Contenido.

Introducción.
Prologo.
Plomo.
Estaño.
Aleación Estaño Plomo.
Temperatura de fusión.
Resistividad eléctrica.
Resistencia mecánica.
Conductividad térmica.

Aleación SAC.
La tecnología BGA.
BGA (Ball Grid Array).

Las soldaduras BGA.

El Calentamiento Previo.

Los Beneficios Del Calentamiento Previo Son Múltiples Y Acumulativos.

Reducción en la mesa de trabajo de las temperaturas de reflujo a los niveles más seguros
logrados durante el reflujo inicial efectuado durante la producción.
Tres métodos de calentamiento previo de los montajes de la placa (pcb) en la mesa de trabajo
antes de el reflujo.
Enfriamiento posterior, del montaje de la placa de circuito impreso (pcb) para obtener robustas
uniones de soldadura.

Efectos de un precalentamiento inadecuado, a la placa pcb.

Fallas en circuitos Electrónicos debido a las soldaduras.
Soldadura Fría.

La Directiva Rohs.
Impacto En Las Nuevas Tecnologías.

Técnica de Reballing.
¿Qué es el Reballing?
¿Por qué ocurre?
¿Cuáles son los síntomas más comunes del fallo en la soldadura del Chip Gráfico?
¿Cómo minimizar el riesgo de que se produzca?
¿Cómo se hace un Reballing?
El proceso en detalle.

Consideraciones Sobre El Rework Y Reflow.

¿Qué procesos, reparan esta avería y como se usan?

Perfil de Temperatura.
Los problemas.
Daño en el recubrimiento del BGA.
Diferencia de temperatura.
Velocidad de la elevación de temperatura.
 Calentadores y temperatura del aire.
El perfil ideal para tarjetas de doble lado con BGA’s.

Ejemplo de Rework.
Profesional (uso de herramientas sofisticadas).

Análisis.
¿Cuánto tiempo dura un Reballing?
Sugerencias, para evitar caer en el Reballing.

Definición de términos utilizados.

 Introducción.
GPU es el acrónimo de Graphics Processing Unit y representa precisamente el corazón
de una tarjeta gráfica al igual que la CPU lo hace en un PC. Aparte del corazón, también es su
cerebro, ya que es la encargada de realizar todos los cálculos complejos que nos permiten
disfrutar de nuestros juegos en pantalla. En definitiva, es la pieza de silicio que tanto AMD
como NVIDIA o Intel fabrican y donde se graban los transistores, por decirlo de manera
común, es el llamado chip de la tarjeta gráfica.
El concepto es importante desde el punto de vista de la utilidad, ya que como hemos
comentado, una GPU no es una tarjeta gráfica en sí misma. A diferencia de los procesadores
centrales, diseñados con pocos núcleos, pero altas frecuencias de reloj, las GPU suelen tener
grandes cantidades de núcleos de procesamiento a frecuencias de reloj relativamente bajas.
En la actualidad, la mayoría de los núcleos de procesamiento están dirigidos a dos funciones:
procesamiento de vértices y de píxeles.
El procesamiento de vértices es relativamente sencillo para las unidades de
procesamiento gráfico modernas, siendo de los que menos recursos consumen. En términos
sencillos se trata de obtener la información de los vértices, previamente calculada por el
CPU, y procesar su ordenamiento espacial, rotación, y qué segmento del vértice será
gráficamente visible, para así continuar con el pixelado. A continuación, se procede a
procesar los pixeles, o, en otras palabras, los gráficos observables como tal.
Este es el proceso más complejo y que requiera más carga de procesamiento, pues se
aplicaran todas las capas y efectos necesarios para crear texturas complejas y obtener
gráficos lo más realistas posibles. Por último, una vez procesada la información gráfica, esta
es llevada a un monitor digital o analógico (en este último caso, previo paso por un
convertidor), según las necesidades propias del ordenador. Teniendo idea de lo que es una
GPU; se ha observado diversas fallas muy comunes en Laptops y Consolas de Videojuegos,
por ejemplo, ¿le ha sucedido que su Notebook se apaga y ya no muestra el video? ¿Acaso
“desapareció” de repente su conexión de Wi-Fi? ¿Dejó de encontrar cualquier tipo de
dispositivo bluetooth a su alrededor? Aunque no lo pueda creer, este tipo de problemas
comparten su origen y en el 99% de los casos, son debido a fallas de soldaduras en el chipset
de video y tienen solución.
El Rework, una técnica que nace de la unión entre la aplicación de soldadura sin plomo
en dispositivos electrónicos (lead-free) y el uso inadecuado que los usuarios le dan a sus
equipos. Debido a la implementación de materiales sin plomo para las soldaduras, a errores
en el diseño del sistema de refrigeración de los equipos y a un generalizado mal uso de las
computadoras portátiles, los chips de estos dispositivos se ven expuestos a cambios
extremos de temperatura, lo que somete a las soldaduras a una diferencia de dilatación en
los componentes y termina por "despegarlas" de sus conectores. Es ahí cuando es necesario
aplicar la técnica que aquí explicamos, con la cual se reestablecen dichas conexiones y se
recupera el correcto funcionamiento del equipo. El Rework es una técnica que se utiliza para
remover y volver a colocar un componente electrónico como es el caso de un GPU o Chipset
de video. El motivo por el cual efectuamos la modificación es debido a la falla que el mismo
produce al soltarse total o parcialmente alguno de los puntos de soldadura. Se desuelda el
componente y se vuelve a soldar, quedando el componente más firme aún que cuando sale
de fábrica ya que las soldaduras sin plomo usadas actualmente son más frágiles frente a los
cambios de temperatura.
 Prologo.
Antes de empezar este interesante tema, es necesario conocer brevemente a estos
elementos químicos los cuales son el Estaño y el Plomo, ellos se mezclan (Sn60% /Pb40%)
para formar una aleación que lleva por nombre Estaño, muy conocida por todos los que
trabajan en electrónica y afines. Se explicará también:
• La aleación estaño plomo (SnPb).
• Estaño, plata y cobre (SnAgCu) mejor conocida como SAC.
• La tecnología BGA.
• La soldadura BGA.
Fallas en circuitos electrónicos debido a las soldaduras y por último la directiva RoHs
De manera que usted pueda entender con más facilidad, lo que se plantea en este libro, y
sepa cómo solucionar estas fallas.
 Plomo.
El plomo es un elemento químico de la tabla periódica, cuyo símbolo es Pb (del latín
plumbum) y su número atómico es 82 según la tabla actual, ya que no formaba parte en la
tabla periódica de Mendeléyev. Este químico no lo reconocía como un elemento metálico
común por su gran elasticidad molecular, cabe destacar que la elasticidad de este elemento
depende de la temperatura ambiente, la cual extiende sus átomos.
El plomo es un metal pesado de densidad relativa o gravedad específica 11,4 a 16 °C,
de color plomo (gris oscuro), que se empaña para adquirir un color gris mate, es flexible,
inelástico y se funde con facilidad, su fusión se produce a 327,4 °C e hierve a 1725 °C. Las
valencias químicas normales son 2 y 4. Es relativamente resistente al ataque del ácido
sulfúrico y del ácido clorhídrico, aunque se disuelve con lentitud en ácido nítrico y ante la
presencia de bases nitrogenadas. El plomo es anfótero, ya que forma sales de plomo de los
ácidos, así como sales metálicas del ácido plúmbico. Tiene la capacidad de formar muchas
sales, óxidos y compuestos organometálicos. El plomo rara vez se encuentra en su estado
elemental, se presenta comúnmente como sulfuro de plomo en la galena, en varios
minerales de uranio y de torio, ya que proviene directamente de la desintegración radiactiva
(decaimiento radiactivo).
La mayoría de los minerales contienen menos del 10 % de plomo, y los minerales que
contienen tan poco como 3 % de plomo pueden ser explotados económicamente. Los
minerales se trituran y se concentran por flotación por espuma típicamente hasta el 70 % o
más. Los minerales constituidos por sulfuros se tuestan, produciendo óxido de plomo y
principalmente una mezcla de sulfatos y silicatos de plomo y otros metales contenidos en la
mena. El óxido de plomo del proceso de tostado se reduce en coque de alto horno para
obtener el metal, en el proceso se separan capas adicionales separados que flotan en la parte
superior de la capa de plomo metálico fundido, estas son escoria (silicatos que contienen 1,5
% de plomo), mate (sulfuros que contienen 15 % de plomo), y speiss (arseniuros de hierro y
cobre). Estos residuos contienen concentraciones de cobre, zinc, cadmio y bismuto que
pueden ser recuperados económicamente, como puede ser su contenido en plomo sin
reducir.
El plomo metálico que resulta de los procesos de horno de calcinación y alto horno
todavía contiene significativas cantidades de contaminantes: arsénico, antimonio, bismuto,
zinc, cobre, plata y oro. La masa fundida se trata en un horno de reverbero con aire, vapor y
azufre, que oxida los contaminantes excepto plata, oro y bismuto. Los contaminantes
oxidados son eliminados como escoria, que flota en la superficie y se retira. Dado que las
menas de plomo contienen concentraciones significativas de plata, el metal fundido también
está generalmente contaminado con plata. La plata metálica, así como el oro se extraen y se
recuperan económicamente por medio del proceso Parkes. El plomo desplatado se libera del
bismuto de acuerdo con el proceso Betterton-Kroll por tratamiento con calcio y magnesio
metálicos, que forman una escoria de bismuto que pueden ser removida. Se puede obtener
plomo muy puro procesando electrolíticamente el plomo fundido mediante el proceso de
Betts. Dicho proceso utiliza ánodos de plomo impuro y cátodos de plomo puro en un
electrolito constituido por una mezcla de fluorosilicato de plomo (PbSiF6) y ácido
hexafluorosilícico (H2SiF6).
El uso más amplio del plomo, se encuentra en la fabricación de acumuladores. Otras
aplicaciones importantes son la fabricación de tetraetilo de plomo, forros para cables,
elementos de construcción, pigmentos, soldadura suave, municiones, plomadas para pesca
y también en la fabricación desde soldaditos de juguete hasta para hacer tubos de órganos
musicales.
Debido a su excelente resistencia a la corrosión, el plomo encuentra un amplio uso en
la construcción, en particular en la industria química. Es resistente al ataque por parte de
muchos ácidos porque forma su propio revestimiento protector de óxido, pero es atacado
por las bases nitrogenadas. Como consecuencia de esta característica ventajosa, el plomo se
utiliza mucho en la fabricación y el manejo del ácido sulfúrico, ácido nítrico.
 Estaño.
El estaño es un elemento químico de símbolo Sn (del latín stannum) y número atómico
50. Está situado en el grupo 14 de la tabla periódica de los elementos, se conocen 10 isótopos
estables, su principal mena es la casiterita.
Es un elemento sólido a temperatura ambiente (20 °C). Es maleable, y se oxida de
forma superficial a temperatura ambiente, este efecto lo hace resistente a la corrosión
mediante pasivación. Por lo tanto, se utiliza para recubrir otros metales, protegiéndolos así
de la corrosión. Se encuentra además en muchas aleaciones, al doblar una barra de este
metal se produce un sonido característico llamado grito del estaño, producido por la fricción
de los cristales que la componen. Una de sus características más llamativas es que bajo
determinadas condiciones térmicas sufre la peste del estaño. El estaño puro tiene dos
variantes alotrópicas: el estaño gris, polvo no metálico, semiconductor, de estructura cúbica
y estable a temperaturas inferiores a 13,2 °C, que es muy frágil y tiene un peso específico
más bajo que el blanco; y el estaño blanco, el normal, metálico, conductor eléctrico, de
estructura tetragonal y estable a temperaturas por encima de 13,2 °C.
El estaño es un metal maleable, blando, dúctil y de color blanco plateado muy
cristalino. Cuando se dobla una barra de estaño, puede oírse un sonido crepitante conocido
como el "grito del estaño" debido a los gemelos de los cristales. El estaño se funde a
temperaturas bajas de aproximadamente 232 grados Celsius (449,6 °F), las más bajas del
grupo 14. El punto de fusión se reduce aún más a 177,3 grados Celsius (351,1 °F) para las
partículas de 11 nm.
El β-estaño (la forma metálica, o estaño blanco, estructura BCT), que es estable a la
temperatura ambiente y por encima de ella, es maleable, en cambio, el α-estaño (forma no
metálica, o estaño gris), que es estable por debajo de 13,2 °C (55,8 °F), es frágil. El α-estaño
tiene una estructura cristalina cúbica similar a la del diamante, el silicio o el germanio, el α-
estaño no tiene propiedades metálicas porque sus átomos forman una estructura covalente
en la que los electrones no pueden moverse libremente, se trata de un material pulverulento
de color gris apagado que no tiene más usos comunes que unas pocas aplicaciones
especializadas de semiconductores. Estos dos alótropos, el α-estaño y el β-estaño, se
conocen más comúnmente como estaño gris y estaño blanco, respectivamente, otros dos
alótropos, γ y σ, existen a temperaturas superiores a 161 grados Celsius (321,8 °F) y presiones
superiores a varios GPa. En condiciones de baja temperatura (13.2 °C), el estaño β tiende a
transformarse espontáneamente en estaño α.
Aunque la temperatura de transformación α-β es nominalmente 13,2 °C (55,8 °F), las
impurezas (por ejemplo, Al, Zn, etc.) reducen la temperatura de transición muy por debajo
de 0 °C grados Celsius (32,0 °F) y, al añadir antimonio o bismuto, la transformación podría no
producirse en absoluto, aumentando la durabilidad del estaño.
Los grados comerciales de estaño (99,8%) resisten la transformación debido al efecto
inhibidor de las pequeñas cantidades de bismuto, antimonio, plomo y plata presentes como
impurezas. Los elementos de aleación como el cobre, el antimonio, el bismuto, el cadmio y
la plata aumentan su dureza. El estaño tiende a formar con bastante facilidad fases
intermetálicas duras y quebradizas, que suelen ser indeseables, no forma amplios rangos de
solución sólida en otros metales en general, y pocos elementos tienen una solubilidad sólida
apreciable en el estaño, sin embargo, se dan sistemas simples de eutéctico con bismuto,
galio, plomo, talio y zinc.
El estaño se convierte en un superconductor por debajo de 3,72 grados Kelvin (K) y fue
uno de los primeros superconductores que se estudiaron; el efecto Meissner, uno de los
rasgos característicos de los superconductores, se descubrió por primera vez en los cristales
de estaño superconductores.
 Aleación Estaño Plomo.
Aleación: Es una sustancia compuesta por dos o más metales, las aleaciones al igual
que los metales puros, poseen brillo metálico conducen bien el calor y la electricidad, aunque
por lo general no tan bien como los metales por los que están formadas. Una aleación puede
ser un compuesto inter metálico, una disolución sólida, una mezcla intima de cristales
diminutos de los elementos metálicos constituyentes o cualquier combinación de
disoluciones o mezclas de estos.
Las propiedades de los materiales son propiedades intensivas : Lo que significa que
son independientes de la cantidad de masa y pueden variar de un lugar a otro dentro del
sistema en cualquier momento. La base de la ciencia de los materiales consiste en estudiar
la estructura de los materiales y relacionarlos con sus propiedades (mecánicas, eléctricas,
etc.). Una vez que un científico de materiales conoce esta correlación estructura-propiedad,
puede pasar a estudiar el rendimiento relativo de un material en una aplicación
determinada. Los principales determinantes de la estructura de un material y, por tanto, de
sus propiedades son sus elementos químicos constituyentes y la forma en que se ha
procesado hasta su forma final.
La aleación de estaño (Sn) y plomo (Pb): Estas proporciones pueden variar, una de las
mezclas más comunes es 60% de estaño y 40% de plomo, conocida como 60/40. Sin
embargo, en la industria de la electrónica, la mezcla de 63% de estaño y 37% de plomo,
llamada eutéctica, es más común ya que funde a una temperatura constante.
Soldadura blanda: La soldadura blanda es un tipo de proceso de soldadura a través del
cual se consigue la unión de dos piezas metálicas del mismo material, o de material diferente,
mediante calor y un material de aportación adicional que se funde a temperaturas inferiores
a 426,6 °C (800 °F).

