DISEO PCB

Nelson Javier Rodrguez Docente ESUFA

DISEO PCB
PCB (Printed circuit Board) tarjeta de circuito impreso.
Soporte rgido que permite el soporte la interconexin de componentes electrnicos activos y pasivos en un sistema electrnico, se utiliza en sistemas electrnicos desde celulares hasta satlites, aviones, computadores, etc. NORMAS IPC: (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

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Placa (baquela) Virgen:
Por uno, ambos o varias capas conduce los caminos por medio del cobre, mientras que sostiene mecnicamente los componentes electrnicos. Tipos: Una cara (solo una cara tiene cobre).

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Doble cara (las dos caras tienen cobre):

Mltiples caras (doble capa+capas internas de cobre).

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Materiales: Baquelita. Mas utilizado

Fibra de vidrio reforzada FR-4. (el mejor)

Fibra de vidrio. Tefln.

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Tipos de montajes de componentes electrnicos:

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Tipos de montajes de componentes electrnicos:

DISEO PCB

Tipos de componentes que se conectan en un PCB: Componentes DIP: Dual inline package, componentes como circuitos integrados, microcontroladores, etc.

Las patas inducen y producen ruido electromagntico Son muy comunes, ya que se pueden conectar en el protoboard y realizar diseos y prototipos, para la produccin de sistemas electrnicos estn siendo desplazados por los componentes de montaje superficial SMD

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Componentes Thru Hole

Son componentes que atraviesan de lado a lado la tarjeta de circuito impreso. Entre estos tenemos: Resistencias Condensadores Transistores Condensadores Estos componentes camban su comportamiento a alta frecuencia, por lo que no se recomienda Su utilizacin en circuitos que operen en altas Frecuencias. VER VIDEO

DISEO PCB COMPARACION ENTRE COMPONENTES SMD Y TRUE HOLE

VENTAJAS DE UTILIZAR COMPONENTES SMD Una de las principales ventajas es que reduce el tamao de la placa en aproximadamente 4 veces. La eliminacin de las patas de los IC (circuitos integrados) permite eliminar la resistencia, capacitancia e inductancia parasita de los componentes del circuito. Las seales digitales son mas Cuadradas. El comportamiento del circuito a altas frecuencias es mejor. DESVENTAJAS El reducido espacio no permite que las resistencias disipen cantidades de potencia que si las resistencias true hole. Debido a su pequeo tamao su ubicacin, soldada y desoldada en la tarjeta es mas complicada que un componente true-hole. Son mas susceptibles a daos por efecto de sobre temperaturas especialmente en la soldadura del PCB.

DISEO PCB TERMINOLOGIA

LAYERS O CAPAS: Son las diferentes superficies que puede tener una tarjeta PCB. Pueden ser de Cobre, de material

aislante y de serigrafa. 1. CAPAS DE COBRE: Es la capa que interconecta los diferentes componentes de los circuitos y conduce la corriente elctrica. pueden ser una o varias capas de cobre en un PCB. 2. CAPA DE SERIGRAFIA O MASCARA DE COMPONENTES: Capa de dibujo De color blanco o negro que muestra como van ubicados los componentes, tambin muestran el nombre del componente y el valor, esta capa esta en la superficie del PCB, tambin sirve para ubicar los componentes. 3. CAPA DE ANTISOLDER: Capa de laca verde que impide que la soldadura de estao pase a lugares no deseados en el momento de soldar los componentes.

DISEO PCB TERMINOLOGIA

PADS: Un pad es una superficie de cobre en un circuito impreso o PCB que permite soldar o fijar la componente a la
placa. Existen dos tipos de pads; los thru-hole y los smd (montaje de superficie).

PADS SMD

PADS THRU HOLE

PISTAS O CAMINOS DE COBRE O TRACKS:

Un track es un camino conductor de cobre que sirve para conectar un pad (donde descansa el pin o terminal de un componente) a otro. Los tracks pueden ser de distinto ancho dependiendo de las corrientes que fluyen a travs de ellos.

CAPACIDAD MENOS CORRIENTE CAPACIDAD MAS CORRIENTE

DISEO PCB TERMINOLOGIA

VIAS: Una via es una perforacin metalizada (en ingls, plated via) que permite que la conduccin elctrica no se
interrumpa cuando se pasa de una superficie a otra en PCB.

Vas que interconectan la capa superior de cobre con la inferior de cobre.

BURIED VIA O VIA ENTERRADA: Perforacin interna en el PCB que une dos o mas capas internas del PCB. . BLIND VIA O VIA CIEGA: Va que une una capa de cobre superior o inferior con una capa interna del PCB.

