Un 

circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es

una estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor,
normalmente silicio, de algunos milímetros cuadrados de superficie (área), sobre
la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que
está protegida dentro de un encapsulado plástico o de cerámica.1 El encapsulado
posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre el circuito
integrado y un circuito impreso.
Los circuitos integrados son parte indispensable de muchas tecnologías y, a
medida que progresa la digitalización nuevas industrias adoptan tecnologías
digitales que, en definitiva, dependen de la existencia de chips. En estos
momentos el mundo pasa por unos escases de circuitos integrados a causa de la
pandemia de la cual no se ha podido recuperar a continuación verán el proceso
para crear un circuito integrado:
1. Hacer un lingote de silicio puro 

Todos los circuitos integrados (IC) tienen como materia prima básica el silicio el
cual es un semiconductor, esto significa que puede conducir electricidad y también
actuar como aislante, y ¿dónde encontramos silicio?  en la ¡arena!, si arena, por
supuesto esto requiere procesos químicos y físicos complejos para crear a partir
de la arena un lingote puro de silicio monocristalino al que se llama “a boule”, este
lingote es extremadamente puro con solo un átomo de impureza por cada diez
millones de átomos de silicio.
2. Cortar el bloque en Obleas 

A continuación, se corta en obleas extremadamente delgadas (0.004 to 0.01 cm)

para lo cual se usa una técnica de aserrado especial, estas obleas son la base de
los circuitos integrados y se fabrican en una variedad de diámetros diferentes, los
tamaños más habituales son 150, 200 y 300 mm
3. Planos de diseño electrónico  

Una vez se tienen las obleas se requieren los planos por capas de los circuitos
electrónicos, estos se diseñan en software avanzados que permiten integrar y
simular millones de componentes como transistores, resistencias, capacitancias
entre otros, una vez está diseñado el circuito se tienen las diferentes capas con las
geometrías de los diferentes materiales que las componen, que en su mayoría
serán uniones tipo N, uniones tipo P, oxido y metal
4. Oxidación  

El proceso de oxidación se usa para crear capas delgadas de dióxido de silicio,

para hacer este proceso se une el oxígeno con el silicio formando Dióxido de
Silicio (SiO2), el oxígeno que se utiliza en la reacción se introduce como un gas de
alta pureza. El Dióxido de Silicio es una película delgada, transparente y su
superficie es altamente reflejante, si se ilumina con luz blanca la oxidación es
constructiva y con base a los colores que refleje se puede saber el grosor de esta
capa.
5. Enmascaramiento 

En esta etapa se hace un proceso similar al de la fabricación de tarjetas de

circuitos impresos usando un proceso de Fotolitografía para transferir a la oblea el
diseño de la capa del integrado (retícula), para hacer esto se siguen los siguientes
pasos
1. Se aplica una resina fotosensible en toda la superficie
2. Se usa laser que siguiendo la retícula expone a la luz solo las geometrías
adecuadas
3. Se usa un ácido para remover las resinas que no fueron expuestas
quedando solo el patrón de la retícula
4. Se aplica temperatura para fijar el proceso químico
6. Dopaje

En esta parte del proceso se dopan las diferentes geometrías para generar las
uniones tipo P o tipo N, para esto se introducen átomos de otros elementos a
modo de impurezas, esto se hace con un implantador de iones el cual genera un
haz de iones que choca contra la superficie de la oblea este haz se mueve
siguiendo el plano de la respectiva capa para solo dopar en las geometrías
específicas, este proceso también se hace por difusión atómica y se hace proceso
de enmascaramiento y para fijar los iones se usa un proceso térmico donde se
calienta la oblea hasta los 1200 °C
6. Múltiples capas

Los procesos anteriormente descritos se repiten de menara sucesivas para ir

creando capa a capa el circuito integrado, y entre algunas uniones de capas se
hace un proceso de metalización con el cual se unes las capas inferiores con las
capas superiores de acuerdo al diseño electrónico, una vez terminado este
proceso en nuestra oblea podemos tener cientos o miles de circuitos integrados
pues en un proceso de estos no se fabrica un solo IC sino cientos al tiempo.
Nuevas tecnologías en la fabricación de circuitos
los mercados exigen cada día más componentes más reducidos por la tendencia a
la miniaturización. Los componentes electrónicos tradicionales de tecnología de
agujeros pasantes, que se fabrican con terminales que se sueldan en la parte
contraria donde se inserta el componente, se están abandonando cada vez más,
haciendo uso intensivo de los componentes tipo SMD (Surface Mounting Device),
que se suelda de forma directa a la superficie de la PBC o circuito impreso.
La industria electrónica contempla actualmente nuevos escenarios para optimizar
los procesos de producción, como, por ejemplo, con el empleo de stencils, que
ofrecen una importante ventaja competitiva, incluso en la miniaturización del
diseño.
Una de los principales beneficios del uso de los stencils está en su coste de
producción y volumen de fabricación. Es, en términos generales, un útil de alta
precisión utilizado para dispensar, de forma automática y selectiva, pasta de
soldar en los pads de SMD del PCB. Con ello se mejora el proceso de soldado y
se garantiza una correcta conductividad en la placa electrónica. En la producción
de chips y microchips, el stencil aporta fiabilidad, repetibilidad y precisión en la
deposición de la pasta de SMD. Los últimos avances de los stencils van en línea
con las tendencias tecnológicas.
cada vez son más los productos inteligentes, autónomos o de robótica que
requieren transmitir datos y realizar un mayor número de funciones, disponiendo
de un reducido tamaño del circuito.