CUESTIONARIO ELABORADO DE TECNOLOGÍAS DE MICROFABRICACIÓN Y NANOFABRICACIÓN.

DE:

ANDRÉS FELIPE ACUÑA PARDO

LINDA LUZ CELIN CELIN

PARA:

ING. ANTONIO MANUEL SALTARÍN JIMÉNEZ

UNIVERSIDAD DEL ATLÁNTICO

INGENIERÍA MECÁNICA

PROCESOS DE MANUFACTURA II

SÉPTIMO SEMESTRE

BARRANQUILLA 2020
1. ¿A qué hace énfasis el término de sistemas microelectromecánicos?
R/ Enfatiza la miniaturización de sistemas que consisten en componentes tanto electrónicos
como mecánicos. Algunas veces se usa la palabra micromáquinas para referirse a estos
sistemas. Los componentes de productos de estos tamaños se miden en micras:
(1 𝜇𝑚 = 1 ∗ 10−3 𝑚𝑚 = 1 ∗ 10−6 𝑚).

2. ¿Por qué en la mayoría de los casos, los productos más pequeños pueden significar precios
más bajos?
R/ Esto es debido a que se utiliza menos material; sin embargo, el precio de un producto
dado está influido por los costos de investigación, desarrollo y producción, y por cómo
pueden distribuirse estos costos en el número de unidades vendidas.

3. ¿Cómo se clasifican los tipos de dispositivos de microsistema y cuál es la función de cada

una?
R/
Microsensores. Un sensor es un dispositivo que detecta o mide algún fenómeno físico,
como el calor o la presión. Incluye un transductor que convierte una forma de variable física
en otra forma (por ejemplo, un dispositivo piezoeléctrico convierte la fuerza mecánica en
corriente eléctrica); además incluye el empaque físico y las conexiones externas. Los
sensores de tamaño microscópico se han creado para medir fuerza, presión, posición,
velocidad, aceleración, temperatura, flujo y diferentes variables ópticas, químicas,
ambientales y biológicas.

Microactuadores. Al igual que un sensor, un actuador convierte una variable física de un

tipo en otro, pero por lo general la variable convertida involucra alguna acción mecánica
(por ejemplo, un dispositivo piezoeléctrico que oscila en respuesta a un campo eléctrico
alterno). Un actuador causa un cambio en la posición o la aplicación de la fuerza. Los
ejemplos de microactuadores incluyen válvulas, posicionadores, interruptores, bombas y
motores rotativos y lineales.

Microestructuras y microcomponentes. Estos términos se usan para denotar una parte con
un tamaño microscópico que no es un sensor ni un actuador. Los ejemplos de
microestructuras y microcomponentes incluyen engranes, lentes, espejos, boquillas y haces
microscópicos. Estos artículos deben combinarse con otros componentes (microscópicos o
de otro tipo) con el fin de proporcionar una función útil.

Microsistemas y microinstrumentos. Estos términos denotan la integración de varios de los

componentes anteriores con el empaque para electrónicos adecuado en un sistema o
instrumento miniatura. Los microsistemas y microinstrumentos tienden a ser muy
específicos para determinada aplicación; por ejemplo, microláseres, analizadores químicos
ópticos y microespectrómetros. Por el aspecto económico de estos tipos de sistemas ha
tendido a hacer difícil su comercialización.
4. ¿Cuáles son los procesos con capas de silicio usados en la microfabricación y en qué consiste
cada uno?
R/
Litografía. Proceso de impresión usado para transferir copias de un patrón de mascarilla
sobre la superficie de silicio u otro material sólido (por ejemplo, dióxido de silicio). La técnica
usual en la microfabricación es la fotolitografía.

Oxidación térmica. (Adición de capa) Oxidación de la superficie de silicio para Sección

formar una capa de dióxido de silicio.

Deposición química de vapor. (Adición de capa) Formación de una película delgada sobre
la superficie de un sustrato mediante reacciones químicas o descomposición de gases.

Deposición física de vapor. (Adición de capa) Familia de procesos de deposición en la que

un material se convierte a la fase de vapor y se condensa sobre una superficie de sustrato
como una película delgada. Los procesos de PVD incluyen la evaporación al vacío y el
bombardeo de partículas atómicas.

Galvanoplastia y electroformado. (Adición de capa) Proceso electrolítico en el que se

depositan iones metálicos en solución sobre un material de trabajo catódico.

Chapeado sin electricidad. (Adición de capa) Deposición en una solución acuosa que
contiene iones del metal de chapeado sin corriente eléctrica externa. La superficie de
trabajo actúa como un catalizador para la reacción.

Difusión térmica (dopado). (Alteración de capa) Proceso físico en el que los átomos migran
desde regiones de alta concentración hacia regiones de baja concentración.

Implantación iónica (dopado). (Alteración de capa) Inserción de átomos de uno o más

elementos en un sustrato usando un haz de partículas ionizadas con alta energía.

Ataque químico húmedo. (Remoción de capa) Aplicación de un solvente químico en

solución acuosa para atacar un material objetivo, usualmente en conjunción con un patrón
de mascarilla.

