Facultad de Ingeniería

Escuela Profesional de Ingeniería Electrónica

ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR

LAS UNIDADES DE
MEMORIA

Präsentat
ion
 Celda de memoria seleccionar

entrada
S Q
salida

leer/escribir (1/0)
 Celda de memoria seleccionar

entrada
S Q
salida

seleccionar
R
entrada
BC
salida

leer/escribir (1/0)
leer/escribir (1/0)
Unidad de memoria de 4 × 3 bits
Dato de entrada (3 bits)
D0
A0 BC BC BC
A1
D1
Entrada de BC BC BC
selección
de memoria D2
BC BC BC

D3
Decoder BC BC BC
2×4

leer/escribir
Dato de salida
 Dato de entrada (3 bits)
D0
A0 BC BC BC
Decoder
A1 2×4
D1
A0 A1 D0 D1 D2 D3
Entrada de BC BC BC
selección 0 0 1 0 0 0
de memoria D2
0 1 0 1 0 0
BC BC BC
1 0 0 0 1 0
D3
1 1 0 0 0 1
Decoder BC BC BC
2×4

leer/escribir

Dato de salida
Unidad de memoria RAM (random access memory)
Unidad de memoria de 1024 × 16 bits
Celda de memoria
RAM bit slice
16 x 1 RAM
16 x 1 RAM usando
celdas de 4 x 4
Chip 64 x 8 RAM
64 x 256 RAM usando
4 chips 64 x 8 RAM
64 x 16 RAM usando
2 chips 64 x 8 RAM
 Memoria ROM
(read only memory)
Lógica interna de una ROM de 32 × 8
ROM de 32 × 8 Ejemplo de tabla de verdad
Programación de ROM de 32 × 8 del ejemplo anterior
ORGANIZACIÓN DE LAS
MEMORIAS DEL
COMPUTADOR

19
 CONCEPTO DE MEMORIAS EN UN
COMPUTADOR

• Una unidad de memoria almacena información en grupos

llamados PALABRAS. Una palabra en memoria es una entidad
de bits que entran y salen del espacio de almacenamiento
como una unidad.

20
 ¿QUÉ ES LA MEMORIA?

• La memoria es el ente que almacena la información. Las

operaciones básicas que se van a efectuar con las
memorias son la escritura y la lectura.

La escritura o almacenamiento consiste en grabar los datos en una

determinada posición.

La lectura consiste en obtener la información contenida en una

posición determinada

21
ORGANIZACIÓN DE LAS MEMORIAS
Memorias del Computador

RAM ROM SECUNDARIAS

Dinámicas Prom Discos Flexibles

Discos Duros
Estáticas Eprom
Discos Opticos
EEprom
22
Unidades USB
 MEMORIA RAM: DEFINICIÓN
• La memoria principal o RAM (Random Access Memory) Memoria de
Acceso Aleatorio.

Es donde el computador guarda los datos que está utilizando en el

momento.
Físicamente, los chips de memoria son rectángulos negros que suelen ir
soldados en grupos a unas plaquitas con "pines" o contactos. La diferencia
entre la RAM y otros tipos de memoria de almacenamiento, como los
disquetes o los discos duros, es que la RAM es mucho más rápida, y que se
borra al apagar el ordenador.

Ejemplo de memoria RAM

23
 TIPOS DE MEMORIA RAM
• SRAM (memoria RAM estática):

Utiliza switch flipflop en vez de transistores.

No necesita tener ciclos de REFRESH, es más rápida; pero tiene las desventajas
de ser más costosa.

Necesita más espacio físico por lo que posee baja capacidad de memoria.

Es utilizada como memoria Caché L1

24
 TIPOS DE MEMORIA RAM

• DRAM (memoria RAM dinámica)

Es la que se usa comúnmente en los PC.

Utiliza condensadores controlados por transistores.

Se le conoce como dinámica, debido a que cada bit debe TENER UN

CLCLO DE REFRESH" en un cierto período de tiempo, para que no se
pierda la información.

Cuando el condensador tiene más de 50% de su carga, se considera

como un 1, cuando tiene menos del 50% se considera como 0, por lo
tanto para que esta información se mantenga se debe recargar el
condensador, muchas veces por segundo. Representan la mayor
cantidad de memoria RAM de un computador

25
 TIPOS DE MEMORIA DRAM

• DRAM de Fast Page Mode (FPM)

Son más rápidas que las generaciones previas de memorias DRAM,
por tener la habilidad de trabajar con páginas.

• DRAM Extended Data Out (EDO)

Utiliza la dirección anterior para buscar la siguiente aumentando la
velocidad en un 40 %.

