1.

Introducción a la fabricación de PCBs

PCB son las siglas de "Circuito Impreso" ("Printed Circuit Board"), que definen a una
placa que permite sustentar e interconectar componentes eléctricos. Esta placa se
fabrica empleando un material no conductor (p.e. fibra de vidrio). Para la
interconexión se emplean delgadas pistas de un material conductor (p.e. láminas de
cobre).

En función del tipo de aplicación a la que vaya destinado, el esfuerzo de diseño puede ser
muy elevado, sobre todo porque no deben tenerse en cuenta solo aspectos eléctricos,
sino también térmicos, mecánicos, fabricación, calidad, ...

2. Definiciones

* Componentes THD "a través de orificio" (Through Hole Device) . Son dispositivos
que poseen patas metálicas, que se insertan en agujeros realizados en la placa y a
continuación se sueldan y recortan. Suelen ser más económicos y fácilmente
manipulables por humanos, aunque complican la fabricación automatizada y
presentan problemas de volumen ocupado y de parásitos.
* Componentes SMD "de montajes superficial"
(Surface Mount Device). Estos dispositivos son mucho
más pequeños, disponiendo de terminales de
soldadura sobre el propio encapsulado. Permiten
reducir el coste de fabricación, debido a la sencilla
manipulación que presentan, presentando asimismo
un comportamiento casi libre de parásitos.
* Cara Componente (Component Side). En el caso
de placas de doble cara, en esta cara se colocan los
componentes THD, cuyos terminales pasan a través
de orificios practicados en la placa.
* Cara de Soldadura (Solder Side). Los terminales
de los dispositivos THD se sueldan al pad en esta
 cara.
* Huella de Soldadura (Pad): Elemento que permite
la soldadura del componente a la placa. Para
componentes THD consta de un taladro y una
metalización (o dos), mientras que para componentes
SMD consta sólo de una metalización.
* Huella de Componente (Component pattern). Es la
vista física de un dispositivo (con un determinado
encapsulado) en el software de diseño PCB.
* Serigrafía (Silk): Es la impresión de etiquetas literales (en tinta blanca), que
permite identificar componentes.
* Pista (Trace): son los conductores que permiten conectar unos terminales con otros.
Están presentes en la cara de soldadura (placa de una sola cara), pero también
pueden estar en la cara de componentes o en caras internas.
* Perforación (Via): permite la conexión de pistas de dos caras diferentes. En placas
industriales constan de una cavidad taladra, cuyas paredes han sido metalizadas para
conectar los extremos de dicha cavidad.
* Planos de Tierra/Alimentación (Ground/Supply Planes): En los diseños multicapa, a
menudo se usan capas intermedias para apantallar y/o distribuir la alimentación.

También es necesario indicar que aunque la realización artesanal de placas (como

hobby o para prototipos de baja frecuencia) tiene elementos comunes con la
realización comercial/industrial, estas últimas tienen elementos adicionales como:
múltiples capas (más de dos), pads estañados (para facilitar la soldadura), vías
metalizadas (que conectan cualesquiera 2 capas), máscaras antisoldante, serigrafía.

