1.

Soldadura por fusión o refusión:

Existe un metal o aleación metálica que se funde para hacer la soldadura. Una vez
hecha ésta el metal fundido se enfría solidificándose en el proceso.
i. Soldadura blanda:
Como material de aporte se utiliza una aleación metálica con bajo punto de fusión
(Los metales a unir no llegan a la fusión. Tiene como objetivo la unión de dos
partes metálicas por medio de una aleación no férrica produciendo un buen
contacto eléctrico y una fijación mecánica suficientemente fuerte para sujetar los
componentes a la placa de PCB o a la regleta de conexión.
a) -Por conducción: El calor pasa de la fuente al punto de soldadura por
contacto directo entre materiales.
• Soldador manual: El procedimiento utilizado fuera del entorno
industrial. Se hace con un soldador y el aporte de material (aleación de
estaño y plomo relacionadas 60/40). Posteriormente se describirá con todo
detalle la técnica de soldadura.

• Soldadura por ola sencilla y doble ola: Un tanque tiene la aleación

metálica de soldadura en estado líquido (fundida). Por medio de un sistema
de bomba o de rodillo giratorio se consigue producir una ola o protuberancia
en el área del metal fundido. Con un sistema de guiado se hace pasar la
placa de circuito impreso (PCB) precalentada, con los elementos sin soldar,
por la ola. Tras pasar por ella los elementos quedan militares.

• Soldadura por inmersión o baño muerto: La placa, una vez

precalentada y con sus elementos insertados, desciende hasta entrar en
contacto con el área líquida de la aleación de estaño contenida en un crisol.
La época de inmersión es crítico para realizar soldaduras elementales. Este
procedimiento queda reducido a tecnologías de construcción más grandes
o equivalentes a 1,27mm de paso.

• Soldadura por placa caliente fija: En este sistema de soldadura la

placa de circuito impreso se suelda por medio de el trabajo de pastas de
soldadura. Solamente es válido para elementos SMD. La soldadura se
efectúa colocando sobre una placa calefactada la placa de circuito impreso.
Por el calor que de la placa calefactada se transmite a la PCB se genera la
fusión de la pasta de soldadura. Posteriormente se retira la PCB de la placa
caliente y se deja enfriar.
Este procedimiento disminuye las tensiones mecánicas en la PCB debidas a
cambios bruscos de temperatura, ya que mucho el calentamiento como el
enfriamiento de la placa de circuito impreso se hace de manera gradual.
• Soldadura por relámpagos infrarrojos o por relámpagos UVA: La altura de la
temperatura elemental para la soldadura se consigue mediante relámpagos
infrarrojos causados en un horno de soldadura debido a lámparas infrarrojas.
Soldadura sin fusión:
No usa material de aportación. La alianza se crea por interpenetración molecular
de ambas piezas a juntar. Bastante utilizada en las uniones con hilos de oro entre
los chip y las patillas del encapsulado.

2. Unión mediante adhesivos conductores:

No es una verdadera soldadura, sin embargo muestra excelentes cualidades
mecánicas y eléctricas. Solamente se emplea con elementos SMD (componentes
de montaje superficial).