
vegetal. Es recomendable disponer de alguna marca/texto para evitar colocarla del
revés. Asimismo, en el caso de diseños de doble cara, es necesario marcas de
alineación de ambas caras.
2. Placa con resina fotosensible po sitiva. Se trata de una placa de material plástico
(normalmente fibra de vidrio) cubierta de cobre por una o por las dos caras, y tratada
con una resina fotosensible. La resina está protegida de la luz con un adhesivo
opaco. Para usar la placa hay que quitar el adhesivo en un ambiente con poca luz, o
con una luz que no dañe la resina (por ejemplo, luz roja).
3. I nsolación. El fotolito debe mantenerse unido a la placa para evitar que se desplace
durante la insolación. El fotolito y la placa se introducen en la insoladora para
exponer la zona que no se encuentra tapada por la tinta a la radiación ultravioleta.
El tiempo de exposición depende del tipo de fotorresina y de la intensidad
luminosa, y normalmente es del orden de dos minutos. Aquello que aparezca en
negro, al final del proceso serán pistas de cobre (recuérdese que empleamos una
placa positiva).
4. Revelado. La placa se introduce en un baño con revelador, hasta que se aprecie que
los dibujos del fotolito se han transferido a la resina.
5. Ataque del co b re. La solución atacante está compuesta por dos partes de agua,
una parte de agua oxigenada, y una parte de aguafuerte. Se sumerge la placa en la
solución hasta que el cobre no protegido por la resina se ha disuelto. La
manipulación de estos componentes químicos es peligrosa y debe hacerse con
cuidado.
6. Eliminación de la resina sobrante. Con
acetona se elimina la resina sobrante, que
aún sigue cubriendo el cobre de la placa.
Si no se va a taladrar/soldar durante un
tiempo no se elimina la resina ya que
protege contra la oxidación del cobre.
7. Taladrado . Se recomienda emplear un
taladro de columna, que permite mantener
la ortogonalidad y simplifica el proceso.
Es necesario efectuar perforaciones tanto en los pads para los terminales de los
componentes THD, como en las ubicaciones de vías (conexión entre pistas para
placas de 2 caras). El grosor de la broca a usar depende del componente. Las más
normales son las de 0.8 o 1 mm, y para componentes más gruesos hasta de 2mm.
8. So ldadura. Hay que ir soldando los componentes con estaño uno a uno
empezando por las vías y continuando por aquellos que tengan menos altura. El
proceso de soldadura comienza por acercar el soldador a la zona de soldadura,
calentar el cobre de la zona y luego acercar el estaño para realizar la soldadura. Los
soldadores alcanzan altas temperaturas con lo que el proceso hay que realizarlo con
cuidado.
 9. Puesta en marcha del circuito. Una vez todos los componentes están soldados hay
que comenzar a probar la funcionalidad del circuito. Lo primero a comprobar es que
no existe un cortocircuito entre Vcc y GND. Para comprobarlo, no poner ningún
integrado, alimentar la placa y comprobar que la tensión Vcc no se viene abajo y que
se encuentra en todos los puntos de alimentación del circuito.

DI SEÑO DE LA PLACA PCB EN ISIS

El Programa ISIS, permite diseñar el plano eléctrico del circuito que se desea realizar con
componentes muy variados, desde simples resistencias, hasta alguno que otro
microprocesador o micro controlador, incluyendo fuentes de alimentación, generadores de
señales y muchos otros componentes
SOLDADURA
La soldadura blanda es el proceso mediante el que se realiza la unión de dos piezas de
metal, empleando un metal de aportación con bajo punto de fusión (por debajo de 450ºC
e inferior al punto de fusión de los metales a unir).
En nuestro caso, la soldadura persigue no sólo la conexión mecánica, sino también la
eléctrica entre el terminal del componente con el pad de la placa PCB. El metal de
aportación empleado es una aleación compuesta por estaño, plata o plomo (Este último en
desuso en Europa desde el 2006 debido a la normativa RoHS)

Comentemos algunos aspectos:

