UNIVERSIDAD POLITÉCNICA DEL VALLE DE TOLUCA

NOMBRE DEL PROGRAMA EDUCATIVO:

INGENIERÍA MECÁNICA AUTOMOTRIZ

NOMBRE DEL ASIGNATURA:

ELECTRONICA

UNIDAD V:

DISEÑAR CIRCUITOS IMPRESOS

“INVESTIGACIÓN”

FACILITADOR:

OMAR MORALES MONTES

ALUMNO:

VILLAFAÑA FELIPE RICARDO

MATRICULA: 1319244360

GRUPO: IMA5VD

PERIODO ENERO-ABRIL 2021.

INTRODUCCIÓN

En esta investigación se introducirá un importante concepto de los sistemas electrónicos, conocido

como PCB. Es muy usado cuando se trabaja en diseño de electrónica, mecatrónica, eléctrico, también
en investigación, producción y manufactura, desarrollo de productos innovadores. Actualmente todos
los productos (electrónicos o no) tienen por dentro de sí tarjetas electrónicas con diferentes formas,
características, tamaños, componentes, colores.

Los Circuitos impresos han estado presente al largo de estos últimos 30 años, su fabricación fue
crucial para lograr realizar inventos tales como la radio, la televisión e incluso en estos tiempos
modernos siguen presentes en Computadoras y Smartphones.

Las placas de circuitos impresos o mejor conocidas como PCB son de mucha importancia para la
tecnología en general y especialmente para la electrónica, desde pequeñas aplicaciones y proyectos
sencillos realizados por aficionados, hasta el más grande y complejo sistema elaborado por
Ingenieros; siempre que se piensa en electrónica se debe pensar en una PCB.

Un circuito impreso tal y como su nombre lo indica se refiere a imprimir o plasmar un circuito
previamente diseñado en placas (comúnmente fenólicas) que serán la base para el soporte de las
piezas que conformarán el circuito.

El diseño de los circuitos impresos se puede realizar en softwares tales como Proteus de nivel
intermedio o Fritzing de nivel sencillo, sin embargo, también se pueden elaborar a mano con un
marcador de tinta indeleble.

La mayoría de los circuitos impresos están compuestos por entre una a dieciséis capas conductoras,
separadas y soportadas por capas de material aislante (sustrato) laminadas (pegadas) entre sí.
Normalmente, la cantidad de capas de una PCB depende de la cantidad de señales que se quieren
rutar.

Las capas pueden conectarse a través de orificios, llamados vías. Los orificios pueden ser electo
recubiertos; para conectar cada capa del circuito, el fabricante mediante un proceso químico, deposita
en todas las superficies expuestas del panel, incluyendo las paredes del agujero una fina capa de cobre
químico, esto crea una base metálica de cobre puro; o también se pueden utilizar pequeños remaches.
Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener “vías ciegas”, que son visibles en solo un lado
de la tarjeta, o “vías enterradas”, que no son visibles en el exterior de la tarjeta.
 DISEÑO Y CONSTRUCCIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

En primer lugar, diseñamos el circuito impreso sobre papel, para ello necesitamos las dimensiones de
los componentes o mejor los componentes, y el esquema que vamos montar.

 Se toma el papel cuadriculado y siguiendo las normas de diseño, situamos los elementos en
la disposición que deseemos, y empezamos a confeccionar la cara de componentes con ayuda
del lápiz.
 Obtenemos los puntos donde se conectarán los terminales de los elementos.
 Marcamos todos los puntos por donde se van a soldar los terminales.
 Trazamos las pistas que unen a los terminales
 Marcamos los límites de la placa y los agujeros para sujetar la placa al chasis.
 Continuamos serigráfiando la cara de los componentes, dibujando la silueta de los
componentes que vamos a soldar y a demás
 colocamos su nombre de referencia para identificarlos.

Un Circuito Impreso se confecciona a partir de una placa virgen que está conformada por una plancha
base aislante (cartón endurecido, baquelita, fibra de vidrio o plástico flexible), que sirve de soporte,
y sobre una de las caras o las dos, se deposita una fina lámina de cobre firmemente pegada al aislante
que la cubre.

