INSTITUTO SUPERIOR PEDAGÓGICO INTERCULTURAL BILINGÜE

“AB. MARTHA BUCARAM DE ROLDÓS”

CARRERA DE AUTOMATIZACIÓN E INSTRUMENTACIÓN

PROPUESTA DEL TRABAJO DE TITULACIÓN (ANTEPROYECTO )

Título:
DISEÑO E IMPLEMENTACIÓN DE UNA MÁQUINA
EXPENDEDORA DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS
BÁSICOS CON DOS FORMAS DE PAGO, EFECTIVO Y
TRANSFERENCIA MEDIANTE APK E&G UTILIZANDO
ARDUINO, PARA EL ISPIBMBR.

Presentado por: GAONA PACCHA GERSON DUBAL Y

ENCALADA ESPIN JEISON JORDY
Asesor del Trabajo de Titulación: ING. LORENA CUENCA
Carrera: AUTOMATIZACIÓN E INSTRUMENTACIÓN
Tipo de Trabajo de Titulación: DISPOSITIVO TECNOLÓGICO
Fecha de presentación del anteproyecto: 11-MAYO-2023

Para uso de la Coordinación de titulación:

APROBADO: ( ) RECHAZADO: ( )

APROBADO SUJETO A CAMBIOS:( )

 ÍNDICE GENERAL

1. TÍTULO DEL ANTEPROYECTO DEL TRABAJO DE TÍTULACIÓN ............. 4

2. INFORMACIÓN GENERAL .................................................................................... 4
2.1 PROPONENTE 1 .......................................................................................................... 4
2.2 PROPONENTE 2 .......................................................................................................... 4
2.3 ASESOR DEL TRABAJO DE TITULACIÓN ............................................................ 4
2.4 EMPRESA/ INSTITUCIÓN DONDE SE APLICARÁ EL TRABAJO ....................... 4
2.5 ALINACIÓN DEL TRABAJO DE TITULACIÓN ..................................................... 5
3. FORMULACIÓN GENERAL DEL PROYECTO DE TRABAJO DE
TITULACIÓN ............................................................................................................................. 5
3.1 PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA ...................................................................... 5
3.1.1 ANTECEDENTES ........................................................................................................ 5
3.1.2 FORMULACIÓN DEL PROBLEMA .......................................................................... 6
3.2 JUSTIFICACIÓN DEL TRABAJO DE TITULACIÓN .............................................. 6
3.3 OBJETIVOS ................................................................................................................. 6
3.3.1 OBJETIVO GENERAL ................................................................................................ 6
3.3.2 OBJETVIOS ESPECÍFICOS ........................................................................................ 6
3.4 MARCO TEÓRICO ...................................................................................................... 7
3.4.1 ARDUINO .................................................................................................................... 7
3.4.2 DISEÑO DE LA PCB MEDIANTE SOFTWARE ....................................................... 7
3.4.3 SERIGRAFIADO Y TRAZADO FOTOGRÁFICO ..................................................... 8
3.4.4 IMPRESIÓN DE CAPAS INTERNAS ........................................................................ 9
3.4.5 INSPECCIÓN Y VERIFICACIÓN (AOI).................................................................... 9
3.4.6 PELÍCULA DE ÓXIDO Y LAMINACIÓN ................................................................. 9
3.4.7 PERFORACIÓN DE ORIFICIOS .............................................................................. 10
3.4.8 METALIZADO DE LOS ORIFICIOS ....................................................................... 10
3.4.9 PELÍCULA EXTERIOR DE PISTAS Y GALVANOPLASTIA ............................... 11
3.4.10 STRIP ETCH STRIP ................................................................................................... 11
3.4.11 MASCARA DE SOLDADURA Y LEYENDA ......................................................... 12
3.4.12 SOLDADURA DE COMPONENTES Y PRUEBAS FINALES ............................... 13
3.4.13 REGULADOR PARA TIRAS DE LEDS ................................................................... 13
3.4.14 EL RELÉ Y SE DEBIDO FUNCIONAMIENTO ...................................................... 14
3.4.15 TEMPORIZADOR ELÉCTRICO ............................................................................... 14
3.4.16 MOTOR PASO A PASO ............................................................................................ 15
3.4.17 Pulsadores o Interruptores ........................................................................................... 16
3.4.18 PROTOTIPO ............................................................................................................... 17
4. EJECUCIÓN DEL PROYECTO DE TRABAJO DE TITULACIÓN ................. 17
4.1 MÉTODOS Y TÉCNICAS ......................................................................................... 17
4.1.1 LIMPIEZA DE LA PLACA ....................................................................................... 17
4.1.2 ADHERENCIA DE LA PELÍCULA .......................................................................... 17
4.1.3 ATACADO QUÍMICO ............................................................................................... 19
4.2 RECURSOS NECESARIOS....................................................................................... 20
4.3 PLAN GENERAL DE TRABAJO.............................................................................. 20
4.4 CRONOGRAMA TENTATIVO DE (GANTT) ......................................................... 20
4.5 PRESUPUESTO ......................................................................................................... 20
4.6 FUENTE DE FINANCIAMIENTO ............................................................................ 20
4.7 BIBLIOGRAFÍA ......................................................................................................... 20
4.8 ANEXOS..................................................................................................................... 20