Ataque químico en seco. (Remoción de capa) Ataque químico con plasma seco usando un
gas ionizado para atacar un material objetivo.

5. ¿Cuáles son los pasos del procedimiento LIGA?

R/
Pasos del procesamiento LIGA:
1) Aplicación de una capa gruesa de material resistente y exposición a los rayos X a través
de una mascarilla.
2) Remoción de las porciones expuestas del resistente.
 3) Electrodeposición para llenar las aberturas en el resistente.
4) Desprendimiento del resistente para obtener:
a) Un molde o
b) Una pieza metálica.

6. ¿En qué consiste la técnica del levantamiento?

R/
Es un procedimiento que se usa en la microfabricación para metales de patrón como el
platino sobre un sustrato. Estas estructuras se usan en ciertos sensores químicos, pero son
difíciles de producir mediante ataque químico húmedo. Los pasos de esta técnica son:
1) Se aplica el resistente al sustrato, el cual se estructura mediante litografía.
2) El platino se deposita sobre las superficies.
3) El resistente se retira, llevando consigo el platino sobre su superficie, pero dejando la
microestructura de platino deseada.

7. ¿En qué áreas de la industria se pueden aplicar los tipos de dispositivos de microsistema y
de qué forma lo hacen?
R/
Cabezas de impresión por inyección de tinta. La operación de la cabeza de impresión por
inyección de tinta consiste en un arreglo de elementos calentadores de la resistencia se
localiza por encima de un arreglo correspondiente de boquillas. La tinta fluye entre los
calentadores y boquillas. Cada resistor puede activarse de manera independiente bajo el
control del microprocesador en microsegundos. Cuando se activa, la tinta líquida que se
encuentra inmediatamente debajo del calentador hierve de manera instantánea, brotando
a través de la abertura de la boquilla y golpeando el papel, donde se seca de forma casi
inmediata para formar un punto que es parte de un carácter alfanumérico u otra imagen.
Las impresoras de inyección de tinta actuales poseen resoluciones de 1 200 puntos por
pulgada (dpi), lo cual corresponde a una separación de boquilla de sólo 21 𝜇m, que de hecho
está en el rango de los microsistemas.

Cabezas magnéticas de película delgada. Las bobinas de cobre conductor se fabrican

mediante la galvanoplastia del cobre a través de un molde de resistente. La sección
transversal de la bobina tiene aproximadamente entre 2 y 3 𝜇m por lado. La cobertura de
película delgada, con un espesor de sólo unos cuantos 𝜇m, está hecho de una aleación de
níquel y hierro. El tamaño miniatura de la cabeza ha permitido el crecimiento significativo
en las densidades de bit de los medios de almacenamiento magnético. Los tamaños
pequeños son posibles gracias a las tecnologías de microfabricación.

Productos automotrices. Los microsensores y otros microdispositivos se usan ampliamente

en los productos automotrices modernos. El uso de estos microsistemas es consistente con
la creciente aplicación de aplicaciones electrónicas en el tablero para realizar funciones de
control y seguridad del vehículo. Las funciones incluyen el control electrónico del motor, el
control de curso, los sistemas antibloqueantes de los frenos, el despliegue de bolsas de aire,
el control de la transmisión automática, la dirección de la energía, el control automático de
la estabilidad, sistemas de navegación a bordo y activación y desactivación de seguros a
control remoto, sin mencionar el acondicionamiento del aire y el radio. Estos sistemas de
control y características de seguridad requieren sensores y actuadores, y un número
creciente de éstos son de tamaño microscópico.

Medicina. Entre las aplicaciones actuales y futuras de la MST en el campo médico están:
1) Angioplastia, en la que los vasos sanguíneos y arterias dañados se reparan usando cirugía
láser o globos inflables miniaturizados en el extremo de un catéter que se inserta en la vena;
2) Telemicrocirugía, en donde una operación quirúrgica se realiza a control remoto usando
un microscopio estéreo y herramientas quirúrgicas microscópicas.
3) Prótesis artificiales, como marcapasos para el corazón y aparatos auditivos.
4) Sistemas de sensores implantables para monitorear variables físicas en el cuerpo
humano, como la presión sanguínea y la temperatura.
5) Dispositivos para la administración de medicinas que pueden ser tragados por un
paciente y después activados a control remoto en la ubicación exacta determinada por el
tratamiento, por ejemplo, en el intestino.
6) Ojos artificiales.

Química y ambiente. Un papel principal de la tecnología de microsistemas en las

aplicaciones químicas y ambientales es el análisis de sustancias, con el fin de medir las
cantidades de productos químicos o detectar contaminantes dañinos. Se ha creado una
variedad de microsensores químicos. Son capaces de analizar muestras muy pequeñas de
la sustancia de interés. Algunas veces se integran microbombas en estos sistemas, de modo
que puedan enviarse las cantidades adecuadas de la sustancia hacia el componente del
sensor.
 Microscopio de sonda exploratoria. Ésta es una de las tecnologías más nuevas para medir
datos microscópicos en las superficies, lo que permite examinar las estructuras superficiales
en nanómetros. Para funcionar en este rango dimensional, los instrumentos requieren
sondas que sólo tienen unos cuantos mm de longitud y que exploran la superficie a una
distancia medida en nm. Estas sondas se producen usando técnicas de microfabricación.

