Resumen. Fabricación de circuitos impresos integrados. Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, normalmente silicio, de algunos milímetros cuadrados de superficie (área), sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado de plástico o de cerámica. El encapsulado posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre el circuito integrado y un circuito impreso. Existe tres métodos para la fabricación de circuitos impresos integrados los cuales son: Método serigráfico, método fotográfico. método directo.
Método fotolitografía. El proceso consiste en transferir un patrón desde una fotomáscara (denominada retícula) a la superficie de una oblea. El silicio, en forma cristalina, se procesa en la industria en forma de obleas. Las obleas se emplean como sustrato litográfico, no obstante, existen otras opciones como el vidrio, zafiro, e incluso metales. Un ciclo típico de procedimientos en la fotolitografía podría constar de los siguientes procesos: Preparación del sustrato. Se empieza depositando una capa de metal conductivo de varios nanómetros de grosor sobre el sustrato.
Aplicación de las resinas fotorresistentes. Se aplica sobre la capa metálica
otra capa de resina fotosensible. Suele ser una sustancia que cambia sus características químicas con la exposición a la luz (generalmente radiación ultravioleta).
Introducción en el horno (calentamiento ligero). En esta etapa se fijan las
resinas sobre el sustrato de silicio.
Exposición a la luz. Se usa una placa (denominada fotomáscara) con áreas
opacas y transparentes con el patrón a imprimir. La fotomáscara se coloca interponiéndose entre la placa preparada y la fuente luminosa, de este modo, se exponen a la luz, sólo unas partes de la fotorresina, mientras que otras quedan ocultas en la oscuridad.
Revelado. En esta fase, la fotorresistencia está preparada para reaccionar
de forma diferente a un ataque químico, dejando el patrón de la fotomáscara grabado en la placa. Introducción en el horno (calentamiento fuerte). Se fijan los cambios que la impresión ha realizado anteriormente.
Aplicación del ácido nítrico o agua fuerte. Se limpian los restos de las resinas fotorresistentes, dejando la oblea con las marcas originales de la fotomáscara
Método serigrafia. La serigrafía es una técnica de impresión empleada en el método de reproducción de documentos e imágenes sobre cualquier material, y consiste en transferir una tinta a través de una malla tensada en un marco, el paso de la tinta se bloquea en las áreas donde no habrá imagen mediante una emulsión o barniz, quedando libre la zona donde pasará la tinta. El proceso consta de 7 pasos: 1- Originales Mecánicos: Realización del trabajo creativo 2- Emulsionar: Aplicación de emulsión (Bicromato y Sericrom) a la malla. 3- Quemar: Exposición de la malla previamente emulsionada en la mesa de luz. 4- Revelar: Aplicación de agua a la malla, después de haberse expuesto, y se seca la malla por medio de aire. 5- Encintar: Se encintan las partes no deseadas de la malla. 6- Registro: Es la forma de mantener la impresión en el mismo lugar. 7- Tiraje: Se realiza la impresión.
Método directo. El método manual para la realización de circuitos impresos consiste en los siguientes pasos: 1. Pruebe su diseño que funciona correctamente antes de realizar el circuito impreso. Los diseños podrán ser probados con un ProtoBoard o cualquier programa simulador como el Electronics WorkBech EDA. 2. Tener todos los componentes que instalara en el circuito impreso. Transferir en una hoja de papel milimetrado como estarán conectados los componentes (tracks y Pads) y su ubicación física. La hoja milimetrada le ayudara mucho a establecer los límites. 3. Proceda a cortar la baquelita del tamaño del circuito impreso dibujado en la hoja de papel milimetrado. 4. Superponga el papel milimetrado sobre la baquelita y sosténgalo para que no se mueva con cualquier cinta plástica o teipe. Proceda a realizar todas las perforaciones necesarias. Estas perforaciones son específicamente en los PADS. El diámetro de las perforaciones dependerá del diámetro de los alambres de los elementos electrónicos. 5. Proceda a dibujar los Pads y los Tracks con el marcador indeleble exactamente como fue dibujado en el papel milimetrado. 6. Sumerja la baquelita dentro del cloruro férrico el tiempo suficiente hasta que las zonas de cobre no cubiertas por el marcador desaparezcan por completo. 7. Después de suficiente tiempo usted obtendrá una baquelita como se muestra en la siguiente imagen. 8- Proceda a lavarla con abundante agua. 9- Podrá limpiar las pistas con un algodón impregnado con acetona Ordenar los pasos para la elaboración de un circuito impreso. 1) 2)