• Syncronous DRAM (SDRAM)

Se sincroniza con el oscilador del procesador, de manera de
transmitir datos en forma más eficiente. Hoy en día es la que más
se ocupa.
26
 Tipos de memoria DRAM
• PC-100 SDRAM
Usa tecnología SDRAM y fue diseñada para trabajar con chipsets i44IBX de
procesadores INTEL. Estos trabajan con un bus de 100 MHz.

• PC-133 SDRAM
Igual al anterior, pero con la capacidad de soportar un bus de 133MHz.

• BEDO (burst Extended Data Output)

Reduce los tiempos de espera del procesador, ya que transfiere datos en
forma de ráfagas (bursts).

• RDRAM (Direct Rambus DRAM)

Es un tipo de memoria de 64 bits que puede producir ráfagas de 2ns y
puede alcanzar tasas de transferencia de 533 MHz, con picos de 1,6 GB/s

27
Memoria Rambus

28
 Tipos de memoria DRAM
• DDR SDRAM
Activa la salida de memoria con el flanco de subida y de bajada del reloj del
sistema. Con esto se logra doblar la velocidad.

• ESDRAM
Pretende eliminar problemas propios de las RAM en forma interna, es decir,
en su estructura.

• SLDRAM
Se cree que puede ser la memoria a utilizar en los grandes servidores por la
alta transferencia de datos. Aun esta en proceso
29
 OTRAS MEMORIAS
• Video RAM:
Es el tipo de memorias RAM
utilizadas en tarjetas gráficas. La
más común es la VRAM. Utilizan
dos puertos de acceso, uno para
refrescar la imagen de video, y la
otra para la información a utilizar.
Su mayor función es la de dar una
gran velocidad gráfica sin sacrificar
la del CPU

30
 MÓDULOS DE MEMORIA
• DIP (dual in line package)
Las primeras memorias en
utilizarse. El chip iba en un soquete
dentro de la misma placa madre.
PROBLEMA: Falta de espacio en placa
para aumentar el número de
memorias.
SOLUCIÓN: Poner los componentes de
la memoria en un circuito impreso
llamado modulo de memoria

31
 Módulos de Memoria
• Se caracterizan con números, como por ej: 8x32 o 4x16: esto indica el
número de chips, multiplicado por la capacidad del chip en megabytes

• SIMM (single in-line memory module):

- Es el primer tipo de memoria estandarizada.
- Módulos de 30 pins y 9 x 12 cms.
- Necesidad de utilizarlos en pares de igual memoria y velocidad debido
a que el ancho del bus es mayor que el de un solo módulo

• DIMM (dual in-line memory module):

- Módulos de 168 pines y 14 x 2,5 cm.
- Capacidades entre 8 y 128 MB por módulo.
- Se pueden utilizar en pares o solas.
- Permiten mayores velocidades que las SIMM
32
 MÓDULOS DE MEMORIA
• RIMM (rambus in-line memory module):
- Utiliza un bus especial para alcanzar mayores velocidades.

• SODIMM (small outline dual in-line memory module):

- Módulos de 144 pines y 5 x 2,5 cm.
- Capacidades entre 16 y 512 MB por módulo.
- Utilizado mayormente en laptops

33
 MÓDULOS DE MEMORIA

Módulo SIMM.

Módulo DIMM

Módulo SODIMM.

34
 MEMORIA CACHE
• Es un proceso que en muchos casos permite
mayor velocidad de acceso a la información
que la memoria RAM.

• Permite almacenar pequeñas cantidades de

información que se están utilizando
continuamente.

• Existen diferentes niveles:

• Caché L1 (DATOS): Acceso a la
velocidad del procesador 10 ns,
4 – 512kbytes).
• Caché L2 (INSTRUCCIONES):
Del tipo SDRAM 20 – 30 ns,
128 – 2MB kbytes).
• Caché L3 (MIXTA): 35
 MEMORIAS ROM
• ROM (MEORY ONLY READ)
Almacena datos en forma permanente p. e. BIOS

• PROM (ROM PROGRAMABLE)

Es un dispositivo que puede ser grabado pero no puede
borrarse.
Su programación tarda menos de 25 ns
Su programación es a través de fusible que se queman y no
permiten su reprogramación.

36
 MEMORIAS ROM
• EPROM (ROM PROGRAMABLE BORRABLE)
El proceso de borrar los datos tarda de 5 – 30 minutos con luz ultravioleta.

• EEPROM (ROM ELECTRICAMENTE PROGRAMABLE BORRABLE O FLASH

ROM)
Puede ser programada y borrada eléctricamente sin ser removida del
sistema.

