UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA

FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA

DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

Docentes: Práctica 5: Software de

Ing. Jairo Andrés Caballero Peña simulación, diseño de tarjetas
Ing. Jhonatan Paolo Tovar Soto
impresas y soldadura

A continuación se presenta las consideraciones elementales a tener en cuenta al momento

de realizar simulaciones de circuitos y el diseño de una tarjeta impresa (PCB) para su
posterior implementación en una baquela. Ası́ mismo, se muestra los pasos adecuados y los
instrumentos necesarios para realizar un buen proceso de soldadura y desoldadura de los
componentes sobre un PCB.

1. Objetivo
Guiar al estudiante para adquirir los conocimientos básicos en el manejo de software de
simulación de circuitos electrónicos y diseño de tarjetas impresas, a través de prácticas básicas
para el entendimiento de su funcionamiento. También se pretende introducir al estudiante
en el conocimiento de una de las etapas crı́ticas en la realización de proyectos electrónicos,
como lo es el proceso de soldadura y desoldadura en tarjetas universales.

2. Metodologı́a
Se presenta inicialmente una pequeña referencia teórica de lo que es un software de si-
mulación de circuitos eléctricos y diseño de tarjetas impresas, su finalidad dentro del diseño
electrónico y las herramientas que brinda.
También se presenta una referencia teórica de los instrumentos y los diferentes procesos nece-
sarios para llevar a cabo una exitosa soldadura de componentes electrónicos. Finalmente, se
propone una serie de ejercicios para realizar como práctica de la clase de taller de electrónica
y un trabajo extraclase diseñado con el fin de que los estudiantes desarrollen destrezas en
la simulación de circuitos, diseño de tarjetas impresas (PCB) y en el proceso de soldado y
desoldado.

1
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

3. Marco Teórico
3.1. Simulación de Circuitos
Un simulador de circuitos es una aplicación de software (generalmente gráfica) con la
que se puede realizar análisis y sı́ntesis de circuitos electrónicos, permitiendo ası́ al ingeniero
o diseñador conocer de antemano los resultados, valores de voltaje y de corriente, que se
presentarán en los dispositivos de un circuito, sin ser necesaria la implementación fı́sica del
mismo en el protoboard o en una tarjeta de circuito impreso.
Se habla de análisis de un circuito cuando éste ya ha sido previamente diseñado y el
ingeniero se concentra en entender su funcionamiento y escudriñar los principios que fueron
aplicados para lograr dicho diseño. Tal es el caso de los circuitos que se han venido trabajando
en nuestra materia de Taller de Electrónica (se han presentado ya diseñados). Se dice sı́ntesis
de un circuito cuando la tarea consiste en diseñar el circuito. Por lo tanto se parte de un
enunciado o necesidad a suplir con el circuito que se va a diseñar.
Una opción adicional con la que cuenta hoy dı́a un ingeniero para analizar y diseñar
circuitos es la de paquetes de software para SIMULAR CIRCUITOS.

3.2. Justificación de la simulación de circuitos

Durante el transcurso del semestre se han implementado diferentes circuitos que incluyen
dispositivos tanto pasivos como activos, conductores, semiconductores y resistores. Algunos
de estos circuitos se han podido analizar gracias a conocimientos de la teorı́a de circui-
tos tales como la Ley de Ohm, Leyes de voltajes y de corrientes de Kirchoff, entre otros.
Por tanto se ha podido efectuar la implementación y luego se ha corroborado dichos análisis
teóricos con la práctica, obteniendo de esta manera los valores reales y los respectivos errores.

Sin embargo, es evidente que hasta el momento los análisis teóricos que se han realizado
han sido limitados debido a la falta de pericia en el uso de herramientas matemáticas y de
profundidad en conceptos de circuitos que en futuras asignaturas se irán abordando con el
debido tratamiento y rigor.

Tal es el caso del fundamento teórico del diodo de unión cuyo modelo matemático con-
tiene ecuaciones no lineales e incluye variables adicionales al voltaje y a la corriente, como la
temperatura la cual afecta la resistencia del semiconductor. Sin embargo en nuestro análisis,
igualmente válido pero aproximado, fue considerando este dispositivo como una fuente de
voltaje de DC a 0.7 voltios cuando se encontraba en conducción y como un circuito abierto
cuando se encontraba polarizado en inverso, sin tener en cuenta dichas variables.

