Actividad 4

Ingeniería de Materiales

Presentado por:
Jorge Montes

Docente:
Jefferson Rubiano

Ingeniería industrial
Octubre de 2021
 TALLER N°2- UNIDAD 2
PROPIEDADES DE LOS MATERIALES

1. ¿Cómo se fabrican las aleaciones metálicas mediante los procesos de

fundición?

Hay dos métodos para la aleación de metales:

o Unión directa por fusión de sus constituyentes: En este método se

empieza por fundir el constituyente de mayor punto de fusión, usando un
material como fundente el cual funde primero que el metal, de modo tal que
una vez este se funde el fundente ya se encuentra derretido y tiene por objeto
cubrir por completo al metal cuando funde, teniendo en cuenta su menor
densidad comparada con la del metal, de este modo el metal siempre queda
protegido de la acción atmosférica durante el proceso de fusión.

o Sinterización de los constituyentes de la aleación (en polvo): Metalurgia

en polvo, en este proceso los constituyentes de la aleación por separado se
reducen a polvo, hasta un índice de finura que depende de la naturaleza y el
punto de fusión de cada constituyente, estos componentes se incorporan entre
si usando mezcladores mecánicos adecuados según el caso. Los polvos se
impregnan con un aceite o algún aglutinante y se prensan en forma deseada
usando matrices de acero, uniéndose así por sinterización, a presión elevada
y temperatura aproximada a la de reblandecimiento de uno de los
constituyentes de la aleación durante el tiempo requerido.

2. ¿Qué diferencia hay entre un producto de fundición y uno de forja?

o Producto de Forja: por aplicación de energía térmica y mecánica al metal, ya

que suelen encontrarse en forma de hoja o lingotes, entonces se usa alta
presión por medio de golpes con martillo o presionándolo con un troquel hasta
darle forma deseada al material hasta obtener el producto terminado, durante
todo el proceso el material siempre está en estado sólido.

o Producto fundido: El material se calienta hasta que se funde, pasándolos en

un estado liquido para verterlos al molde y generar el estado de solidificación,
por tanto, el producto toma la forma del molde que lo contiene a medida que
baja su temperatura, finalmente se retira el molde para obtener el producto
terminado.
3. Una chapa de aleación de aluminio se lamina en frío 30 por ciento hasta un
espesor de 0.080 pulgadas. Si se lamina de nuevo en frío hasta un espesor
final de 0.064 pulgadas. ¿Cuál será el trabajo en frío total aplicado?

% = Espesor inicial 30% 0.080

4. Una chapa de latón con 60% Cu-40% Zn de 0.0955 cm de espesor se lamina

en frío hasta reducir 40 % su espesor. ¿Cuál será el espesor final de la
chapa?

Ti= 0.0955 cm % reducción en frio = 40% Área inicial= a*Ti Área final =
a*Tf

−
% = ∗ 100
0.0955 −
40% = ∗ 100
0.0955
0.0955
(40%) = 0.0955 −
100
0.0382 = 0.0955 −
= 0.0955 − 0.0382
= 0.0573
5. describa e ilustre los siguientes procesos de extrusión: a) extrusión directa
y b) extrusión indirecta. ¿Cuál es la ventaja de cada proceso?

• Extrusión directa: o extrusión delantera, en este proceso se almacena una

barra de metal en un recipiente fuertemente reforzado en el que fluye en la
misma dirección del pistón, entonces la barra de metal se desplaza a la cámara
de compresión durante el proceso.

Ventajas: Permite hacer secciones cónicas, también se puede realizar mucha

variedad de formas en sección transversal.