Temperatura de fusión.

La soldadura requiere el calentamiento de la aleación a su punto de fusión. La

temperatura de punto de fusión debe ser mucho menor que la de los metales a unir. El punto
de fusión de la soldadura de estaño y plomo depende de las proporciones de aleación del
estaño y del plomo. Se extiende de aproximadamente 350 grados a 600 grados Fahrenheit
(176 a 315 grados Celsius). Generalmente, una soldadura de estaño y plomo tiene un bajo
punto de fusión de 400 grados Fahrenheit (204 grados Celsius) y se utiliza para soldar los
componentes electrónicos. Esta temperatura es mucho más baja que el punto de fusión del
cobre utilizado en los circuitos electrónicos.

Resistividad eléctrica.

Debido a que la soldadura de estaño y plomo se usa comúnmente para soldar

componentes electrónicos, una de sus propiedades deseables es su baja resistencia al flujo
de una corriente eléctrica. La resistividad se puede describir como la resistencia eléctrica que
enfrenta la corriente a medida que fluye a través de una unidad de distancia del material. La
resistencia se mide en ohmios, mientras que la resistividad se mide en ohmios-metros. La
resistividad eléctrica de las aleaciones de soldadura de estaño y plomo es menor que la
milésima parte de un ohmio-metro, que es tan pequeño como para un alambre de cobre.
Por lo tanto, soldar con soldadura de estaño y plomo no afecta el flujo de corriente.

Resistencia mecánica.

Es importante que la soldadura proporcione una resistencia mecánica suficiente para

la articulación de manera que no se rompa cuando se someta a las cantidades esperadas de
choques y vibraciones. Las aleaciones de soldadura están por lo tanto diseñadas para
soportar cantidades moderadas de tensión mecánica. La soldadura no se utiliza en
situaciones en las que se esperan impactos fuertes o fuertes fuerzas de corte. En tales casos,
las piezas se pueden desoldar.
La resistencia al impacto de la soldadura de estaño y plomo es entre 8 y 20 julios,
mientras que la resistencia al corte es menor a 40 mega pascales (MPa). La resistencia al
impacto mide la cantidad del impacto mecánico que el material puede soportar, mientras
que la resistencia al corte determina la cantidad de presión que el material puede soportar
antes de, deformarse en la dirección de la fuerza aplicada. Los valores mencionados
anteriormente para la aleación de estaño y plomo no son muy grandes, lo que significa que
la aleación se puede esencialmente deformar mecánicamente con una cantidad moderada
de fuerza, como la flexión con las manos.

