Módulo Teórico-Práctico

Entrega

Módulo

Física de Plantas

Nivel académico

Profesional

Tipo de entrega
Tres entregas parciales que complementan un proyecto aplicado de análisis en
la dinámica de un sistema productivo, los cuales corresponden a las temáticas
de los escenarios 3, 5 y 7.
 INSTRUCCIONES PARA
REALIZAR LA ENTREGA
Nota
Tenga en cuenta que el tutor le indicará qué herramienta requiere y qué
estrategia deberá desarrollar para evidenciar su participación individual
en un trabajo colaborativo.

El propósito principal de este proyecto es que el estudiante realice la caracterización de un

sistema de manufactura, calcule las tasas de proceso en cada estación e identifique el recurso
cuello de botella, analizando el impacto de la variabilidad en los tiempos de ciclo de cada
estación. El trabajo realizado y los resultados deben presentarse en dos archivos: un archivo
Excel con los cálculos realizados, y un archivo Word o PDF con el informe del proyecto
(realizado por el estudiante), para lo cual se suministra una plantilla para la elaboración y
entrega del documento Word o PDF.

Así mismo, para el desarrollo del proyecto el tutor definirá los lineamientos asociados, por lo
que el proyecto podrá ser desarrollado de manera individual o grupal.
A continuación, se describe el caso de estudio:

Estudio de caso: análisis de sistemas de producción tipo flow shop

La fabricación de circuitos integrados es el proceso mediante el cual se crean los circuitos

integrados presentes hoy día en todos los dispositivos electrónicos. Es un proceso complejo
y en el que intervienen numerosas etapas de fotolitografía y procesado químico, durante
las cuales los circuitos se generan sobre una lámina compuesta de materiales puramente
semiconductores. El proceso se puede describir en las siguientes etapas:

1. Preparación de la lámina.

2. Oxidación.

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 3. Difusión.

4. Metalización.

5. Fotolitografía.

6. Empacado.

1. Preparación de la lámina:

El material inicial para los circuitos integrados modernos es el silicio de muy alta pureza,
donde adquiere la forma de un cilindro sólido de color gris acero de 10 a 30 cm de diámetro
y puede ser de 1 m a 2 m de longitud. Este cristal se rebana para producir láminas circulares
de 400 μm a 600 μm de espesor, (1 μm es igual a 1×10-6 metros). Después, se alisa la pieza
hasta obtener un acabado de espejo, a partir de técnicas de pulimento químicas y mecánicas.
Las propiedades eléctricas y mecánicas de la lámina dependen de la orientación de los planos
cristalinos, concentración e impurezas existentes. Para aumentar la resistividad eléctrica del
semiconductor, se necesita alterar las propiedades eléctricas del silicio a partir de un proceso
conocido como dopaje.

2. Oxidación:

Se refiere al proceso químico de reacción del silicio con el oxígeno para formar dióxido de
silicio (SiO2). Para acelerar dicha reacción se necesitan de hornos ultralimpios especiales
de alta temperatura. El oxígeno que se utiliza en la reacción se introduce como un gas de
alta pureza (proceso de “oxidación seca”) o como vapor (“oxidación húmeda”). La oxidación
húmeda tiene una mayor tasa de crecimiento, aunque la oxidación seca produce mejores
características eléctricas. Su constante dieléctrica es 3.9 y se le puede utilizar para fabricar
excelentes condensadores. El dióxido de silicio es una película delgada, transparente y
su superficie es altamente reflejante. Si se ilumina con luz blanca una lámina oxidada la
interferencia constructiva y destructiva hará que ciertos colores se reflejen y con base en el
color de la superficie de la lámina se puede deducir el espesor de la capa de óxido.

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 3. Difusión:

Es el proceso mediante el cual los átomos se mueven de una región de alta concentración a
una de baja a través del cristal semiconductor. En el proceso de manufactura la difusión es
un método mediante el cual se introducen átomos de impurezas en el silicio para cambiar su
resistividad; por lo tanto, para acelerar el proceso de difusión de impurezas se realiza a altas
temperaturas (1000 a 1200 °C), esto para obtener el perfil de dopaje deseado. Las impurezas
más comunes utilizadas como contaminantes son el boro (tipo p), el fósforo (tipo n) y el arsénico
(tipo n). Si la concentración de la impureza es excesivamente fuerte, la capa difundida también
puede utilizarse como conductor.

4. Metalización:

Su propósito es interconectar los diversos componentes (transistores, condensadores, etc.)

para formar el circuito integrado que se desea, implica la deposición inicial de un metal sobre
la superficie del silicio. El espesor de la película del metal puede ser controlado por la duración
de la deposición electrónica.