2
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

Situaciones como la anterior tienen una solución alternativa en el uso de paquetes de

SIMULACIÓN de circuitos que incluyen una serie de herramientas para el análisis y diseño
de circuitos electrónicos. La gran ventaja consiste en que un buen paquete de simulación
de circuitos incorpora una serie de modelos matemáticos bastante precisos para los dife-
rentes dispositivos que contiene en sus librerı́as, teniendo en cuenta por ejemplo, el modelo
matemático que el fabricante da para cada referencia comercial de dispositivos que construye.

Por lo tanto, cuando un diseñador realiza una simulación de un circuito por medio de
un paquete como PROTEUS, ORCAD, WORK BENCH, CIRCUIT MAKER, entre otros,
los resultados que allı́ obtiene son calculados con base en modelos matemáticos que tienen
un buen nivel de exactitud, lo cual le permite hallar resultados muy aproximados a lo que
se encontrará en el laboratorio. Muestra de lo anterior es la flexibilidad de cambiar condi-
ciones de funcionamiento de los dispositivos tales como la temperatura, lo cual le permite
al ingeniero una mejor aproximación a las condiciones reales de funcionamiento del circuito
que está simulando.

De esta manera, si el ingeniero se encuentra realizando análisis de un circuito, podrá

entonces efectuar una primera implementación por software del circuito, cambiar las condi-
ciones de funcionamiento de los dispositivos, cambiar referencias y valores de manera lógica,
entre otros; y finalmente podrá implementar el circuito y comparar resultados. Lo anterior
representa una enorme ventaja para el ingeniero, ya que reducirá la cantidad de trabajo y
de tiempo en el laboratorio previendo por medio del simulador las pruebas que efectuará.
Ası́ mismo le permitirá evitar daños fı́sicos de los dispositivos ya que a través del simulador
puede realizar pruebas con amplios rangos de voltaje y de corrientes y detectar, de esta
manera, los lı́mites máximos de trabajo de los elementos del circuito.

Ahora, si el ingeniero se encuentra realizando un proceso de diseño (sı́ntesis de un cir-

cuito) podrá efectuar una primera implementación por software del circuito, luego realizar
diferentes cambios o ajustes; y cuando ha finalizado completamente su diseño y pruebas, lo
puede implementar fı́sicamente en el protoboard para las pruebas reales y su implementa-
ción final en una tarjeta de circuito impreso. La etapa de simulación de circuitos es muy
beneficiosa para el ingeniero, ya que podrá minimizar la cantidad de tiempo, de dinero y de
pruebas al momento de realizar un diseño.

Es tal la importancia de la simulación que la gran mayorı́a de diseñadores la consideran

hoy por hoy como una etapa obligatoria dentro de la metodologı́a de sı́ntesis de circuitos,
tal como se muestra en la figura 1.

3
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

Figura 1: Pasos fundamentales en la metodologı́a de diseño de un circuito

Ejemplo de diseño en un circuito

Paso 1 Diseñar un divisor de tensión con dos resistencias (orden de los k) para obtener sobre
una de ellas un voltaje de 5 V y sobre la otra 7 V utilizando una fuente de alimentación
constante de 12 V.

Paso 2 Figura 2

Figura 2: Diagrama Circuito divisor de tensión

Paso 3 Asumiendo R1 = 1kΩ y que sobre R2 se encuentre la diferencia de potencial de 7 V,

por divisor de tensión se obtiene:

4
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

R2
7V = 12V ×
R2 + 1kΩ
7kΩ
⇒ R2 = = 1,4kΩ
5

Paso 4 y 5 Figura 3

Figura 3: Simulación y diagrama esquemático de un circuito divisor de tensión

3.3. Herramientas que brindan los simuladores

3.3.1. Representación esquemática de circuitos
Para la documentación de un diseño circuital (en un informe de laboratorio, por ejemplo)
es fundamental realizar una gráfica que incluya los valores de los dispositivos, las referencias
comerciales, los nodos del circuito, una lista de materiales, entre otros, de manera clara y
precisa con el fin de que el usuario o ingeniero pueda comprender fácilmente el circuito fı́sico
ya sea para tomar medidas, ajustes, calibración o reparación (Ver pasos 4 y 5 del ejemplo
anterior).