ÍNDICE DE FIGURAS
Figura 1 Arduino .......................................................................................................................... 7
Figura 2 Diseño de circuitos eléctricos en la PCBs. .................................................................... 8
Figura 3 Laminadora térmica ....................................................................................................... 8
Figura 4 Circuito electrónico negativo ......................................................................................... 9
Figura 5 Pistas de circuito electrónico ....................................................................................... 10
Figura 6 Capas de Pistas de circuito electrónico ........................................................................ 10
Figura 7 Macara anisodonte PCBS ............................................................................................ 11
Figura 8 Macara de estaño liquido PCBS .................................................................................. 11
Figura 9 Atacado químico en la PCBS ...................................................................................... 12
Figura 10 Circuito electrónico terminado en la PCBS ............................................................... 12
Figura 11 Circuito electrónico profesional PCBS ...................................................................... 13
Figura 12 Simulación de Circuito electrónico en la PCBS ........................................................ 14
Figura 13 Relé electrónico ......................................................................................................... 14
Figura 14 Temporizador electrónico .......................................................................................... 15
Figura 15 Motor paso a paso ...................................................................................................... 16
Figura 16 Luz piloto y pulsadores .............................................................................................. 16
Figura 17 Prototipo de un Sistema Semiautomático para la Elaboración de Placas de Circuitos
Impresos (PCB). .......................................................................................................................... 17
1. TÍTULO DEL ANTEPROYECTO DEL TRABAJO DE TÍTULACIÓN

DISEÑO E IMPLEMENTACIÓN DE MÁQUINA EXPENDEDORA DE COMPONENTES

ELECTRÓNICOS BÁSICOS CON DOS FORMAS DE PAGO, EN EFECTIVO O
TRANSFERENCIA MEDIANTE APK E&G A TRAVES DEL MÓVIL, UTILIZANDO
ARDUINO, PARA EL ISPIBMBR.

2. INFORMACIÓN GENERAL

2.1 PROPONENTE 1

NOMBRES: GAONA PACCHA GERSON DUBAL

CÉDULA: 2150229454

CÓDIGO: S/C

E-MAIL: dubalgaona@gmail.com

2.2 PROPONENTE 2

NOMBRES: ENCALADA ESPIN JEISON JORDY

CÉDULA: 2100918636

CÓDIGO: S/C

E-MAIL: jeisonencalada.98@gmail.com

2.3 ASESOR DEL TRABAJO DE TITULACIÓN

NOMBRES: LORENA ELIZABETH CUENCA SÁENZ

CÉDULA: 2100458112

CÓDIGO: S/C

E-MAIL: cuencasaenzlorena@hotmail.com

2.4 EMPRESA/ INSTITUCIÓN DONDE SE APLICARÁ EL TRABAJO

INSTITUTO SUPERIOR PEDAGÓGICO BILINGÜE INTERCULTURAL MARTHA

BUCARAM DE ROLDÓS.
2.5 ALINEACIÓN DEL TRABAJO DE TITULACIÓN

LÍNEA DE INVESTIGACIÓN DE LA CARRERA: Domótica e Inmótica

3. FORMULACIÓN GENERAL DEL PROYECTO DE TRABAJO DE TITULACIÓN

3.1 PLANTEAMIENTO DEL PROBLEMA

En el Instituto Superior Pedagógico Intercultural Bilingüe AB. Martha Bucaram de Roldós