Sobre esta placa actuaremos para hacer desaparecer todo el cobre sobrante y que queden nada más
las pistas que configuran el circuito.

La realización actual está totalmente automatizada de manera que con ayuda de un ordenador se
diseña la disposición de los elementos y pistas, para más tarde pasar a las máquinas de construcción
de prototipos, que obtiene el circuito impreso terminado.

Este sistema automatizado excede de nuestros objetivos por lo que en esta unidad explicaremos como
obtener un circuito impreso diseñado y montado manualmente en su totalidad.
MATERIALES UTILIZADOS PARA EL DISEÑO

Regla, escuadra, goma de borrar y el resto de útiles de dibujo que se consideren necesarios.

Lapiceros o portaminas de dureza media (HB) para realizar los bocetos del diseño. No conviene que
las minas sean extremadamente duras, pues, al principio suele ser necesario borrar muy a menudo.

Hojas de papel cuadriculado en décimas de pulgada. Los componentes electrónicos se diseñan en

pulgadas por lo que los terminales de los mismos coinciden generalmente con las intersecciones de
la cuadrícula de éste papel.

NORMAS DE DISEÑO DE LA REALIZACIÓN MANUAL

1) Partimos del esquema eléctrico o electrónico que queremos implementar. Adquirimos todos los
componentes que vamos a utilizar, incluidos los terminales de conexión y regletas, u obtenemos sus
dimensiones reales de catálogos de fabricantes.

2) Situamos los componentes sobre la hoja cuadriculada en décimas de pulgada, de modo que los
terminales de los componentes coincidan con la intersección de las líneas.

Todos los componentes se colocarán paralelos a los bordes de la placa, y como norma general, se
deben dejar, una o dos décimas de pulgada de patilla entre el cuerpo de los componentes y el punto
de soldadura correspondiente.

3) Marcamos los puntos de los terminales sobre la hoja de papel. Dejando un círculo central sin
dibujar, dibujamos los puntos de soldadura (pads) sobre la hoja de papel, será de forma circular con
un diámetro de al menos, el doble del ancho de la pista que en él termina.
4) Trazamos las pistas coincidiendo con las líneas de la cuadrícula o formando un ángulo de 45º con
éstas.

5) Se trata de realizar un diseño lo más sencillo posible, cuanto más cortas sean las pistas y más simple
la distribución, mejor resultará el diseño.

6) No se realizarán pistas con ángulos de 90º; cuando sea necesario efectuar un giro en una pista, se
hará con ángulos de 135º; si es necesario realizar una bifurcación en la pista, se hará suavizando los
ángulos con sendos triángulos a cada lado.

7) El ancho de las pistas dependerá de la intensidad que vaya a circular por ella. Se tendrá en cuenta
que 0,8 mm puede soportar, dependiendo del espesor de la pista, alrededor de 2 Amperios, 2 mm,
unos 5 Amperios y 4,5 mm, unos 10 Amperios. En general, se realizarán pistas de unos 2 mm
aproximadamente.

8) Entre pistas próximas y entre pistas y puntos de soldadura se observará una distancia que dependerá
de la tensión eléctrica que se prevea que exista entre ellas; como norma general, se dejará una
distancia mínima de unos 0,8 mm; en casos de diseños complejos, se podrá disminuir hasta 0,4 mm.
En algunas ocasiones será preciso cortar una porción de ciertos puntos de soldadura para que se
cumpla esta norma.

9) La distancia entre pistas y los bordes de la placa será de dos décimas de pulgada, aproximadamente
unos 5 mm.

10) No pasarán pistas entre dos terminales de componentes activos (transistores, tiristores, etc.) a no
ser que se conecten a otro terminal del mismo o que sea imprescindible.
11) Se debe prever la sujeción de la placa a un chasis o caja; para ello se dispondrá de taladros de 3,5
o 4 mm en las esquinas de la placa.

