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Actividad 4 Taller 2 Propiedades mecánicas y eléctricas de

los materiales
ing materiales (Corporación Universitaria Iberoamericana)

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ACTIVIDAD 4
TALLER 2: PROPIEDADES MECÁNICAS Y
ELÉCTRICAS DE LOS MATERIALES

ELABORADO PÓR:

CARLOS ANDRES DUQUE MENDEZ

ID: 100074106

PRESENTADO A:
JUAN GUTIERREZ

CORPORACIÓN UNIVERSITARIA IBEROAMERICANA

INGENIERÍA INDUSTRIAL
INGENIERÍA DE
MATERIALES2022

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TALLER N°2- UNIDAD 2

PROPIEDADES DE LOS MATERIALES

1. ¿Cómo se fabrican las aleaciones metálicas mediante los procesos de

fundición?

Hay dos métodos para la aleación de metales:

o Unión directa por fusión de sus constituyentes: En este método se empieza por
fundir el constituyente de mayor punto de fusión, usando un material como fundente
el cual funde primero que el metal, de modo tal que una vez este se funde el
fundente ya se encuentra derretido y tiene por objeto cubrir por completo al metal
cuando funde, teniendo en cuenta su menor densidad comparada con la del metal, de
este modo el metal siempre queda protegido de la acción atmosférica durante el
proceso de fusión.

o Sinterización de los constituyentes de la aleación (en polvo): Metalurgia en polvo,

en este proceso los constituyentes de la aleación por separado se reducen a polvo,
hasta un índice de finura que depende de la naturaleza y el punto de fusión de cada
constituyente, estos componentes se incorporan entre si usando mezcladores
mecánicos adecuados según el caso. Los polvos se impregnan con un aceite o algún
aglutinante y se prensan en formadeseada usando matrices de acero, uniéndose así por
sinterización, a presión elevada y temperatura aproximada a la de reblandecimiento
de uno de los constituyentes de la aleación durante el tiempo requerido.

2. ¿Qué diferencia hay entre un producto de fundición y uno de forja?

o Producto de Forja: por aplicación de energía térmica y mecánica al metal, ya que

suelen encontrarse en forma de hoja o lingotes, entonces se usa alta presión por medio
de golpes con martillo o presionándolo con un troquel hasta darle forma deseada al
material hasta obtener el producto terminado, durante todo el proceso el material
siempre está en estado sólido.

o Producto fundido: El material se calienta hasta que se funde, pasándolos en un

estado liquido para verterlos al molde y generar el estado de solidificación, por tanto,
el producto toma la forma del molde que lo contiene a medida que baja su
temperatura, finalmente se retira el molde para obtenerel producto terminado.

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3. Una chapa de aleación de aluminio se lamina en frío 30 por ciento hasta un espesor
de 0.080 pulgadas. Si se lamina de nuevo en frío hasta un espesor final de 0.064
pulgadas. ¿Cuál será el trabajo en frío total aplicado?
ti−tf
%trabajo en frio= Espesor inicial 30% 0.080
ti

4. Una chapa de latón con 60% Cu-40% Zn de 0.0955 cm de espesor se lamina en frío
hasta reducir 40 % su espesor. ¿Cuál será el espesor final de la chapa?

Ti= 0.0955 cm % reducción en frio = 40% Área inicial= a*Ti Área final
=a*Tf
ti−tf
%reduccionen frio= ∗100
ti
40 %= 0.0955 cm−tf ∗100
0.0955 cm
0.0955 cm
(40 %) =0.0955 cm−tf
100
0.0382 cm=0.0955
cm−tf tf =0.0955
cm−0.0382 cm tf =0.0573
cm

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5. describa e ilustre los siguientes procesos de extrusión: a) extrusión directay b)

extrusión indirecta. ¿Cuál es la ventaja de cada proceso?

• Extrusión directa: o extrusión delantera, en este proceso se almacena una barra de

metal en un recipiente fuertemente reforzado en el que fluye en la
misma dirección del pistón, entonces la barra de metal se desplaza a la cámara de
compresión durante el proceso.