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Componentes de montaje superficial SMD

En la actualidad la tecnologa tiende hacia la miniaturizacin de los sistemas, por lo tanto Los componentes de montaje superficial SMD, son los mas utilizados en el ensamble de tarjetas electrnicas. VIDEO SMD1 VIDEO SMD2

TIPOS ENCAPSULADOS CIRCUITOS INTEGRADOS ICS

DUAL IN LINE: Ejemplo:

QUAD IN LINE: Ejemplo:

GRID ARRAYS: BALL GRID ARRAY

DISEO PCB TIPOS EMPAQUES CIRCUITOS INTEGRADOS IC Dual-in-line

SOIC: En realidad, SOIC es un acrnimo de Small-Outline Integrated

Circuit, y ocupa entre un 30% y 50% menos que un circuito equivalente en cpsula DIP. VIDEO SOLDADURA SOIC 1. VIDEO SOLDADURA SOIC 2. VIDEO DESOLDADA SOIC3. VIDEO SOLDAURA POR OLA DE ESTAO.

DISEO PCB TIPOS EMPAQUES CIRCUITOS INTEGRADOS IC Dual-in-line

TSOP: Thin small-outline package

Provee mas integracin que el SOIC.

VIDEO 1 SOLDADURA TSOP. VIDEO2 REMOVER TSOP.

DISEO PCB TIPOS EMPAQUES CIRCUITOS INTEGRADOS IC Quad-in-line

LQFP: Un encapsulado Low-profile Quad Flat Package (LQFP o encapsulado

cuadrado plano de perfil bajo) es un encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendindose por los cuatro lados. Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto gua. El espacio entre pines puede variar; los intervalos ms comunes son 0.4, 0.5, 0.65 y 0.80 mm. VIDEO1 SOLDAR LQFP 100 PINES. VIDEO2 SOLDAR 2 LQFP ESTACION SOLDADURA. VIDEO3 RESOLDERING TQFP.

DISEO PCB TIPOS EMPAQUES CIRCUITOS INTEGRADOS IC Quad-in-line

QFN: QUAD FLAT NO LEADS es un componente electrnico

el cual no tiene patas de conexin y es relativamente plano. VIDEO 1 SOLDAR QFN. VIDEO 2 QFN ESTACION PROFESIONAL. VIDEO REFLOW QFN 1 DE 2. VIDEO REFLOW QFN 2 DE 2.

DISEO PCB TIPOS EMPAQUES CIRCUITOS INTEGRADOS IC Quad-in-line

LGA:Land Grid Array o LGA es un interfaz de conexin a nivel fsico para

microchips. A diferencia de otros empaques, no presenta ni pines ni esferas; La conexin que dispone el chip es nicamente una matriz de superficies conductoras o pads chapadas en oro que hacen contacto con la placa base a travs del socket. Es muy utilizado en sensores utilizados en sistemas de control de aeronaves como acelermetros y girscopos. VIDEO 1 SOLDADURA LGA. VIDEO 2 SOLDADURA LGA. VIDEO 3 SOLDADURA LGA. VIDEO 4 MAQUINA MONTAJE SMD. VIDEO 5 LGA REFLOW OVEN.

DISEO PCB TIPOS EMPAQUES CIRCUITOS INTEGRADOS IC

BGA: Ball Grid Array

Las conexiones Ball Grid Array son soldaduras cuyo fin es unir un componente a la placa base de un equipo electrnico por medio de una serie de soldadura las cuales son bolitas de estao. Son usadas comnmente en la produccin y fijacin de placas base para ordenadores y la fijacin de microprocesadores y circuitos integrados de video ya que los mismos suelen tener una cantidad muy grande de terminales. Este tipo de tecnologa se utiliza en circuitos integrados de altas velocidades y grandes prestaciones.

DISEO PCB TIPOS EMPAQUES VIDEO SOLDADURA BGA

Reballing: tcnica de reparacin de soldadura de integrados BGA, donde

se desolda y se vuelve a soldar el circuito integrado. Video Reballing microprocesador. Video de cerca de la fluidificacin de las esferas. BGA Rework Station.

DISEO PCB TIPOS EMPAQUES VIDEO SOLDADURA BGA

Plastic leaded chip carrier (PLCC): es un encapsulado de

circuito integrado con un espaciado de pines de 1,27 mm (0,05 pulgadas). El nmero de pines oscila entre 20 y 84. Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares. VIDEO PLCC SOLDADURA ARRASTRE. VIDEO REMOVER PLCC METODO RUSTICO. MAQUINA PROFESIONAL ZEPH.

DISEO PCB TIPOS DIFERENTES EMPAQUES MICROCONTROLADORES EJEMPLO PIC16F877A:

DISEO PCB TIPOS DIFERENTES EMPAQUES MICROCONTROLADORES EJEMPLO LM555:

DISEO PCB HERRAMIENTAS PARA SOLDAR/DESOLDAR

DISEO PCB HERRAMIENTAS PARA SOLDAR/DESOLDAR

VIDEO DESOLDARUDA PUNTA ESPECIALIZADA

DISEO PCB HERRAMIENTAS PARA SOLDAR/DESOLDAR

DISEO PCB SOFTWARE DE DISEO CAD

Son programas de computador CAD (diseo asistido por computador) que automatizan el diseo de las tarjetas PCB. Algunos paquetes de software comerciales son: Eagle: http://www.cadsoftusa.com/ Altium Designer: http://products.live.altium.com/ Orcad Layout: http://www.cadence.com/products/pcb/Pages/default.aspx