Biotecnología. En biotecnología, los especímenes de interés frecuentemente tienen

tamaños microscópicos. Para estudiar estos especímenes, se necesitan manipuladores y
otras herramientas que están en la misma escala de tamaño. Se están creando
microdispositivos para sostener, mover, seleccionar, disecar e inyectar las pequeñas
muestras de biomateriales bajo un microscopio.

Electrónica. La tendencia a la miniaturización en electrónica ha llevado a la fabricación de

PCB, contactos y conectores con detalles físicos más pequeños y complejos, y con
estructuras mecánicas más consistentes con los microdispositivos.

8. ¿A qué se le conoce como proporción dimensional y cuales se usan en el procesamiento de

semiconductores y en la microfabricación?
R/ La proporción dimensional se define como la relación de altura sobre anchura de los
elementos producidos. Las proporciones dimensionales típicas en el procesamiento de
semiconductores son de alrededor de 1.0 o menores, mientras que en la microfabricación
la relación correspondiente puede ser hasta de 400.

Proporciones dimensionales (relación de altura sobre anchura) típica en:

a) La fabricación de circuitos integrados.
b) Componentes microfabricados.

9. ¿Qué significan los términos de micromaquinado de volumen y micromaquinado superficial

y cómo pueden usarse?
R/
El término micromaquinado de volumen se usa para el proceso de ataque químico húmedo
relativamente profundo dentro de un sustrato de silicio monocristalino (oblea de silicio) y
puede usarse para crear membranas delgadas en una microestructura. Sin embargo, se
requiere un método para controlar la penetración del ataque químico en el silicio, de
manera que efectivamente deje la capa de la membrana.
 Mientras que el término micromaquinado superficial se refiere a la estructuración planar
de la superficie del sustrato, usando procesos de formación de capas mucho más someros
y puede usarse para construir voladizos, colgantes y estructuras similares sobre un sustrato
de silicio

10. ¿Cuáles son los microsensores instalado en un automóvil moderno y cuál es la aplicación de
cada uno?
R/
Acelerómetro. Liberación de bolsa de aire.

Sensor de velocidad angular. Sistemas de navegación inteligente.

Sensores de niveles. Sensor de los niveles de aceite y gasolina.

Sensores de presión. Optimización del consumo de combustible, control de la presión del

aceite, presiones de los fluidos de los sistemas hidráulicos (por ejemplo, los sistemas de
suspensión), presión del soporte de los asientos, control del clima, presión de los
neumáticos.

Sensores de proximidad y distancia. Control de las distancias desde las defensas delantera
y trasera para evitar choques y ayudar durante el estacionamiento.

Sensores de temperatura. Control del clima en la cabina.

11. ¿Cuáles son las razones por las que el silicio es un material recomendable en la tecnología
de microsistemas?
R/
1) A menudo, los microdispositivos en la MST incluyen circuitos electrónicos, de manera que
tanto el circuito como el microdispositivo puedan fabricarse en combinación sobre el mismo
sustrato.
2) Además de sus propiedades electrónicas deseables, el silicio también posee propiedades
mecánicas útiles, como resistente y elasticidad altas, buena dureza y una densidad
relativamente baja.
3) Las tecnologías para procesar el silicio están bien establecidas, debido a su amplio uso en
la microelectrónica.
4) El uso de monocristales de silicio permite la producción de características
físicas a tolerancias muy estrechas.

12. ¿Cuál es la secuencia del proceso para fabricar micromaquinado superficial para formar
voladizos?
R/
1) Sobre el sustrato de silicio se forma una capa de dióxido de silicio, cuyo espesor
determinará el tamaño de la separación para el elemento en voladizo.
2) Porciones de la capa de SiO2 se atacan químicamente usando litografía.
 3) Se aplica una capa de polisilicio.
4) Se atacan químicamente porciones de la capa de polisilicio usando litografía.
5) La capa de 𝑆𝑖𝑂2 debajo de los voladizos se ataca de manera selectiva.

13. ¿Cuáles son los procesos no tradicionales capaces del procesamiento a nivel micro?
R/
1) Maquinado con descarga eléctrica, que se usa para cortar orificios pequeños de hasta 0.3
mm de diámetro con proporciones dimensionales (profundidad sobre diámetro) de hasta
100.
2) Maquinado con haz de electrones, para cortar orificios con diámetros menores a 100 𝜇m
en materiales difíciles de maquinar.
3) Maquinado con haz láser, el cual puede producir perfiles complejos y orificios tan
pequeños como de 10 𝜇m de diámetro, con proporciones dimensionales (profundidad
sobre anchura o profundidad sobre diámetro) cercanas a 50.
4) Maquinado ultrasónico, capaz de perforar orificios en materiales duros y frágiles con
diámetros tan pequeños hasta de 50 𝜇m.
5) Corte por descarga eléctrica con alambre, o EDM con alambre, el cual puede realizar
cortes muy delgados con proporciones dimensionales (profundidad sobre anchura)
mayores que 100.

