FACULTAD DE INGENIERÍAS

CARRERA DE INGENIERÍA ELÉCTRICA

TEMA:
TIPOS DE ENCAPSULADOS QUE UTILIZAN LOS
CIRCUITOS INTEGRADOS.

DOCENTE: MSc. Carlos Iván Rueda

NIVEL: 7mo “A”.
ALUMNO: Fernando Cevallos
 TIPOS DE ENCAPSULADOS

Se define encapsulado orientado a la rama de electrónica como el resultado de una etapa final del
proceso de dispositivos, semiconductor o circuitos integrados, envueltos, o encapsulados,
protegidos, y que permiten la comunicación al exterior con contactos eléctricos.

Dicho recubrimiento del material es aislante y en la mayoría de los casos de dos tipos de materiales,
como:

Cerámico (carburo de silicio, berilia y oxido de aluminio).

Plástico (Dióxido de silicio, poliamidas y epoxi).

El proceso de encapsulado trabaja con tres componentes fundamentales:

Pastilla de silicio: Viene a ser el mismo integrado que se ha de encapsular con todos sus
componentes.

Hilos conductores: Estos hilos conductores son aquellos que unirán cada uno de los pad`s o pistas
del circuito integrado al pin correspondiente del circuito encapsulado.

También deberán asegurar un buen conexionado estable en el tiempo y eléctricamente en buenas

condiciones, por ello se le pide que tengan:

 Resistencia eléctrica baja

 Coeficiente de inducción baja
 Coeficiente de expansión térmica similar a la del silicio.
 Fáciles de soldar sobre el pad`s o pistas del circuito.
 Que sean durables y que no sufran ante la corrosión.

En resumen, que posea poca resistencia además que el flujo magnético también sea reducido, con
una adecuada dilatación térmica producida por el calor, que sean durables y resistan la corrosión.

Base: Se corresponde como base la envolvente o encapsulado que se pegara en el circuito integrado
también llamado pastilla de silicio, y cumplirán determinadas condiciones:

 Dara soporte al circuito.

 Protección en el entorno
 Disipar el calor generado
Con lo cual debe ser robusto, tener alta conductividad térmica (dilatación), un gran poder de
aislamiento, y compuesto de materiales fáciles de usar.

ENCAPSULADO PDIP (o DIP switches)

Un DIP Switch se trata de un conjunto de micro-interruptores eléctricos que se presenta en un

formato encapsulado (que se denomina Dual In - Line Package - DIP), la totalidad del paquete de
interruptores se puede también referir como interruptor DIP en singular, pueden contener 2, 4, 5, 6,
8 hasta 9 micro-interruptores. Es esta característica lo que diferencia a estos micro-interruptores del
resto.

Figura 1. Tamaños de DIP switch

Características:

Este tipo de micro-interruptor se diseña para ser utilizado en un tablero similar al circuito impreso
junto con otros componentes electrónicos y se utiliza comúnmente para modificar/personalizar el
comportamiento hardware de un dispositivo electrónico en ciertas situaciones específicas.  

Los interruptores DIP son una alternativa a los jumper (o puente, elemento que permite
interconectar dos terminales de manera temporal sin tener que efectuar una operación que requiera
una herramienta adicional). Sus ventajas es que son más rápidos y fáciles de configurar y cambiar y
no hay piezas sueltas que perder.
 Figura 2. DIP-Switch

Un ejemplo de dispositivos DIP en uso hoy en día es el abre puertas utilizado en garajes. Los
interruptores proveen un código de seguridad que coincide con el de la puerta del garaje. Cuando
ambos se configuran de manera correcta, los dos pueden comunicarse mutuamente con la misma
frecuencia sin la necesidad de un software externo o programa para realizar las configuraciones.

Otros ejemplos incluyen ventiladores de techo, transmisores de radio y sistemas de automatización

caseros.

ENCAPSULADO SOIC (Small out line integrated circuits)

Circuitos integrados de pequeño entorno, es un encapsulado muy similar al encapsulado

DIP en cuanto a sus características, la diferencia reside en el tamaño puesto que un
encapsulado SOIC es exactamente la mitad de tamaño con respecto al encapsulado DIP.
Teniendo como media 3,81mm de ancho de cuerpo el encapsulado SOIC y 1,27mm entre
terminales, el encapsulado DIP dobla en ambas medidas.