• Extrusión indirecta: La parte extruida es forzada a través del vástago

apisonador, se requiere menos fuerza por este método, debido a que no existe
fuerza de rozamiento entre el tocho y la pared continente. Al penetrar el pistón
en el trabajo fuerza el metal a fluir a través del claro en una dirección opuesta
a la del pistón. Como el tocho se mueve con respecto al recipiente, no hay
fricción en las paredes del recipiente.
•
Ventajas: hay una reducción en la fuerza de fricción, se puede realizar
extrusión de barras largas, hay menor porcentaje para quebrarse el material
puesto que no hay calor por fricción.
6. ¿Qué diferencia hay entre: a) forja martillo y forja a prensa, ¿b) forja con
matriz abierta y forja con matriz cerrada? Dé un ejemplo de producto
metálico producido por cada proceso

• Mesas • Inumerables
• Barandas piezas
• Lamparas
• Rejas

Forja Forja a
Martillo prensa

Forja con Forja con

matriz matriz
abierta cerrada
• Barras • Bielas
• Anillos • Cigueñales
• Superficies • Pernos
• Broches • Remaches

7. Describa el proceso de trefilado. ¿Por qué es necesario asegurar la limpieza

y lubricación adecuadas del alambre durante este proceso?

Este proceso consiste en disminuir el diámetro de un alambre de cobre o aluminio

a través de un juego de dados que poseen forma cónica (una entrada grande y
salida mas pequeña). Es necesario asegurar la limpieza y lubricación del alambre
teniendo en cuenta que el alambre pasa por una serie de moldes para disminuir
su diámetro, si este no se encontrase limpio va a levarse consigo la suciedad que
presente el mismo, y si no tiene adecuada lubricación no va a pasar por el proceso
generando contratiempos.
8. Un alambre de 90.5 % de Cu y 0,25 pulgadas de diámetro se trefila en frío
con 45 % de reducción. ¿Cuál será el diámetro final del alambre?

Diámetro final de alambre: 0.186

Pulgadas

9. ¿Qué diferencia hay entre deformación elástica y plástica?, ¿qué es la

tensión convencional y qué unidades son utilizadas comúnmente en
Estados unidos y en el SI de unidades?

10. Calcule la tensión convencional en el SI de unidades que actúa sobre una

barra redonda de 50 cm de longitud y una sección transversal de 12.00 mm
x 7 mm que soporta una carga de 7500 kg.
11. Una probeta de un material de dimensiones 10 x 10 x 10 cm con un
comportamiento elástico lineal rompe cuando la carga ha alcanzado un valor
de 15.000 kg, registrándose en ese momento un acortamiento de 0,3 nm Se
pide:

a) Representación gráfica del comportamiento mecánico del material y tipo de

fractura que experimenta.
(%&)
$
(' ( )

Se evidencia un tipo de fractura frágil puesto que el

material rompe súbitamente luego de registrar
pequeñas deformaciones

b) Calcular la tensión de compresión en rotura:

La tensión es la carga por una unidad de superficie.

)
$=
*
15000%&
$=
10 ∗ 10 ' (
%&
$ = 150
' (
+
$ = 15 (

$ = 15 , -.

c) Calcular la deformación unitaria en rotura.

La deformación unitaria es la relación entre el incremento dimensional y la
dimensión
01
ɛ=
1
−0.3
ɛ=
100
 ɛ = −0.3% 2 3

d) Calcular el módulo de elasticidad del material.

$ =∈. ɛ
Entonces al despejar
$ 150 5&
∈= = (
ɛ 0.0031'
%&
∈= 50000
' (
+
∈= 5000 (
∈= 5000 ,-.
∈= 5 6-.

e) Sabiendo que el coeficiente de Poisson (‫( ע‬del material es 0,3, calcular la

deformación transversal de la probeta en rotura.
El coeficiente de Poisson es la relación que resulta entre la deformación
transversal y la axial:
ɛ8
7=−
ɛ9
ɛ8 = −7. ɛ9
ɛ8 = (−0.3)(−0.003) = 0.0009 = 0.09%

f) Calcular el área que deberá tener la probeta para que con la misma carga del
ensayo la tensión de trabajo del material se reduzca a la mitad y acortamiento de
la probeta.
Para la que tensión se reduzca a la mitad es necesario duplicar el área de la
probeta
* = 200' (
)
$=
*
)
*=
$

Puesto que el comportamiento mecánico del material es elástico lineal se verifica

Hooke
$ =∈. ɛ
$ 01
ɛ= =
∈ 1
 La tensión y la deformación son directamente proporcionales ∈, y también la
deformación y el incremento de longitud, por lo que si la tensión se reduce a la
mitad 01 tambien lo hará 01 = 0.15

12. Se obtuvieron los siguientes datos de tensión -deformación en un acero con

0.2 % de carbono:

a) Dibuje la curva de tensión-deformación.

b) Determine la resistencia a la tracción del acero.

c) Determine el porcentaje de alargamiento a fractura.

