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La soldadura por ola es uno de los mtodos ms empleados en la soldadura automtica de placa de circuitos impresos.

Se puede utilizar tanto para la soldadura de componentes de insercin (componentes through-hole) como de superficie (SMD). Consiste en hacer pasar una de las caras de la placa (con los componentes ya adheridos a la placa mediante adhesivos) sobre una ola de estao lquido, de forma que slo se quede adherido a la placa la cantidad de estao necesaria para realizar la soldadura. Como los componentes through-hole han sido sustituidos en gran parte por componentes de montaje superficial, el proceso de soldadura por ola ha sido sustituido por el mtodo de Soldadura por refusin en muchas aplicaciones electrnicas a gran escala. Sin embargo, todava existe un cierto uso del mtodo de soldadura por ola en el que los dispositivos SMD no son muy adecuados (por ejemplo, dispositivos de gran potencia y con un gran nmero de pines) o cuando los elementos through-hole predominan. Carasctersticas principales de la soldadura por ola: La soldadura es fiable y limpia. Proceso automatizado. Reutilizacin del fundente y material de soldadura sobrantes. Se requiere inspeccin posterior, retoques y someter a test. Aumento en la productividad y eficiencia. Existen diferentes mquinas segn el nmero de olas que posea: 1 sola ola laminar. Ola laminar usada en PCB de ThroughHole.

2 olas, una laminar y la otra con "turbulencias". Ola turbulenta seguida de ola laminar usada en PCB con componentes de SMD en el lado de la soldadura. Se debe tener un gran control de la velocidad vertical de la ola turbulenta y mantenerla a una altura constante. La ola turbulenta podr ser del tipo Gmini o Karman.

Existen muchos tipos de mquinas de soldadura por ola, sin embargo los componentes bsicos y los principios de estas mquinas son los mismos. Una mquina de soldadura por ola estndar consta de tres etapas: Etapa de aplicacin del flux. Para cualquier mtodo de aplicacin de flux, se debe tener un control preciso sobre la cantidad de flux que se aplica sobre la placa ya que un dficit de flux podra provocar unas uniones de soldadura dbiles, mientras que un exceso de flux tampoco sera recomendable. Mtodos de aplicacin del flux: o Spray de flux: Algunos pulverizadores de flux constan de un brazo robtico que se desplaza de un lado a otro de la placa mientras difumina una pequea capa de flux sobre la cara de abajo del PCB. Otros pulverizadores de flux consisten en una barra estacionaria con una serie de boquillas que rocan la parte de abajo de la placa con flux. Algunos sistemas pueden utilizar aire comprimido para quitar el exceso de flux o eliminar completamente el flux de algunas zonas. o Espuma de flux: Este mtodo de aplicacin de flux est compuesto por un cilindro de plstico, con pequeos agujeros, que se sumerge en un tanque de flux. En la parte superior del cilindro, se coloca una chimenea de metal. A continuacin, se hace pasar un flujo de aire a travs del cilindro, lo que produce que la espuma del tanque ascienda por la chimenea, hasta que se ve rebosada, como si de un volcn se tratase. La placa entonces es desplazada por la parte superior de la chimenea, lo que hace que el flux se aplique a la cara inferior del PCB. Para cualquier mtodo de aplicacin de flux, se debe tener un control preciso sobre la cantidad de flux que se aplica sobre la placa ya que un dficit de flux podra provocar unas uniones de soldadura dbiles, mientras que un exceso de flux tampoco sera recomendable. Etapa de precalentamiento. Esta parte del proceso consiste en proyectar aire caliente sobre la superficie del PCB, a travs de unos calentadores, con el objetivo de