HERRAMIENTAS PARA EL DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS

Las herramientas destinadas al diseño de circuitos impresos deben cubrir las siguientes necesidades:
creación y simulación del esquemático, creación del layout, análisis, preparación para la fabricación.
Desde Cadlog proponemos dos instrumentos: Xpedition, para las grandes empresas y las
multinacionales, y PADS Professional, para diseñadores autónomos o para las PYMES.

Para realizar la construcción necesitaremos las herramientas y materiales siguiente:

Herramientas:

 Punzón
 Alicates de punta plana
 Alicates de corte
 Soldador electrónico (de unos 30 w de potencia) con soporte
 Pinzas de plástico
 Tijeras
 Taladro y broca de 0,9 mm, 1 mm, 1,25 mm, 1,5 mm, 4 mm dependiendo del grosor de las
patillas de los elementos y de los agujeros que haya que realizar.

Materiales:

 Rotuladores de tinta permanente resistentes al ataque del ácido. Pueden ser de distintos
grosores 0,4 mm 1,2 mm según el tipo de línea a trazar
 Placa virgen de circuito impreso del tamaño adecuado
 Agua oxigenada de 110 volúmenes
 Salfumán - Esparto metálico
 Estaño para soldar (de 60% Sn y 40% Pb)
  Agua abundante
 Barniz protector
 Bandeja de plástico
 Celo

DISEÑO Y CONSTRUCCIÓN DEL CIRCUITO

El diseño de circuitos es la parte de la electrónica que estudia distintas metodologías con el fin de
desarrollar un circuito electrónico, que puede ser tanto analógico como digital.

En primer lugar, diseñamos el circuito impreso sobre papel, para ello necesitamos las dimensiones de
los componentes o mejor los componentes, y el esquema que vamos montar.

1) Se toma el papel cuadriculado y siguiendo las normas de diseño, situamos los elementos en la
disposición que deseemos, y empezamos a confeccionar la cara de componentes con ayuda del lápiz.

2) Obtenemos los puntos donde se conectarán los terminales de los elementos.

3) Marcamos todos los taladros (pads) por donde se van a soldar los terminales.

4) Trazamos las pistas que unen a los terminales.

5) Marcamos los límites de la placa y los agujeros para sujetar la placa al chasis.

6) Por la parte de debajo del papel, marcamos los agujeros, pistas y límite de la placa y así obtenemos
la cara de pistas real. Un truco puede ser utilizar un papel de calco mientras se realiza el diseño.

7) Continuamos serigrafiando la cara de componentes, con la silueta de los componentes que vamos
a colocar y a demás colocamos su nombre de referencia para identificarlos.

Con esto queda terminado el diseño de la placa sobre papel, con la cara de componentes serigrafiada
y la cara de pistas. Ahora pasamos a transferir el diseño a la placa virgen.

8) Cortamos un trozo de placa virgen del tamaño del diseño obtenido anteriormente. Es conveniente
cortar un trozo ligeramente mayor con el objeto de limar los bordes y dejarlos en perfecto estado.

9) Situamos la placa encima del diseño, de manera que el cobre esté en contacto con la cara de
componentes. Esta es la posición que debe tener la placa cuando esté terminada. Se sujeta al papel
con cinta adhesiva o celo.

10) Damos la vuelta a la placa y el papel juntos. Con ayuda de un punzón, se marcan con suavidad
los centros de los agujeros por la cara de pistas (cobre). Prestar especial atención a no profundizar
con el punzón sobre el soporte aislante o se quebrará. Para esta tarea utilizar la mano y nunca el
martillo.

11) Una vez marcados todos, se separan placa y papel, y se pasa al taladrado de todos los agujeros
con las brocas correspondientes. Terminado el taladrado, se lijan suavemente los agujeros realizados
para eliminar las rebabas.

12) Se limpia el cobre de la placa dejándolo libre de todo tipo de suciedad y con un rotulador de tinta
permanente resistente al ataque del ácido, se dibujan los pads o puntos de soldadura.

13) Terminados los círculos se trazan las pistas, una vez terminadas es necesario esperar al secado de
las pistas.

