Estructura de la materia.

Fundamentos químicos y
estructuras cristalinas

DAVID SANTIAGO CORTES CERVERA.

Octubre 2020.

Corporación Universitaria Iberoamericana.

Bogotá distrito capital.

Ingeniería Industrial
Ingeniería de Materiales
 TALLER N°1- UNIDAD 1
ESTRUCTURA DE LA MATERIA
FUNDAMENTOS QUÍMICOS Y ESTRUCTURAS CRISTALINAS

Instrucciones:
Estimado estudiante, el presente cuestionario debe ser resuelto preferiblemente en medio digital, si
decide resolverlo a mano, recuerde que la digitalización debe realizarse en formato PDF y debe ser
completamente legible, de lo contrario no será calificado. El trabajo se entrega individualmente, dentro
de las fechas establecidas. Cada pregunta debe ser resuelta con su correspondiente argumentación o
cálculos. Recuerde revisar el material bibliográfico recomendado para la unidad. Cualquier duda,
consultar con el tutor correspondiente. ¡¡Éxitos!!

A. Fundamentos ciencia de los materiales.

1. Defina ciencia de los materiales e ingeniería de los materiales.

Ciencia de los Materiales: La Ciencia de los materiales es el campo científico encargado de

investigar la relación entre la estructura y las propiedades de los materiales. Paralelamente,
conviene matizar que la ingeniería de materiales se fundamenta en esta, las relaciones
propiedades-estructura-procesamiento-funcionamiento, y diseña o proyecta alguna estructura
posible del material, para conseguir un conjunto predeterminado de propiedades.

Ingeniería de Materiales: La ingeniería de materiales es una rama de la ingeniería que se

fundamenta en las relaciones propiedades-estructura y diseña o proyecta la estructura de un
material para conseguir un conjunto predeterminado de propiedades. Esta ingeniería está muy
relacionada con la mecánica y la fabricación.

Los objetivos del ingeniero de materiales son dominar al máximo nivel las técnicas avanzadas de
producción y transformación de los materiales y ser capaz de contribuir al desarrollo de
materiales nuevos y de nuevos procesos de producción.

La ciencia de materiales es, por ello mismo, un campo multidisciplinario que estudia los
conocimientos fundamentales sobre las propiedades físicas macroscópicas de los materiales y
los aplica en varias áreas de la ciencia y la ingeniería, consiguiendo que estos puedan ser
utilizados en obras, máquinas y herramientas diversas, o convertidos en productos necesarios o
requeridos por la sociedad. Incluye elementos de la química y física, así como las ingenierías
química, mecánica, civil y eléctrica o medicina, industrial, biología y ciencias ambientales

2. Mencione algunos cambios en el empleo de materiales que haya observado, durante un periodo,
en algunos productos manufacturados. ¿Qué razones puede dar para explicar los cambios
 ocurridos?
- Fabricación de Transistores.
Partiendo del Silicio como materia prima. Desarrollos recientes en tecnologías de aleación
de Silicio-Germanio (SiGe) y silicio, sometido a esfuerzo, refuerzan aún más la posición de
los procesos de fabricación que se basan en este elemento en la industria microelectrónica
en los años venideros.
El silicio puede ser refinado por medio de técnicas bien establecidas de purificación y
crecimiento de cristales. Este elemento químico también exhibe propiedades físicas
apropiadas para la fabricación de dispositivos activos con buenas características eléctricas,
además es fácil de oxidar para formar un excelente aislante como el dióxido de silicio (SiO2).
Este óxido es útil para construir condensadores y dispositivos MOSFET.

