UNIDAD 10 Altium

Diplomatura en diseño de circuitos electrónicos con Altium Designer
ELEARNING TOTAL UNIDAD 10
Unidad 10
DISEÑO DEL PCB
PARTE 4
 Diferentes especificaciones y formas
 Uso de testpoint, puntos fiduciales y polígonos.
 Algunas consideraciones contra el ruido.
 Via Stitching
Contacto: consultas@elearning-total.com
Web: www.elearning-total.com
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Uso de testpoint, puntos fiduciales y polígonos.

Puntos Fiduciales
Fiduciales son unos símbolos o marcas que deben tener los PCB’s cuando van a ser
sometidos a procesos automáticos de montaje de componentes (Pick & Place), de
inspección de defectos de soldadura y ensamble (AOI), de test eléctrico etc.
Las máquinas utilizadas en dichos procesos necesitan esas marcas como puntos de
referencia para alinearse automáticamente con la tarjeta que se va a procesar y lograr
posicionarse precisamente sobre las coordenadas y poder efectuar la labor requerida.
Formas estándar usadas como fiduciales:

Hay varias formas de fiduciales aceptadas por los sistemas automáticos de alineamiento,
ajustados a la norma IPC-2221.
La forma circular o la cruz son las más fáciles de implementar y de reconocer

actualmente en procesos automatizados.
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Existen 3 tipos de fiduciales.
 Globales
 Locales
 Del Panel
FIDUCIALES GLOBALES:
Son las marcas de registro ubicadas dentro de un circuito impreso y usualmente
deberán estar distribuidas de la siguiente forma:
 Un primer fiducial ubicado sobre la zona inferior izquierda del PCB.

 Un segundo fiducial ubicado en lo posible en línea verticalmente con respecto
al anterior sobre la zona superior izquierda del PCB.
 Un tercer fiducial ubicado en la zona inferior derecha del PCB e idealmente en
línea horizontal con el primer fiducial.
 Adicionalmente, si su circuito se va a beneficiar de procesos de Test eléctrico
en la fabricación del circuito impreso es ideal colocar un cuarto fiducial ubicado
diagonalmente al primero sobre la zona superior derecha del PCB.
 Cuatro fiduciales similares a los anteriores en el lado BOTTOM del PCB.
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Los fiduciales globales deberán ser incorporados a la tarjeta cumpliendo las siguientes
características:
 Deberán tener entre 1 y 1.2 mm de diámetro.

 No deberá estar cubierto por máscara antisoldante.
 Su superficie deberá ser totalmente plana y altamente reflectiva con acabado
final HASL, Estaño, Oro o Plata por Inmersión (Depende del fabricante de
PCB’s).
 Deberá estar rodeado de un área circular mínimo de 2.4 mm (preferiblemente
de 3.6 mm) de diámetro libre de cualquier objeto de cobre, como pistas, pads,
etc. así como de máscara antisolder y leyenda de componentes. Esto
garantizará el mayor contraste posible para ser identificado por los sistemas de
reconocimiento automático de fiduciales.
 Deberán estar ubicados en todas las caras que contengan componentes que
vayan a ser ensamblados automáticamente.
 Si la placa tiene componentes SMD en ambas caras, la ubicación de los
fiduciales de una misma esquina deberá ser idealmente, uno exactamente
detrás del otro, pero en diferente capa.
 La distancia de los bordes de la placa deberá ser por lo menos 4 mm desde el
borde del fiducial.
Importante: Idealmente, los fiduciales deberían ser colocados sobre la tarjeta al inicio
del diseño para su correcta ubicación. Sin embargo, si ya hemos finalizado ese
proceso y/o las esquinas de la tarjeta contienen objetos que no queremos reubicar,
podremos incluir los fiduciales ubicándolos diagonalmente lo más cerca de las
esquinas y separándolos entre si la mayor distancia posible como se ilustra en la
siguiente figura.
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FIDUCIALES LOCALES:
Cuando una placa contenga elementos de montaje superficial de Fine Pitch
(componentes con paso o pines muy chiquitos) que requieran un alto grado de
precisión para su montaje, se deben colocar dos marcas de registro denominados
Fiduciales locales, ubicados diagonalmente y lo más cerca posible del footprint del
componente.
Esto es requerido para que las máquinas Pick & Place coloquen precisamente
componentes tales como QFNs, QFPs, BGAs, etc., utilizando para ello dichos registros
en lugar de los fiduciales globales obteniendo así mayor precisión al momento de
alinear el componente con sus respectivos pads. Si la tarjeta no tiene espacio
disponible, se podrá ubicar un solo fiducial local en el centro de componentes que no
tengan un footprint tipo BGA o pads térmicos como algunos encapsulados QFN.
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Polígonos
Características
 Los polígonos que se coloquen en capas adyacentes al plano de alimentación
le ayudarán con el plano de alimentación de desacoplamiento para señales de
alta frecuencia de >500 Mhz. Ayuda a reducir las EMI (interferencias
electromagnéticas)
 Los polígonos sobre capas externas pueden ser utilizados para la disipación
térmica.
 Los polígonos pueden ser utilizados como parte de una impedancia controlada
de una línea de transmisión. Como guía de ondas coplanares.
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 La adición del polígono puede ayudar a equilibrar el cobre de distribución en