Ventajas: Permite hacer secciones cónicas, también se puede realizar mucha

variedad de formas en sección transversal.

• Extrusión indirecta: La parte extruida es forzada a través del vástago apisonador, se

requiere menos fuerza por este método, debido a que no
existe fuerza de rozamiento entre el tocho y la pared continente. Al penetrar el
pistón en el trabajo fuerza el metal a fluir a través del claro en una dirección opuesta
a la del pistón. Como el tocho se mueve con respecto al recipiente, no hay fricción en
las paredes del recipiente.

Ventajas: hay una reducción en la fuerza de fricción, se puede realizarextrusión de

barras largas, hay menor porcentaje para quebrarse el material puesto que no hay
calor por fricción.

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6. ¿Qué diferencia hay entre: a) forja martillo y forja a prensa, ¿b) forja con matriz
abierta y forja con matriz cerrada? Dé un ejemplo de producto metálico producido
por cada proceso

Mesas Inumerables piezas

Barandas
Lamparas
Rejas

Forja Forja a
Martillo prensa

Forja con Forja con

matriz matriz
Barras abierta cerraBd
iela
as
Anillos Cigueñales
Superficies Pernos
Broches Remaches

7. Describa el proceso de trefilado. ¿Por qué es necesario asegurar la limpieza y

lubricación adecuadas del alambre durante este proceso?

Este proceso consiste en disminuir el diámetro de un alambre de cobre o aluminio a

través de un juego de dados que poseen forma cónica (una entrada grande y salida mas
pequeña). Es necesario asegurar la limpieza y lubricación del alambre teniendo en cuenta
que el alambre pasa por una serie de moldes para disminuir su diámetro, si este no se
encontrase limpio va a levarse consigo la suciedad que presente el mismo, y si no tiene
adecuada lubricación no va a pasar por el proceso generando contratiempos.

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8. Un alambre de 90.5 % de Cu y 0,25 pulgadas de diámetro se trefila en frío con 45 %

de reducción. ¿Cuál será el diámetro final del alambre?

Diámetro final de alambre:

0.186
Pulgadas

9. ¿Qué diferencia hay entre deformación elástica y plástica?, ¿qué es la tensión

convencional y qué unidades son utilizadas comúnmente en Estados unidos y en el
SI de unidades?

10. Calcule la tensión convencional en el SI de unidades que actúa sobre una barra
redonda de 50 cm de longitud y una sección transversal de 12.00 mm x 7 mm que
soporta una carga de 7500 kg.

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11. Una probeta de un material de dimensiones 10 x 10 x 10 cm con un comportamiento

elástico lineal rompe cuando la carga ha alcanzado un valor de 15.000 kg,
registrándose en ese momento un acortamiento de 0,3 nm Se pide:

a) Representación gráfica del comportamiento mecánico del material y tipo de fractura que
experimenta.
δ (Kg )
(Cm2)

Se evidencia un tipo de fractura frágil puesto que el material

rompe súbitamente luego de registrar pequeñas
deformaciones

b) Calcular la tensión de compresión en rotura:

La tensión es la carga por una unidad de superficie.
P
δ=
A
δ = 15000 Kg
10∗10 Cm2
Kg
δ =15
0
Cm2
N
δ = 15
mm2

δ =15 M pα

c) Calcular la deformación unitaria en rotura.

La deformación unitaria es la relación entre el incremento dimensional y la
dimensión
ɛ= ΔI
I

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ɛ=−0.3 mm
100 mm
ɛ=−0.3 % adimiensional

d) Calcular el módulo de elasticidad del material.