en la Carrera de Automatización e Instrumentación, ni en sus alrededores no hay electrónicas
cerca, donde los usuarios puedan adquirir componente electrónicos ya que uno de los
motivos primordiales es el estar ubicados en una zona lejana a la ciudad, esto es una limitante
al momento de que los estudiantes que tengan prácticas experimentales, los componentes
que están utilizando se averíe o en algunos casos no tengan el suficiente tiempo de comprar,
perdiendo así que el estudiante realice una buena práctica, estas limitantes no solo están
presentes en los estudiantes, sino también en ingenieros y técnicos del ISPIBMBR que han
alcanzado mucho conocimiento y son capaces de llevar a cabo con los estudiantes las
implementaciones por lo cual se ven afectados. Por tal motivo hemos decidido diseñar e
implementar una Maquina Expendedora de componente electrónicos básicos con el fin de
beneficiar a todos los estudiantes e ingenieros que formen parte del ISPIBMBR

3.1.1 ANTECEDENTES

La creación de las máquinas expendedoras surge de la necesidad de ofrecer un gran abanico

de productos sin la necesidad presencial de un dependiente para cobrar los mismos. Dichas
máquinas se reponen periódicamente por un operario, ya sean máquinas expendedoras
mecánicas o electrónicas, a la vez que se recoge el dinero obtenido (González Vela, J. C.
(2019). Control de una máquina expendedora (Doctoral dissertation, Universitat Politècnica
de València)).

Actualmente, la tecnología de sistemas embebidos y loT (Internet of Things) han permitido

desarrollar soluciones de alta adaptabilidad y grandes prestaciones, que han hecho posible la
automatización de procesos: “Un sistema embebido ayuda en la realización de tareas, tales
como el procesamiento de información generada por sensores, el control de determinados
actuadores, etc.” Es así que para el desarrollo de la máquina expendedora de dispositivos
electrónicos se hará uso de módulos de última tecnología, como Arduino (Insuasti López, J.
A., & Tandazo Gallegos, L. V. (2019). Desarrollo de una máquina expendedora de
dispositivos electrónicos para la ESFOT (Bachelor's thesis, Quito, 2019.).
3.1.2 FORMULACIÓN DEL PROBLEMA

¿Cómo influye la propuesta de una máquina expendedora de componentes electrónicos

básicos en la zona donde se encuentra ubicado el ISPIBMBR?

3.2 JUSTIFICACIÓN DEL TRABAJO DE TITULACIÓN

Una de las principales limitaciones que se presenta a la hora de implementar un proyecto es

la falta de un PCB, ya que el diseño del PCB inevitablemente hace más robusto el producto
electrónico y aumenta su rendimiento en cualquier entorno. Actualmente en nuestro país
existen empresas, comercios o aficionados que se dedican a la producción de placas de
circuito impreso, por lo que se realizará el diseño de un sistema semiautomático para la
producción de PCBs para el Instituto Superior Pedagógico Intercultural Bilingüe Martha
Bucaram de Roldós. En la industria de fabricación de placas de circuito impreso, el método
de serigrafía es actualmente el más utilizado, por lo que se implementara también otros tipos
de métodos en este sistema de producción de PCB. Es por eso que se planea utilizar algunos
métodos que conduce a la tecnología más rentable donde se puede acceder a los materiales
como son los de serigrafía en el país.