14. ¿Cuáles son los enfoques que existen en las tecnologías para la creación rápida de
prototipos y en qué consisten?
R/
Un enfoque que existe denominado fabricación electromecánica (EFAB), el cual implica la
deposición electromecánica de capas metálicas en áreas específicas que están
determinadas por mascarillas de patrón creadas mediante el “rebanado” de un modelo en
CAD del objeto que va a fabricarse. Por lo general, las capas depositadas tienen un espesor
de 5 a 10 𝜇m, con tamaños de elementos tan pequeños como 20 𝜇m de ancho. La EFAB se
lleva a cabo a temperaturas por debajo de los 60 °C (140 °F) y no requiere un ambiente de
sala limpia. Sin embargo, el proceso es lento, se requiere alrededor de 40 minutos para
aplicar cada capa, o se completan cerca de 36 capas (una altura entre 180 y 360 𝜇m) en un
periodo de 24 horas. Para superar esta desventaja, la mascarilla para cada capa puede
contener muchas copias del patrón de la rebanada de la pieza, lo que permite producir
muchas piezas de manera simultánea en un proceso por lotes.

Otro enfoque que existe es el llamado microestereolitografía (MSTL), se basa en la

estereolitografía (STL), pero la escala de los pasos de procesamiento se reduce en tamaño.
Hay que tener en cuenta que el espesor de las capas en la estereolitografía convencional va
desde 75 𝜇m hasta 500 𝜇m; de manera típica la microestereolitografía usa espesores de
 capa entre 10 y 20 𝜇m, e incluso es posible fabricar capas más delgadas. Por lo general, el
punto de láser en la STL tiene un diámetro de 250 𝜇m, mientras que en la MSTL se usa un
punto de láser con un tamaño de hasta 1 o 2 𝜇m. Otra diferencia en la MSTL es que el
material de trabajo no se limita a un polímero fotosensible. Los investigadores reportan la
fabricación exitosa de microestructuras tridimensionales a partir de materiales cerámicos y
metálicos. La diferencia es que el material inicial es un polvo en vez de un líquido.

15. ¿En qué consiste la fotofabricación?

R/
La fotofabricación es un proceso industrial en el que la exposición ultravioleta a través de
una mascarilla de patrón causa una modificación significativa en la solubilidad química de
un material óptimamente claro. El cambio se manifiesta en la forma de un incremento de la
solubilidad en ciertos productos químicos. Por ejemplo, el ácido fluorhídrico ataca
químicamente a un vidrio fotosensible expuesto a UV entre 15 y 30 veces más rápido que
un vidrio del mismo tipo que no ha sido expuesto. Durante el ataque químico no se requiere
el enmascarado, porque la diferencia en la solubilidad es el factor determinante para saber
cuáles porciones del vidrio serán removidas.

16. ¿Qué términos son prioridad conocer para comprender qué es la nanotecnología?

R//La nanociencia que es el campo de estudio científico relacionado con objetos del rango
de 1 a 100nm (1 𝑛𝑚 = 10 −3 , 𝜇𝑚 = 10−6 , 𝑚𝑚 = 10−9 𝑚) y la nanoescala que se refiere
a este rango e incluso por debajo de este. Las moléculas que constan de alrededor de 30
átomos tienen un tamaño aproximado de 1 nm dependiendo de los elementos
involucrados. Por lo tanto, la nanociencia implica el comportamiento de moléculas
individuales y los principios que explican este comportamiento, y la nanotecnología
involucra la aplicación de estos principios para crear productos útiles.

17. ¿En que radica la influencia de las propiedades superficiales de los materiales de los que
están hechos los objetos con tamaños en nanómetros en la determinación del
comportamiento de estos?

R//Conforme disminuye el tamaño de un objeto, acercándose a las dimensiones de

nanómetros, las moléculas superficiales se vuelven cada vez más importantes en relación
con las moléculas internas. Así, las propiedades superficiales de los materiales de los que
están hechos los objetos con tamaños en nanómetros se vuelven más influyentes
en la determinación del comportamiento de los objetos.

18. ¿Qué diferencias podemos encontrar entre las estructuras a nanoescala y las estructuras a
macroescala incluso en la microescala en cuanto a las propiedades del material y sus
comportamientos?

R//En las estructuras a nanoescala tienen más importancia las uniones atómicas
 secundarias que corresponden a la unión de moléculas para formar materiales con volumen
otra diferencia es que estas se ven influidas por la mecánica cuántica en vez de por las
propiedades de volumen.

19. ¿Qué es un microscopio de sonda exploratoria y que tipos de estos hay?

R//Es una mejora a los microscopios electrónicos ya que poseen capacidades de

amplificación aproximadamente 10 veces más grandes. En los instrumentos de sonda
exploratoria, la sonda consiste en una aguja con una punta muy delgada. El tamaño de la
punta se aproxima al tamaño de un solo átomo. En la operación, la sonda se mueve a lo
largo de la superficie del espécimen a una distancia de sólo un nanómetro o menos, y se
mide cualquiera de las varias propiedades de la superficie, dependiendo del microscopio de
sonda exploratoria.
Algunos de estos son los STM (microscopio de efecto túnel), los AFM (microscopio
de fuerza atómica) y MFM (microscopio de fuerza magnética).