δ =∈. ɛ
Entonces al despejar
∈ δ 150 kg
= =
ɛ 0.0031Cm2
Kg
∈=50000
Cm2
N
∈=5000
mm2
∈=5000 Mpα
∈=5 Gpα

e) Sabiendo que el coeficiente de Poisson (‫( ע‬del material es 0,3, calcular la deformación
transversal de la probeta en rotura.
El coeficiente de Poisson es la relación que resulta entre la deformación transversal y la
axial:
ν =−ɛT
ɛL
ɛT =−ν. ɛL
ɛT =(−0.3 )(−0.003 )=0.0009=0.09 %

f) Calcular el área que deberá tener la probeta para que con la misma carga del ensayo la
tensión de trabajo del material se reduzca a la mitad y acortamiento dela probeta.
Para la que tensión se reduzca a la mitad es necesario duplicar el área de la probeta
A=200Cm2
P
δ=
A
P
A=
δ

Puesto que el comportamiento mecánico del material es elástico lineal se verifica Hooke δ
=∈. ɛ
ɛ= δ = ΔI
∈ I

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La tensión y la deformación son directamente proporcionales ∈ , y también la

deformación y el incremento de longitud, por lo que si la tensión se reduce a lamitad
ΔI tambien lo hará ΔI =0.15 mm

12. Se obtuvieron los siguientes datos de tensión -deformación en un acero con 0.2 % de
carbono:

a) Dibuje la curva de tensión-deformación.

b) Determine la resistencia a la tracción del acero.

c) Determine el porcentaje de alargamiento a fractura.

13. Una barra de 0.605 pulgadas de diámetro de una aleación de aluminio se somete a
carga de 28000 lb. Si el diámetro de la barra es de 0.490 pulgadas a esta carga,
determine:

a) La tensión y la deformación convencionales.

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b) La tensión y deformación reales.

14. ¿Qué son las bandas y líneas de deslizamiento? ¿Qué causa la formación de las
bandas de deslizamiento en la superficie de un metal? Describa el mecanismo de
desplazamiento que permite que un metal se deforma plásticamente sin llegar a la
fractura.

Bandas de deslizamiento: aparecen como una serie de líneas paralelas a través de un

sistema cristalino correspondientes a los planos de deslizamiento. Se producen al
deformarse le cuerpo. Se observan cuando la superficie sobre la que se observa ha sido
pulida antes de la deformación.

Líneas de deslizamiento: Correlacionan la densidad de líneas de deslizamiento, medidas a

través de la rugosidad, con el grado de deformación plástica. La observación ocular de las
líneas de deslizamiento, de la aleación con deformación plástica inicial, permite
correlacionar la densidad de las líneas de deslizamiento con la rugosidad superficial de
las probetas.

¿Qué causa la formación de las bandas de deslizamiento en la superficie de un metal?

Suceden en los primeros ciclos de carga y con la continuidad de solicitud, nuevos planos
van a formarse, para acomodar las nuevas deformaciones plásticas, debido al
acortamiento del material, cada plano actúa una única vez durante medio ciclo. De esta
forma el conjunto de planos de deslizamiento forma una banda de deslizamiento, cuya
densidad de planos va gradualmente

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aumentando. Luego que un numero de ciclos del orden 1% de la vida de fatiga, las
bandas de deslizamiento ya están plenamente formadas en la superficie del material.

Los deslizamientos cíclicos que forma las bandas de deslizamiento ocasionan en la

superficie de la pieza entradas en la forma de pequeñas rajaduras superficiales y rebarbes
irregulares como minúsculas cadenas de montañas llamadas extrusiones. El modelo
presentado en la figura muestra la secuencia de movimientos d deslizamiento
responsables por la formación de una intrusióny una extrusión

La aparición de esta topografía en la superficie del material puede ser visualizada s

hiciéramos una analogía de los planos cristalinos con las cartas de una baraja, donde los
movimientos alternados de corte en uno y otro sentido hacen con que las caras
inicialmente parejas, queden totalmente fuera de posición