13. Una barra de 0.605 pulgadas de diámetro de una aleación de aluminio se

somete a carga de 28000 lb. Si el diámetro de la barra es de 0.490 pulgadas
a esta carga, determine:

a) La tensión y la deformación convencionales.

 b) La tensión y deformación reales.

14. ¿Qué son las bandas y líneas de deslizamiento? ¿Qué causa la formación
de las bandas de deslizamiento en la superficie de un metal? Describa el
mecanismo de desplazamiento que permite que un metal se deforma
plásticamente sin llegar a la fractura.

Bandas de deslizamiento: aparecen como una serie de líneas paralelas a través

de un sistema cristalino correspondientes a los planos de deslizamiento. Se
producen al deformarse le cuerpo. Se observan cuando la superficie sobre la que
se observa ha sido pulida antes de la deformación.

Líneas de deslizamiento: Correlacionan la densidad de líneas de deslizamiento,

medidas a través de la rugosidad, con el grado de deformación plástica. La
observación ocular de las líneas de deslizamiento, de la aleación con deformación
plástica inicial, permite correlacionar la densidad de las líneas de deslizamiento
con la rugosidad superficial de las probetas.

¿Qué causa la formación de las bandas de deslizamiento en la superficie de un

metal?
Suceden en los primeros ciclos de carga y con la continuidad de solicitud, nuevos
planos van a formarse, para acomodar las nuevas deformaciones plásticas,
debido al acortamiento del material, cada plano actúa una única vez durante
medio ciclo. De esta forma el conjunto de planos de deslizamiento forma una
banda de deslizamiento, cuya densidad de planos va gradualmente aumentando.
Luego que un numero de ciclos del orden 1% de la vida de fatiga, las bandas de
deslizamiento ya están plenamente formadas en la superficie del material.

Los deslizamientos cíclicos que forma las bandas de deslizamiento ocasionan en

la superficie de la pieza entradas en la forma de pequeñas rajaduras superficiales
y rebarbes irregulares como minúsculas cadenas de montañas llamadas
extrusiones. El modelo presentado en la figura muestra la secuencia de
movimientos d deslizamiento responsables por la formación de una intrusión y una
extrusión

La aparición de esta topografía en la superficie del material puede ser visualizada

s hiciéramos una analogía de los planos cristalinos con las cartas de una baraja,
donde los movimientos alternados de corte en uno y otro sentido hacen con que
las caras inicialmente parejas, queden totalmente fuera de posición

Mecanismos de desplazamiento que permite que un metal se deforme

plásticamente sin llegar a la fractura

- La plasticidad se caracteriza por la aparición de deformaciones permanentes

(o deformaciones plásticas): no se recuperan cuando cesa la carga
- Estas deformaciones corresponden a desplazamientos relativos entre átomos,
desplazamientos que son estables al cesar la solicitación
- El origen de las deformaciones plásticas es la presencia y particularmente, el
movimiento de dislocaciones en la red cristalina
- La presencia de dislocaciones reduce la estabilidad de la red cristalina
- La movilidad de las dislocaciones es la causa principal de las deformaciones
permanentes
- La deformación plástica corresponde al movimiento de un gran número de
dislocaciones
- Debido a esto, la deformación plástica observada desde un punto de vista
macroscópico, es homogénea
 - El proceso por el cual se produce la deformación plástica por el movimiento de
dislocaciones se denomina “deslizamiento”
- Está asociado esencialmente a esfuerzos cortantes
- Una fuerza de cizalladura puede producir desplazamientos atómicos de tal
manera que a un lado de un plano los átomos se coloquen como si fueran
imágenes especulares de los átomos del otro lado

15. Se aplica una tensión de 80 MPa en la dirección [001] de un monocristal FCC.

Calcule: a) La tensión de cizalladura que actúa en el sistema de
deslizamiento (111) [101]. b) La tensión de cizalladura que actúa en el
sistema de desplazamiento (111) [111]

16. ¿Qué función desempeña el maclado en la deformación plástica de los

metales con respecto a la deformación por desplazamiento? ¿Porque la
deformación por maclado es tan importante en los metales HCP?