Conductividad térmica.

La conductividad térmica de un material representa la eficiencia con que el calor puede

fluir a través de éste. En general se mide en vatios por metro por Kelvin, donde Kelvin es una
unidad de temperatura. La conductividad térmica de la mayoría de las aleaciones de
soldadura de estaño y plomo es del orden de los 50 vatios por metro por Kelvin.
Este valor es lo suficientemente alto como para conducir adecuadamente el calor a
través del material. En general, un material que tiene alta conductividad térmica también
tiene una alta conductividad eléctrica, que es una propiedad deseable para los materiales
utilizados en los circuitos eléctricos.
 Aleación SAC.
Las aleaciones con plomo llevan utilizándose para soldadura desde hace décadas, ya
que además de tener un precio inferior en comparación con otras aleaciones, ofrecen
ventajas particularmente importantes para las aplicaciones en el sector de la electrónica y
para su procesado, como por ejemplo baja temperatura de fusión, resistencia a la fatiga, o
conductividad eléctrica, entre otras. La utilización de esta aleación rica en plomo se vio
seriamente afectada por la conocida directiva (RoHS), que entró en vigor en el año 2006 y
restringió el uso de este y otros elementos tóxicos en determinadas aplicaciones y sectores.
El sector de la automoción está exento de esta prohibición, por lo que actualmente la
utilización de la aleación con plomo está todavía permitida. Esta situación obligó a las
empresas fabricantes de circuitos para los sectores afectados, a buscar otras aleaciones
similares pero libres de plomo y adaptar el proceso de fabricación para poder aplicarlas, o
bien a utilizar otros acabados ya existentes, cada uno de ellos con su tecnología
correspondiente. La aleación eutéctica Sn-37%Pb se viene utilizando principalmente en el
ensamble de circuitos electrónicos y en telecomunicación, desde hace más de 50 años. Las
ventajas que presenta esta aleación son, entre otras, bajo costo y punto de fusión (179.5 °C),
muy buen mojado (o wetting) y buenas propiedades mecánicas, metalúrgicas y de resistencia
a la fatiga.
El cuidado del medio ambiente y de la salud pública ha llevado a la regulación del uso
del Pb por ser extremadamente tóxico. Así, a través del tiempo se ha generado una
considerable polución del medio ambiente originad a por los desperdicios industriales y se
ha vuelto un problema internacional muy serio. A comienzos de la década del ’90 el Congreso
de los Estados Unidos restringió el uso del Pb y la Unión Europea ha declarado que se debe
eliminar la utilización de este en aleaciones para soldadura para el año 2008.
Esto ha llevado a desarrollar aleaciones libres de Pb que cumplan con todos los
requerimientos para soldaduras en un período de tiempo muy corto. El informe del proyecto
del NCMS (National Center for Manufacturing Sciences) sobre aleaciones libres de Pb mostró
que las aleaciones eutécticas binarias base Sn: Sn-Bi, Sn-Ag, Sn-Cu y Sn-Zn, así como sus
combinaciones poseen un comportamiento mecánico y una temperatura de fusión similares
a las del Sn-Pb por lo que podrían utilizarse para soldaduras blandas.
Es importante tener un conocimiento preciso sobre las propiedades tales como fluidez,
wetting, rango de temperatura de fusión, propiedades mecánicas, proceso de solidificación,
tensión superficial y densidad de la fase líquida para optimizar las composiciones y asegurar
que la calidad del funcionamiento sea similar a las del Sn-Pb. El eutéctico binario Sn-3.5%Ag
es uno de los posibles reemplazantes de la aleación Sn-37%Pb debido a su buena ductilidad
y mejor creep y resistencia térmica que este último.
A pesar de esto su temperatura de fusión es mayor que la del eutéctico Sn-37%Pb, sus
propiedades de mojado son buenas pero inferiores a la de este último y además la aleación
es más costosa debido al mayor precio de la Ag. La aleación eutéctica Sn-0.7%Cu tiene un
punto de fusión alto (227 °C) pero es más económica que la aleación Sn-3.5%Ag. Este
beneficio es el que promueve su utilización para soldadura en la producción en masa de
electrónicos comerciales. Sus propiedades mecánicas son inferiores a otras aleaciones libres
de Pb y a las del Sn-37%Pb.
 Para poder mejorarlas se debe realizar un buen control microestructural, a través de,
por ejemplo, la dispersión de una tercera fase estable en la matriz. Se ha demostrado, en
investigaciones realizadas por diversos autores, que si se le agrega al eutéctico Sn-0.7%Cu
una determinada cantidad de Ag, se mejoran sus propiedades mecánicas. Las aleaciones del
sistema SnAgCu, o aleaciones SAC, fueron seleccionadas por la industria electrónica como
las más adecuadas para reemplazar a las de Sn-Pb.
Estas aleaciones están siendo ya utilizadas como alternativas libres de Pb en los
distintos procesos para soldar: soldadura por alambre, por amalgama, por onda y en
aplicaciones a más altas temperaturas que requiere la industria automotriz. En estos últimos
años se han realizado diversos estudios de microestructuras, comportamiento de
solidificación y propiedades termo mecánicas, sin embargo, no hay datos sobre la fluidez de
estas aleaciones.
Esta propiedad es muy importante sobre todo en la soldadura por onda, donde se
requiere un llenado satisfactorio de pequeños orificios para obtener una buena unión de los
componentes electrónicos. En este contexto, el desafío para la industria electrónica de
alcanzar un buen llenado es similar al del metalurgista en lograr que el metal líquido fluya y
llene todas las partes de un molde antes que solidifique. Esta propiedad se la conoce como
fluidez y se la cuantifica como la distancia recorrida por el metal líquido, en un canal de
sección transversal pequeña, hasta que se detiene por solidificación (Lf: largo de fluidez). Así,
una baja fluidez resultará en un llenado incompleto o en la formación de puentes entre los
componentes. Los factores que tienen mayor influencia sobre esta propiedad son el
sobrecalentamiento y el modo de solidificación del metal o la aleación.
 La tecnología BGA.
La tecnología BGA ocupa hoy un lugar destacado en los más modernos equipos de
electrónica de entretenimiento e industrial. Se puede decir que si un técnico no puede
desoldar un BGA y volverlo a soldar (Reballing) no puede dedicarse a la profesión de
reparador. Y el problema se agudiza día a día porque cada vez más integrados SMD se
rediseñan a BGA por el consiguiente ahorro de tamaño y costo. ¿No se puede realizar un
reballing solo con un soldador manual de aire caliente? Por supuesto que se puede hacer
manualmente.
Pero el uso de herramientas manuales requiere habilidad y tiempo de práctica y como
en todos los órdenes de la industria un procedimiento manual puede fallar por descuido o
falta de práctica. Las máquinas perfeccionan el trabajo, lo aceleran y lo vuelven más
confiable. Quiere evaluar las ventajas de realizar el trabajo a máquina si lo está haciendo en
forma manual, o por último por simple curiosidad y deseos de conocer una técnica novedosa
y pujante que terminará por invadir todos los equipos electrónicos. Por supuesto, como
todas las máquinas actuales las de reballing son programables y permiten generar un perfil
de temperatura adecuado para cada caso. Solo que los fabricantes de estas no suelen
explicar cómo se genera un perfil térmico.

BGA (Ball Grid Array).

La complejidad y densidad de las placas de circuitos impresos continúan

incrementándose sin parar, simultáneamente, se utilizan cada vez más, circuitos integrados
más complejos en estas placas. Los métodos de encapsulado utilizando interconexiones con
periféricos como Quad Flat Packs (QFP),
Small Outline Integrated Circuits (SOICSs), Thin Small Outline Packages (TSOPs), Shrink
Small Outline Packages (SSOPs) y Plastic Leaded Chip Carriers (PLCCs), han llegado a sus
límites prácticos en la producción a partir de más de 200 pines.
Pasando de un encapsulado de periferia lineal para la interconexión a un array
bidimensional, “es posible realizar más interconexiones en el mismo espacio y con un
espaciado mayor comparado con aquellos utilizados en tecnologías de montajes
superficiales antiguas”. El Ball Grid Array (BGA) es la implementación más común de este
concepto. Sin embargo, todos los encapsulados tienen un problema común: las soldaduras
que no están en los bordes del encapsulado están fuera de vista y no pueden ser
inspeccionados visualmente para verificar su calidad o confirmar sus defectos. Hoy en día,
los BGAs y Chip Scale Packages (CSPs) con menos de 100 pines son comunes por su bajo coste
y su capacidad de disipar calor. Los BGAs con más de 100 pines son típicos también. El BGA
está llegando a ser tan común como el QFP. La mayoría de las placas tienen al menos uno,
siendo típico entre 10 a 20 por placa. Hoy un PCB complejo puede tener entre un 25 y 50 por
ciento de sus soldaduras en BGAs.
Figura 1: Circuito integrado basado en la conexión BGA.
Incluso con un proceso de ensamblaje bien caracterizado y controlado, seguro que se
producirán defectos de soldadura en los BGAs sin que haya un método de inspección visual
disponible.
Este encapsulado posee unos pines que son con forma de bolas ubicadas por la
superficie del dispositivo.
Al distribuir de esta manera los pads, aunque se reduce el tamaño final del dispositivo,
la soldadura deja de ser visible, dificultando el testeo del conjunto. Una gran ventaja que
tiene este tipo de encapsulado es la distribución aleatoria que pueden tener los pines de
GND y VCC, con lo cual se minimizan problemas de integridad de señal y de suministro de
energía. El BGA es normalmente un componente caro y a menudo tiene que ser limpiado
después de quitarlo de la placa. Existe un riesgo significativo de desechar el montaje entero,
por un daño inevitable en la placa PCB.
 Las soldaduras BGA.
En todos los encapsulados BGA una bola de soldadura está unida al encapsulado en
cada posición de la rejilla de soldadura (grid). Esta unión se efectúa antes de que se incorpore
el IC al encapsulado. Durante el ensamblaje se utilizan pastas para soldar las bolas a la placa.
Las bolas de soldadura fundibles (eutécticas) se funden y se fusionan durante el proceso de
soldadura con las pastas. Estos encapsulados están normalmente hechos del mismo material
que las placas impresas y son los más baratos y populares.