Pertenece al tipo de encapsulado SMT (Surface Mount Thechnology), esto indica que la
conexión de sus pines con la tarjeta impresa es superficial.

Está constituido por un bloque de dos hileras de pines paralelos, el cual la cantidad depende
de cada circuito que suele estar entre 8 y 32 pines, los terminales o pines poseen la forma
de ala de gaviota y su conexión no necesita realizar agujeros ya que su conexión es
superficial.
 Figura 3. Encapsulado SOIC

Identificación de pines:

En la parte superior del encapsulado se identifica el pin uno mediante un punto, una muesca o borde
biselado en el encapsulado, que se encuentra siempre orientado a mano izquierda.

Identificado el pin uno el número de pines aumenta a medida que nos desplazamos hacia la mano
derecha, por consiguiente, el pin de mayor número corresponderá al pin situado en la parte superior
izquierda de nuestro encapsulado.

Figura 4. Identificación de pines

ENCAPSULADO SSOP

El paquete Shrink Small Outline Package (SSOP) y el Quarter Size Small Outline Package (QSOP)
son paquetes encapsulados de plástico de montaje en superficie, basados en bastidor de plomo,
adecuados para aplicaciones que requieren un rendimiento óptimo en envases IC con tamaño de
cuerpo comprimido y paso de plomo ajustado. Los paquetes SSOP y QSOP proporcionan
soluciones de bajo costo y valor agregado para una amplia gama de aplicaciones, y el QSOP IC
produce una reducción significativa de tamaño.

Figura 5. Encapsulado SSOP

Características:

 Interconexión de cables de Cu al menor costo

 Esquemas del paquete estándar JEDEC
 Capacidad de producción de múltiples matrices
 Servicios de prueba llave en mano, incluidas opciones de prueba de tira
 Los materiales ecológicos son estándar: sin Pb y cumplen con RoHS
 Cubos sigilosos (calles estrechas con sierra)
 Tiras de marco de plomo más grandes / de mayor densidad
 Desbaste del marco de plomo para mejorar la capacidad de MSL
ENCAPSULADO PGA (Pin grid array)
Estos procesadores tienen pines que están insertados en un zócalo. Para mejorar la conductividad
térmica, el PGA utiliza una ficha de cobre revestida con níquel encima del procesador. Los pines de
la parte inferior del chip se encuentran escalonados. Además, los pines están organizados de manera
que el procesador puede ser insertado únicamente de una forma en el zócalo. Consiste en un
cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan los pines del chip por medio de
presión. Según el chip, tiene más o menos agujeros (uno por cada patilla).

Figura 6. Encapsulado PGA

Variantes del PGA:

Las versiones plastic pin grid array (PPGA) y posteriormente flip-chip pin array (FCPGA) fueron
creadas por intel corporation para sus microprocesadores pentium, y a menudo son usados en
tarjetas madre con zócalos zif (Zero Insertion Force) para proteger los delicados pines.

ENCAPSULADO QFP (Quad Flat Package)

Es la abreviatura de Quad Flat Package y se refiere a un tipo de encapsulado utilizado por circuitos
integrados de montaje superficial, caracterizado por tener forma rectangular y terminales tipo J-
Lead ubicados a lo largo de sus cuatro lados.
Sus pines se enumeran en sentido contrario de las agujas del reloj a partir de una marca. Usualmente
el Pitch de sus terminales está entre 0.4 mm y 1 mm.
Existen variantes difieren en características de forma como el encapsulado delgado TQFP , o en el
tipo de sustrato como el CQFP, entre otros.
 Figura 7. QFP (Component)

REFERENCIAS LINKOGRÁFICAS

 https://www.neoguias.com/dip-switch/

 https://electronicaradical.blogspot.com/2015/04/dip-switch-interruptor-dip.html

 https://microensamble.com/glosario/dip/

 https://electronicajorge.wordpress.com/encapsulados-soic-y-zig-zag/

 http://capsulacpu.blogspot.com/2011/04/pga-pin-grid-array.html