El maclaje es un movimiento de planos de átomos en la red, paralelo a un plano

especifico, de maclaje, de manera que la red se divide en dos partes simétricas
diferentemente orientadas. La cantidad de movimiento de cada plano de átomos
en la región maclado es proporcional a su distancia del plano de maclaje, de
manera que se forma una imagen especular a través del plano de maclaje.

Se dice que un cuerpo esta deformado cuando las posiciones relativas de sus
puntos han cambiado; mientras que se trata de un cuerpo desplazado cuando las
posiciones de los puntos respecto a un punto externo al cuerpo han cambiado,
pero permanecen estables entre si

¿Porque la deformación por maclado es tan importante en los metales HCP?

- una porción de cristal cambia orientación

- queda imagen a espejo
 - el plano de simetría se llama plano de macla
- movimientos atómicos menores que distancia interatómica
- cada plano participa
- se producen en hccp porque tiene pocos planos de deslizamiento
- se realiza en microsegundos
- tienen plano y dirección definidos
- pone a otros sistemas disponibles a deslizamiento
- baja contribución a deformación
- maclas de recocido y de solidificación
-
17. Una barra de cobre libre de oxígeno debe tener una resistencia a la tracción
de 50.0 ksi y un diámetro final de 0.250 pulgadas. a) ¿A qué cantidad de
trabajo en frío debe ser sometida, -ver la figura a continuación-? b) ¿Qué
diámetro inicial deberá tener la barra?

18. Si tuviera que elegir un material con la menor deformación elástica posible
para la construcción de un brazo de robot (importante para el correcto
posicionamiento del brazo) y el peso no fuera un criterio crítico, ¿qué
material de entre los que se muestran en la siguiente figura elegiría? ¿Por
qué?

El aluminio es un material óptimo para la construcción del brazo de robot, ya que

por ejemplo en el caso de la base hexagonal inferior de aluminio, la cual debe
resistir sin deformarse prácticamente todo el peso en si del robot, puede llegar a
soportar hasta 62000N

Propiedades eléctricas

El aluminio es un excelente conductor de calor y electricidad y en relación a su

peso es casi el doble de bueno conductor que el cobre. Esto ha hecho
del aluminio el material más utilizado en las principales líneas de transmisión de
energía.
19. Describa el modelo clásico de conducción eléctrica en metales. Distinga
entre a) núcleos de iones positivos y b) electrones de valencia en una red
cristalina metálica tal como el sodio.

En solidos metálicos los átomos están distribuidos en una estructura cristalina y

están lagos mediante sus electrones de valencia exteriores por medio de enlace
metálico

Distinga entre a) núcleos de iones positivos y b) electrones de valencia en una red

cristalina metálica tal como el sodio.

En el modelo clásico de la conducción eléctrica en solidos metálicos, los

electrones de valencia exteriores se suponen completamente libres de moverse
entre los núcleos de iones positivos en la retícula metálica. A temperatura
ambiente los núcleos de iones positivos tienen energía cinética y vibran alrededor
de sus posiciones de retícula. Con el aumento de temperatura, estos iones vibran
con amplitudes crecientes y existe un continuo intercambio de energía entre los
núcleos de los iones y sus electrones de valencia

20. Un alambre de nicromio debe tener una resistencia de 125 Ω. ¿Qué longitud
debe tener (en metros) si tiene un diámetro de 0?0035 pulgadas? [σe
(nicromio)= 9.3x10 5 (Ω*m) -1 .]