El microscopio de fuerza atómica (AFM por sus siglas en inglés) utiliza una sonda unida a un
voladizo delicado que se dobla debido a la fuerza ejercida por la superficie en la sonda
mientras atraviesa la superficie del espécimen. La deflexión vertical de la sonda se mide en
forma óptica, con base en el patrón de interferencia de un rayo ligero o la reflexión de un
rayo láser en el voladizo.
El microscopio de fuerza magnética (MFM, por sus siglas en inglés) usa una sonda
magnética cuya punta es sensible a las fuerzas magnéticas de los átomos en la superficie del
espécimen. Su principio de operación es similar a la de la cabeza lectora en un reproductor
de audiocasetes o una unidad de disco duro

20. ¿Qué son las buckybolas y los nanotubos de carbono?

R//El nombre buckybolas se refiere a la molécula C60, una molécula que contiene
exactamente
60 átomos de carbono y que tiene una forma parecida a una pelota de futbol soccer. Los 60
átomos están dispuestos simétricamente en 12 caras pentagonales y 20 caras hexagonales
para formar una bola. Estas pelotas moleculares pueden unirse mediante fuerzas de van der
Waals (sección 2.2) para formar cristales cuya estructura reticular es cúbica centrada en la
cara. La separación entre cualquier molécula y su vecino más cercano en la estructura
reticular del C60 es de 1 nm. También podemos encontrar otras buckybolas o fullerenos de
carbono C20 que es más pequeño y no tiene hexágonos, sino sólo 12 pentágonos y el C70
cuya forma se asemeja a la de un balón de rugby Los nanotubos de carbono son otra
estructura molecular que consiste en átomos de carbonos adheridos en la forma de un tubo
largo. Los átomos pueden disponerse en una serie de configuraciones alternativas.

21. ¿Por qué los fullerenos (buckybolas) y nanotubos se consideran de interés en la

nanotecnología?
 R//Las propiedades eléctricas y la capacidad de alterar estas en los fullerenos representan
un área de interés, por ejemplo, un cristal C60 tiene propiedades de un aislante, pero al
doparse con un metal alcalino se transforma en un conductor eléctrico. Otra área de
aplicación potencial para los fullerenos de C60 surge debido a que poseen muchos puntos
de conexión posible para medicamentos, lo cual puede permitirles usarse en el tratamiento
y la terapia médica.

Los nanotubos por su parte tienen propiedades eléctricas poco usuales ya que dependiendo
de su estructura y diámetro pueden tener propiedades metálicas (conductores) o
semiconductores, la conductividad de estos es superior al cobre en algunos aspectos. La
explicación para esto es que los nanotubos contienen muy pocos de los defectos que existen
en los metales, los cuales tienden a dispersar los electrones, con lo que se incrementa la
resistencia eléctrica. Como los nanotubos tienen una resistencia tan baja, las corrientes
altas no incrementan su temperatura en la forma que lo hacen los metales bajo las mismas
cargas eléctricas. La conductividad térmica de los nanotubos metálicos también es muy alta.
Estas propiedades eléctricas y térmicas resultan muy interesantes para los fabricantes de
computadoras y circuitos integrados porque podrían permitir velocidades de reloj mayores
en los procesadores sin los problemas de acumulación progresiva de calor encontrados en
la actualidad conforme se incrementa la densidad de los componentes en un chip de silicio
Otra importante propiedad de los nanotubos de carbono es la emisión de campo, en el cual
se emiten electrones desde los extremos de los tubos a velocidades muy altas cuando se
aplica un campo eléctrico paralelo al eje de un nanotubo. Las posibles aplicaciones
comerciales de la propiedad de emisión de campo en los nanotubos incluyen pantallas de
panel plano para televisiones y monitores de computadora. Las propiedades mecánicas
constituyen otra razón del interés en los nanotubos. El módulo de elasticidad (rigidez) de
los nanotubos de carbono es casi 10 veces el módulo del acero. Aún más, cuando se doblan
muestran una gran resiliencia para regresar a su forma original sin ningún daño. La
resistencia a la tensión también es muy alta para los nanotubos de carbono de una sola
pared, con valores típicos alrededor de 20 veces más grandes que los del acero. Estas
propiedades mecánicas proporcionan oportunidades para usar los nanotubos como
materiales de refuerzo en compuestos de matriz de polímeros. Irónicamente, los nanotubos
con varias paredes no son tan fuertes.

22. ¿Cuáles son los procesos de nanofabricación?

