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BENEMRITA UNIVERSIDAD AUTNOMA DE PUEBLA FACULTAD DE CIENCIAS DE LA ELECTRNICA INGENIERIA MECATRONICA

Diseo Asistido por Computadora REPORTE PARA EL DISEO DE UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO (PCB)

Alumno:

Osvaldo Meza Zarate 200628421

INTRODUCCIN Un circuito impreso o PCB (del ingls Printed Circuit Board), es un medio para sostener mecnicamente y conectar elctricamente componentes electrnicos, a travs de rutas o pistas de material conductor, grabados desde hojas de cobre laminadas sobre un sustrato no conductor. Algunos tipos: MULTICAPA: Es lo ms habitual en productos comerciales. Suele tener entre 8 y 10 capas, de las cuales algunas estn enterradas en el sustrato. 2-SIDED PLATED HOLES: Es un diseo complicado de bajo coste con taladros metalizados que nos permite hacer pasos de cara. SINGLE-SIDED NON-PLATED HOLES: Es un PCB con agujeros sin metalizar. Se usa en diseos de bajo coste y sencillos. 2-SIDED NON-PLATED HOLES: Diseo sencillo con taladros sin metalizar. Sustrato de fibras de vidrio y resina. Hay que soldar por los dos lados para que haya continuidad.

Eliminacin del Cobre de Sobra La mayora de los procesos utilizan cidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen mtodos de galvanoplastia que funcionan de manera rpida, pero con el inconveniente de que es necesario atacar al cido la placa despus del galvanizado, ya que no se elimina todo el cobre. Los qumicos ms utilizados son el Percloruro Frrico, el Sulfuro de Amonio, el cido clorhdrico mezclado con Agua y Perxido de hidrgeno. Existen formulaciones de ataque de tipo alcalino y de tipo cido. Segn el tipo de circuito a fabricar, se considera ms conveniente un tipo de formulacin u otro. Perforaciones Las perforaciones, o vas, del circuito impreso se taladran con pequeas brocas hechas de carburo tungsteno. El perforado es realizado por maquinaria automatizada, controlada por una cinta de perforaciones o archivo de perforaciones. Estos archivos generados por computador son tambin llamados taladros controlados por computador (NCD por sus siglas en ingls) Estaado y Mascara Antisoldante Los pads y superficies en las cuales se montarn los componentes, usualmente se metalizan, ya que el cobre al desnudo no es soldable fcilmente. Tradicionalmente, todo el cobre expuesto era metalizado con soldadura. Esta soldadura sola ser una aleacin de plomo-estao Serigrafa Los dibujos y texto se pueden imprimir en las superficies exteriores de un circuito impreso a travs de la serigrafa. Cuando el espacio lo permite, el texto de la serigrafa puede indicar los nombres de los componentes, la configuracin de los interruptores, puntos de prueba, y otras caractersticas tiles en el ensamblaje, prueba y servicio de la tarjeta. Montaje En las tarjetas through hole (a travs del orificio), las patas de los componentes se insertan en los orificios, y son fijadas elctrica y mecnicamente a la tarjeta con soldadura.

Con la tecnologa de montaje superficial, los componentes se sueldan a los pads en las capas exteriores de las tarjetas. A menudo esta tecnologa se combina con componentes through hole, debido a que algunos componentes estn disponibles slo en un formato.

OBJETIVO GENERAL Implementacin del programa prtel para generar un impreso y maximizar la reduccin del espacio entre los dispositivos. OBJETIVOS PARTICULARES Generar la placa del circuito generador de pulsos de potencia para reducir su tamao e implementarlo como control de velocidad de un motor de corriente alterna. DESARROLLO Se genera en prtel el archivo schematic document.

Despus se selecciona Desing > Update PCB. Lo cual genera un archivo PCB en el cual aparecen los dispositivos con sus respectivas uniones, con la herramienta Interactive Routing se unen los dispositivos. Al final se ve de la siguiente forma:

Una vez de esta forma seleccionamos File>Print/Preview, lo cual nos abre una vista preliminar del documento en la hoja de impresin.

Entonces se imprime en acetato y se pasa a la placa de cobre. Como las pistas quedan muy delgadas se remarcan con un plumn de aceite. Despus se deja en un contenedor con cido clorhdrico mezclado con Agua, para eliminar el cobre restante. Despus se le montan los dispositivos y se soldn con estao. RESULTADOS Quedando de la siguiente forma:

CONCLUSIONES Prtel es de gran ayuda en diseo de circuitos electrnicos en su fase esquemtica y el diseo del circuito o placa impresa. Ya que almacena informacin relacionada con el diseo, facilita la edicin, y puede tambin automatizar tareas repetitivas as como optimizar el diseo al intercambiar la posicin de las partes y compuertas lgicas para reducir el largo de las pistas de cobre tambin detectan automticamente las patas de alimentacin de los dispositivos, y generan pistas o vas al plano de alimentacin o conductor ms cercano.

HOJAS DE DATOS DE LOS DISPOSITIVOS LM555 TIMER

MPS2222A

LM317