La trascendencia es que este sistema de producción abrirá un hueco en el mercado de la

tecnología en Sucumbíos y además permitirá a los ingenieros, técnicos, estudiantes y
aficionados a la electricidad que necesiten familiarizarse con la realización de sus prototipos,
proyectos y diseños de acuerdo a sus necesidades. Cabe destacar la importancia de una buena
presentación y durabilidad del producto final.

Los beneficios directos de este trabajo tecnológico son los estudiantes del Instituto Superior
Pedagógico Intercultural Bilingüe Martha Bucaram de Roldos, a quienes se busca a través
de este medio mejorar su aprendizaje para futuros proyectos innovadores donde utilicen las
placas PCB.

3.3 OBJETIVOS

3.3.1 OBJETIVO GENERAL

Diseñar e implementar un prototipo de un sistema semiautomático para la elaboración de

placas de circuitos impresos (pcb’s). para ISPIB MBR.

3.3.2 OBJETVIOS ESPECÍFICOS (mínimo 5 )

• Determinar la secuencia del proceso del prototipo para la fabricación de las placas
PCB’s.
• Seleccionar los componentes necesarios de cada etapa que debe cumplir el prototipo.
 • Diseñar el modelo de arquetipo en un software Cad. Para su posterior
implementación física.
• Realizar el mecanismo y el funcionamiento de cada una de las etapas del arquetipo
para acabado profesional en circuitos impresos PCB’s.
• Diseñar un manual de usuarios donde se detalle el uso de cada una de las etapas para
el correcto funcionamiento de los circuitos impresos PCB.

3.4 MARCO TEÓRICO

3.4.1 ARDUINO

Arduino es una plataforma de prototipos electrónica de código abierto (open-source) basada

en hardware y software flexibles y fáciles de usar. Está pensado para artistas, diseñadores,
como hobby y para cualquiera interesado en crear objetos o entornos interactivos. Arduino
puede “sentir” el entorno mediante la recepción de entradas desde una variedad de sensores
y puede afectar a su alrededor mediante el control de luces, motores y otros artefactos. El
microcontrolador de la placa se programa usando el “Arduino Programming Language”
(basado en Wiring) y el “Arduino Development Environment” (basado en Processing)
(Herrador, R. E. (2009). Guía de usuario de Arduino).

Figura 1

Logo Arduino

3.4.2 DISEÑO DE LA PCB MEDIANTE SOFTWARE

Todo comienza con el diseño de la PCB, trazando las pistas eléctricas necesarias para
conectar los componentes, así como enumerar cuántas capas van a ser necesarias para poder
generar todas las conexiones que van a ser necesarias para los componentes.

Este proceso se realiza mediante software de ordenador CAM como por ejemplo TinyCAD
o DesignSpark PCB, muy usado en las carreras de ingeniería. No solamente se diseñan las
 pistas eléctricas, sino que también se crean las distintas etiquetas para enumerar componentes
instalados e identificar cada conector.

Figura 2

Diseño de circuitos eléctricos en la PCBs.

3.4.3 SERIGRAFIADO Y TRAZADO FOTOGRÁFICO

Una vez diseñada, ahora pasamos directamente al fabricante el proyecto y será donde
comience la creación física de una PCB. El proceso siguiente se llama trazado fotográfico,
mediante el cual una máquina similar a una impresora (fotoplotter) traza mediante láser un
gráfico con las máscaras de conexiones de los elementos electrónicos. Para ello se utiliza una
fina lámina de metal conductor de unas 7 milésimas de pulgada. Estas máscaras servirán
luego para determinar dónde van pegados los componentes electrónicos. En los procesos más
avanzados, este proceso se hace directamente en la PCB con una impresora que graba con
este metal las máscaras de conexión.

Figura 3

Laminadora térmica
3.4.4 IMPRESIÓN DE CAPAS INTERNAS

Lo siguiente que se hace es la impresión en la PCB de las distintas pistas eléctricas internas,
con un compuesto especial. Se trata de “pintar” un negativo de las pistas eléctricas sobre la
lámina para crear un patrón conductor con un material fotosensible o de película seca. Pues
bien, esta película que se ha creado, se expone a un láser o luz ultra violeta para retirar el
material sobrante y así se creará un negativo del circuito final. Este proceso se realiza si la
PCB dispone de capas internas con pistas conductoras. Además, este proceso luego se
repetirá en las capas exteriores de la PCB para crear las pistas de cobre finales y acorde al
diseño del circuito.

