TIPOS DE PRODUCCIN DE

CIRCUITOS IMPRESOS:

SUSTRATOS Y SUS
CARACTERSTICAS:

COMPOSICION
FISICA:

CIRCUITO IMPRESO:

TAMAO DE NUDOS
Y AGUJEROS:

FABRICACION DE TARJETAS
ELECTRONICAS
(CIRCUITO IMPRESO)

PISTAS
CONDUCTORAS.

TALADRADO:

NORMAS PARA EL
DISEO DE PLACAS:

CIRCUITO IMPRESO:
Las tarjetas de circuito impreso permite la interconexin entre los distintos terminales
de los componentes de un circuito electrnico.
Estas conexiones tienen las caractersticas de ser planas en forma de pista y se
encuentran fijadas a una placa que recibe el nombre de placa fenlica. Los
materiales normalmente utilizados en la fabricacin de placas son la baquelita o la
fibra de vidrio.

Las tarjetas constan bsicamente de una base aislante sobre la que se deposita una
fina capa de material conductor (generalmente cobre). Pueden ser rgidas o flexibles,
de simple cara conductora, doble o multicapa.
Dependiendo del tipo de placa se utilizan diversos tipos de materiales, siendo lo ms
comn la placa rgida de fibra de vidrio (de una cara conductora, dos o multicapa).

FORMULAS PARA EL CALCULO DEL

ANCHO DE LAS PISTAS
El ancho de una pista se calcula con la siguiente frmula:

Ancho = rea / (L * 1,378) [Frmula 1]

Donde L representa el grosor de la pista.
El ancho resultante se expresa en mils al cuadrado. Un mils es la milsima parte de una
pulgada

Evidentemente, entre los datos necesarios para realizar el clculo no figuraba el rea. Para
calcular el rea debemos utilizar la siguiente frmula:
rea = [I / (k1 * Tk2)]1/k3 [Frmula 2]
Donde I simboliza la corriente mxima. K1 es una constante definida por el estndar que
estamos aplicando y que vale 0,0150 cuando nuestra pista es interna (placas con ms de
dos capas) y 0,0647 cuando es externa. K2 es otra constante que vale 0,5453 cuando la pista
es interna y 0,4281 cuando la pista es externa. K3 es una constante ms, que vale 0,7349
cuando la pista es interna y 0,6732 cuando es externa.
Si sustituimos la frmula 2 en la frmula 1, tenemos:

TAMAO DE AGUJEROS EN UNA PLACA

El tamao de los agujeros depende del componente que se vaya a insertar aunque se
recomiendan en la norma UNE 20-621-84/3 para agujeros sin metalizar los siguientes
dimetros y tolerancias:

PROGRAMAS PARA EL DISEO DE

PLACAS PCB
Hoy en da hay muchos programas de diseo de placas PCB (del ingls printed
circuit board) de circuito impreso. Pero los diversos programas son ms o menos
compatibles con sistemas operativos, un grado de dificultad diferente, son de
licencia o software libre o estn creados para circuitos simples o complejos.

WinQcad 53.4 Microcad

TinyCAD

Kicad

TALADRADO
Una vez en este punto, se tiene la placa lista para taladrar en aquellos puntos donde se
vayan a insertar patillas de componentes (los puntos de taladro estn identificados por los
nodos del circuito). Se utilizar la broca adecuada en cada momento, segn el componente
que se vaya a insertar y soldar:
1. Broca de 1mm para integrados y componentes de baja potencia.
2. Broca de 1,25 mm para espadines (terminales), resistencias ajustables y, en general
todos los componentes con un grosor de terminales superior a los citados anteriormente)
3. Broca de 3,5 mm para los tornillos de fijacin de la placa y los posibles tornillos de
fijacin de ciertos componentes (conectores, componentes de potencia, etc...).
Despus de taladrar y antes de empezar a insertar y soldar componentes, hay que limpiar
bien los restos de pequeas virutas, polvillo, etc., generados por el taladrado de los agujeros.

COMPOSICION FISICA

La mayora de los circuitos impresos estn compuestos de una a

diecisis capas conductoras, separadas y soportadas por capas
de material aislante(sustrato) laminadas(pegadas) entre si.
Las capas pueden conectarse a travs de orificios, llamados
vas. Los orificios pueden ser electro-recubiertos, o se pueden
utilizar pequeos remaches.
Los circuitos impresos de alta densidad pueden tener vas
ciegas, que son visibles en solo un lado de la tarjeta, o vas
enterradas, que no son visibles en el exterior de la tarjeta.

SUSTRATOS Y SUS CARACTERISTICAS

Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrnica de consumo de bajo

costo, se hacen de papel impregnados de resina fenlica, a menudo llamados por su
nombre comercial pertinax.
CARACTERSTICAS:
Mecnicas.
Rgidos para mantener los componentes
Fcil de taladrar
Sin problemas de laminado
Qumicas.
Metalizado de los taladros
Retardan te de las llamas
No absorbe demasiada humedad
Trmicas.
Disipa bien el calor
Capaz de soportar el calor en la soldadura
Soportar diferentes ciclos de temperatura.

TIPOS DE PRODUCCIN DE CIRCUITOS IMPRESOS

1. Impresin serigrafa:
Utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de cobre. Los grabados posteriores
retiran el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se imprime en una
tarjeta virgen no conductiva. Esta ultima tcnica tambin se utiliza en la fabricacin de hbridos .
2. El fotograbado:
Utiliza una fotomecnica y grabado qumico para eliminar la capa de cobre del sustrato. La
fotomecnica usualmente se prepara con un foto plotter, a partir de los datos producidos.
3. Fresado de circuitos
Utiliza una fresa mecnica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre del sustrato. Una fresa para circuitos
impresos funciona en forma similar a un plotter, recibiendo comandos desde un programa que
controla el cabezal de la fresa los ejes x,y y z.
4. La impresin en metales termo sensibles:
Para transferir a travs de calor a la placa de cobre. En algunos sitios comentan de uso de papel
glossy(fotografico), y en otros del uso de papel con cera.