Mecanismos de desplazamiento que permite que un metal se deforme plásticamente

sin llegar a la fractura

- La plasticidad se caracteriza por la aparición de deformaciones permanentes(o

deformaciones plásticas): no se recuperan cuando cesa la carga
- Estas deformaciones corresponden a desplazamientos relativos entre
átomos, desplazamientos que son estables al cesar la solicitación
- El origen de las deformaciones plásticas es la presencia y particularmente, el
movimiento de dislocaciones en la red cristalina
- La presencia de dislocaciones reduce la estabilidad de la red cristalina
- La movilidad de las dislocaciones es la causa principal de las deformaciones
permanentes
- La deformación plástica corresponde al movimiento de un gran número de
dislocaciones
- Debido a esto, la deformación plástica observada desde un punto de vista
macroscópico, es homogénea

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- El proceso por el cual se produce la deformación plástica por el movimiento de

dislocaciones se denomina “deslizamiento”
- Está asociado esencialmente a esfuerzos cortantes
- Una fuerza de cizalladura puede producir desplazamientos atómicos de tal manera
que a un lado de un plano los átomos se coloquen como si fueran imágenes
especulares de los átomos del otro lado

15. Se aplica una tensión de 80 MPa en la dirección [001] de un monocristal FCC.

Calcule: a) La tensión de cizalladura que actúa en el sistema de deslizamiento (111)
[101]. b) La tensión de cizalladura que actúa en el sistema de desplazamiento (111)
[111]

16. ¿Qué función desempeña el maclado en la deformación plástica de los metales con
respecto a la deformación por desplazamiento? ¿Porque la deformación por
maclado es tan importante en los metales HCP?

El maclaje es un movimiento de planos de átomos en la red, paralelo a un plano

especifico, de maclaje, de manera que la red se divide en dos partes simétricas
diferentemente orientadas. La cantidad de movimiento de cada plano de átomos en la
región maclado es proporcional a su distancia del plano de maclaje, de manera que se
forma una imagen especular a través del plano de maclaje.

Se dice que un cuerpo esta deformado cuando las posiciones relativas de sus puntos han
cambiado; mientras que se trata de un cuerpo desplazado cuando las posiciones de los
puntos respecto a un punto externo al cuerpo han cambiado, pero permanecen estables
entre si

¿Porque la deformación por maclado es tan importante en los metales HCP?

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- una porción de cristal cambia orientación

- queda imagen a espejo
- el plano de simetría se llama plano de macla
- movimientos atómicos menores que distancia interatómica
- cada plano participa
- se producen en hccp porque tiene pocos planos de deslizamiento
- se realiza en microsegundos
- tienen plano y dirección definidos
- pone a otros sistemas disponibles a deslizamiento
- baja contribución a deformación
- maclas de recocido y de solidificación
-
17. Una barra de cobre libre de oxígeno debe tener una resistencia a la tracción de
50.0 ksi y un diámetro final de 0.250 pulgadas. a) ¿A qué cantidad de trabajo
en frío debe ser sometida, -ver la figura a continuación-? b) ¿Qué diámetro inicial
deberá tener la barra?

18. Si tuviera que elegir un material con la menor deformación elástica posible para la
construcción de un brazo de robot (importante para el correcto posicionamiento del
brazo) y el peso no fuera un criterio crítico, ¿qué material de entre los que se
muestran en la siguiente figura elegiría? ¿Por qué?

El aluminio es un material óptimo para la construcción del brazo de robot, ya que por
ejemplo en el caso de la base hexagonal inferior de aluminio, la cual debe resistir sin
deformarse prácticamente todo el peso en si del robot, puede llegar a soportar hasta
62000N

Propiedades eléctricas

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El aluminio es un excelente conductor de calor y electricidad y en relación a su peso es

casi el doble de bueno conductor que el cobre. Esto ha hecho del aluminio el
material más utilizado en las principales líneas de transmisión de energía.

19. Describa el modelo clásico de conducción eléctrica en metales. Distinga entre a)

núcleos de iones positivos y b) electrones de valencia en una red cristalina metálica
tal como el sodio.