Figura 2: En todos los encapsulados BGA una bola de soldadura está unida al encapsulado
en cada posición de la rejilla de soldadura (grid).
Las bolas de soldadura no fundibles (no-eutécticas) están hechas de una aleación que
no se funde durante el ensamblaje. La pasta de soldadura suelda estas bolas a la placa. Esta
técnica se utiliza muy a menudo en encapsulados cerámicos más caros que requieren un
espacio vertical en placa más grande para disponer de un mayor alivio de carga. Dos de los
procesos más críticos que resultan indispensables para realizar con éxito los trabajos de
Tecnología Montada en Superficie (SMT) y Arreglos en Malla de Bolas (BGA) en la mesa de
trabajo son, desafortunadamente, los dos que menos atención reciben:
1) El calentamiento previo adecuado del sustrato del circuito impreso antes de
proceder con el reflujo.
2) Dar comienzo a un rápido “enfriamiento” de las uniones efectuadas con el soldador
después del reflujo. Esto aplica a todos los trabajos llevados a cabo en la mesa de trabajo,
desde diseños y prototipos y producción de bajo volumen hasta retoques y arreglos del
montaje de la placa (PCB).
El hecho de que los dos procesos fundamentales de calentamiento previo y
enfriamiento posterior sean ignorados con frecuencia por los técnicos que laboran en la
mesa de trabajo presenta muchos problemas. Lo que es peor aún, en el caso de los retoques,
costosas placas (PCB) que se dan por “reparadas” quedan, en realidad, en peores
condiciones después del retoque que antes de que éste se realizara. Aunque ciertas fallas
ocasionadas por el “retoque” pueden ser detectadas en algunas ocasiones por un inspector
de operaciones posteriores cualificado, en muchos casos el daño no siempre salta a la vista
ni resulta manifiesto en un examen de circuitos.
Figura 3: Máquina para el calentamiento previo de la tarjeta electrónica, es necesario
precalentar los componentes electrónicos a desoldar.
En este libro, me ocupo de la disciplina del retoque o retrabajado y de los arreglos,
pero hay que tener presente que todo lo que aquí aparece aplica de igual modo a los trabajos
de diseño y prototipo y a las operaciones de bajo volumen en el montaje de las placas (PCB).

El Calentamiento Previo.

El prerrequisito para realizar con éxito el proceso y la soldadura en la mesa de

trabajo: Sin lugar a duda, la aplicación de elevados niveles térmicos (600 – 800 °F) a la placa
(PCB) por largos períodos de tiempo puede introducir la posibilidad de muchas
complicaciones. Los daños térmicos tales como levantamiento de capas y pistas, la
separación de los planos del sustrato (delaminación), la creación de manchas y cruces
blancas bajo la superficie de la lámina superior (measling) o la formación de burbujas, la
decoloración, y que se combe y queme la placa, pueden ser usualmente identificados por un
inspector cualificado.
Sin embargo, el simple hecho de no haber “quemado la placa” no significa que ésta no
haya sufrido daños. El daño “no visible” causado a las placas (PCB) por las altas temperaturas
puede llegar a ser aún peor que los numerosos problemas mencionados arriba. Tras décadas
de innumerables pruebas, se ha demostrado una y otra vez que las placas (PCB) y sus
componentes pueden “aprobar” las inspecciones y pruebas posteriores a los retoques, sólo
para fallar después a un nivel más elevado de lo normal debido a la degradación sufrida por
el circuito y los componentes durante el “retoque” realizado utilizando temperaturas
elevadas.
Los problemas "invisibles" tales como la fractura interna del sustrato y/o la
degradación de sus componentes electrónicos son el resultado de la rápida y desigual
expansión de materiales distintos. Estos problemas no pueden ser identificados visualmente
ni tampoco detectados en una prueba de circuito inicial, sino que permanecen, de un modo
funesto, ocultos dentro del montaje. Aunque el “retoque” lucía bien, casi sucedía lo que dice
el refrán: "La operación fue un éxito, pero por desgracia no sobrevivió el paciente." Considere
el excesivo estrés térmico que tiene lugar cuando una placa (PCB) que se hallaba estable a
una temperatura ambiente de 70 °F, se ve sujeta súbitamente a una aplicación localizada de
calor de 700 °F provenientes sea ya de un cautín, de una herramienta de desoldar o de una
herramienta a chorro de aire caliente.
Ocurre un cambio en el delta de las temperaturas de 630 °F en la placa (PCB) y en sus
componentes. ¡Que no nos sorprenda si la palabra “popcorning” (hacer que surjan en la
placa formaciones esféricas análogas a las palomitas de maíz) se ha convertido
recientemente en parte de nuestro vocabulario! “Popcorning” se refiere a la actual
degradación que sufre un circuito integrado (IC) o un dispositivo montado en superficie
(SMD) cuando la temperatura de la humedad presente en el dispositivo se eleva rápidamente
y causa una ruptura o mini explosión.
Es por esta precisa razón que en la industria de los semiconductores y del sector de
fabricación de placas (PCB) se comenzaron a oír las peticiones de que aquellos que realizan
los retoques electrónicos “eleven gradualmente” la temperatura hasta alcanzar la
temperatura de reflujo mediante la inclusión de un breve ciclo de calentamiento previo.
Después de todo, el hecho es que casi todos los procesos de producción diseñados para el
reflujo del soldador durante el montaje de la placa (PCB) ya incluyen una etapa de
calentamiento previo antes del reflujo. Independientemente del hecho que un montador
utilice la soldadura por onda, la Fase de Vapor Infrarrojo, o el reflujo por convección, a cada
uno de estos métodos lo precede normalmente un calentamiento previo o “inmersión” de
la placa (PCB), antes de dar comienzo al reflujo del soldador, a temperaturas que oscilan
entre 100 °C y los 150 °C (302 °F). Muchos de los problemas que presentan los retoques
pueden eliminarse con la simple introducción de un breve ciclo de calentamiento previo de
la placa (PCB) antes de iniciar el reflujo de soldador. Los beneficios que rinde el calentamiento
previo son múltiples y acumulativos. Asimismo, el calentamiento previo de la placa permitirá
una temperatura de reflujo más baja. De hecho, ésta es la razón principal por la que los
procesos de soldadura, la Fase de Vapor Infrarrojo, y el reflujo por convección se realizan
todos a temperaturas menores a los 260 °C (500 °F).
Los Beneficios Del Calentamiento Previo Son Múltiples Y
Acumulativos.
Antes que nada, el calentamiento previo o “inmersión” del montaje antes de dar inicio
el reflujo ayuda a activar el flux y retira el óxido y las películas superficiales de la superficie
de metal que será soldada al igual que los materiales volátiles del mismo flux. De igual
manera, esta depuración de la activación del flux poco antes del reflujo mejorará el proceso
de humidificación. El calentamiento previo también eleva todo el montaje completamente
hasta alcanzar una temperatura un poco inferior al punto de fusión del soldador o del punto
de reflujo. El riesgo de que el sustrato y sus componentes sufran una descarga térmica se ve
considerablemente reducido porque este proceso minimiza en gran medida el delta de
temperatura entre la temperatura del montaje y la temperatura de la aplicación final del
reflujo.
Las descargas térmicas ocurren cuando un nivel de calentamiento rápido aumenta las
temperaturas en el interior del montaje de la placa a niveles desiguales. Las discrepancias
térmicas que resultan dentro del montaje crean presiones termo mecánicas que pueden
causar, y que de hecho causan, fragilidad estructural, fracturas, y la aparición de grietas en
aquellos materiales cuyos niveles de expansión térmica son menores. Las resistencias de los
chips de Tecnología Montada en Superficie (SMT) y de los condensadores están
particularmente propensos a daños causados por esta descarga térmica.
Además de esto, al calentarse previamente todo el montaje, se hace posible obtener,
por igual, una temperatura reducida y una duración más breve de la aplicación de alta
temperatura en la última etapa de reflujo. Esto resulta muy claro en los casos de aquellas
placas (PCB) de planos de masa pesados y/o una composición densa de dispositivos en la
que la carga de calor aplicada al circuito impreso (PC) hace del retoque un proceso
excesivamente lento. Sin el calentamiento previo, la única solución es o una aplicación
adicional de temperatura elevada y/o un Dwell Time más prolongado (dwell time) en la etapa
de reflujo…ninguno de los cuales son recomendables y que de hecho deben evitarse.
Reducción en la mesa de trabajo de las temperaturas de reflujo a los
niveles más seguros logrados durante el reflujo inicial efectuado
durante la producción.