3.3.2. Análisis y diseño de circuitos

Para ello un simulador básico cuenta con librerı́as (archivos) que incluyen una gran can-
tidad de referencias comerciales de dispositivos como resistencias, interruptores, condensa-
dores, inductancias, semiconductores, amplificadores operacionales, fuentes de voltajes (AC,
DC, generadores de señales), dispositivos de electrónica digital, medidores como voltı́metros,
amperı́metros, osciloscopios, analizadores lógicos (circuitos digitales), entre otros. Además,
cuando un dispositivo nuevo sale al mercado (nueva referencia), su librera normalmente es

5
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

puesta en la WEB por la casa de software que produce el simulador para que los usuarios
mantengan actualizado su paquete.

Los productores del software suelen ofrecer una serie de versiones “demo” (gratuitas) o
versiones estudiantiles para que la academia haga uso de dichas herramientas sin necesidad
de adquirir la licencia. El propósito es que los futuros profesionales conozcan estos productos
para que en un futuro compren sus licencias. Algunas desventajas de estas versiones gratui-
tas es que no cuentan con todas las librerı́as o herramientas del paquete total, o permiten
la simulación de un numero máximo de dispositivos (normalmente cantidades pequeñas), o
por tiempo limitado, entre otras.

Las variables que se pueden determinar con los paquetes de simulación incluyen voltajes,
corrientes, potencias, etc, las cuales se consideran en función de la frecuencia o del “tiempo”,
esto ultimo es muy útil al momento de realizar un análisis de tipo dinámico de los circuitos.
Es decir, se pueden analizar las etapas transitorias y estacionarias del comportamiento de
las variables pertinentes de los circuitos, tal como se puede hacer con un osciloscopio en el
laboratorio.

3.4. Tarjetas de Circuitos Impresos

Una tarjeta de circuito impreso, en inglés Printed Circuit Board (PCB), es una placa
delgada que cuenta con una o más capas de pistas (conductores en un mismo plano) que
permiten la interconexión de diferentes componentes electrónicos de un circuito soldado sobre
ella. Sus orı́genes datan de los años 40’s (siglo XX) con el objetivo de dar robustez a los
circuitos eléctricos para su uso en aplicaciones militares. En una PCB se identifica el layout
(trazado) que es la disposición de sus pistas. Las pistas finalizan siempre en cı́rculos, los cuales
son denominados “Pads”, a través de los cuales pasan los terminales de los componentes.
Generalmente sobre la misma tarjeta es dibujada también la disposición de los componentes
del circuito. Ver figura 4.
El layout de una PCB suele realizarse por medio de herramientas computacionales (CAD).
Existen en el mercado una gran cantidad de paquetes que permiten realizar este diseño. Como
ventajas de las PCB, con respecto a los montajes hechos en protoboard, se pueden citar:

Menor sensibilidad al ruido ya que no usan cables.

Mayor compatibilidad electromagnética para lo cual se suelen emplear pistas de ali-

mentación suficientemente gruesas y planos de tierra importantes, con mayor capacidad
para conducir corrientes y blindar los componentes del ruido generado por otros compo-
nentes. Ası́ mismo, se recomienda poner condensadores entre los pines de alimentación
y tierra lo más cercanos posibles a los dispositivos integrados. Lo anterior con el fin

6
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

Figura 4: Ejemplo de una PCB

de compensar los ruidos generados cuando los chips requieren mayores corrientes de
alimentación en alta frecuencia.
Continuidad de la impedancia de las pistas evitando rebotes no deseados de la señal,
lo cual sı́ se da en el caso de las uniones entre cables y pistas en la protoboard.
Robustez mecánica.
Facilidad para producción en serie de cantidades grandes de un diseño.
Como desventajas frente al protoboard se tiene básicamente dos:
Las PCB son diseñadas para circuitos particulares, por lo cual los cambios en etapas
finales generan suma dificultad y son costosos.
Para circuitos de prueba el protoboard ofrece la posibilidad de montajes en tiempos
muy reducidos.
Entre los tipos de tarjetas impresas se encuentra:
De acuerdo con el tipo de montaje:

• Tarjetas impresas para circuitos de inserción (trhough-hole devices o THD).