5. Fotolitografía:

Esta técnica es utilizada para definir la geometría de la superficie de los diversos componentes
de un circuito integrado. Para lograr la fotolitografía, inicialmente se debe recubrir la
lámina con una capa fotosensible llamada sustancia fotoendurecible que utiliza una técnica
llamada “de giro”; después de esto se utilizará una placa fotográfica con patrones dibujados
para exponer de forma selectiva la capa fotosensible a la iluminación ultravioleta. Las áreas
opuestas se ablandarán y podrán ser removidas con un químico, y de esta manera, producir
con precisión geometrías de superficies muy finas. La capa fotosensible puede utilizarse para
proteger por debajo los materiales contra el ataque químico en húmedo o contra el ataque
químico de iones reactivos. Este requerimiento impone restricciones mecánicas y ópticas muy
críticas en el equipo de fotolitografía.

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 6. Empacado:

Una lámina de silicio puede contener varios cientos de circuitos o chips terminados, cada
chip puede contener de 10 o más transistores en un área rectangular, típicamente entre 1
mm y 10 mm por lado. Después de haber probado los circuitos eléctricamente se separan
unos de otros (rebanándolos) y los buenos (“pastillas”) se montan en cápsulas (“soportes”).
Normalmente se utilizan alambres de oro para conectar las terminales del paquete al patrón
de metalización en la pastilla; por último, se sella el paquete con plástico o resina epóxica al
vacío o en una atmósfera inerte.

Los tiempos de proceso (en minutos/ lámina), se encuentran en el archivo “Datos –

Caso de Estudio.xlsx”.
Actualmente, la planta requiere fabricar 10 láminas por hora (equivalente a 10/60 piezas
por minuto).

ENTREGA PREVIA 1
SEMANA 3
Para la primera entrega, el estudiante o grupo (según los lineamientos del tutor) deberá
descargar la plantilla guía en formato Word denominada “Plantilla – Base.docx” y el archivo
“Datos – Caso de Estudio.xlsx”, donde los entregables para la primera entrega son:

1. Definir la introducción y objetivos para el proyecto.

2. Incluir un cronograma de las actividades a realizar.

3. Realizar un análisis estadístico de los tiempos de procesamiento de cada una de las

estaciones de trabajo definidas en el enunciado y disponibles en el archivo de Excel,
identificando los tiempos de procesamiento y su variabilidad (realizando un análisis de
cada una de las variables).

Nota. Archivos a entregar: a) formato Word “Plantilla – Base.docx” con los avances y
b) archivo “Datos – Caso de Estudio.xlsx” donde se deben realizar los cálculos correspondientes.

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 ENTREGA PREVIA 2
SEMANA 5

Para la segunda entrega se debe continuar utilizando el formato de plantilla guía denominado
“Plantilla – Base.docx” y el archivo “Datos – Caso de Estudio.xlsx” y una vez realizadas las
correcciones solicitadas por el tutor, debe continuar avanzando con el proyecto, donde se
debe realizar:

4. El estudiante o grupo (según los lineamientos del tutor) realizará una investigación de: a)
Cuellos de botella en sistemas de manufactura. b) Causas de variabilidad y su efecto en
el desempeño de sistemas productivos (en el tiempo en cola y la ocupación del sistema).
c) Cálculos de número de máquinas (también conocido como balanceo de línea de
producción).

5. Realizar un análisis del desempeño del sistema productivo, definiendo las medidas de
desempeño del este (tiempo de ciclo, tasa cuello de botella y WIP).

6. Realizar un análisis de sensibilidad, modificando las entradas del proceso para identificar
los cambios en el desempeño del sistema, presentando los resultados de manera analítica
y gráfica.

7. Describir las conclusiones y recomendaciones relacionadas con la identificación del

cuello de botella y el cálculo de tiempos de ciclo.

Nota. Archivos a entregar: a) formato Word “Plantilla – Base.docx” con los avances y
b) archivo “Datos – Caso de Estudio.xlsx” donde se deben realizar los cálculos correspondientes.

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 ENTREGA FINAL
SEMANA 7

Para la entrega final se debe continuar utilizando los formatos de las entregas anteriores
(formato de plantilla guía “Plantilla – Base.docx” y el archivo “Datos – Caso de Estudio.
xlsx”) y una vez realizadas las correcciones solicitadas por el tutor continuar avanzando con el
proyecto, donde se debe realizar:

8. Si se requiere producir 15 láminas por hora, ¿cómo cambiaría la configuración del

sistema de producción? ¿Cuántos recursos (máquinas) necesitaría en cada estación?
En este contexto, se debe calcular las tasas de proceso e identificar cuál estación cuello
de botella. Así mismo, deberá calcular el tiempo en cola y el tiempo de ciclo en cada
estación, y obtener los resultados asociados, así como un análisis de la situación y de los
resultados obtenidos.

Nota. Archivos a entregar: a) formato Word “Plantilla – Base.docx” con los avances y
b) archivo “Datos – Caso de Estudio.xlsx” donde se deben realizar los cálculos correspondientes.

Criterios de evaluación

Consulte la rubrica de evaluación en el aula.

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