Figura 4: Estación de trabajo para inspeccionar la soldadura BGA.

Si utilizamos como punto de referencia los procesos de reflujo de soldador logrados
durante la producción inicial, éstos tienen usualmente los siguientes niveles térmicos: la
mayoría de las operaciones de soldadura por ola ocurren entre temperaturas que oscilan
entre los 240-260 °C (500 °F); las soldaduras de fase de vapor ocurren a temperaturas que se
acercan a los 215 °C; y las soldaduras mediante horno de convección se logran con alrededor
de 240 °C.
A decir verdad, existe un factor muy apremiante que evita que se logren durante los
retoques temperaturas que igualen aquellas que son posibles en el reflujo durante la
producción inicial. Aunque es posible acercarse a las mismas bajas temperaturas, no resulta
factible igualar el nivel exacto de esa temperatura. Esto se debe al simple hecho de que todo
retoque requiere una aplicación generalizada de la temperatura de reflujo a todo el montaje
de la placa de circuito impreso, bien se trate de soldadura por ola, hornos de convección, y/o
de reflujo a Fase de Vapor / Infrarrojo.
Del mismo modo, el requisito estándar de la industria que estipula que los
componentes adyacentes al área en cuestión no deben jamás verse sujetos a temperaturas
de más de 170 °C (338 °F) resulta igualmente limitante para la disminución de las
temperaturas de reflujo durante el proceso de retoque. Así pues, la única instancia en que
las temperaturas de reflujo logradas durante los retoques pueden ser iguales a las del reflujo
de producción inicial sería cuando el montaje de la placa misma (PCB) es aproximadamente
del mismo tamaño que el componente que se ha destinado para recibir el reflujo y cuando
ésta contiene pocos o ningún otro componente.
Así pues, dado que el proceso de retoques localizado evita que toda la placa (PCB)
llegue a alcanzar las altas temperaturas de reflujo obtenidas en los procesos de reflujo de
producción iníciales, se debe efectuar un ajuste elevado de temperatura inicial para
compensar la carga o hundimiento térmico del montaje de la placa (PCB). Dicho de otro
modo, la naturaleza misma de los retoques localizados necesita y por ende exige, un nivel
térmico inicial más alto que aquellos efectuados en los procesos de producción, para poder
compensar la carga sufrida por todo el montaje de la placa (PCB) que sólo puede elevarse a
un máximo de 170 °C.
Dicho esto, sigue sin haber una razón por la que las temperaturas de los retoques no
puedan llevarse hacia un nivel térmico más seguro y bajo típico de los procesos de reflujo de
producción iníciales, y de este modo acercarse a las temperaturas que los fabricantes de
semiconductores han pedido que persigamos por décadas.
Sin duda, las temperaturas inclementes de 343 °C a 426 °C (650 °F a 800 °F) que
manejan los retoques hechos con cautines, las herramientas de desoldar, y las que funcionan
a chorro de aire caliente deben ser reducidas. La introducción de una etapa breve de
calentamiento previo durante el proceso de los retoques hace posible esto.

Tres métodos de calentamiento previo de los montajes de la placa

(pcb) en la mesa de trabajo antes de el reflujo.

Hoy, el calentamiento previo de montajes de placas (PCB) parece dividirse en tres

categorías: el uso de planchas calientes, el uso de hornos y el uso de un baño de aire caliente.
Horno: Aunque el uso de un horno para precalentar el sustrato antes de los retoques
y antes de intentar dar comienzo al reflujo de soldador, ya sea para retirar y/o para
reemplazar los componentes, puede producir el perfil de temperatura más uniforme, no
resulta ser siempre el más práctico. Aun así, el horno de calentamiento previo puede servir
como una herramienta útil para el propósito secundario de eliminar la humedad interna
dentro de ciertos circuitos integrados delicados y evitar así el fenómeno “popcorning.”
Popcorning se refiera a las mini-erupciones que pueden ocurrir dentro de un dispositivo
montado en superficie (SMD) que contenga un nivel de humedad más elevado de lo normal
cuando éste se ve expuesto a una rápida elevación de aplicación de calor.
Hornear la placa (PCB) de este modo dentro de un horno para calentamiento previo
normalmente puede durar hasta 8 horas. Una limitación del horno para calentamiento
previo es que, a diferencia de la plancha caliente y el baño de aire caliente, un técnico no
puede realizar el retoque al mismo tiempo que se está aplicando el calentamiento previo.
Además, un enfriamiento rápido para realizar uniones de soldador fuertes es
prácticamente imposible si se utilizan los hornos.
Plancha Caliente: De muchas maneras las planchas calientes presentan el método
menos efectivo de precalentar el PCB. Una de las principales limitaciones de las planchas
calientes es el simple hecho de que no todos los montajes de la placa (PCB) tienen un único
costado. De hecho, hoy en día la norma la constituyen las tecnologías híbridas y mixtas, y
una placa (PCB) que sea completamente plana por un lado es una criatura bastante rara y
exótica. Las placas (PCB) pueden llevar normalmente hendiduras para el calor, conectores,
puentes de conexión y transformadores en ambos lados del substrato. Estas superficies
irregulares en la placa (PCB) presentan una vía indirecta para conducir el calor desde la
plancha caliente hasta el montaje de la placa. En esto reside una singular ventaja del baño
de aire caliente en el proceso del calentamiento previo. El aire caliente ignora
completamente la topografía (y la formación física de la parte inferior) del PCB, permitiendo
el acceso directo e inmediato del aire caliente hasta en el último rincón del montaje de la
placa (PCB).
Figura 5: El Aire caliente es más eficiente para precalentar, que la plancha ya que en el
primero se logra un calentamiento muy uniforme y en la plancha no.
Una segunda desventaja de la plancha caliente es que una vez que se ha logrado el
reflujo del soldador, la plancha caliente puede continuar con una aplicación indeseable de
calor a la placa (PCB) y a sus componentes-aún si se ha apagado para entonces. Esto se debe
al hecho de que la plancha caliente, aún después de haber visto interrumpida la corriente,
puede preservar su propio calor residual dentro de la plancha, el cual sigue transmitiendo a
la placa (PCB). Esta continua aplicación de calor a la placa (PCB) impide el enfriamiento de la
unión de soldador recién realizada. Este impedimento del enfriamiento de la unión puede
llevar a la formación de una acumulación de plomo que puede causar una unión de soldadura
débil e inferior. Es común que el equipo de reflujo de producción, como por ejemplo los
hornos de transportación, incluya una última etapa de enfriamiento del montaje de la placa
(PCB) inmediatamente después de la etapa de reflujo.
Baño de Aire caliente: En muchos casos, una práctica de producción muy común que
se haya, incorporada dentro de la misma maquinaria de producción consiste en hacer
circular el aire del ambiente como un abanico a lo ancho de la placa (PCB) cuando ésta sale
de la zona de reflujo. Un nivel de enfriamiento más lento después del reflujo podría permitir
que ocurriera una precipitación de cristales ricos en plomo provenientes del soldador
líquido. La formación de una acumulación tan rica en plomo podría producir una unión de
soldadura más débil físicamente.

Figura 6: Máquina para hacer circular el aire caliente como un abanico a lo ancho de la placa
pcb.
Sin embargo, la aplicación de un nivel de enfriamiento moderadamente acelerado
impide esa formación de plomo, lo que resulta en una estructura de carácter más fino y lleva,
por consiguiente, a obtener una unión de soldadura más fuerte y robusta. Además, un nivel
más rápido de solidificación de la unión de soldadura significa una reducción del tiempo en
que son posibles el movimiento o las vibraciones del montaje de la placa (PCB) durante el
reflujo, lo cual puede ocasionar toda una serie de problemas de calidad. La reducción de
cualquier posible alineamiento inadecuado de los diminutos dispositivos montados en
superficie (SMD) y de las instancias en que los chips y condensadores quedan parados en un
solo lado (tombstoning) es otro beneficio del enfriamiento posterior del montaje de la placa
(PCB) para la producción inicial y los retoques.

Enfriamiento posterior, del montaje de la placa de circuito impreso

(pcb) para obtener robustas uniones de soldadura.