• Tarjetas impresas para circuitos de montaje superficial (surface mount technology
o SMT).

De acuerdo con el número de capas:

• Tarjetas monocapas.
• Tarjetas a doble cara.
• Tarjetas multicapas (dos capas externas y múltiples capas internas).

7
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

3.5. Diseño de una PCB (Software)

Para el diseño de una tarjeta de circuito impreso, por medio del software que haya
escogido, se tienen una serie de recomendaciones que buscan minimizar el ruido y el espacio
para los circuitos y dispositivos que en ella se fijarán. Es muy importante tenerlas en cuenta
para obtener diseños eficientes y robustos.
Entre las más significativas tenemos:

Lo primero que se debe disponer en la tarjeta, ya sea que se tenga un tamaño de

área definida o no, son los conectores y led’s que deben ir en un lugar especı́fico de la
tarjeta. De esta forma la ubicación de los componentes en la placa serán acordes con
los espacios disponibles en la carcasa (caja) del circuito.

En segundo lugar se ubican los circuitos integrados. Para ello se debe tener en cuenta
que siempre se busca minimizar los espacios entre un circuito integrado y otro; y que
se debe señalizar con un pad cuadrado el primer terminal del chip, lo cual permitirá
una adecuada inserción del circuito al momento de la implementación fı́sica.

Luego se adicionan al diseño los demás dispositivos, tales como resistencias, condensa-
dores, diodos, entre otros. Es conveniente agregar puntos de prueba en aquellos nodos
importantes del circuito. Generalmente estos nodos son la salida de una etapa impor-
tante del circuito total, donde se podrá luego a través de un cable o una terminal
realizar mediciones para verificar el correcto funcionamiento del circuito por medio del
multı́metro o del osciloscopio. Estos puntos son denominados nodos de prueba o test
point.

El siguiente paso es agregar las alimentaciones de las componentes y el plano de tierra.

Este último reviste especial importancia ya que se recomienda que ocupe todos aquellos
espacios de la placa que no hayan sido utilizados. Esto con el fin de reducir los ruidos
y mejorar la compatibilidad Electromagnética.

Finalmente se trazan las pistas a través de las cuales van las señales entre los compo-
nentes. Estas pistas no debe ser muy angostas ya que se corre el riesgo de eliminarlas
con el proceso de “quemado” de la tarjeta cuando es introducida en el ácido (percloruro
férrico), de levantarlas durante el proceso de soldadura o de ser dañadas ante elevadas
corrientes de operación del circuito.

Ası́ mismo, las pistas no deben hacer giros con ángulos rectos, ya que para altas frecuen-
cias estos sectores hacen las veces de antenas y son susceptibles de actuar como lı́neas de
transmisión debido al cambio puntual de impedancias. Por otro lado, en el caso de darse un
cruce inevitable entre dos pistas, se deberá hacer uso de un puente, ubicándolo en la cara

8
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

de los componentes (estas conexiones son conocidas como “vı́as”). Por último, es necesario
tener cuidado con pistas largas que son ubicadas de forma paralela. Estas tienen un efecto
capacitivo que puede hacer que el circuito funcione inadecuadamente (fundamentalmente en
aplicaciones de alta frecuencia). O en el caso de una sola pista larga, esta hará las veces de
antena, siendo muy susceptible a los ruidos presentes en el ambiente. Para casos inevitables,
es necesario tomar medidas adicionales como blindajes del circuito completo por medio de
una jaula de Faraday.

3.6. Implementación fı́sica de una PCB

La implementación fı́sica de una tarjeta de circuito impreso consta básicamente de tres
pasos:

1. Dibujo del layout sobre la tarjeta de cobre, lo cual se logra a través de la impresión
del layout sobre mallas de screen, hojas termosensibles o acetatos; posteriormente a
través de procesos fotosensibles (screen), termosensibles (hoja termosensible, acetato),
procesos manuales (calcado con lápiz anti-ácido) o en procesos automatizados en em-
presas dedicadas a labores de diseño de PCB’s, se transfiere dicho layout sobre la cara
de cobre de la PCB.

