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INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERÍA MECANICA Y


ELECTRICA.

Apuntes

Profesora: Mendoza Guerrero Yoliztli


Guadalupe

Grupo: 2AV3

Alumno:
Castro Sandoval Gonzalo.

Materia: Química aplicada


Resumen.
Fabricación de circuitos impresos integrados.
Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una
estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, normalmente
silicio, de algunos milímetros cuadrados de superficie (área), sobre la que se
fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está
protegida dentro de un encapsulado de plástico o de cerámica. El encapsulado
posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre el circuito
integrado y un circuito impreso.
Existe tres métodos para la fabricación de circuitos impresos integrados los cuales
son: Método serigráfico, método fotográfico. método directo.

Método fotolitografía.
El proceso consiste en transferir un patrón desde una fotomáscara (denominada
retícula) a la superficie de una oblea. El silicio, en forma cristalina, se procesa en
la industria en forma de obleas. Las obleas se emplean como sustrato litográfico,
no obstante, existen otras opciones como el vidrio, zafiro, e incluso metales.
Un ciclo típico de procedimientos en la fotolitografía podría constar de los
siguientes procesos:
 Preparación del sustrato. Se empieza depositando una capa de metal
conductivo de varios nanómetros de grosor sobre el sustrato.

 Aplicación de las resinas fotorresistentes. Se aplica sobre la capa metálica


otra capa de resina fotosensible. Suele ser una sustancia que cambia sus
características químicas con la exposición a la luz (generalmente radiación
ultravioleta).

 Introducción en el horno (calentamiento ligero). En esta etapa se fijan las


resinas sobre el sustrato de silicio.

 Exposición a la luz. Se usa una placa (denominada fotomáscara) con áreas


opacas y transparentes con el patrón a imprimir. La fotomáscara se coloca
interponiéndose entre la placa preparada y la fuente luminosa, de este
modo, se exponen a la luz, sólo unas partes de la fotorresina, mientras que
otras quedan ocultas en la oscuridad.

 Revelado. En esta fase, la fotorresistencia está preparada para reaccionar


de forma diferente a un ataque químico, dejando el patrón de la
fotomáscara grabado en la placa.
 Introducción en el horno (calentamiento fuerte). Se fijan los cambios que la
impresión ha realizado anteriormente.

 Aplicación del ácido nítrico o agua fuerte. Se limpian los restos de las
resinas fotorresistentes, dejando la oblea con las marcas originales de la
fotomáscara

Método serigrafia.
La serigrafía es una técnica de impresión empleada en el método de reproducción
de documentos e imágenes sobre cualquier material, y consiste en transferir una
tinta a través de una malla tensada en un marco, el paso de la tinta se bloquea en
las áreas donde no habrá imagen mediante una emulsión o barniz, quedando libre
la zona donde pasará la tinta.
El proceso consta de 7 pasos:
1- Originales Mecánicos: Realización del trabajo creativo
2- Emulsionar: Aplicación de emulsión (Bicromato y Sericrom) a la malla.
3- Quemar: Exposición de la malla previamente emulsionada en la mesa de
luz.
4- Revelar: Aplicación de agua a la malla, después de haberse expuesto, y se
seca la malla por medio de aire.
5- Encintar: Se encintan las partes no deseadas de la malla.
6- Registro: Es la forma de mantener la impresión en el mismo lugar.
7- Tiraje: Se realiza la impresión.

Método directo.
El método manual para la realización de circuitos impresos consiste en los
siguientes pasos:
1. Pruebe su diseño que funciona correctamente antes de realizar el circuito
impreso. Los diseños podrán ser probados con un ProtoBoard o cualquier
programa simulador como el Electronics WorkBech EDA.
2. Tener todos los componentes que instalara en el circuito impreso. Transferir
en una hoja de papel milimetrado como estarán conectados los
componentes (tracks y Pads) y su ubicación física. La hoja milimetrada le
ayudara mucho a establecer los límites.
3. Proceda a cortar la baquelita del tamaño del circuito impreso dibujado en la
hoja de papel milimetrado.
4. Superponga el papel milimetrado sobre la baquelita y sosténgalo para que
no se mueva con cualquier cinta plástica o teipe. Proceda a realizar todas
las perforaciones necesarias. Estas perforaciones son específicamente en
los PADS. El diámetro de las perforaciones dependerá del diámetro de los
alambres de los elementos electrónicos.
5. Proceda a dibujar los Pads y los Tracks con el marcador indeleble
exactamente como fue dibujado en el papel milimetrado.
6. Sumerja la baquelita dentro del cloruro férrico el tiempo suficiente hasta que
las zonas de cobre no cubiertas por el marcador desaparezcan por
completo.
7. Después de suficiente tiempo usted obtendrá una baquelita como se
muestra en la siguiente imagen.
8- Proceda a lavarla con abundante agua.
9- Podrá limpiar las pistas con un algodón impregnado con acetona
Ordenar los pasos para la elaboración de un circuito
impreso.
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