Respuesa: 0.127m

21. ¿A qué temperatura un alambre de hierro tendrá la misma resistividad

eléctrica que uno de aluminio a 40°C?

22. ¿Cómo explica el modelo de bandas de energía la pobre conductividad

eléctrica de un aislador como el diamante puro?

El diamante tiene una pobre conductividad, debido a que tiene una alta
resistencia, lo que lo convierte en un aislados. Esto sucede porque el diamante
tiene una barrera de energía muy alta entre un orbital 2p lleno y los restantes
vacíos

El diamante, debido a su particular estructura cristalina, existe una barrera de

energía de 6eV entre la banda de energía más baja 2p (llena con 2n electrones)
y los restantes estados disponibles 2p (4N estados posibles), por lo cual no se
puede promover electrones de la banda de valencia hacia la banda de conducción.
Para este aislante no es posible ganar energía por absorción de fotones (con
energías menores a 6Ev). Por el contrario, en os materiales conductores, los
electrones de valencia pueden ser promovidos fácilmente hacia la banda de
 conducción por incidencia foto nica, ya que hay un continuo de estados
disponibles inmediatamente arriba de la banda de valencia. Por esta razón, los
materiales conductores son opacos a la luz visible; el diamante es, es especial,
totalmente transparente a la luz visible

23. ¿Por qué se dice que un hueco es una partícula imaginaria? Utilice un dibujo
para mostrar cómo los huecos de electrones pueden moverse en una red
cristalina de silicio. Explique, utilizando un diagrama de bandas de energía,
cómo los electrones y los huecos de electrones se crean en pares en silicio
intrínseco.

El hueco presenta la ausencia de un electrón. Debido a sus propiedades y

cometido suele establecer su equivalencia con una carga positiva, si bien el hueco
no tiene estrictamente una naturaleza real.

Por efecto de los huecos, el proceso de liberación de un electrón da lugar a la

existencia de dos tipos de transporte de cargas, opuestos en sentido de
desplazamiento y aditivos en cuanto a efecto, se considera como una partícula
imaginaria, debido a que es allí donde se depositara un nuevo electrón, o es donde
se quiere, por lo que se forma imaginaria se visualiza su posicionamiento en el
para realizar el respectivo dopado.

El cristal de silicio es diferente de un aislante porque a cualquier temperatura por

encima del cero absoluto, existe una probabilidad finita de que un electrón en la
red sea golpeado y sacado de su posición, dejando tras de sí una deficiencia de
electrones llamados “hueco”
24. ¿Qué son los impurificadores en los semiconductores? Explique el proceso
de impurificación mediante difusión

Impurificadores en los semiconductores

Es el proceso mediante el cual se le introducen átomos de impureza a los

semiconductores, con el fin de volverlos impuros, esto se hace para otorgarles
mayores y mejores capacidades de conducción, que estando en formas puras, no
podrían lograr

proceso de impurificación mediante difusión

Se logra mediante la aplicación al silicio de pequeñas cantidades de átomos

impurezas sustitucionales para producir un material semiconductor mientas que
los átomos como impurezas se denominan dopantes.

Por ejemplo, si al silicio solido se le adiciona una pequeña cantidad de un

elemento del grupo IIIA como boro, que tienen tres electrones de valencia resulta
que, como el silicio tiene cuatro, esto hace que aparezca un hueco positivo por
cada átomo añadido. Es decir, los átomos que sustituyen al silicio en el enlace
con cuatro átomos de silicio vecinos tienen un electrón menos por tanto la capa
de valencia no se llena por completo; en este caso, si se aplica un campo eléctrico,
los electrones vecinos pueden ocupar huecos y conducir la electricidad.