2. “Quemado” de la placa, lo cual consiste en sumergir la tarjeta en ácido (percloruro

férrico) para ası́ corroer aquella parte de la tarjeta de cobre que NO este protegida
por el dibujo. De esta manera el cobre desprotegido se desprende y quedan solo las
pistas y los pad’s diseñados anteriormente. Este proceso puede tardar algunos minutos
y dependerá principalmente del grado de concentración del ácido, de la temperatura
del agua en la que ha sido disuelto el ácido y del tamaño de la tarjeta. Se recomienda
estar moviendo el recipiente donde se encuentran la tarjeta y el ácido para acelerar el
proceso (oxigenar la reacción). Ası́ mismo, que el recipiente sea de plástico o de algún
material no susceptible al percloruro férrico y de no entrar en contacto directo con el
ácido (daños en ropa, contaminación permanente de elementos y posibles quemaduras
de piel en personas susceptibles). Una vez se obtiene el desprendimiento de la parte
del cobre que no empleo el layout, se debe lavar muy bien la tarjeta y con una lija muy
suave o esponja desprender la pintura que se encuentra aun sobre las pistas. En caso
de haber efectuado el ejercicio anterior con esponjilla, se deberá nuevamente limpiar
muy bien la tarjeta verificando que no queden hilos minúsculos (invisibles) que hagan
las veces de puentes entre las pistas.

3. Perforación de los pads empleando un motor-tool y una broca adecuada al tamaño del
pad (1/16 o 1/32 de pulgada, generalmente son las usadas). Si el proceso se realiza a
mano se recomienda emplear pistas y pads un poco más grandes respecto a los tı́picos

9
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

implementados por el software, para facilitar el proceso de soldadura y evitar posibles

averı́as por dificultades mecánicas y de disposición de los elementos.

4. soldadura Y fijación de los componentes, en esta etapa usualmente se inicia con los
componentes que tienen menor altura como lo son resistencias, elementos de montaje
superficial, transistores de pequeño tamaño, y luego en orden ascendente los de mayor
tamaño.

Por último se recomienda agregar una capa de resina que proteja las pistas y los pad’s de
la corrosión. Esta dará una mayor vida útil a la tarjeta pero NO se debe aplicar si se esta
trabajando con un prototipo y aún no se realizan las pruebas finales.

Para mayor información y tener una visión clara acerca de este proceso se puede con-
sultar [1] (https://www.youtube.com/watch?v=vylFn5Wy4fE), Video tutorial Universidad
Pedagógica Nacional.

3.7. Soldador
Existen varias clases y clasificaciones de soldadores de estaño. En electrónica los solda-
dores que se usan principalmente son CAUTÍN y PISTOLA DE SOLDAR. En ambos casos
la función de este elemento es calentar la aleación de estaño hasta hacerla lı́quida.

3.7.1. Cautı́n
El cautı́n o lápiz de soldar genera el calor necesario para la soldadura calentando una
resistencia eléctrica de alta potencia. El diseño del elemento debe ser tal que la concentración
del calor se de en la punta del cautı́n y no en el mango o en la región metálica intermedia
entre mango y punta.
Este elemento tiene una gran inercia térmica, es decir, es largo el tiempo que transcurre
desde que el dispositivo se conecta hasta que alcanza la temperatura de trabajo, igualmente,
es largo el tiempo en que se enfrı́a una vez desconectado.

Voltaje de Operación: La generalidad es conseguir cautines con un voltaje de alimen-

tacion de 110 V @ 60 Hz. Sin embargo, también existen en el mercado modelos ali-
mentados con baterı́as de 12 - 24 V.

Potencia: Para la mayorı́a de las aplicaciones en electrónica se usan cautines de 15

a 30 [W] de potencia. Modelos de mayor potencia se usan para transferir calor a un
volumen mayor de metal, por ejemplo, cuando es necesario soldar alambres de cobre
de grueso calibre.

10
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

Figura 5: Cautı́n genérico

Figura 6: Puntas para cautı́n

Control de Temperatura: Existen modelos que tienen adaptado un regulador de tempe-

ratura. Sin embargo, esta es una caracterı́stica que no esta disponible en la mayorı́a de
los modelos baratos (ver Figura 5). Estos solo tienen control de apagado o encendido.