Figura 4

Circuito electrónico negativo

3.4.5 INSPECCIÓN Y VERIFICACIÓN (AOI)

Una vez realizadas las distintas capas de pistas conductoras una máquina se encargará de
inspeccionar que todas son correctas y funcionan bien. Esto se hace de forma automatizada
comparando el diseño original con la impresión física, para buscar cortocircuitos o pistas
partidas.

3.4.6 PELÍCULA DE ÓXIDO Y LAMINACIÓN

A cada una de las láminas impresas con las pistas conductoras se le realiza un tratamiento de
óxido para mejorar las capacidades y durabilidad de las pistas de cobre de cada capa. Gracias
al proceso, se evitará la delaminación de las distintas capas y pistas conductoras en PCB
especialmente sensibles o con gran cantidad de componentes como las de los ordenadores.

Lo siguiente que se debe hacer es construir la PCB definitiva, para ello se irán uniendo cada
una de las capas de circuito mediante láminas de fibra de vidrio con resina epoxi, Pértinax o
cualquier otro método que se utilice. Todo ello irá perfectamente pegado mediante una
prensa hidráulica y es así como obtendremos la placa de circuito integrado.
Figura 5

Pistas de circuito electrónico

3.4.7 PERFORACIÓN DE ORIFICIOS

En la totalidad de ocasiones vamos a necesitar realizar una serie de orificios a las PCB
mediante taladrado para poder unir las distintas capas y pistas de cobre. También
necesitaremos perforaciones completas para poder sujetar elementos electrónicos o distintos
conectores o ranuras de expansión. El proceso de perforación debe ser de una enorme
precisión, para conservar la integridad de la PCB, por lo que se utilizan cabezales de carburo
tungsteno le material más duro que existe.

Figura 6

Capas de Pistas de circuito electrónico

3.4.8 METALIZADO DE LOS ORIFICIOS

Para que estos orificios puedan establecer comunicación con las distintas pistas internas, será
necesario un proceso de chapado con una fina película de cobre para proporcionar la
conductividad necesaria. Estos chapados serán de entre 40 y 60 millonésimas de pulgada. La
PCB ya está preparada para trazar las pistas de cobre sobre las caras exteriores de ella.
Figura 7

Macara anisodonte PCBS

3.4.9 PELÍCULA EXTERIOR DE PISTAS Y GALVANOPLASTIA

Ahora pasamos a crear las pistas conductoras del exterior, y para ello vamos a seguir el
mismo procedimiento que para crear las pistas internas. Primero creamos la película seca en
forma de negativo del circuito final. Luego, mediante un láser, se crean los espacios en donde
el cobre se va a depositar para crear las pistas conductoras.

Y a continuación la PCB se someterá a un proceso de galvanoplastia, que consiste en pegar

el cobre en las zonas libres de lámina seca y así formar las pistas eléctricas de la PCB. La
PCB se coloca en un baño de cobre y éste de adherirá mediante electrólisis a los patrones
conductores para crear pistas de un grosor de tan solo 0,001 pulgadas. Luego se le añadirá
otra capa de estaño encima de la de cobre para proteger este ataque químico cuando se
vayamos al proceso SES o “strip-etch-strip”.

Figura 8

Macara de estaño liquido PCBS

3.4.10 STRIP ETCH STRIP

Este es penúltimo paso, se va a eliminar el cobre sobrante de la PCB, el sobrante será el que
no hemos bañado de estaño. De esta forma solamente quedará el cobre protegido con estaño.
 Posteriormente debemos de retirar también el estaño mediante un tratamiento químico para
finalmente dejar solo las pistas de cobre que finalmente van a ser las que van a conectar
componentes y trasportar la electricidad. Ahora otro proceso de AOI verificará que todo está
correcto para finalmente grabar la máscara y la leyenda.