R//Pueden dividirse en dos categorías básicas:

1. Enfoques descendentes: implican el procesamiento de materiales en volumen (por
ejemplo, obleas de silicio) y películas delgadas usando técnicas litográficas como las usadas
en la fabricación de circuitos integrados y microsistemas. Los enfoques descendentes
también incluyen otras técnicas de maquinado de precisión que se han adaptado para hacer
nanoestructuras.
2. Enfoques ascendentes: los materiales iniciales son átomos, moléculas e iones. Los
procesos unen entre sí a la mayoría de estos bloques de construcción, en algunos casos uno
por uno, para fabricar la entidad a nanoescala deseada
23. ¿Cómo la reducción de los tamaños característicos de los componentes de un circuito
integrado (CI) han influido en las técnicas de fabricación basadas en litografía óptica?

R//Al reducirse estos tamaños las técnicas de fabricación basadas en litografía óptica se ven
limitadas por las longitudes de onda de la luz visible. En la actualidad se usa luz ultravioleta
para fabricar los CI porque sus longitudes de onda más cortas permiten fabricar elementos
más pequeños, lo que a su vez permite densidades de componentes más altas en el CI. La
tecnología que en la actualidad se perfecciona para la fabricación de CI se llama litografía
ultravioleta extrema. Utiliza luz UV con una longitud de onda de hasta 13 nm, lo cual de
hecho cae dentro del rango de la nanotecnología.

24. ¿Qué problemas técnicos puede presentar el uso de litografía EUV?

R//Cuando se usa la litografía EUV con estas longitudes de onda UV muy cortas pueden
surgir ciertos problemas técnicos. Los problemas incluyen: 1) deben crearse nuevos
materiales fotorresistentes que sean sensibles a estas longitudes de onda, 2) los sistemas
de enfoque deben basarse en todas las ópticas reflexivas y 3) deben usarse fuentes de
plasma basadas en irradiación de láser del elemento xenón.

25. ¿Qué técnicas diferentes a litografía óptica y sus mejoras pueden usarse en la fabricación
de estructuras a nanoescala?

R//La litografía con haz de electrones, la litografía con rayos X y la litografía con micro y
nanoimpresión. La litografía con haz de electrones funciona al dirigir un haz de electrones
muy enfocado a lo largo del patrón deseado en la superficie del material, exponiendo de
esta manera las áreas superficiales usando un proceso secuencial sin la necesidad de una
mascarilla. Aunque la litografía con haz de electrones es capaz de resoluciones del orden de
los 10 nm, su operación secuencial la hace relativamente lenta en comparación con las
técnicas de enmascarado y por ende no es conveniente para la producción en masa. La
litografía con rayos X puede producir patrones con resoluciones de alrededor de 20 nm, y
utiliza técnicas de enmascarado, con lo que es posible la alta producción. Sin embargo, los
rayos X son difíciles de enfocar y requieren impresión por contacto o a proximidad. Además,
el equipo para aplicaciones de producción es costoso y los rayos X son peligrosos para las
personas. La litografía con microimpresión usa un molde plano con el patrón deseado sobre
una cara (es decir, un estampado) que deforma físicamente la superficie de la resistencia
para crear características microscópicas correspondientes a las regiones sobre la superficie
del sustrato que se protegerán mientras que otras regiones se exponen. Puede usarse el
mismo tipo de estampado plano en el modo de una impresión positiva, llamado impresión
de microcontacto, en el cual se transfiere un patrón de moléculas a una superficie de
sustrato, muy parecido a como se transfiere tinta a una superficie de papel.La litografía con
microimpresión usa un molde plano con el patrón deseado sobre una cara (es decir, un
estampado) que deforma físicamente la superficie de la resistencia para crear
características microscópicas correspondientes a las regiones sobre la superficie del
 sustrato que se protegerán mientras que otras regiones se exponen. Puede usarse el mismo
tipo de estampado plano en el modo de una impresión positiva, llamado impresión de
microcontacto, en el cual se transfiere un patrón de moléculas a una superficie de sustrato,
muy parecido a como se transfiere tinta a una superficie de papel. La litografía con
nanoimpresión y la impresión por nanocontacto son los mismos procesos básicos excepto
porque las características del patrón tienen proporciones a nanoescala.

26. ¿Cuál es la secuencia del proceso para la litografía con microimpresión?

R//El patrón de molde se produce típicamente mediante litografía con haz de electrones. El
patrón consiste de áreas altas y bajas; las áreas altas corresponden a regiones en la
superficie de la resistencia que serán removidas para exponer el sustrato. El material
resistente es un polímero termoplástico, el cual se suaviza mediante calor antes de
presionar. Después, el molde se presiona sobre la capa de resistencia suavizada,
hundiéndola hasta coincidir con las regiones elevadas del patrón de molde. Así, para la
alteración de la capa de resistencia se usa deformación mecánica en vez de radiación
electromagnética, como en los métodos de litografía más tradicionales. Las regiones
comprimidas de la capa resistente se remueven subsecuentemente mediante ataque
químico anisotrópico. El proceso de ataque químico también reduce el espesor de la capa
resistente que queda, pero permanece la suficiente para proteger el sustrato del
procesamiento subsecuente. La litografía con micro y nanoimpresión puede prepararse
para altas velocidades de producción a un costo modesto. La litografía con nanoimpresión
puede producir resoluciones de patrón de 10 nm. En el procedimiento de impresión no se
requiere una mascarilla, aunque el molde necesita una preparación análoga.
 1) se coloca el molde plano sobre la resistencia, 2) se presiona el molde sobre la resistencia,
3) el molde se levanta y 4) el material resistente que queda se remueve de la superficie
del sustrato mediante ataque químico.
27. Dentro de las técnicas de nanofabricación mediante sonda exploratoria ¿cuál resulta
promisoria para aplicaciones prácticas?