Puntas: Es útil tener a mano un juego de puntas para el cautı́n con diferentes diámetros
y perfiles, para usar la punta adecuada dependiendo del tipo de trabajo a realizar (ver
Figura 6). Las puntas del cautı́n deben estar estañadas y limpias todo el tiempo.
El proceso de estañado de las puntas es el siguiente: primero se limpia la punta del
cautı́n con un cepillo metálico o una lija suave. Algunas puntas son cromadas, hay que
tener cuidado en no remover la capa de cromo con la lija. A continuación se aplica un
poco de soldadura de estaño a la punta bien caliente, de forma que la soldadura se
distribuya uniformemente sobre la superficie de la punta. El exceso de soldadura que
pudiera quedar se retira con una esponja húmeda.

11
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

Figura 7: Pistola de soldar

3.7.2. Pistola de soldar

El calentamiento de la punta de la pistola de soldar (ver Figura 7) se consigue haciendo
circular una gran corriente por ella. Esto se logra usando un transformador elevador de
corriente, que generalmente esta instalado en el mango de la pistola. La ventaja del uso de
la pistola frente al cautı́n radica en que el calentamiento de esta es casi instantáneo. Sin
embargo, el perfil grueso de la punta la hace poco practica para el montaje de circuitos
electrónicos pues en estos hay que soldar pequeñas superficies.

3.8. Soldadura de estaño

El material con el que se realiza la soldadura es una aleación metálica que compuesta
60 % de estaño y 40 % de plomo. El material viene presentado en forma de carretes de hilo de
1 mm de diámetro. La temperatura de fundición de esta aleación esta generalmente alrededor
de 190 o C.

3.9. Resina para soldar

El alma del hilo de la soldadura contiene una resina desoxidante que ayuda a preservar el
metal de la oxidación cuando es calentado (especialmente el cobre). La resina también puede
conseguirse por separado y viene presentada como una pasta o grasa que puede extenderse
sobre las superficies a soldar y ayuda a distribuir la soldadura de forma uniforme.
Otra resina antioxidante de amplio uso es conocida como colofonia (resina de pino). Tiene
como ventaja un olor agradable y no libera vapores tóxicos cuando es calentada. La colofonia
se consigue en forma de bloques sólidos que se derriten fácilmente al acercar el cautı́n.

12
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

Figura 8: Porta Cautı́n

3.10. Porta Cautı́n

Debido a que el soldador mantiene la punta caliente (a unos 250-300 o C), se hace necesario
el uso de un soporte donde dejarlo durante el tiempo que no se usa (ver Figura 8), para evitar
quemar la mesa de trabajo y sus usuarios. En las prácticas de este curso es MANDATORIO
el uso de este elemento de seguridad.

3.11. Procedimiento para soldar

El procedimiento se puede ver resumido en la Figura 9.

1. Asegúrese de que las superficies a soldar están limpias pues el estaño no se adhiere a
superficies sucias. Para las limpiar las pistas de cobre del circuito impreso se puede
utilizar una lija suave (teniendo cuidado de no desprender las pistas), una esponjilla
de acero o un borrador de lápiz. Si se va a soldar un alambre de cobre se puede raspar
la superficie con una cuchilla.

2. Acerque los elementos a unir hasta que se toquen. Si es necesario, utilizar unos alicates
para sujetar bien las partes. Aplicar el cautı́n a las partes a soldar, de forma que se
calienten Ambas partes. Tener en cuenta que los alicates o pinzas absorben parte del
calor. Es recomendable colocar el cautı́n en el punto de unión de los dos elementos a
soldar. Las piezas empiezan a calentarse hasta que alcanzan la temperatura del cautı́n.
Si la punta de este esta limpia, esto suele tardar menos de 3 segundos. Este tiempo
dependerá de si se usan alicates y de la masa de las piezas a calentar. Cuando se aplica
al cautı́n para soldar elementos semiconductores hay que tener especial cuidado, pues
si el tiempo de exposición es excesivo el calor puede dañarlos.