Como se mencionó anteriormente, el reto de los retoques, desde aquellos de

Tecnología Montada en Superficie (SMT) a los montajes de Placas de Circuito Impreso (PCB)
se cifra en que el proceso de retoque se asemeje a la producción inicial en ambos procesos
y en el perfil. Resulta interesante mencionar que del mismo modo que se ha demostrado ser
esencial para la producción exitosa de los montajes de la placa (PCB) que se precaliente el
montaje de esta justo antes del reflujo, de igual manera es también esencial realizar un
rápido enfriamiento del montaje inmediatamente después del reflujo. Sin embargo, estos
dos simples procesos han sido ignorados por igual en la mayoría de los procesos de retoques.
No obstante, la rápida sustitución de la tecnología de Inserción de Dispositivos en Orificios
Laminados (Thru-Hole) por la Tecnología de Montaje en Superficie (SMT), lo mismo que la
miniaturización de dispositivos delicados ha hecho del calentamiento previo y del
enfriamiento posterior mucho más necesarios que nunca. Es común que el equipo de reflujo
de producción, como por ejemplo los hornos de transportación, incluya una última etapa de
enfriamiento del montaje de la placa (PCB) inmediatamente después de la etapa de reflujo.
En muchos casos, una práctica de producción muy común que se haya, incorporada
dentro de la misma maquinaria de producción consiste en hacer circular el aire de ambiente
como con o por medio de un abanico a lo ancho de la placa (PCB) cuando ésta sale de la zona
de reflujo. Un nivel de enfriamiento más lento después del reflujo podría permitir que
ocurriera una precipitación de cristales ricos en plomo provenientes del soldador líquido. La
formación de una acumulación tan rica en plomo en la interfaz metalúrgica podría producir
una unión de soldadura más débil físicamente.
Sin embargo, la aplicación de un nivel de enfriamiento moderadamente acelerado
impide esa formación de plomo, lo que resulta en una estructura de carácter más fino y lleva,
por consiguiente, a obtener una unión de soldadura más fuerte y robusta. Además, un nivel
más rápido de solidificación de la unión de soldadura significa una reducción del tiempo en
que es posibles el movimiento o las vibraciones del montaje de la placa (PCB) durante el
reflujo, lo cual puede ocasionar toda una serie de problemas de calidad. La reducción de
cualquier posible alineamiento inadecuado de los diminutos dispositivos montados en
superficie (SMD) y de las instancias en que los chips y condensadores quedan parados en un
solo lado (tombstoning) es otro beneficio del enfriamiento posterior del montaje de la placa
(PCB) para la producción inicial y los retoques.
 Efectos de un precalentamiento inadecuado, a la placa
pcb.

Figura 7: Efecto causado por un precalentamiento inadecuado:

a) Bolita sin conexión a la placa pcb.
b) Bolita con deformación aplastada.
c) Bolita estirada

Figura 8:
1) Sin deformación.
2) Deformación del encapsulado.
3) Deformación del encapsulado y del circuito impreso.
 Fallas en circuitos Electrónicos debido a las soldaduras.
Si los sistemas son más complejos, más elaborados y protegidos, y además la
fabricación de componentes es más segura y la vida media de los mismos es mucho mayor
que antes, entonces ¿por qué se producen averías? Está claro que para contestar a esta
pregunta hemos de tener en consideración un nuevo factor: “las soldaduras”. En efecto, los
dispositivos electrónicos son en la actualidad más fiables, más duraderos, su vida media de
funcionamiento ha aumentado exponencialmente. Pero ¿qué pasa con las soldaduras de sus
patillas que lo conectan al circuito? Como consecuencia de la mayor durabilidad de los
componentes con el paso del tiempo sus soldaduras pierden sus cualidades y se ahuecan en
su interior produciendo falsos contactos que dan lugar a que se activen los sistemas de
guarda o protección cortando la alimentación y dejando fuera de servicio el dispositivo
electrónico.

Soldadura Fría.

Una soldadura en mal estado recibe el nombre de soldadura fría. Con este nombre se
designa aquella soldadura que ha perdido sus características de cuando se realizó en estado
caliente. El principal problema de las soldaduras frías es que el circuito puede funcionar
correctamente durante un tiempo, e incluso años. De hecho, en el SAT (Servicio de Asistencia
Técnica) de muchas marcas comerciales se han complicado buscando fallos de piezas y
componentes, cuando en realidad el problema eran las soldaduras. La causa de las
soldaduras frías reside en la aplicación incorrecta del calor. En el proceso de soldadura de un
componente electrónico tanto las patillas del componente como las pistas del circuito
impreso (PCB) necesitan ser calentadas simultáneamente a la temperatura adecuada para
posibilitar que el estaño se agarre a dichas superficies.
En ocasiones las soldaduras frías permiten un contacto entre la patilla y la pista de
circuito impreso, a pesar de no estar realmente soldadas. De esta forma las soldaduras
pueden ser válidas durante un período de tiempo más o menos largo, dependiendo de las
condiciones físicas y ambientales del entorno en las que se encuentre el circuito: frío, calor,
vibraciones mecánicas, etc. La búsqueda de soldaduras frías en un circuito electrónico no es
una tarea fácil; una lupa puede ser de ayuda. Pero en general el buen estado de una
soldadura lo determina la cantidad de estaño aportado y que esté brillante. Con el paso del
tiempo se observa disminución de estaño en la soldadura y ésta deja de estar brillante.
Figura 9: En ocasiones las soldaduras frías permiten un contacto entre la patilla y la pista de
circuito impreso, a pesar de no estar realmente soldadas, y al dilatarse por el calor dejan de
hacer contacto, ocasionando diversas fallas.
Las soldaduras frías se suelen producir en aquellos componentes que están sometidos
a mayores vibraciones y elevadas temperaturas. En particular el uso extendido de las fuentes
de alimentación conmutadas que funcionan a decenas de kilohercios según el principio de
modulación del ancho de pulso PWM, en contraposición a las antiguas fuentes lineales,
hacen que en el circuito estén presentes las vibraciones correspondientes a sus frecuencias
de trabajo.

Figura 10: Fuente de alimentación conmutada, usadas en pc de escritorio.

De esta forma, para cada equipo y modos de funcionamiento el técnico experimentado
puede conocer cuáles son los puntos débiles de un equipo electrónico ante las soldaduras
frías. Éstas se producirán de modo diferente según sea el soldante utilizado para realizar las
soldaduras.
El estaño actual destinado a la soldadura electrónica contiene una resina fundida. Los
metales, y en particular el cobre, cuando son calentados tiende a oxidarse, dificultando la
soldadura. La resina está pensada para prevenir el contacto con la atmósfera, fluyendo ésta
entre el estaño y la pista para mantener ambas superficies limpias, permitiendo buenas
soldaduras. Todos estos aspectos se tienen que considerar según la nueva directiva RoHS.
 La Directiva Rohs.
RoHS (Restriction of use Certain Hazardous Sustances) tienen efectos legislativos
inminentes en el sector de la electrónica. A partir del pasado mes de julio del 2006, los
equipos eléctricos y electrónicos comercializados en Europa ya no pueden contener plomo
ni otras sustancias nocivas que aparecen convenientemente estipuladas. Las exenciones de
aplicación de la normativa para determinados equipos se revisarán al menos cada cuatro
años y se regularán de forma similar a la directiva de la Unión Europea en la legislación de
cada país.
La nueva Directiva RoHS se aplica a:
• Pequeños electrodomésticos.
• Equipos de climatización.
• Equipos informáticos y de telecomunicaciones.
• Herramientas electrónicas y eléctricas, a excepción de las industriales fijas
grandes.
• Equipos de iluminación. Incluidos los equipos de iluminación domésticos y
bombillas.
• Equipos de consumo. Radio, televisión, vídeo, sonido, instrumentos musicales,
etc.
• Juguetes y equipos deportivos, así como los de ocio.
• Máquinas expendedoras automáticas.
La directiva RoHS toma el ámbito de aplicación de la directiva asociada WEEE (Waste
Electrical and Electronic Equipment). La directiva WEEE afecta a todos estos tipos de
productos incluyendo también: Aparatos médicos, Instrumentos de monitorización y control.
La implantación de la directiva RoHS llevará a muchos fabricantes a utilizar soldantes sin
plomo. La soldadura manual con soldante sin plomo es fácil y es posible conseguir buenas
uniones siempre que se comprendan adecuadamente las diferencias entre los soldantes de
estaño/plomo y los soldantes sin plomo.
Los soldantes sin plomo tienen puntos de fusión más altos e inferiores propiedades de
recubrimiento que los de estaño/plomo. El recubrimiento lleva más tiempo y el soldante se
extiende menos, teniendo las uniones un aspecto mate o descolorido comparadas con las
de estaño/plomo, se puede comparar las temperaturas de soldadura usando la tabla 1.