capas múltiples las tablas y prevenir la inclinación y torsión de la PCB durante
la fabricación.
Es recomendable que el clearence del polígono

sea superior a 10mils por un tema de que podría
generar inconvenientes en el momento de
reparaciones o de resoldado de componentes.
Normalmente se utilizan con la net de masa o GND
7
Colocación
Tipo de polígono,
se recomienda
solido
Net del polígono
Modos de
Layer en que se contacto
dibujara el
polígono Se activa para
sacar todo
polígono que no
tenga contacto
con la net
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Via Stitching o Cerca de vías

Se utilizan para mejorar el aislamiento entre componentes que de otra manera
estarían acoplados por campos electromagnéticos. Consiste en una fila de orificios de
paso que, si están lo suficientemente cerca, forman una barrera para la propagación
de ondas electromagnéticas. Además, sirve para suprimir la radiación
electromagnética exterior.
La electrónica moderna tiene componentes que para lograr un tamaño pequeño

normalmente se integran en la misma placa. De forma que si no están protegidos
adecuadamente entre sí, pueden surgir muchos problemas, incluida una respuesta de
frecuencia deficiente, rendimiento de ruido y distorsión.
Normalmente se utilizan con la net de masa o GND
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Colocación
Si se desea que Net de las vías que se crearan

las vías se creen
en todo el pcb o Dimensiones de
solo en una zona las vías
Distancia entre
vías, Cuidado que
este campo tiene
que ser superior
al tamaño de la
vía
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Shielding to Net
Las cercas o “fence” se utilizan para proteger las
líneas de transmisión de alta frecuencia, los bordes
de las placas, circuitos que necesiten de blindaje
entre sí, y para formar las paredes de las guías de
onda integradas en un formato plano. Las cercas son
baratas y fáciles de implementar, pero ocupan
espacio en el PCB y no son tan efectivas como las
paredes de metal sólido.
Colocación
Net de la vía que se creara el shield
Dimensiones de
Net de la vía que las vías
tendrá las vias,
normalmente
GND o alguna
masa de RF.
Distancias o
clearences entre
pista y vias.
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DISEÑO DEL PCB

 Diferentes especificaciones y formas

 Uso de testpoint, puntos fiduciales y polígonos.

 Algunas consideraciones contra el ruido.

Uso de testpoint, puntos fiduciales y polígonos.

Formas estándar usadas como fiduciales:

La forma circular o la cruz son las más fáciles de implementar y de reconocer

Existen 3 tipos de fiduciales.

 Un primer fiducial ubicado sobre la zona inferior izquierda del PCB.

 Deberán tener entre 1 y 1.2 mm de diámetro.

 La adición del polígono puede ayudar a equilibrar el cobre de distribución en

Es recomendable que el clearence del polígono

Normalmente se utilizan con la net de masa o GND

Net del polígono

Via Stitching o Cerca de vías

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Normalmente se utilizan con la net de masa o GND

Si se desea que Net de las vías que se crearan

Net de la vía que se creara el shield

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