14) A continuación se procede al atacado. Para su realización se puede recurrir a varios tipos de
mordiente (líquido atacador): el cloruro férrico (muy lento, pero poco corrosivo), el ácido clorhídrico
(rápido, pero muy corrosivo) u otros. Nosotros hemos utilizado una mezcla de salfumán, agua
oxigenada de 110 vol. y agua del grifo.

Todo ello en proporciones de dos partes de salfumán, una de agua oxigenada y otra de agua del grifo,
una mayor concentración de agua oxigenada acelera el proceso, mientras que una mayor
concentración de salfumán lo hace más lento, pero garantiza el éxito. El agua baja la concentración
total.

15) Se sitúa el ácido sobre una cubeta de plástico (¡ojo! nunca metálica) y se introduce la placa. Dejar
actuar a la mezcla dando un ligero movimiento a la cubeta observando la placa. En ocasiones la
reacción es muy rápida, y se producen muchos vapores en este caso retirar la placa para evitar que se
pierdan las pistas y se malogre. Para manipular la placa utilizar pinzas de plástico, las pinzas metálicas
se verían afectadas por el ácido y se destruirían.

Una vez que ha desaparecido todo el cobre, menos el oculto por las pistas, se retira la placa con
cuidado, se coloca bajo el grifo y se lava con agua abundante. El ácido puede utilizarse varias veces.
Una vez que ya no es activo se diluye con mucha agua y se arroja por el desagüe.

16) Cuando ya está seca la placa, se elimina la tinta que cubre el cobre; para ello se puede utilizar
disolvente o un estropajo. Una vez seca se puede depositar una fina capa de barniz protector soldable,
para evitar que se oxiden la pistas

17) Ahora serigrafiamos los elementos sobre la cara de componentes para conocer su ubicación. Con
esto tenemos terminada la placa con el circuito.
MONTAJE DE COMPONENTES

El montaje superficial o de superficie se presta para un alto grado de automatización, reduciendo el

costo en mano de obra y aumentando las tasas de producción. Estos dispositivos pueden reducir su
tamaño entre una cuarta a una décima parte, y su costo entre la mitad y la cuarta parte, comparado
con componentes

 Empezaremos colocando los elementos que quedan pegados al soporte, resistencias, diodos,
diacs ... por lo generan las resistencias deben estas separadas de la placa 1 mm, para conseguir
esta separación podemos utilizar un trozo de papel colocado bajo estas.
 Soldamos los terminales y los cortamos.
 Continuamos con el resto de elementos de mayor tamaño, hasta terminar la placa.
 Y con esto queda terminada la placa, falta realizar las comprobaciones para asegurarse de
que todo a salido bien, después se pueden colocar los tornillos y fijarla en el chasis donde se
vaya a instalar.

APLICACIÓN

 Perforadoras de control numérico con cambio automático de mechas.

 Perforadora de control numérico 6 de 4 cabezales.
 Laminadora.
 Iluminadora de 2 x 1000 W de una bandeja doble faz.
 Iluminadora 60/75 de 2 x 5000 W de doble bandeja doble faz.
 Reveladora de fotopolímeros de 4 cámaras.
 Desplacadora de fotopolímeros de 4 cámaras.
 Grabadora amoniacal de 2 cámaras + doble enjuague.
 Grabadora amoniacal.
 Impresoras serigráficas semiautomáticas.
 Impresora.
 Pulidoras simples.
 Pulidora.
CUESTIONARIO

1) ¿Cuáles son las funciones básicas de una placa impresa?

 Soportar sus propios componentes.

 Soportar sus interconexiones eléctricas.

2) Menciona las ventajas de los circuitos impresos en el diseño de los equipos electrónicos, con
respecto a los circuitos convencionales.

a) Ahorro de espacio: Empleando conexiones impresas se ocupa menor espacio en el equipo que con
el uso de conexionado convencional.

b) Los conductores están permanentemente unidos al dieléctrico base del circuito, lo cual proporciona
también una mayor facilidad para el montaje de los componentes.

c) Se reduce notablemente el volumen y el peso de las interconexiones.

d) La identificación de las partes del circuito es simple y el colorido de los hilos ha sido eliminado.

e) Pueden ser utilizados procesos de producción en grandes series y técnicas muy automatizadas.