En soldaduras sin plomo se recomienda comenzar las soldaduras a 350 °C, pero si no
se consigue una buena soldadura a dicha temperatura, se puede incrementar gradualmente
la temperatura de la punta hasta conseguir un buen recubrimiento.
El aumento de temperatura puede dañar algunos tipos de componentes como
condensadores electrolíticos, leds, cristales osciladores, relés miniatura, optoacopladores y
ciertos semiconductores y circuitos integrados acortando su vida útil.
Algunos de estos componentes también pueden dañarse usando estaño/plomo, pero
el riesgo es mayor con soldantes sin plomo pues la temperatura de fusión es mayor, entre 30
°C y 40 °C. Tenemos que considerar que los lápices de soldadura antiguos tienen un control
de temperatura bastante impreciso que puede llegar a oscilar en intervalos de hasta 50 °C.
Todo lo anterior, sumado a la mayor temperatura de fusión de los soldantes sin plomo,
aumenta el riesgo de sobrecalentamiento y deterioro de componentes soldados en una placa
de circuito impreso.
Si las superficies a soldar no están limpias habrá un recubrimiento deficiente. Esta
situación también puede ocurrir con soldaduras estaño/plomo, pero es más acentuado en
las soldaduras sin plomo. Una característica a tener en cuenta a la hora de inspeccionar el
estado de las soldaduras es que las soldaduras sin plomo tienen un color mate sin brillo, por
lo que se parecen a soldaduras con plomo envejecidas.
En el campo de las reparaciones la de soldadura de equipos soldados sin plomo puede
hacerse usando el mismo equipo y herramientas que la de soldadura de estaño/plomo, pero
hay que evitar mezclar las aleaciones. Si se combinan pueden dar uniones defectuosas. Es
conveniente señalizar el equipo indicando el tipo de aleación soldante utilizada. Además, el
uso de temperaturas más elevadas puede dañar tanto los componentes como el laminado
de la placa de circuito impreso.
De todas formas, los equipos antiguos, entendiendo como tal el equipo soldado con
estaño/plomo y puesto en el mercado antes del pasado mes de julio del 2006, fecha de
entrada en vigor de la directiva RoHS, pueden ser reparados o reprocesados después de
dicha fecha.
Podríamos mencionar otros problemas relativos a la soldadura sin plomo como son:
Efecto Tinwhiskerso de los filamentos de estaño: Se trata de filamentos finos de cristal
de estaño que se ha observado surgen ocasionalmente de revestimientos de estaño puro.
Habitualmente no causan problemas, pero si se rompen pueden provocar cortocircuitos en
pequeños componentes electrónicos; en particular pueden dar problemas en placas de
circuito impreso con componentes en montaje superficial con gran escala de integración.
Efecto Tomb-stoningo: de cabeceo. Se produce esto cuando un componente se sitúa
en las almohadillas de una soldadura en montaje superficial a temperaturas distintas.
A medida que se solidifica la soldadura, la diferencia en la tensión de la superficie
provoca que el componente se desplace lateralmente o hacia arriba respecto a una de las
almohadillas. Esto puede provocar que el componente no esté en contacto con la soldadura
produciendo un circuito abierto; muy difícil de detectar a simple vista en muchas ocasiones.
Este fenómeno se produce también en las soldaduras con estaño-plomo, pero es más
acusado en soldaduras sin plomo.
Efecto Popcorningo: efecto palomitas. Consiste este efecto en el estallido del
componente por el vapor producido en su interior cuando se calienta por soldadura. Si el
vapor producido no puede salir rápidamente, la presión puede dañar el componente,
aunque no llegue a estallar, sobre todo si el componente es de pequeño tamaño como ocurre
en montaje superficial.
El soldante de estaño/plomo continuará estando disponible en el futuro pues hay
muchos tipos de productos no afectados por la nueva directiva RoHS. Además, como los
soldantes sin plomo son diferentes de los de estaño/plomo, llevará tiempo hacer la
sustitución, evitar problemas y productos defectuosos.

Impacto En Las Nuevas Tecnologías.

Muchos de los equipos actuales incluyen microprocesadores. El microprocesador por

un lado recibe órdenes, las procesa, decide en base a una serie de instrucciones llamadas
programa y ejecuta la aplicación. Los microprocesadores en su comunicación con los
circuitos asociados al mismo utilizan conexiones de Data y Clock. Las señales Data consisten
en el flujo de datos en ambos sentidos de comunicación, mientras que Clock es la
información de los tiempos en que el microprocesador requiere o entrega datos.
La forma en que se comunican se denomina Protocolo y varían sus características entre
los distintos fabricantes. La transferencia y recepción de datos no podría realizarse sin la
existencia de dicho protocolo.
Al realizar un simple cambio de canal, se procede a un importante intercambio de
datos, que, de no estar ordenados, no podría realizarse. Pero además del protocolo dentro
de la línea de datos, es muy importante la línea Clock, pues todo el sistema se encuentra
regido por un oscilador ubicado en el microprocesador, que está referenciado con un cristal
generalmente de 4 MHz.
En la actualidad se observa que se está estableciendo un estándar, adoptado por
muchos fabricantes, donde estas líneas se llaman SDA y SCL. Este estándar se conoce como
Bus I2C y fue creado por Philips Semiconductors para el control de circuitos por dos líneas,
permitiendo a circuitos integrados interactuar entre sí a velocidades relativamente lentas,
con un máximo de velocidad de transmisión de datos aproximada de 100 Kbits por segundo,
en modo estándar o a 400 Kbits por segundo en modo rápido empleando comunicación
serie. Dado que no siempre se requiere una alta velocidad de transmisión de datos, este bus
es ideal para sistemas donde es necesario manejar información entre muchos dispositivos y,
a la vez, se requiere poco espacio y pocas líneas de circuito impreso. Por todo esto,
actualmente es común ver dispositivos con bus I2C en televisores, videograbadoras, sistemas
de seguridad, equipos de sonido y muchas otras aplicaciones.
Las características principales del bus I2C son:
• Funciona sólo con dos líneas, la de datos (SDA) y la de reloj (SCL).
• Los datos y direcciones se transmiten con palabras de 8 bits.
El protocolo de transferencia de datos y direcciones posibilita el diseño de sistemas
definidos por software, de forma que cada dispositivo conectado al bus tiene un código de
dirección seleccionable por software.
Los sistemas electrónicos con bus I2C no tienen ajustes por hardware, sólo por
software, de modo que, si una soldadura defectuosa afecta al bus I2C, el auto diagnóstico y
ajuste no se pueden realizar dejando al sistema electrónico totalmente inoperativo. La
búsqueda de la soldadura fría se complica ya que el sistema no da indicios de dónde puede
estar el fallo al estar totalmente bloqueado por los sistemas de protección.
Si el microprocesador maestro pierde comunicación con alguno de sus esclavos a
través del bus I2C, por una soldadura fría, es posible que se bloquee todo el sistema. A veces
incluso el televisor se queda en stand-by por un simple circuito integrado conectado al
microprocesador por bus I2C. Todo depende de la programación que le hayan dado al
microprocesador maestro, pues algunos sólo chequean sus circuitos integrados esclavos en
el arranque, cada cierto tiempo. Los equipos electrónicos son cada vez más sofisticados y
compactos gracias a nuevas tecnologías. Por ejemplo, en el campo de la televisión y pantallas
de visualización tenemos varias tecnologías: plasma, LCD con tecnología TFT, OLED, PLED,
SMOLED, etc.
Todas ellas hacen uso de circuitos integrados multifuncionales de alta densidad de
integración como los llamados UOC (Ultimate One Chip) de más de 60 patillas, que para el
caso de la televisión incluyen los circuitos de detección de FI, vídeo, descodificador de croma,
RGB, sincronismos y descodificador de sonido, estando totalmente controlado mediante bus
I2C a través del microprocesador que llevan los propios circuitos integrados UOC. Dicho
micro contiene además el programa específico que garantiza todas las funciones del
televisor, incluyendo dos menús, uno de control del receptor y otro para servicio técnico.
Los televisores de plasma funcionan por emisión de luz debido a una tensión eléctrica
aplicada en un pequeño espacio, del orden de 0,1 mm de anchura entre cristales plano
paralela, llena de gas o plasma. Esta tensión ioniza el gas y, al final, genera puntos de luz. Por
otra parte, las pantallas basadas en tecnología TFT (Thin Film Transistor) o LCD (Liquid Cristal
Display) son pantallas de cristal líquido que contienen un transistor por cada píxel, basándose
en una fuente permanente de luz blanca que tienen que atravesar estos transistores
peliculares por píxel a modo de puntos constituidos por cristales líquidos que se hacen más
o menos opacos permitiendo cada uno de estos transistores peliculares el paso de más o
menos luz proveniente de la parte de atrás.
Luego podemos resumir diciendo que funcionan por transferencia. Otra tecnología que
funciona como emisora de luz son las pantallas OLED. Éstas son pantallas a base de diodos
constituidos por capas de un compuesto orgánico, que al igual que los leds comunes, emiten
luz de diversos colores al aplicarles una tensión eléctrica. Las capas de material orgánico se
depositan sobre una superficie plana, la que luego será una pantalla, creándose mediante
una técnica similar a la que utilizan las impresoras de tinta.
Las pantallas OLED actuales se realizan en un entorno libre de aire, es decir, al vacío, a
diferencia de la tecnología PLED o leds de polímero que se pueden realizar al aire por lo que
no necesitan entornos al vacío. Si los leds orgánicos son de molécula pequeña estaríamos
hablando de la nueva tecnología SMOLED.
Toda esta evolución tecnológica hace presagiar que los equipos y componentes
asociados tendrán cada vez un menor tamaño, una mayor fiabilidad de fabricación y mayor
tiempo de vida media, reduciéndose notablemente la probabilidad de fallo o avería.
Esperemos no obstante que las soldaduras no sean el futuro “talón de Aquiles” de las nuevas
tecnologías.
 Técnica de Reballing.
Actualmente hay una avería de portátil que por su coste y complejidad merece ser
conocida por el usuario. Se trata de los problemas asociados comúnmente a fallos con el
Chip Gráfico y en general con componentes tipo BGA.