R//La nanolitografía de pluma (DPN, por sus siglas en inglés) sería la que resulta promisoria,
se usa la punta de un microscopio de fuerza atómica para transferir moléculas hacia una
superficie de sustrato por medio de un menisco solvente, como se muestra en la figura 38.6.
El proceso es, de alguna manera, análogo a utilizar una pluma fuente antigua para transferir
tinta a una superficie de papel mediante fuerzas capilares. En la DPN, la punta del AFM actúa
como la punta de la pluma, y el sustrato se convierte en la superficie sobre la cual se
depositan las moléculas disueltas (es decir, la tinta). Las moléculas depositadas deben tener
una afinidad química para el material de sustrato, de la misma forma que la tinta se adhiere
al papel. La DPN puede usarse para “escribir” patrones de moléculas sobre una superficie,
donde los patrones tienen dimensiones por debajo de las micras. Se han reportado anchos
de línea de entre 10 y 15 nm [20]. Además, la DPN puede usarse para depositar diferentes
tipos de moléculas en ubicaciones diferentes sobre la superficie del sustrato.

28. ¿Cuáles son las nueve áreas para el desarrollo de la nanotecnología identificadas en la
National Nanotechnology Initiative (NNI) y cuáles son los objetivos de cada una?
R/
Materiales nanoestructurados mediante diseño. El objetivo es crear materiales que sean
más fuertes, más duros, más ligeros, más seguros y más eficientes; también construir
materiales que posean características de autorreparación. La investigación se enfocará en
1) comprender las relaciones entre una nanoestructura del material y sus propiedades
macroscópicas
2) poner en práctica nuevos métodos de fabricación y medición.
Nanoelectrónica, optoelectrónica y magnética. Los objetivos incluyen la creación de
dispositivos y tecnologías de fabricación nuevos en estas áreas para la integración en
sistemas existentes y arquitecturas nuevas (por ejemplo, nuevas arquitecturas de circuitos
para abordar los límites de las tendencias presentes en las tecnologías para la fabricación
de circuitos integrados basados en silicio).

Cuidado de la salud, terapéutica y diagnóstico avanzados. Los objetivos son:

1) Mejorar la salud de los humanos mediante la invención de nuevos biosensores y
tecnologías de imágenes médicas.
2) Crear dispositivos nanobasados que puedan usarse para dirigir la distribución de
medicamentos a sitios determinados en el cuerpo humano.
3) Mejorar los implantes biológicos por medio del procesamiento a nanoescala de la interfaz
del implante con el hueso.
4) Inventar dispositivos basados en nanoescala para devolver la vista y la audición y
5) Diseñar técnicas de diagnóstico mejoradas usando métodos de secuenciación de genes.
Procesos a nanoescala para mejorar el medio ambiente. Los objetivos son:
1) Encontrar métodos nuevos para medir contaminantes con base en nanotecnología.
2) Crear nuevas formas de remover contaminantes submicroscópicos del aire y el agua.
3) Extender el conocimiento científico con respecto a los fenómenos nanoescalares que son
importantes para mantener la calidad del ambiente y reducir las emisiones indeseables.

Conversión y almacenamiento de energía eficientes. Los objetivos incluyen desarrollar:

1) Fuentes de energía más eficientes usando catalizadores de nanocristal.
2) Celdas solares más eficientes.
3) Materiales fotoactivos eficientes para la conversión solar de materiales en combustibles.
4) Fuentes de luz de alta eficiencia. Entre las actividades adicionales están la exploración del
uso de nanotubos de carbono para el almacenamiento de alta densidad de hidrógeno y la
mejora de la eficiencia de los intercambios de calor usando fluidos con partículas de
nanocristal suspendidas.

Exploración e industrialización del espacio con micronaves. Los objetivos son:

1) Reducir el tamaño de las naves espaciales en algún orden de magnitud.
2) Utilizar el peso ligero y la alta resistencia de los materiales nanoestructurados para
reducir el consumo de combustible.
3) Permitir la toma de decisiones autónoma e incrementar el almacenamiento de datos por
medio de la nanoelectrónica y la nanomagnética.
4) Utilizar materiales de autorreparación para extender el alcance de la exploración
espacial.

Dispositivos de bionanosensor para enfermedades contagiosas y detección de amenazas

biológicas. Los objetivos incluyen:
1) Mejorar la detección de y la respuesta a las amenazas de ataques químicos y biológicos y
enfermedades humanas.
 2) Incrementar las capacidades humanas y mejorar la salud por medio de dispositivos a
nanoescala.
3) Investigar la compatibilidad entre materiales a nanoescala y el tejido vivo.