3) ¿Cuáles son las limitaciones de los circuitos impresos?

a) La forma plana del circuito requiere una especial habilidad en el diseño para situar los componentes
y las interconexiones.

b) El largo tiempo empleado en la etapa del diseño influye apreciablemente desde la iniciación del
diseño hasta la entrega del producto final.

c) Cuesta demasiado trabajo y dinero introducir cambios en el diseño cuando ya se dispone de los
útiles y medios de fabricación, establecidos.

d) Dificultades encontradas en la reparación de los circuitos impresos.

4) ¿Cuáles son los elementos básicos de los circuitos impresos?

 Soporte aislante.
 Agujeros para montaje de componentes y/ o interconexión.
 Conectores de interconexión.
 Terminales de entrada y de salida.
5) Menciona la clasificación de las placas impresas

Se consideran tres categorías básicas según sus densidades en orden de menor a mayor:

a) De Simple Cara, con conductores en una sola superficie plana de la base aislante.

b) De Doble Cara, con conductores en ambas caras de la base aislante, con agujeros metalizados para
la interconexión entre caras, u otros medios.

c) Multicapa con tres o más capas de conductores separados por material aislante y usualmente
interconectados a través de agujeros metalizados.

6) ¿Cuál debe ser el espesor del material base?

El espesor es variable, varía entre 0.8 mm y 3.2 mm. Para placas rígidas (vidrio epoxy), el espesor de
1.6 mm. es el más empleado, la tolerancia admitida este caso es de +- 0.2 mm. Cuando el material
básico sea fenol o epoxy con papel la tolerancia admisible será de +- 0.14 mm. Las medidas están
normalizadas en los siguientes espesores 0.8 mm, 1.0 mm., 1.6 mm, 2.4 mm, 3.2 mm. Estos valores
se refieren a espesores nominales de las placas impresas acabada

7) ¿Qué es "baquelita"?

El termino baquelita es una palabra común, para referirse a un soporte o base, de los antiguos circuitos
de componentes unidos entre sí con cable. Es usual confundir la “baquelita” con un sustrato o
laminado de calidad inferior llamado “fenolico” diferente a la lámina de más calidad que es de
material fibra de vidrio.

8) Define el concepto de PCB

Una placa de circuito impreso (PCBs) es una plancha de material rígido aislante, cubierta por unas
pistas de cobre en una de sus caras o en ambas, para servir como conductor o de interconexión
eléctrica entre los distintos componentes que se montarán sobre ella.

9) ¿Cuáles son las herramientas de diseño PCB?

Hoy en día el procedimiento de diseño se hace mediante herramientas CAD (diseños asistidos por
ordenador) adecuadas a este propósito. Existen muchas herramientas para realizar el diseño de la
PCB.
CONCLUSIONES

Los diseños de los circuitos impresos se pueden realizar en softwares tales como Proteus de nivel
intermedio o Fritzing de nivel sencillo, sin embargo, también se pueden elaborar a mano con un
marcador de tinta indeleble.

Las pistas de un circuito son fundamentales a la hora de elaborar el diseño de un circuito ya que si
una llega a dañarse puede ocasionar un corto circuito o incluso se podrían presentar señales de ruido.

Para realizar el método del planchado debemos colocar el circuito que imprimimos en el acetato (si
es un circuito muy pequeño podemos recortar el acetato) sobre la Placa fenólica, después fijar el
acetato con un poco de cinta en los extremos (esto solo se hace para evitar que el acetato se mueva
de su lugar).

FUESTES DE CONSULTA

Fitzgerald A., “Fundamentos de ingeniería eléctrica y electrónica”, España, McGraw-Hill, 1966.

Charles K and S. Matthew N. O., Fundamentos de circuitos electrónicos, Quinta. MEXICO: McGraw-
Hill, 2013.

http://electronica.ugr.es/~amroldan/modulos/docencia/cursos/pcb_uhu_98/teoria%20de%20pcbs.ht
ml