• Limpieza. En ocasiones quedan restos de resina
en los pads, aparece oxidación en el cobre o en
los terminales. Cualquiera de estos elementos
impide la correcta soldadura.
• Fundente (flux). Tiene como funcionalidades: la
eliminación del óxido, así como mejorar las
características de mojado de la soldadura
(reducción de la tensión superficial).
Los pasos para una soldadura manual son:
1. insertar el terminal en el orificio realizado
2. acercar la punta del soldador y tocar terminal+pad
3. acercar el hilo de estaño al terminal (sin tocar la punta del soldador). Si la
temperatura es adecuada, se realizará un aporte de estaño, procediéndose
a retirar el hilo, pero manteniendo el soldador
4. si se mantiene unos instantes, se produce una distribución uniforme,
pudiéndose retirar la punta del soldador
5. mantener inmóvil el componente durante unos instantes, hasta que se enfríe
el estaño y se obtenga la clásica forma cónica 6. cortar el exceso de patillas
Una vez finalizado el contenido, resalta los
aspectos más importantes o aquellos que te
hayan generado una duda en el diseño,
elaboración y quemado de placas.

TU RESPUESTA:
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RESUELVE EL SIGUIENTE CRUCIGRMA
 Actividades de Aprendizaje:

Elaborar para recordar

DIVIERTETE UN POCO CON LA SOPA DE LETRAS

EVALUACIÓN DE DISEÑO, ELABORACIÓN DE PLACAS IMPRESAS Y TÉCNICA
DE SOLDADURA
NOMBRE: ………………………………………………………..…………………………………….
CURSO: ……………………………………………. FECHA: ……………………………………..
I. Responde las siguientes preguntas:

1. ¿Qué es PCB?

2. ¿Qué es una placa con resina fotosensible positiva?

3. Describe los pasos para realizar el quemado de la placa

4. Describe los pasos para realizar la soldadura

II. Lee las siguientes oraciones y encierra en un círculo V si es verdadero o F si es falso.

1. La resistencia es un componente electrónico que se opone al paso de la corriente.

V F

2. Serigrafía (Silk): Es la impresión de etiquetas literales (en tinta blanca), que permite
identificar componentes.
V F

3. fallo por circuito cerrado: se produce una rotura en una pista.

V F

4. Componentes SMD: Estos dispositivos son mucho más pequeños, disponiendo de

terminales de soldadura sobre el propio encapsulado.

V F
III. Describe las partes de un cautín

IV. Describe los componentes que están en el circuito electrónico.

 Diseñamos el circuito electrónico de una fuente
regulable de voltaje en la cartilla con creatividad.

Una vez finalizado el

circuito electrónico de
una fuente regulable de
voltaje comenta las
mayores dificultades
encontradas.

TU RESPUESTA:
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 AUTOEVALUACIÓN
NOMBRE: ………………………………………………………..…………………………………….
CURSO: ……………………………………………. FECHA: ……………………………………..
SER: ¿De qué manera me ayudaron los valores sociocomunitarios?
N° ME CALIFICO PUNTAJE
SOBRE 20
PTS.
1 Soy responsable con las actividades que me
asignan.
2 Realice sin dificultades las actividades de la cartilla.
3 Practico el valor del respeto en mi familia y
comunidad.
4 Soy puntual en las sesiones de las clases a distancia.
5 Comparto mis saberes y conocimientos con los
demás.
TOTAL

DECIDIR: ¿Qué decisiones tome para ayudar a los demás?

N° ME CALIFICO PUNTAJE
SOBRE 20
PTS.
1 Mis decisiones van en contra de la violencia en la
comunidad.
2 Pongo en práctica lo aprendido de las clases en mi
casa.
3 Realizo productos tecnológicos que son útiles a la
comunidad.
4 Respeto las normas para realizar los productos
tecnológicos.
5 Aplico lo aprendido para mejorar la calidad de vida.
TOTAL
 BIBLIOGRAFIA

• “Generation of Precision Artwork for Printed Circuit Boards”, Preben Lund, John
Wiley 1978
• “High Speed Digital Design: A Handbook of Black Magic”, Howard Johnson, Martin
Graham, Prentice Hall 1993
• “PCB Design Tutorial”, David L. Jones,
• Wikipedia. http://en.wikipedia.org
• https://app.mindmapmaker.org/#m:new
• www.educima.com