Figura 9

Atacado químico en la PCBS

3.4.11 MASCARA DE SOLDADURA Y LEYENDA

Finalmente, a la placa de circuito electrónico se le aplicará una máscara de soldadura para

que posteriormente sea posible soldar los componentes a las pistas correctamente y
justamente en el sitio donde deben ir.

Luego también se imprime la leyenda compuesta la información que el diseñador haya

querido proporcionar en la PCB, como nombre de conectores, código de elementos, etc.
Además, también se efectuará el diseño final de la PCB con los colores que el fabricante
quiera darle, tal y como vemos en las placas base gaming, etc.

Figura 10

Circuito electrónico terminado en la PCBS

3.4.12 SOLDADURA DE COMPONENTES Y PRUEBAS FINALES

La PCB está lista y solamente quedará añadir los componentes mediante brazos robots de
alta precisión, y las correspondientes ranuras. De esta forma la placa esta lista para ser
probada eléctricamente y comprobar que funciona correctamente (Castillo, 2019).

Figura 11

Circuito electrónico profesional PCBS

3.4.13 REGULADOR PARA TIRAS DE LEDS

La regulación de potencia por ancho de impulso consiste en un método en el cual un

dispositivo de control trabaja como un interruptor que se abre y se cierra muchas veces por
segundo. Es tan rápida la conmutación que nuestros ojos no ven el parpadeo debido a la
persistencia de la retina. No obstante, el dispositivo logra así regular la potencia modificando
el promedio entre el tiempo de conducción y el que está abierto. El sistema de regulación por
ancho de impulso tiene la gran ventaja que es muy eficiente porque el dispositivo de control
desperdicia muy poca potencia (Gelado, 2013).
Figura 12

Simulación de Circuito electrónico en la PCBS

3.4.14 EL RELÉ Y SE DEBIDO FUNCIONAMIENTO

Un relé es esencialmente un interruptor que funciona eléctricamente en lugar de

mecánicamente. Aunque existen varios diseños de relés, los que se encuentran más
comúnmente en las aplicaciones automáticas y marinas de baja tensión son los relés
electromecánicos que funcionan activando un electroimán para tirar de un conjunto de
contactos para abrir o cerrar un circuito. Cuando la bobina recibe tensión, se genera un campo
magnético a su alrededor que arrastra la armadura articulada hacia el contacto. Esto completa
el circuito de corriente “alta” entre los terminales y se dice que el relé está energizado.
Cuando se elimina el voltaje del terminal de la bobina, el resorte tira de la armadura
nuevamente a su posición de “reposo” y rompe el circuito entre los terminales (Coelectrix,
2019).

Figura 13

Relé electrónico

3.4.15 TEMPORIZADOR ELÉCTRICO

Es un dispositivo que tiene la finalidad de activar o desactivar la conexión de un circuito

eléctrico durante un tiempo determinado. Su funcionamiento se basa en un sistema de
 contador binario, el cual tiene como objetivo medir las pulsaciones de un procedimiento. El
temporizador eléctrico es compatible con funciones que se realizan en el hogar y también lo
podemos observar en muchos aparatos electrónicos que tenemos en casa, por ejemplo, en un
televisor, en un despertador o en un microondas, en el alumbrado del vecindario que se
prende automáticamente, entre otros (Industrias GSL, 2021).

Figura 14

Temporizador electrónico

3.4.16 MOTOR PASO A PASO

El motor paso a paso está compuesto por rotor y estator. El estator es una parte estacionaria,
mientras que el rotor montado en el eje con un cojinete gira siguiendo el campo magnético
giratorio creado alrededor del estator. El estator, hecho de acero u otro metal, es el marco de
un conjunto de electroimanes, que son bobinas montadas en lugares específicos alrededor
del rotor. Cuando la corriente fluye a través de las bobinas del estator, se crea un campo
magnético a su alrededor. Los flujos magnéticos particulares tienen una dirección e
intensidad que dependen de la intensidad y la dirección de la corriente que fluye a través de
una bobina determinada (TME Electronic Components, 2020).
Figura 15