Aplicación al transporte seguro y económico. Entre los objetivos están la invención de:
1) Modos de transporte más eficientes usando nanomateriales que son más ligeros y tienen
tasas de falla más bajas.
2) Materiales más durables para caminos y puentes.
3) Materiales inteligentes y dispositivos capaces de detectar fallas inminentes y realizar
procesos de autorreparación.
4) Recubrimientos a nanoescala con propiedades de baja fricción y baja corrosión.
5) Sensores de desempeño a nanoescala.

Seguridad nacional. El objetivo general es lograr la dominación militar a bajo costo y con
pocos recursos humanos, y reducir los riesgos del personal involucrados en el combate.
Entre las actividades de investigación y desarrollo están:
1) Mejorar la superioridad de conocimiento incrementando la velocidad de procesador, la
capacidad de almacenamiento, la velocidad de acceso, la tecnología de despliegue y la
capacidad de comunicación.
2) Uso de materiales con mejores propiedades para los sistemas militares.
3) Tecnologías de sensor para proteger al personal en combate y mejorar sus capacidades
de lucha.

29. ¿Cuáles son las técnicas de los nanotubos de carbono y en qué consiste cada una?
R/
Método de evaporación láser. La materia prima inicial es una pieza de trabajo de grafito
que contiene pequeñas cantidades de cobalto y níquel. Estas trazas de metal desempeñan
el papel de catalizador, actuando como sitios de nucleación para la formación posterior de
los nanotubos. El grafito se coloca en un tubo de cuarzo que se llena de gas argón y se
calienta a 1200 °C (2200 °F). Se enfoca un rayo láser pulsado sobre la pieza de trabajo, lo
que ocasiona que los átomos de carbono se evaporen de la masa de grafito. El argón
desplaza los átomos de carbono fuera de la región de alta temperatura del tubo y dentro de
un área donde se localiza un aparato de cobre con agua helada. Los átomos de carbono se
condensan sobre el cobre frío; mientras lo hacen, forman nanotubos con diámetros de 10-
20 nm y longitudes de alrededor de 100 𝜇m.

Técnica de arco de carbono. Usa dos electrodos de carbono que tienen diámetros entre 5
y 20 𝜇m y están separados por 1 mm. Los electrodos se localizan en un contenedor
parcialmente evacuado (alrededor de 2/3 de una presión atmosférica) a través del cual fluye
helio. Para iniciar el proceso, se aplica un voltaje de alrededor de 25 V a través de los dos
electrodos, lo que ocasiona que se expulsen átomos de carbono del electrodo positivo y se
transporten al electrodo negativo donde forman nanotubos. La estructura de los nanotubos
depende de si se usa un catalizador. Si no es así, entonces se producen nanotubos con
paredes múltiples. Si se colocan ciertas trazas de cobalto, hierro o níquel en el interior del
 electrodo positivo, entonces el proceso crea nanotubos con una sola pared, los cuales
tienen de 1 a 5 nm de diámetro y alrededor de 1 𝜇m de largo.

Deposición química de vapor. Para producir nanotubos, el material de trabajo inicial es un

gas hidrocarburo como el metano (𝐶𝐻4 ) El gas se calienta a 1100 °C (2000 °F), con lo que se
produce su descomposición y la liberación de átomos de carbono. Después los átomos se
condensan sobre un sustrato frío para formar nanotubos con extremos abiertos en lugar de
la característica de extremos cerrados de las otras técnicas de fabricación. El sustrato puede
contener hierro u otros metales que actúan como catalizadores para el proceso. El
catalizador metálico actúa como un sitio de nucleación para la creación del nanotubo, y
también controla la orientación de la estructura. El proceso de CVD tiene la ventaja de que
puede operarse en forma continua, lo que lo hace económicamente atractivo para la
producción en masa.

30. ¿Cuáles son las implicaciones para el autoensamble?

R/
1. Debe haber algún mecanismo para el movimiento de las entidades (por ejemplo, átomos,
moléculas, iones) en el sistema, lo que ocasiona que las entidades se acerquen entre sí.
Entre los mecanismos posibles para este movimiento están la difusión, la convección en un
fluido y los campos eléctricos.
2. Debe haber alguna forma de reconocimiento molecular entre las entidades. El
reconocimiento molecular se refiere a la tendencia de una molécula (o átomo o ion) a ser
atraída hacia otra molécula (o átomo o ion) para después unirse a ésta, por ejemplo, la
manera en que el sodio y el cloro se atraen entre sí para formar la sal de mesa.
3. El reconocimiento molecular entre las entidades ocasiona que éstas se unan de tal forma
que su ordenamiento físico logre un estado de energía mínima. El proceso de anexión
involucra la unión química, usualmente los tipos secundarios más débiles (por ejemplo, las
uniones de van der Waals).

BIBLIOGRAFÍA

[1] Groover, M. (2007). Fundamentos de manufactura moderna. Tercera edición. Ed.

México, DF: Mc Graw Hill.
[2] Ampliación de química. Fullerenos. (2012, 7 enero). [Vídeo]. YouTube.
https://www.youtube.com/watch?v=N-oQfjXZJ5Q