25. Una oblea de silicio se impurifica con 8.0x10 21 átomos de fósforo/m 3.

Calcule: a) Las concentraciones de electrones y huecos después de la
impurificación. b) La resistividad eléctrica resultante a 300K. [Suponga ni =
1.5x10 16 /m 3 y μn = 0.1350 m 2 /(V*s).]
 a) Nn= Nd = 10^21 electrones /m^3

b) Pn= n^2 = (1.5 x 10^16 m^-3)^2 = 2.25 x 10^11 huecos / m^3

i____________________
Nd 10^21 m^-3

C)P= ______________1_______________ = 0.0463 Ω.m*

(1.60x10^-19c) (0.135m^2) (10^21)
V.s m^3

26. Una oblea de silicio impurificada con boro tiene una resistividad eléctrica de
5.00x10 -4Ω*cm a 27°C. Suponga movilidades de portador intrínsecas e
ionización completa. a) Cuál es la concentración de portadores mayoritarios
(portadores por centímetro cúbico)? b) ¿Cuál es la proporción entre los
átomos de boro y los de silicio en este material?

a) ____________________1_________________=3.66 x 10^23 electrones/m^3

(5x10^-4 Ω.m) (1.60x10^-19c) (0.1350 m^2 / V.s)

27. Calcule la conductividad eléctrica intrínseca de InSb a 60°C y a 70°C [Eg=

0.17 eV; μn = 8.00 m 2 /(V*s); μp = 0.045 m 2 /(V*s); ni =1.35x10 22m -3

28. Un capacitor de placas simple almacena 7.5x10 -5 C a un potencial de 13000

V. Si el área de las placas es de 3.5x10 -5m 2 y la distancia entre las mismas
es de 0.90 mm, ¿cúal debe ser la constante dieléctrica del material entre las
placas?

29. ¿Qué son los materiales piezoeléctricos PZT? ¿De qué manera son
superiores a los materiales piezoeléctricos de BaTiO3

Materiales piezoeléctricos PZT: Se dividen en dos tipos, materiales

piezoeléctricos inorgánicos y piezoeléctricos orgánicos

materiales piezoeléctricos inorgánicos: dividido entre cristales cerámicas

piezoeléctricos, se refieren a mono cristales piezoeléctricos; cerámicas
piezoeléctricas se refiere a poli cristales piezo eléctricos. Las cerámicas
piezoeléctricas son poli cristales en los que los granos de cristales finos obtenidos
mediante la reacción en fase sólida y los procesos de sintonización entre polvos
y partículas se mezclan oleariamente mezclando, moldeando y sintetizando a alta
temperatura con las materias primas de los ingredientes necesarios.
 Las cerámicas piezoeléctricas se llaman cerámicas piezoeléctricas, y en su
realidad son cerámicas ferro eléctricas. Hay dominios ferro eléctricos en los
granos de esta cerámica. Los dominios ferro eléctricos constan de 180 dominios
con direcciones de polarización espontanea anti paralela a 90 dominios con
direcciones de polarización espontanea perpendiculares entre si

Estos dominios están polarizados artificialmente (aplicados fuertemente. Bajo

condiciones de campo eléctrico de CC, la polarización espontanea está
completamente alineada en la dirección del campo eléctrico externo y mantiene la
polarización residual después de la extracción del campo eléctrico externo, por lo
tanto, tiene piezoelectricidad macroscópica como titanato de bario BT, titanato de
zirconato de plomo PZT, titanato de zirconato de plomo modificado, metaniobato
de plomo, niobato de plomo PBUN, titanato de plomo titanato modificado. El
desarrollo exitoso de este tipo de material promovió transductores acústicos y
transmisión piezoeléctrica

Piezoeléctricos orgánicos

También conocidos como polímeros piezoeléctricos, como fluoruro de

polivinildeno (PVDF) y otros materiales orgánicos piezoeléctricos representados
por este. Este tipo de material y su flexibilidad material, baja densidad, baja
impedancia y alta constante de voltaje y otras ventajas para la atención mundial y
el desarrollo son muy rápidas, medición ultrasónica acústica, detección de
presión, iniciación de ignición y otros aspectos de la solicitud. La desventaja es
que la constante de deformación piezoeléctrica es baja, lo que le hace muy
limitada como transductor de emisión activo

¿De qué manera son superiores a los materiales piezoeléctricos de BaTiO3?

Son superiores a estos, debido a que, con estos, se puede trabajar en alto rangos
de temperatura y presenta fuerte efecto piezoeléctrico; aparte cuentan con un
mejor acoplamiento y baja atenuación acústica, utilizado para propagación de
ondas acústicas de superficie.