Motor paso a paso

3.4.17 Pulsadores o Interruptores

Es un mecanismo simple, constituido por un par de contactos eléctricos que se unen o separan
por medios mecánicos. En electricidad, los falsos contactos que se producen el ser utilizados
normalmente, en algunos casos produce una chispa debido a la corriente que atraviesa los
contactos, provocando que quemen en parte y ennegreciendo los contactos eléctricos, lo que
a la larga acaba deteriorando dichos contactos. La chispa se produce siempre al separar los
contactos, en ocasiones parece que también salta al conectarlos, eso es debido a los rebotes
mecánicos que se producen al cambiar de estado (Garcia, 2010).

Figura 16

Luz piloto y pulsadores

3.4.18 PROTOTIPO

Figura 17

Prototipo de un Sistema Semiautomático para la Elaboración de Placas de Circuitos Impresos

(PCB).

4. EJECUCIÓN DEL PROYECTO DE TRABAJO DE TITULACIÓN

4.1 MÉTODOS Y TÉCNICAS

4.1.1 LIMPIEZA DE LA PLACA

Es fundamental la limpieza de la placa, ya que el resultado final dependerá ello la adherencia

de la película, depende de la porosidad del cobre; por lo tanto, elementos ajenos a este, se
consideran no deseados. Se limpiar la placa para retirar residuos de grasa o cualquier
elemento ajeno se utiliza una esponja, con detergente, o limpiador alcohol hiso propílico,
para obtener los mejores resultados. Luego se lava la placa con agua, hasta dejarla
perfectamente limpia.

4.1.2 ADHERENCIA DE LA PELÍCULA

Se corta una medida de película que cubra más del 100% de la placa. Para la laminación, es
necesario trabajar con luz de manera correcta de utilizar la película fotosensible ya que
consta de tres partes: lámina interna (plástico mate), película, lámina externa (celofán
brillante).No se debe retirar totalmente, la película protectora interna, sino que se desprende
un lado de la misma que será por donde se adhiere a la placa, con ayuda de un rodillo de
goma dura o en su defecto con los dedos, evitando dejar burbujas de aire.
Sistema semiautomático para la fabricación de placas de circuitos impresos (pcb), utilizando
método de inmoladora uv. Donde nos permite revelar el circuito electrónico, utilizando el
papel de acetato que será imprimido el circuito mediante una impresora láser.

(a) Adherencia de la película a la placa del cobre.

(b) calentamiento de la película.

(c) resultado

Se muestra el uso de un rodillo o regla plástica para extender sobre la placa la película con
movimientos lentos que permitan que el sustrato se caliente lo suficiente aplicando poca
presión.

d) este paso es para que durante el tiempo que el sustrato sigue caliente, la película se
introduzca en los poros del cobre.

(e) se obtiene una placa foto sensibilizada libre de burbujas, buena adherencia del film y
lista para ser foto expuesta a la luz UV junto con el diseño, ya sea en positivo o negativo.

Las grandes industrias de fabricación de PCB utilizan maquinas especiales que realizan este
procedimiento.

Este es un proceso en el cual se expone una película fotosensible a la luz ultra violeta, y que
además se requiere de una transparencia, que será transferida sobre el sustrato.

Formato de imagen positivo o negativo: Un diseño en negativo como el circuito electrónico

de las pistas o líneas y siluetas que nos interesan imprimir deberán ser color blanco y lo que
no interesa color negro. Un diseño en positivo.

las líneas y siluetas que interesan imprimir deberán ser de color negro y lo que no interesa
blanco.

Revelado Los tiempos de revelado son críticos para contar con una buena resistencia al
proceso de atacado químico del cobre. Tiempos prolongados en el químico revelador
adelgazarán la película donde no incidió la luz UV y por lo tanto, podrá ser retirada
fácilmente de la placa.