Después de ser refinado el silicio, se oxida para obtener Dióxido de Silicio , para hacer estos
se pone en hornos , se introduce OXIGENO de alta pureza a una alta temperatura dentro del
horno y se produce una Oxidación en seco. El Dióxido de Silicio es una película delgada,
transparente y su superficie es altamente reflejante. Si se ilumina con luz blanca una oblea
oxidada la interferencia constructiva y destructiva hará que ciertos colores se reflejen y con
base en el color de la superficie de la oblea se puede deducir el espesor de la capa de Óxido.
La difusión es el proceso mediante el cual los átomos se mueven de una región de alta
concentración a una de baja a través del cristal semiconductor. En el proceso de
manufactura la difusión es un método mediante el cual se introducen átomos de impurezas
en el Silicio para cambiar su resistividad; por lo tanto, para acelerar el proceso de difusión
de impurezas se realiza a altas temperaturas (1000 a 1200 °C), esto para obtener el perfil de
dopaje deseado.
La fotolitografía Esta técnica es utilizada para definir la geometría de la superficie de los
diversos componentes de un circuito integrado. Para lograr la fotolitografía, primeramente
se debe recubrir la oblea con una capa fotosensible llamada sustancia fotoendurecible que
utiliza una técnica llamada “de giro”; después de esto se utilizará una placa fotográfica con
patrones dibujados para exponer de forma selectiva la capa fotosensible a la iluminación
ultravioleta. Las áreas opuestas se ablandarán y podrán ser removidas con un químico, y de
esta manera, producir con precisión geometrías de superficies muy finas. La capa
fotosensible puede utilizarse para proteger por debajo los materiales contra el ataque
químico en húmedo o contra el ataque químico de iones reactivos. Este requerimiento
impone restricciones mecánicas y ópticas muy críticas en el equipo de fotolitografía.

3. La artroplastia total de cadera (THA) es el procedimiento de sustitución total de una cadera

dañada por una prótesis artificial.
 a) Identifique los componentes reemplazados en la THA.

Se reemplazan los siguientes componentes.

- El componente femoral o vástago. Se introduce en lugar del fémur

- La cabeza o componente cefálico , esfera que se acopla al vástago
- El componente acetabular , sustituye la articulación de la cadera.

b) Identifique el material o materiales empleados en la fabricación de cada componente y las

razones por las cuales se emplean.

- El componente femoral o vástago generalmente será de un material metálico como el acero

o el titanio, debe ser un material especialmente resistente ya que es el encargado de
transmitir todo el peso del cuerpo al fémur.

- La cabeza o componente cefálico debe ser de un material que permita crear una superficie
muy lisa y resistente al desgaste. Cuanto más lisa sea a superficie de la cabeza, menor será
la fricción que ofrece al movimiento por lo tanto menor será el desgaste a lo largo del
tiempo. Los materiales que se suelen utilizar son la cerámica, el acero y el polietileno de alta
densidad (que es una especie de plástico muy duro).

- El componente acetabular: Este suele tener dos vertientes, la parte que se une al hueso que
generalmente es metálica para ofrecer una buena resistencia a la transmisión de las cargas:
acero, titanio, tantalio, etc. La parte que está en contacto con la cabeza que deberá ser lisa
y ofrecer una mínima fricción y resistencia al desgaste: que podrá ser de cerámica o de
polietileno.

c) Menciones cuáles son algunos de los factores que el ingeniero de materiales debe tomar en
cuenta en la selección de materiales.

- Biocompatibilidad con el titanio, ya que este es más resistente a la oxidación que el acero
inoxidable, y tiene gran elasticidad.
- El acabado de la materia, se debe revisar rigurosamente, que no hallan segmentos
corroídos, o no terminados, que todos los componentes encajen a la perfección.
- Posibilidad de diseñar nuevos materiales para prótesis de este tipo.
- Realizar pruebas de resistencia, a las propiedades, químicas y físicas de la pieza.

4. Se considera que los transistores han causado una revolución en la electrónica y, en

consecuencia, en muchas otras industrias.
a. Identifique los componentes críticos de un transistor de unión.

El transistor NPN tiene tres pines de conexión llamados, Colector (C), Base (B) y
Emisor (E). Estas tres conexiones están directamente sobre cada una de las
capas semiconductoras N, P y N respectivamente. Se muestra la estructura
 interna del transistor. Una unión NP se le conoce también como diodo.

b. Identifique el material empleado en la fabricación de cada componente -

- Semiconductor de silicio o
germanio.