3. Proceso de construcción de PCB

El proceso de fabricación de una placa de circuito impreso se basa en la fotolitografía
y la soldadura, y consta de los siguientes pasos:
1. Impresión del fotolito de la placa. El diseño se habrá hecho previamente con un
programa específico de diseño de circuitos. Los más conocidos son Accel EDA, P
CAD, Orcad y EagleCAD. Casi todos proporcionan una versión limitada de prueba.
EagleCAD incluso tiene una versión totalmente gratuita. Si el circuito es muy
simple se puede realizar con un programa de dibujo cualquiera.
Se debe imprimir el diseño en un papel de transparencia o en un papel vegetal.
Es recomendable disponer de alguna marca/texto para evitar colocarla del revés.
Asimismo, en el caso de diseños de doble cara, es necesario marcas de alineación
de ambas caras.
2. Placa con resina fotosensible positiva. Se trata de una placa de material
plástico (normalmente fibra de vidrio) cubierta de cobre por una o por las dos
caras, y tratada con una resina fotosensible. La resina está protegida de la luz
con un adhesivo opaco. Para usar la placa hay que quitar el adhesivo en un
ambiente con poca luz, o con una luz que no dañe la resina (por ejemplo, luz
roja).
 3. Insolación. El fotolito debe mantenerse unido a la placa para evitar que se
desplace durante la insolación. El fotolito y la placa se introducen en la
insoladora para exponer la zona que no se encuentra tapada por la tinta a la
radiación ultravioleta. El tiempo de exposición depende del tipo de fotorresina y
de la intensidad luminosa, y normalmente es del orden de dos minutos.
Aquello que aparezca en negro, al final del proceso serán pistas de cobre
(recuérdese que empleamos una placa positiva).
4. Revelado. La placa se introduce en un baño con revelador, hasta que se aprecie
que los dibujos del fotolito se han transferido a la resina.
5. Ataque del cobre. La solución atacante está compuesta por dos partes de agua,
una parte de agua oxigenada, y una parte de aguafuerte. Se sumerge la placa en
la solución hasta que el cobre no protegido por la resina se ha disuelto. La
manipulación de estos componentes químicos es peligrosa y debe hacerse con
cuidado.
6. Eliminación de la resina sobrante. Con acetona se elimina la resina sobrante,
que aún sigue cubriendo el cobre de la placa.
Si no se va a taladrar/soldar durante un tiempo no se elimina la resina ya que
protege contra la oxidación del cobre.
7. Taladrado. Se recomienda emplear un taladro de columna, que permite
mantener la ortogonalidad y simplifica el proceso.
Es necesario efectuar perforaciones tanto en los pads para los terminales de los
componentes THD, como en las ubicaciones de vías ( conexión entre pistas para
placas de 2 caras)
El grosor de la broca a usar depende del componente. Las más normales son las
de 0.8 ó 1 mm, y para componentes más gruesos hasta de 2 mm.
8. Soldadura. Hay que ir soldando los componentes con estaño uno a uno
empezando por las vías y continuando por aquellos que tengan menos altura. El
proceso de soldadura comienza por acercar el soldador a la zona de soldadura,
calentar el cobre de la zona y luego acercar el estaño para realizar la soldadura.
Los soldadores alcanzan altas temperaturas con lo que el proceso hay que
realizarlo con cuidado.
9. Puesta en marcha del circuito. Una vez todos los componentes están soldados
hay que comenzar a probar la funcionalidad del circuito. Lo primero a comprobar
es que no existe un cortocircuito entre Vcc y GND. Para comprobarlo, no poner
ningún integrado, alimentar la placa y comprobar que la tensión Vcc no se viene
abajo y que se encuentra en todos los puntos de alimentación del circuito.

4. Soldadura
La soldadura blanda es el proceso mediante el que se realiza la unión de dos piezas
de metal, empleando un metal de aportación con bajo punto de fusión (por debajo
de 450ºC e inferior al punto de fusión de los metales a unir).

En nuestro caso, la soldadura persigue no sólo la conexión mecánica, sino también la

eléctrica entre el terminal del componente con el pad de la placa PCB. El metal de
 aportación empleado es una aleación compuesta por estaño, plata o plomo (Este
último en desuso en Europa desde el 2006 debido a la normativa RoHS)

Comentemos algunos aspectos:

• Limpieza. En ocasiones quedan restos de resina en los pads, aparece oxidación en
el cobre o en los terminales. Cualquiera de estos elementos impide la correcta
soldadura.
• Fundente (flux). Tiene como funcionalidades: la eliminación del óxido así como
mejorar las características de mojado de la soldadura (reducción de la tensión
superficial).
Los hilos de aleación de estaño empleados, suelen llevar un núcleo de fundente.
• Si realizamos un aporte de calor excesivo, el componente puede degradarse
• Los pasos para una soldadura manual son:
1. insertar el terminal en el orificio realizado
2. acercar la punta del soldador y tocar terminal+pad
3. acercar el hilo de estaño al terminal (sin tocar la punta del soldador). Si la
temperatura es adecuada, se realizará un aporte de estaño, procediéndose a
retirar el hilo, pero manteniendo el soldador
4. si se mantiene unos instantes, se produce una distribución uniforme,
pudiéndose retirar la punta del soldador
5. mantener inmóvil el componente durante unos instantes, hasta que se
enfríe el estaño y se obtenga la clásica forma cónica
6. cortar el exceso de patillas

7. Comprobaciones

Una vez revelada la placa es recomendable realizar una inspección visual para
detectar posibles fallos. Los dos defectos básicos son:
a) fallo por circuitoabierto: se produce una rotura en una pista.
b) fallo por cortocircuito: existe conexión eléctrica entre pistas adyacentes.
En el proceso de fabricación por revelado, un exceso de ataque químico tiene a) como
resultado, mientras que el defecto provoca b)
Cuando se termina el proceso de soldadura es recomendable realizar algunas
comprobaciones previas a la puesta en funcionamiento.
a) Una soldadura incorrecta puede provocar un fallo por circuitoabierto
b) Un exceso de estaño puede provocar fallo por cortocircuito

Podemos emplear el multímetro en modo comprobación de continuidad para detectar:

• La correcta conexión de unos componentes con otros
• Que existe aislamiento con pistas adyacentes.

El uso de zócalos para circuitos integrados tiene una doble funcionalidad:

• Evitar un exceso de aporte de calor durante la soldadura
• Evitar que las protecciones del integrado impidan comprobar continuidad.

Defecto de aporte de estaño Puente entre terminales