13
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

Figura 9: Procedimiento para soldar. Tomado de http: // electronica. ugr. es/

~ amroldan/ asignaturas/ curso03-04/ cce/ practicas/ soldadura/ soldadura. htm#
Procesoparadesoldar

3. Sin quitar el cautı́n, aplique el estaño a la zona de la soldadura, evitando que la punta
del cautı́n sea alcanzada por la soldadura. Cuando la zona a soldar es grande, se puede
mover el punto de aplicación del estaño por la zona para ayudar a distribuirlo.

4. Retire el cautı́n, tratando de no mover las partes de la soldadura. Dejar que la soldadu-
ra se enfrı́e naturalmente. Esto lleva un par de segundos. El metal fundido se solidifica,
quedando la soldadura finalizada, con aspecto brillante, sin poros y con buena resisten-
cia mecánica. Nunca sople sobre la soldadura para que se enfrı́e mas rápido, pues esto
causa que el proceso de solidificación se altere y la soldadura quede débil o cristalizada.

5. Limpie el cautı́n con una esponja suave húmeda.

6. Los pasos son muy sencillos, sin embargo, este es un procedimiento que requiere de
mucha practica y paciencia hasta alcanzar los mejores resultados.

3.12. Procedimiento para desoldar

El proceso de desoldadura se puede hacer por varios métodos, a continuación se explica
uno basado en la succión del estaño. En la figura 10 se muestra un desoldador de vacı́o o
cupón.
Este desoldador de vacı́o es una bomba de succión que consta de un cilindro que tiene en
su interior un embolo accionado por un muelle. Tiene una punta de plástico, que soporta per-
fectamente las temperaturas utilizadas. El cuerpo principal (deposito) suele ser de aluminio.

14
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

Figura 10: Desoldador de vacı́o

Para manejarlo debemos cargarlo venciendo la fuerza del muelle y en el momento deseado
pulsaremos el botón que libera el muelle y se produce el vacı́o en la punta. Nos servirá para
absorber estaño, que estaremos fundiendo simultáneamente con la punta del soldador.
El proceso de desoldar se describe a continuación:

1. Cargar el desoldador. Para ello presionaremos el pulsador de carga, venciendo la fuerza

del muelle.

2. Aplicar la punta del soldador a la zona de donde se quiera quitar el estaño. Si la punta
del soldador esta limpia, el estaño se derretirá en unos pocos segundos.

3. Asegurarse de que el desoldador esta listo, en ese momento sin retirar el soldador,
acercar la punta del chupón a la zona y pulsar el botón de accionamiento. Se disparará
el émbolo interno produciendo un gran vacı́o en la punta y absorbiendo el estaño hacia
el depósito.

4. Si es necesario, repetir este último paso cargando previamente el desoldador.

5. Retirar el soldador y el chupón. Si después del proceso aun queda algo de estaño suje-
tando el componente que queremos quitar, entonces sera necesario repetir el proceso.

4. Práctica
4.1. Simulación de Circuitos (Trabajo Extraclase)
4.1.1. Elementos necesarios para la práctica
Software para la simulación de circuitos (libre elección).

4.1.2. Uso de voltı́metro y amperı́metro

Realice el esquemático del circuito de la figura 11 hallando en la librerı́a de componentes
cada dispositivo y asignando los nombres y valores de resistencias y fuente de DC a
través del editor de componentes en cada caso.

15
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

Figura 11: Circuito serie a simular

Figura 12: Circuito paralelo a simular

Efectúe el calculo teórico de la resistencia equivalente, de la corriente del circuito y de

los voltajes de cada resistencia.

En el simulador busque la herramienta de voltı́metro DC y tome mediciones de tensión

sobre cada una de las resistencias que se muestran en el circuito.

Busque la herramienta de amperı́metro DC y mida la corriente que fluye a través del

circuito.

Compare y analice los valores mostrados en el voltı́metro y el amperı́metro del simula-

dor, los resultados teóricos y los resultados obtenidos cuando implemento este circuito
en el laboratorio (practica No 2 de la materia).

Realice el esquemático del circuito de la figura 12 en la hoja de trabajo del simulador.

Tome mediciones de la corriente que circula por cada una de las resistencias que se
muestran en el circuito.

Mida con el voltı́metro la tensión de cada en las resistencias del circuito.

Efectúe el calculo teórico de la resistencia equivalente, calcule la corriente y los voltajes

de cada resistencia.