Flash ROM: Se utiliza para que el BIOS del sistema inicialice los dispositivos
de hardware y establecer los parámetros necesarios para el Sistema
Operativo.
Desde que los contenidos del Flash ROM pueden ser modificados, los
usuarios son capaces de actualizar el BIOS por sí mismos.
37
TIPOS DE MEMORIA Y CARACTERÍSTICAS
Tipo RAM/ Capaci- Tiempo de Fabricación
ROM dad Acceso
2016 RAM 2048*8 100ns Estática

2114 RAM 1024*4 200ns Estática

4116 RAM 16348*1 150ns Dinámica

2716 EPROM 2048*8 450ns Prog. Elect. Y borrable por luz

Ultra-Violeta
2464 EPROM 8192*8 450ns Prog. Elect. Y borrable por luz
Ultra-Violeta
2816 EEPROM 2048*8 250ns Prog. Elect. Y borrable por luz
Ultra-Violeta
3628 PROM 1024*8 80ns Prog. Y Borrable eléctricamente
38
 ESTRUCTURA INTERNA DE LA
MEMORIA
Los terminales o pines de conexión comunes para todos
los dispositivos de MEM son:

• Las entradas de dirección

• Entrada ó Salida de datos
• Algún tipo de entrada de selección
• Entradas de control que son utilizadas para seleccionar
una operación de lectura ó escritura.

39
 ESTRUCTURA INTERNA DE LA
• Conexiones para Direcciones
MEMORIA
BUS
Todos los dispositivos de MEM tienen entradas de
dirección que seleccionan una localidad de MEM dentro Direcciones
del dispositivo.

El número de terminales de dirección en un dispositivo de

MEM
MEM, se determina por el número de localidad o
posiciones de las MEM.

1K – 4M localidades de MEM

1K → tiene 10 direcciones A0 – A9 210 Combinaciones

2K → tiene 11 direcciones A0 – A10 211 Combinaciones
4K → tiene 12 direcciones A0 – A11 212 Combinaciones
40
1M → tiene 20 direcciones A0 – A19 220 Combinaciones
 ESTRUCTURA INTERNA DE LA
MEMORIA
• Conexiones para Datos:
Tienen conexiones para un conjunto de entradas, y
salidas de datos.
BUS
Por lo común son de 8 bits c/u. los que le almacenan en
cada posición de memoria el ancho normal es de: Direcciones
8 bits → 16 bits → 32 bits
byte 2 bytes 4 bytes MEM
Bus
De acuerdo a su capacidad normalmente se les
denomina:
1024 de posiciones y 8 bits c/u.
Datos
→ 1K x 8 = 8K

16K x 1 = 16K
64K x 4 = 256K
41
 ESTRUCTURA INTERNA DE LA
•
MEMORIA
Conexiones para la Selección:
Cada dispositivo de MEM tienen una entrada y a veces más de
una que selecciona ó habilita la memoria, a este pin ó
terminal se les conoce con los nombres de: BUS
selección del integrado (ES) ó
habilitación de integrado (CE) Direcciones
• Conexiones de Control: MEM
Todos los dispositivos de MEM tienen por lo menos 1 entrada
de control. Como en la MEM del tipo ROM.
Bus
1 ó 2 entradas de control para las RAM.
Datos
En la ROM la más frecuente es la habilitación de salida (OE) o
conexiones (E) de compuerta, que permitan el paso de datos
de salida desde las terminales de salida.
Bus
En la RAM veremos una denominada R/W que habilitará la Selección/Control
lectura ó escritura conjuntamente con la selección
42
 MEMORIA DE PARIDAD Ó CHEQUEO DE
PARIDAD
• Utilizado en servidores y computadoras en que se no se pueden cometer errores.

• Cada 8 bite existe 1 bite extra.

• Al llegar un dato a la memoria, el chip cuenta la cantidad de 1s.

• Si el total es par, el bite extra se pone en 1. De lo contrario se pone en 0.

• Cuando se saca la información se cuenta la cantidad de 1s nuevamente.

• Si el total es par y el bite extra esta en 1, la información es válida. De lo contrario e inválida y el

proceso se repite.

43
• Existe otro sistema llamado ECC, que corrige el error
CONFIGURACIÓN DE LA MEMORIA EN LA
PC
• Rango de posiciones de Memoria
Rango: FFFFFH
Memoria Memoria Ampliada
XMS 1M - ?MB
Memoria 384K 1MB de Memoria
EMS Memoria Alta 8086 – 486 - Pentium
Memoria
Real 640K

Memoria Baja Rango: 00000H

44
 BLOQUES DE MEMORIA

• Tres métodos de formar una memoria de R/W

de 256*8 bits
8 Bits 4 Bits (1-4) 1 Bit (1)
4 Bits (5-8)

RAM
256*8 RAM
256*4 1 Bit (8)

RAM
256*1
45
MEMORIAS SIMM MOTOROLA

46
MEMORIAS SIMM MOTOROLA

47
MEMORIAS RAM CMOS DINÁMICAS

48
MEMORIAS RAM CMOS DINÁMICAS

49
MEMORIA ROM CMOS

50
MEMORIA ROM CMOS

51