Para revelar la placa expuesta, se deberá retirar cuidadosamente la lámina externa del film y
sumergir la placa en la solución reveladora, pasando un rodillo de espuma, suavemente, el
revelado no debe exceder los tiempos. Las zonas que no han sido expuestas caerán quedando
el metal al descubierto, este proceso no deberá sobrepasar los 3 minutos. Luego se debe liver
con abundante agua y secar.
 placas de circuitos impresos (pcb),

4.1.3 ATACADO QUÍMICO

Se introduce el sustrato revelado en el cloruro férrico durante el tiempo necesario

para retirar todo el cobre expuesto.Se Enjuaga el sustrato con agua hasta eliminar por

completo los residuos del químico, se debe secar por completo.

Posterior a ello se retira el film de la placa y deberán aparecer las pistas del diseño luego
hacemos los cortes y perforados que se deseen.

Se realizan estos procedimientos para la aplicación de las máscaras de componentes y

anisodonte. se muestra el resultado de una PCB fabricada con la técnica fotográfica, como
se aprecia el acabado es impecable.

¿Qué técnica se debe utilizar?

Uno de los principales objetivos de este documento es crear un sistema semiautomático para
la fabricación de PCB en base a una de las técnicas existentes.

Las PCB que a fabricar deben sere de calidad con buen acabado y excelente presentación,
capaz de resistir ambientes bruscos y que sea duradera. Anteriormente se han analizado cada
una de las técnicas para la fabricación de PCB.

Se conoce que el mejor método para la elaboración de PCB es el Film Foto sensible, este es
usado a nivel industrial y es excelente para la producción en serie, pero en países como el
nuestro la materia prima que requiere esta técnica no se comercializa, y en el exterior tiene
un costo bastante elevado, por lo cual no resultaría crear un sistema electrónico en base a
esta técnica ya que estaría siempre presente el inconveniente de conseguir los materiales de
fabricación.

La técnica de serigrafía es la que mejor se ajusta a un bajo presupuesto ya que los materiales
serigráficos son accesible y fácil de adquirir, además este método es utilizado en la industria
de la fabricación de PCB y es porque sus acabados son de calidad y durabilidad necesaria
para las aplicaciones más exigentes. Por tales motivos si es conveniente diseñar un sistema
electrónico capaz de agilizar el proceso de fabricación de PCB basado en esta técnica.
4.2 RECURSOS NECESARIOS

4.3 PLAN GENERAL DE TRABAJO

4.4 CRONOGRAMA TENTATIVO DE (GANTT)

4.5 PRESUPUESTO

4.6 FUENTE DE FINANCIAMIENTO

La investigación será autofinanciada por los proponentes del proyecto

4.7 BIBLIOGRAFÍA

https://riunet.upv.es/handle/10251/118078

González Vela, J. C. (2019). Control de una máquina expendedora (Doctoral dissertation,

Universitat Politècnica de València).

Coelectrix. (08 de Septiembre de 2019). El Relé en Automoción. Obtenido de Coelectrix:

https://coelectrix.com/blog/el-rele-en-automocion

Garcia, V. (13 de Noviembre de 2010). Pulsadores. Obtenido de EPA Electronica Practica

Aplicada: https://www.diarioelectronicohoy.com/blog/pulsadores-sin-rebotes

Gelado, H. J. (18 de Abril de 2013). REGULADOR PARA TIRAS DE LEDS CON 555.

Obtenido de inventable.eu:

https://www.inventable.eu/2013/04/18/63_led_dimmer_555/

Industrias GSL. (07 de Julio de 2021). Temporizador eléctrico. Obtenido de Industrias

GSL:

https://industriasgsl.com/blogs/automatizacion/temporizador_electrico#:~:text=Es%
20un%20dispositivo%20que%20tiene,las%20pulsaciones%20de%20un%20procedi miento.

TME Electronic Components. (08 de Septiembre de 2020). MOTOR PASO A PASO –

TIPOS

Y EJEMPLOS DEL USO DE MOTORES PASO A PASO. Obtenido de TME Electronic

Components: https://www.tme.eu/es/news/library-

articles/page/41861/Motor-paso-a-paso-tipos-y-ejemplos-del-uso-de-motores-
pasoapaso/#:~:text=El%20motor%20paso%20a%20paso,eje%20cada%201%2C8%C2%

B0.

4.8 ANEXOS