30. Elija el material para un alambre conductor de 20 mm de diámetro que

conduce una corriente de 20 A. La máxima disipación de potencia es 4 W/m.
(Utilice la siguiente tabla y considere el costo como un criterio de selección).
Justifique.

31. ¿Qué son los polímeros conductores?

Son materiales formados por largas cadenas hidrocarbonadas con dobles enlaces
alternos o conjugados. Cuando extraemos un electrón de uno de estos dobles
enlaces se genera un radical catión, también llamado polaron, y al seguir oxidando
se puede arrancar un segundo electrón para formar un dication, o bipolaron, que
es muy estable. Esta carga positiva puede desplazarse por la cadena pasando de
un doble enlace a otro conduciendo de este modo la electricidad. La extracción de
electrones u oxidación, puede ser continuada formándose más de un catión por
cadena. Las familias más comunes de polímeros conductores son derivados de:
Poliacetileno, polianilina, polipirrol y poliotiofeno

¿Cómo funcionan? Mencione una aplicación

Los polímeros conductores, conducen la electricidad debido principalmente a la

presencia de ciertas cantidades de otros productos químicos (dopado), pero
también a la presencia de dobles enlaces conjugados que permiten el paso de un
flujo de electrones

En los polímeros conductores la conductividad es compleja y depende de su

preparación y dopado. Es bastante conocido que en una cadena polimérica los
electrones se distribuyan en estados discretos de energía llamados bandas. La
banda ocupada de electrones de más alta energía se llama banda de valencia y
la vacía, situada justo encima de esta es la llamada banda de conducción.

En general lo polímeros tienen la banda de valencia llena y la de conducción vacía,

lo que hace que tengan buenas propiedades aislantes ya que es muy complicado
que se cree movilidad de electrones. Esto se debe al gran salto de energía que
hay que superar para que el electrón que se encuentra en un nivel de energía más
alto de la banda de valencia (con una energía Ef) alcance la banda de conducción.

La anchura de la banda de valencia (AB) está relacionada con el mayor o el menor

grado de conjugación de los electrones p. Como ya se ha visto, en los polímeros
conductores existe una elevada conjugación, lo cual implica una deslocalización
de electrones, y por tanto una cierta movilidad de estos

Aplicación:

- Capas para circuitos electromagnéticos

- Películas antiestáticas
- Aparatos de identificación de radiofrecuencias
Referencias
• González-Viñas, W. (2005). Ciencia de los materiales. Editorial Ariel.
Recuperado de la base de datos E-libro. Para consultarlo, revise la carpeta
"Herramientas de apoyo" (Manual bibliotecas virtuales)
• González-Viñas, W. (2005). Ciencia de los materiales. Editorial Ariel.
Recuperado de la base de datos E-libro. Para consultarlo, revise la carpeta
"Herramientas de apoyo" (Manual bibliotecas virtuales)
• Barroso Herrero, S. y Ibáñez Ulargui, J. (2014). Introducción al conocimiento de
materiales. UNED - Universidad Nacional de Educación a Distancia.
Recuperado de la base de datos E-libro. Para consultarlo, revise la carpeta
"Herramientas de apoyo" (Manual bibliotecas virtuales)
• Recursos complementarios o de apoyo
• Oliva Arias, A. (2005). Nuevas propiedades físicas de materiales
nanoestructurados. Ingeniería, 9 (3), 39-46.
Recuperado de la base de revistas electrónicas Redalyc. Para consultarlo, revise
la carpeta "Herramientas de apoyo" (Manual bibliotecas virtuales)
• Morán Lopez, J. L. y Rodríguez López, J. L. (2012). Los materiales
nanoestructurados: sus propiedades y aplicaciones en la revolución científica y
tecnológica del siglo XXI. FCE - Fondo de Cultura Económica.
Recuperado de la base de datos E-libro. Para consultarlo, revise la carpeta
"Herramientas de apoyo" (Manual bibliotecas virtuales)