En solidos metálicos los átomos están distribuidos en una estructura cristalina y están
lagos mediante sus electrones de valencia exteriores por medio de enlace metálico

Distinga entre a) núcleos de iones positivos y b) electrones de valencia en una red

cristalina metálica tal como el sodio.

En el modelo clásico de la conducción eléctrica en solidos metálicos, los electrones de

valencia exteriores se suponen completamente libres de moverse entre los núcleos de
iones positivos en la retícula metálica. A temperatura ambiente los núcleos de iones
positivos tienen energía cinética y vibran alrededor de sus posiciones de retícula. Con el
aumento de temperatura, estos iones vibran con amplitudes crecientes y existe un
continuo intercambio de energía entre los núcleos de los iones y sus electrones de
valencia

20. Un alambre de nicromio debe tener una resistencia de 125 Ω. ¿Qué longitud debe
tener (en metros) si tiene un diámetro de 0?0035 pulgadas? [σe (nicromio)= 9.3x10 5
(Ω*m) -1 .]

Respuesa: 0.127m

21. ¿A qué temperatura un alambre de hierro tendrá la misma resistividad eléctrica

que uno de aluminio a 40°C?

22. ¿Cómo explica el modelo de bandas de energía la pobre conductividad eléctrica de

un aislador como el diamante puro?

El diamante tiene una pobre conductividad, debido a que tiene una alta resistencia, lo que
lo convierte en un aislados. Esto sucede porque el diamante tiene una barrera de energía
muy alta entre un orbital 2p lleno y los restantes vacíos

El diamante, debido a su particular estructura cristalina, existe una barrera de energía de

6eV entre la banda de energía más baja 2p (llena con 2n electrones) y los restantes
estados disponibles 2p (4N estados posibles), por lo cual no se

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puede promover electrones de la banda de valencia hacia la banda de conducción. Para

este aislante no es posible ganar energía por absorción de fotones (con energías menores
a 6Ev). Por el contrario, en os materiales conductores, los electrones de valencia pueden
ser promovidos fácilmente hacia la banda de conducción por incidencia foto nica, ya que
hay un continuo de estados disponibles inmediatamente arriba de la banda de valencia.
Por esta razón, los materiales conductores son opacos a la luz visible; el diamante es, es
especial, totalmente transparente a la luz visible

23. ¿Por qué se dice que un hueco es una partícula imaginaria? Utilice un dibujo para
mostrar cómo los huecos de electrones pueden moverse en una red cristalina de
silicio. Explique, utilizando un diagrama de bandas de energía, cómo los electrones y
los huecos de electrones se crean en pares en silicio intrínseco.

El hueco presenta la ausencia de un electrón. Debido a sus propiedades y cometido suele

establecer su equivalencia con una carga positiva, si bien el hueco no tiene estrictamente
una naturaleza real.

Por efecto de los huecos, el proceso de liberación de un electrón da lugar a la existencia

de dos tipos de transporte de cargas, opuestos en sentido de desplazamiento y aditivos en
cuanto a efecto, se considera como una partícula imaginaria, debido a que es allí donde se
depositara un nuevo electrón, o es donde se quiere, por lo que se forma imaginaria se
visualiza su posicionamiento en el para realizar el respectivo dopado.

El cristal de silicio es diferente de un aislante porque a cualquier temperatura por encima

del cero absoluto, existe una probabilidad finita de que un electrón en la red sea golpeado
y sacado de su posición, dejando tras de sí una deficiencia de electrones
llamados “hueco”

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24. ¿Qué son los impurifica dores en los semiconductores? Explique el proceso de
impurificación mediante difusión

Impurifica dores en los semiconductores

Es el proceso mediante el cual se le introducen átomos de impureza a los

semiconductores, con el fin de volverlos impuros, esto se hace para otorgarles mayores y
mejores capacidades de conducción, que estando en formas puras, no podrían lograr

proceso de impurificación mediante difusión

Se logra mediante la aplicación al silicio de pequeñas cantidades de átomos impurezas

sustitucionales para producir un material semiconductor mientas que los átomos como
impurezas se denominan dopantes.