MATERIAL N

Las capas N están formadas por cristales de un material semiconductor. Por

ejemplo el Silicio, la capa N está formada por cristales de silicio con impurezas.
Estas impurezas pueden ser

 Arsénico
 Fósforo
 Antimonio

MATERIAL P
El material P está formado por cristales de Silicio o cualquier otro material semi-
conductor como el Germanio e impurezas como el boro. El boro al tener sólo
tres electrones en su última capa provoca un hueco al unirse a un cristal de
silicio. La Figura-3 muestra una estructura cristalina de material P.

B. Fundamentos químicos: estructura atómica y enlace.

 5. El cobre es usado comúnmente para fabricar cables para conducir corriente. ¿Cuántos átomos
de cobre hay en 5.00 g de cobre? Cu 63.55 g/mol

n = (1 mol/ 63.55 g)*(5 g)

n = 0.07874 moles

a = (6.022x10²³ átomos/mol)*(0.07874 mol)

a = 4.74x10²² átomos

6. Una aleación de cuproníquel está formada por 80 % en peso de Cu y 20 % en peso de Ni.

¿Cuáles son los porcentajes atómicos de Cu y Ni en la aleación?

Masas atómicas:
Cu=63.55 gr/mol Ni= 58.69 gr/mol

De 100 gr de aleación:
Cu = 80 gr Ni =20 gr
En el cobre:
63.55 grCu / 1 mol = 80 grCu / x mol Cu = 1 .26 Moles

En el Niquel:
58.69 gr Ni/1 mol de Ni = 20 gr Ni / x mol Ni = 0.34 Moles
Moles totales:
1.60 Mol
Porcentaje atómico de Cu
1.26 Mol / 1.60 mol *(100) = 78.75% de Cu
Porcentaje atómico de Ni
0.34 Mol Ni / 1.60 mol *(100) = 21.25% de Ni
Entonces, 5 gramos de cobre (Cu) tiene un total de 0.07874 moles y 4.74x10²² átomos.
7. Otra fuente de cobre diferente a la calcopirita es el mineral azurita, Cu3(CO3)2(OH)2. ¿Qué masa
de azurita contiene 685 g de cobre?
=

8. Determine si cada una de las siguientes afirmaciones es falsa o verdadera. Si es falsa, corríjala
para hacerla verdadera:
a. El núcleo tiene la mayor cantidad de masa y además representa la mayor parte del volumen
del átomo. : VERDADERO
b. Cada átomo de un elemento dado tiene el mismo número de protones. VERDADERO
c. El número de electrones en un átomo es igual al número de neutrones en él.
d. Los protones en el núcleo de un átomo de helio están unidos mediante una fuerza llamada
fuerza nuclear fuerte. VERDADERO
9. Describa las características de un orbital s, un orbital p y un orbital d
Orbital s: Cuenta con 2 electrones de valencia.
Orbital p: Cuenta con 6 Electrones de Valencia.
Orbital d: Cuenta con 10 Electrones de Valencia.
Orbital f: Cuenta con 14 electrones de valencia.
. De los siguientes orbitales, ¿Cuáles no existen: 1p, 2s, 2d, 3p, 3d, 3f, 4g?
- No existe el 1p, el 4g .

10. Determine el número máximo de electrones que se pueden encontrar en cada uno de los
siguientes subniveles: 3s, 3d, 4p, 4f, 5f.

3s: 2 porque “s” solo cuenta con 2 electrones de valencia.

3d: 10 electrones porque “d” solo cuenta con máximo 10 e-.
4p: 6 electrones porque “p” solo cuenta con máximo con 6 e-
4f: 14 electrones porque “f” solo cuenta con máximo 14 e-.
5f: 14 electrones porque “f” solo cuenta con máximo 14 e-.
 11. Explique el significado del símbolo 4d6.
4 d6 = Este símbolo representa que el elemento que tiene esta configuración electrónica, se
encuentra en el 4 nivel de su órbita en el subnivel “d” y orbitan 6 electrones de valencia.