16
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

Figura 13: Circuito a simular y ver animación

Compare entre los valores mostrados en el voltı́metro y el amperı́metro del simulador,

los resultados teóricos y los resultados obtenidos cuando implemento este circuito en
el laboratorio (practica No 2 de la materia)

4.1.3. Uso del osciloscopio y generador de señales

Busque y adicione un generador de funciones y un osciloscopio a la hoja de trabajo del
simulador. (No olvidar la referencia a tierra)

Ejecute la simulación y modifique los controles del generador de funciones para obtener
la siguiente señal empleando el osciloscopio y sincronı́celo perfectamente:

V (t) = 5 ∗ sin(2π ∗ 400t) (1)

Cambie el generador entre las diferentes formas de onda. As mismo verifique cambiando
de la posición del osciloscopio (DC, AC, GND).

Mida para esta señal el valor AC y el valor DC con el voltı́metro y explique en el

informe las mediciones obtenidas.

4.1.4. Uso de otros dispositivos

Implemente el esquema circuital de la figura 13 y simúlelo con el interruptor en ambas
posiciones y con las opciones de animación (Ver sentidos de las corrientes).

Compare con los resultados obtenidos en el laboratorio de la guı́a No 4 de la clase de

Taller de Electrónica.

17
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

Figura 14: Compuerta NOT con transistor bipolar

Realice la implementación del circuito mostrado en la figura 14

Para cada posición del switch (abierto, cerrado) mida el voltaje de la salida entre
colector y tierra. (Observe el estado del led).

Para cada posición del switch dibuje los sentidos de las corrientes que fluyen por los
terminales del transistor y por el led.

4.2. Tarjetas de circuitos impresos (Trabajo Extraclase)

4.2.1. Elementos necesarios para la práctica
Software para la elaboración de una PCB (libre elección), se recomienda emplear KiCad
por su facilidad de instalación y uso.

4.2.2. Diseño de una PCB

Efectuar el diseño del layout para el circuito de la figura 14. Tenga en cuenta las
recomendaciones dadas en esta guı́a y efectúe la implementación sobre tarjeta impresa
adecuada para tamaño real del circuito. Revisar la consulta de la presente gúia

Partiendo de la experiencia en la elaboración de la anterior PCB, ¿Qué recomendacio-

nes adicionales, que no aparecen en esta guı́a, harı́a usted para la realización de este
tipo de trabajos? (software, proceso de quemado, proceso de soldadura, etc.)

18
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

4.3. Soldadura (Práctica de Laboratorio)

4.3.1. Elementos necesarios para la práctica
Tarjeta impresa universal.

Estaño con alma de resina.

Los elementos mostrados en los circuitos de la figura 14.

Alicate de puntas planas.

Alicate de corte.

Cautı́n.

Porta Cautı́n.

4.3.2. Procedimiento
Solde el circuito de la figura 14 sobre una tarjeta impresa universal.

Verifique la continuidad en cada uno de los puntos soldados.

Verifique los voltajes en cada punto del circuito.

5. Consulta
Mencionar 10 simuladores de circuitos con algunas de sus caracterı́sticas principales o
diferencias.

Mencionar 5 programas para el diseño de PCB’s ası́ como sus caracterı́sticas funda-
mentales o diferencias.

Para el software de diseño de PCB’s escogido para el trabajo del laboratorio consultar
al menos tres tutoriales (o videotutoriales) diferentes y aplı́quelos para el diseño del
circuito del trabajo extraclase.

19
 UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA TALLER DE INGENIERÍA
FACULTAD DE INGENIERÍA ELECTRÓNICA
DEPARTAMENTO DE INGENIERÍA ELÉCTRICA Y ELECTRÓNICA 2016-I

Referencias
[1] Quemado de circuitos impresos en baquelita (PCB), (2015) Video Piloto Proyecto Electri-
cal, Licenciatura en Electrónica, Universidad Pedagógica Nacional de Colombia. [Online:
2014, Mar]. Disponible en: https://www.youtube.com/watch?v=vylFn5Wy4fE

[2] KiCad Developers Team (2016) Kicad - Tutorials [Online: 2016, Mar] Disponible en:
http://kicad-pcb.org/help/tutorials/

20