Por ejemplo, si al silicio solido se le adiciona una pequeña cantidad de un elemento del
grupo IIIA como boro, que tienen tres electrones de valencia resulta que, como el silicio
tiene cuatro, esto hace que aparezca un hueco positivo por cada átomo añadido. Es decir,
los átomos que sustituyen al silicio en el enlace con cuatro átomos de silicio vecinos
tienen un electrón menos por tanto la capa de valencia no se llena por completo; en este
caso, si se aplica un campo eléctrico, los electrones vecinos pueden ocupar huecos y
conducir la electricidad.

25. Una oblea de silicio se impurifica con 8.0x10 21 átomos de fósforo/m 3. Calcule: a)
Las concentraciones de electrones y huecos después de la impurificación. b) La
resistividad eléctrica resultante a 300K. [Suponga ni = 1.5x10 16 /m 3 y μn = 0.1350
m 2 /(V*s).]

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a) Nn= Nd = 10^21 electrones /m^3

b) Pn= n^2 = (1.5 x 10^16 m^-3)^2 = 2.25 x 10^11 huecos / m^3

i
Nd 10^21 m^-3

C)P= 1 = 0.0463 Ω.m*

(1.60x10^-19c) (0.135m^2) (10^21)
V.s m^3

26. Una oblea de silicio impurificada con boro tiene una resistividad eléctrica de
5.00x10 -4Ω*cm a 27°C. Suponga movilidades de portador intrínsecas e ionización
completa. a) Cuál es la concentración de portadores mayoritarios (portadores por
centímetro cúbico)? b) ¿Cuál es la proporción entre los átomos de boro y los de
silicio en este material?

a) 1 =3.66 x 10^23 electrones/m^3

(5x10^-4 Ω.m) (1.60x10^-19c) (0.1350 m^2 / V.s)

27. Calcule la conductividad eléctrica intrínseca de InSb a 60°C y a 70°C [Eg= 0.17 eV;
μn = 8.00 m 2 /(V*s); μp = 0.045 m 2 /(V*s); ni =1.35x10 22m -3

28. Un capacitor de placas simple almacena 7.5x10 -5 C a un potencial de 13000 V. Si el

área de las placas es de 3.5x10 -5m 2 y la distancia entre las mismas es de 0.90 mm,
¿cúal debe ser la constante dieléctrica del material entre las placas?

29. ¿Qué son los materiales piezoeléctricos PZT? ¿De qué manera son superiores a los
materiales piezoeléctricos de BaTiO3

Materiales piezoeléctricos PZT: Se dividen en dos tipos, materiales piezoeléctricos

inorgánicos y piezoeléctricos orgánicos

materiales piezoeléctricos inorgánicos: dividido entre cristales cerámicas piezoeléctricos,

se refieren a mono cristales piezoeléctricos; cerámicas piezoeléctricas se refiere a poli
cristales piezo eléctricos. Las cerámicas

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piezoeléctricas son poli cristales en los que los granos de cristales finos obtenidos
mediante la reacción en fase sólida y los procesos de sintonización entre polvos y
partículas se mezclan oleariamente mezclando, moldeando y sintetizando a alta
temperatura con las materias primas de los ingredientes necesarios.

Las cerámicas piezoeléctricas se llaman cerámicas piezoeléctricas, y en su realidad son

cerámicas ferro eléctricas. Hay dominios ferro eléctricos en los granos de esta cerámica.
Los dominios ferro eléctricos constan de 180 dominios con direcciones de polarización
espontanea anti paralela a 90 dominios con direcciones de polarización espontanea
perpendiculares entre si