incrementar la temperatura en la placa para que no se produzca el efecto denominado como shock trmico. El shock trmico ocurre cuando el PCB pasa, repentinamente, de la temperatura ambiente que pueda haber en la habitacin donde se est soldando, a la alta temperatura de la ola de soldadura. Funciones del precalentamiento: o Evapora los solventes del flux (IPA, Agua) o Previene choque trmico de los PCB y de los componentes. o Activa el Flux. o Permite que la soldadura fluya a travs del PCB. Tipos de precalentadores: o Radiante: Habilidad pobre para evaporar el agua de los fluxes pudindose generar bolas de soldadura, que perjudican la correcta unin de los componentes a la placa. o Conveccin Forzada: Alta eficiencia en transparencia de calor. Volatiza el agua de los fluxes. Etapa de soldadura. El PCB pasa sobre un tanque que contiene el material de soldadura. Este tanque tiene un patrn de olas predefinidas en su superficie, como por ejemplo, olas intermitentes. Estas olas entran en contacto con la cara de abajo del PCB, uniendo los componentes a los pads de soldadura de la placa, mediante tensin superficial. Es necesario llevar un control de la altura de la ola usada en este proceso para asegurarnos que la soldadura fundida se aplica en la cara de abajo del PCB y no salpica en la cara de arriba o en lugares donde no queremos hacer una soldadura. Este proceso se realiza en una atmsfera de un gas inerte (como el nitrgeno N2) para mejorar la calidad de las uniones. Adems, la presencia de nitrgeno reduce la oxidacin.

Otra cuarta etapa (opcional), la de limpieza. Existen dos tipos de flux: un flux que no necesita limpieza, ya que sus residuos no son contaminantes y otro que s necesita una etapa de limpieza, en la cual el PCB es limpiado usando disolventes o agua no-ionizada para eliminar los residuos de flux restantes. Durante todo el proceso, se hace uso de una cinta transportadora para mover la placa entre las distintas etapas. Esquema del proceso:

Existen un gran nmero de materiales de soldadura diferentes que podemos usar en el proceso de soldadura por ola siendo los ms corrientes los materiales basados en estao y plomo. Sin embargo, este tipo de materiales estn siendo reemplazados por otros que no contienen plomo. Esto es porque el plomo es un material altamente txico que puede provocar problemas de salud a las personas que estn en contacto con l. Normalmente usaremos la aleacin eutctica 63% de Sn y 37% de Pb, una aleacin especial donde la fusin ocurre a una sola temperatura que es de 183 C (361 F). Esta aleacin puede contener impurezas: Impurezas Metlicas: Pueden causar defectos severos de cortocircuitos (particularmente cuando el hierro excede 0.005% y el Zinc excede 0.003%). Adems, pueden debilitar la resistencia de la unin de la soldadura. Impurezas No Metlicas: (xidos Incluidos). Se mojan muy bien en la soldadura fundida y no se separan de la soldadura. Los xidos incluidos incrementan la viscosidad de la soldadura fundida, causando cortos y picos

Precauciones en el emplazamiento de los componentes: Efecto sombra: Hay que tener especial cuidado a la hora de colocar los componentes que se van a soldar para que no se produzca el denominado efecto sombra. Este efecto ocurre cuando un componente de gran altura se sita muy prximo a otro componente y provoca que el material de soldadura no se distribuya uniformemente en este segundo componente. Direccin de avance: Los componentes no se pueden colocar de forma que los pads de un mismo lado del componente sean perpendiculares a la direccin de avance de la placa al pasar a travs de la ola de soldadura. Los pads se deben soldar secuencialmente (uno a uno) porque si se sueldan todos a la vez podran producirse

cortocircuitos entre ellos. Por esta razn, no podramos usar el proceso de soldadura por ola para soldar un componente QFP (ya que tienen pads en toda su periferia).

El flux es un compuesto qumico activo que cuando se le aplica calor elimina la oxidacin de la superficie sobre la que se deposite y favorece la formacin de una capa metlica entre el material de soldadura y el metal a soldar. Tambin tiene otras funciones como: Reducir la tensin superficial de la soldadura fundida. Ayudar a prevenir la reoxidacin de la superficie durante la soldadura. Ayudar a transferir el calor uniformemente a todo el rea de soldadura.

http://tecnologiademontajesuperficial.es.tl/SOLDADURA-SMT-POR-CONVECCIONFORZADA.htm http://tecnologiademontajesuperficial.es.tl/SOLDADURA-SMT-POR-OLA.htm http://www.cadieel.org.ar/FILES/Contenido8709_1.pdf http://picmania.garciacuervo.net/recursos/redpictutorials/fabricacion_pcb/soldadura_smt_por_convecci%F3n_forza da_trate05-009.pdf http://www.oepm.es/pdf/ES/0000/000/02/03/40/ES-2034086_T3.pdf http://www.tecnologiatecom.com/descargas/IBL/presentacion.pdf