12. Clasifique los siguientes elementos de acuerdo si son metales, metaloides o no metales: Be, Ar,
Ir, H, Tl, F, Cl, Na, Se, Ba, Pb, At, Rn, Ga, Bi. Enumere otros cinco (5) elementos de cada tipo,
escriba la distribución electrónica total para dos (2) de los elementos que sean no metales.
- Clasifique.

1. Berilio : Metal
2. Argón : No metal
3. Iridio : Metal
4. Hidrogeno : No metal
5. Talio : Metal
6. Flúor : No metal
7. Cloro : No metal
8. Sodio : Metal
9. Selenio : No metal
10. Bario : No metal
11. Plomo : Metal
12. Ástato : Metaloide
13. Radón : No metal
14. Galio : Metal
 15. Bismuto : Metal

Metales: Oro (Au), plata (Ag), magnesio (Mg), Platino (Pt), Cromo (Cr)
Metaloide: Silicio (Si), Germanio (Ge), Arsénico (Ar), Boro (Br), Antimonio (Sb)
No metales: Fosforo (P), Nitrógeno (N), Carbono (C), Yodo (I), Xenón (Xe)

- Nitrógeno : 1s² 2s² 2p³

- Carbono : 1s² 2s² 2p²
- Fósforo : 1s² 2s² 2p⁶ 3s² 3p³

13. Según la siguiente información responda

F J

G A B C D

H E

En la tabla anterior, el conjunto de elementos que presenta propiedades químicas semejantes es:
(justifique su respuesta)
a) F y J.
b) G, A, B, C y D.
c) J, C, H, I. Porque se encuentran en el grupo en el grupo VA , su numero de oxidación es 5 .
d) J, B, C, C y H
14. En la tabla anterior, el elemento con mayor tamaño atómico es (justifique su respuesta):
a) F –El tamaño atómico se refiere al radio atómico, que hay desde el nucleo hasta el electron
de valencia. En la tabla aumenta a medida que bajamos en un grupo pero disminuye al
desplazarnos de izquierda a derecha en un periodo.
b) E
c) I
d) J
e) A

15. Describa brevemente y dé dos ejemplos de cada uno de los siguientes tipos de enlaces
secundarios:
a) Dipolo inducido: Tienen lugar entre una molécula polar y una molécula apolar. En este
caso, la carga de una molécula polar provoca una distorsión en la nube electrónica de la
molécula apolar y la convierte, de modo transitorio, en un dipolo. Toda molécula apolar
puede presentar un momento dipolar instantáneo que puede inducir otros dipolos por
polarización, o bien polarizarse con algún momento dipolar permanente. La polarización
dependerá de la polarizabilidad de la nube electrónica de la molécula en particular.
b) Dipolo permanente: El éter (dietiléter, PM = 46.07 g/mol) y la acetona (propanona, PM =
58.08 g/mol) pesan bastante más que el agua (2.5 y 3.2 veces, respectivamente). Sin
embargo, sus puntos de ebullición son solo 34,6 y 56,2 °C, respectivamente. El 1-propanol,
de igual peso molecular que la acetona, presenta también un elevado punto de ebullición
(97 °C). Esto se explica porque las fuerzas intermoleculares en estos casos han de ser más
pequeñas que para el agua o el propanol.

c) Puente de hidrógeno: El puente de hidrógeno puede vincular distintas moléculas e incluso

sectores diferentes de una misma molécula. El átomo de hidrógeno, que cuenta con carga
positiva, se conoce como átomo donante, mientras que el átomo de oxígeno, flúor o
nitrógeno es el átomo aceptor del enlace.

Ácido Clorhídrico =HCl.

Ácido Sulfhídrico = H2F