Estos dominios están polarizados artificialmente (aplicados fuertemente. Bajo

condiciones de campo eléctrico de CC, la polarización espontanea está completamente
alineada en la dirección del campo eléctrico externo y mantiene la polarización residual
después de la extracción del campo eléctrico externo, por lo tanto, tiene
piezoelectricidad macroscópica como titanato de bario BT, titanato de zirconato de
plomo PZT, titanato de zirconato de plomo modificado, metaniobato de plomo, niobato
de plomo PBUN, titanato de plomo titanato modificado. El desarrollo exitoso de este tipo
de material promovió transductoresacústicos y transmisión piezoeléctrica

Piezoeléctricos orgánicos

También conocidos como polímeros piezoeléctricos, como fluoruro de polivinildeno

(PVDF) y otros materiales orgánicos piezoeléctricos representados por este. Este tipo de
material y su flexibilidad material, baja densidad, baja impedancia y alta constante de
voltaje y otras ventajas para la atención mundial y el desarrollo son muy rápidas,
medición ultrasónica acústica, detección de presión, iniciación de ignición y otros
aspectos de la solicitud. La desventaja es que la constante de deformación piezoeléctrica
es baja, lo que le hace muy limitada como transductor de emisión activo

¿De qué manera son superiores a los materiales piezoeléctricos de BaTiO3?

Son superiores a estos, debido a que, con estos, se puede trabajar en alto rangos de
temperatura y presenta fuerte efecto piezoeléctrico; aparte cuentan con un mejor
acoplamiento y baja atenuación acústica, utilizado para propagación de ondas acústicas
de superficie.

30. Elija el material para un alambre conductor de 20 mm de diámetro queconduce

una corriente de 20 A. La máxima disipación de potencia es 4

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W/m. (Utilice la siguiente tabla y considere el costo como un criterio de selección).

Justifique.

31. ¿Qué son los polímeros conductores?

Son materiales formados por largas cadenas hidrocarbonadas con dobles enlaces alternos
o conjugados. Cuando extraemos un electrón de uno de estos dobles enlaces se genera un
radical catión, también llamado polaron, y al seguir oxidando se puede arrancar un
segundo electrón para formar un dication, o bipolaron, que es muy estable. Esta carga
positiva puede desplazarse por la cadena pasando de un doble enlace a otro conduciendo
de este modo la electricidad. La extracción de electrones u oxidación, puede ser
continuada formándose más de un catión por cadena. Las familias más comunes de
polímeros conductores son derivados de: Poliacetileno, polianilina, polipirrol y
poliotiofeno

¿Cómo funcionan? Mencione una aplicación

Los polímeros conductores, conducen la electricidad debido principalmente a la

presencia de ciertas cantidades de otros productos químicos (dopado), pero también a la
presencia de dobles enlaces conjugados que permiten el paso deun flujo de electrones

En los polímeros conductores la conductividad es compleja y depende de su preparación

y dopado. Es bastante conocido que en una cadena polimérica los electrones se
distribuyan en estados discretos de energía llamados bandas. La banda ocupada de
electrones de más alta energía se llama banda de valencia y la vacía, situada justo encima
de esta es la llamada banda de conducción.

En general lo polímeros tienen la banda de valencia llena y la de conducción vacía, lo

que hace que tengan buenas propiedades aislantes ya que es muy complicado que se cree
movilidad de electrones. Esto se debe al gran salto de

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energía que hay que superar para que el electrón que se encuentra en un nivel de energía
más alto de la banda de valencia (con una energía Ef) alcance la banda de conducción.

La anchura de la banda de valencia (AB) está relacionada con el mayor o el menor grado
de conjugación de los electrones p. Como ya se ha visto, en los polímeros conductores
existe una elevada conjugación, lo cual implica una deslocalización de electrones, y por
tanto una cierta movilidad de estos

Aplicación:

- Capas para circuitos electromagnéticos

- Películas antiestáticas
- Aparatos de identificación de radiofrecuencias

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REFERENCIAS

González-Viñas, W. (2005). Ciencia de los materiales. Barcelona, Spain: Editorial Ariel.Recuperado de

https://elibro.net/es/ereader/biblioibero/48321?page=62.

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