¿Qué es el Reballing?

El reballing consiste en la sustitución de las bolas de estaño originales que unen la placa
con el Chip Gráfico, North Bridge o CPU, por bolas de alta calidad compuestas por una
aleación determinada de Estaño, Plata y Cobre (Sn96.5Ag3Cu0.5). Para hacer esta
sustitución, es necesario quitar el chip BGA, limpiarlo, volver a aplicarle las bolas (reballing)
y re-soldarlo a la placa.

¿Por qué ocurre?

En el año 2006 la normativa europea sobre el uso de materiales nocivos o peligrosos

en la fabricación de componentes electrónicos, llevo a que el plomo se eliminara como
aleación en el estaño utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entonces cuando se empezó
a utilizar la aleación SAC (Estaño / Plata / Cobre).
Este tipo de aleación de soldadura tiene un fallo importante, su "dureza", ya que
cuando se expone a altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su compuesto que
pueden llegar a dejar de hacer contacto, por ello todos los componentes BGA's (GPU's, CPU's,
North bridges, etc.) que utilizan este tipo de soldadura sin plomo y que se ven expuestos a
temperaturas elevadas pueden sufrir una avería de este tipo.

¿Cuáles son los síntomas más comunes del fallo en la soldadura del
Chip Gráfico?

• Los síntomas suelen ser los siguientes, aunque no tienen por qué darse todos ni
en el siguiente orden:
• El equipo se calienta en exceso, aun teniéndolo sobre una base lisa y uniforme.
• Se ocasionan reinicios esporádicos del sistema (con pantallazos azules en
Windows)
• Aparecen Líneas en pantalla, tanto en la integrada en el equipo como usando un
monitor externo.
• El equipo portátil aparentemente enciende con normalidad, se encienden los
leds, se activa el ventilador y la unidad óptica pero no muestra nada por pantalla.

¿Cómo minimizar el riesgo de que se produzca?

Evitar usar el portátil en la cama, ni sobre las piernas, ni sobre superficies donde el
portátil se hunda y tapemos las entradas de refrigeración de aire. Lo recomendable sería
ponerlo encima de un tablero uniforme o mejor todavía una base la refrigerada.
 Limpiar externamente las salidas y entradas de aire. Cada 2 o 3 meses pasar una brocha
e intentar aspirar a una velocidad moderada el polvo del interior, evitando que se asiente y
llegue incluso a paralizar los ventiladores internos de refrigeración.
Limpiar internamente el portátil cada 12/18 meses en un Servicio Técnico especializado
nos permitirá eliminar el polvo, pero aún más importante, renovar la pasta térmica de los
componentes refrigerados o disipados (un fluido que incrementa la cantidad de calor que
pasa del chip al disipador)

¿Cómo se hace un Reballing?

En resumen, para solucionar este problema tenemos que sustituir las antiguas
soldaduras (cientos e incluso miles de bolas) del Chip BGA que esté fallando por unas nuevas.
A este proceso se le llama "rework" y no es más que rehacer un sistema de soldaduras
llamado BGA (Ball Gray Arraid, que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz de
esferas). Reballing, es hoy en día la palabra más conocida para el proceso, aunque la acción
de “Reballing” (Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso llamado "Rework"
(Rehacer).

Figura 11: Máquina de trabajo para el soldado y desoldado de Circuitos integrados, a la placa
pcb.
Para hacer este "rework" o "reballing" se utilizan maquinas tipo "Rework systems".
Estas son máquinas específicas de soldadura, que te permiten calentar por infrarrojos o
calentadores específicos para extraer el componente, una vez extraído se limpia el estaño en
mal estado y se hace el "Reballing" que es el reboleado de estaño nuevo. Una vez soldado el
estaño nuevo al componente, ver figura 12 este se vuelve a poner en la máquina para
soldarlo a su placa. Solo esta técnica nos permite garantizar una buena reparación.
Figura 12: Soldadura BGA.
Aunque normalmente el fallo se suele encontrar en el procesador o chip grafico hay
que decir que no es así siempre y que hace falta tener los conocimientos adecuados para
poder diagnosticar el componente exacto que falla (Chip Gráfico dedicado, North Bridge,
CPU, etc.)

El proceso en detalle.

Una vez diagnosticado el componente o Chip BGA que está ocasionando el fallo (Chip
Gráfico dedicado, North Bridge, Procesador) básicamente la técnica se resume en los
siguientes 8 pasos:

Desmontar la placa base: Antes de nada, hay que sacar la placa base del portátil.
Laboriosa tarea ya que los portátiles están ensamblados con decenas de tornillos de distintos
tipos y pequeñas piezas que encajan como un puzzle.
 Localizar el componente que está fallando: No siempre es el chip gráfico el que está
provocando el fallo del portátil. En estos casos hacen falta tener los conocimientos adecuados
para poder diagnosticar correctamente la falla.

Desoldar el chip BGA en cuestión: Probablemente la operación más delicada. Si no se

tiene la experiencia necesaria corremos el riesgo de dañar la placa, al necesitar una elevada
temperatura, pero con gran precisión para lograr nuestro objetivo.

Limpiar el chip: Hay que eliminar todos los restos, de las bolitas SAC, tanto del chip
como de la placa base. Como se aprecia en las fotos son cientos de contactos realizados con
bolitas de menos de 1 milímetro. Hay que eliminarlo todo.
 Colocar bolas nuevas: Una vez hemos seleccionado el tamaño de la bola correcta, se
utilizan unas plantillas que nos permiten depositar las bolas y que cada una se sitúe en un
sitio, eliminando la que sobren. Como se aprecia en la foto el diámetro de las bolitas pone a
prueba la habilidad del técnico.

Revisar el trabajo y fijar las bolas al chip: Para esto utilizamos un microscopio de alta
precisión. Hay que verificar que todas las bolitas estén en su sitio y que no se hayan unidos
entre ellas. Una vez revisada la correcta posición de las bolas, utilizaremos el horno de
infrarrojos para fijar definitivamente las bolas al componente.

Volver a soldar el chip: Volvemos a usar la máquina de infrarrojos para soldar de nuevo
el chip. El láser nos permite calibrarlo correctamente. Necesitamos controlar la temperatura
con una sonda y llevar un seguimiento con el ordenador en tiempo real.
 Montarla placa base junto con el resto de las piezas y probar el resultado: Después
de terminar el trabajo hay que someterlo a test de stress y de rendimiento para asegurarnos
que todo ha ido bien y poder garantizar el trabajo al cliente.
Resultado final. Si todos estos pasos se han llevado a cabo por un técnico
experimentado, lo más normal es que el portátil vuelva a funcionar como el primer día. Por
desgracia no siempre es así ya que la exposición a altas temperaturas que ha tenido el Chip
puede haberlo dañado y aun habiendo sustituido correctamente todas las soldaduras el
portátil seguirá sin funcionar. En estos casos, en función del componente del que se trate,
puede ser que la reparación no compense.
 Consideraciones Sobre El Rework Y Reflow.
Rework: Cambio de las soldaduras (Bolitas) de estaño sin plomo por soldaduras con
plomo
Reflow: Es un proceso en el cual, las soldaduras quebradas, mediante el proceso que
a continuación se explica, las soldaduras se vuelven a derretir y a solidificar, lo que las
recoloca y le da una vida de hasta 6 a 8 meses más, en algunos casos indefinido, si se hace
correctamente.
En principio para tratar el tema con propiedad, se ha de decir que el proceso conocido
como reballing, en realidad se llama rework.

¿Qué procesos, reparan esta avería y como se usan?

Mucha gente y muchos talleres, por desgracia y lamentablemente, utilizan el proceso

de Reflow, pero no lo hacen de manera adecuada, es decir, no crean un perfil adecuado en
una maquina adecuada para no dañar el chip y para llegar a fusión sin dañar la placa ni
doblarla, son muchos los usuarios que estropean sus consolas o portátiles con inventos
sacados de Internet, como por ejemplo usar un secador, una decapadora o una estación de
soldar con pistola de aire, también hemos llegado a ver, lo de meter la placa en el horno de
casa, esto es una barbaridad, cuando esas consolas y esas placas llegan a un servicio técnico
en dichas condiciones, y en la mayoría de los casos la reparación de ese producto se hace
imposible y la placa irrecuperable. Recomendamos NO TOCAR sin saber. En Internet escribe
todo el mundo y no todos con conocimientos de lo que hacen. Recomendamos no seguir
tutoriales, videos o información dudosa sobre rework y reballing.
No existen diferentes tipos de Rework, no hay versiones de Rework, eso son inventos
comerciales de algunas empresas, el Rework, es rework, ya sea con BGA de Plomo o BGA sin
plomo, no existen versiones mágicas que hagan mejor el proceso, el rework es un proceso
que es único y se puede hacer con estaño con plomo o estaño sin plomo, sabemos que se
puede hacer mejor, peor, bien o mal, pero no existen versiones mejores y versiones peores
o diferentes versiones, existe un solo proceso llamado Rework que engloba todo el proceso
completo.
También hay empresas que afirman ser los Nº1 o los primeros del mundo, aconsejamos
no seguir esta publicidad comercial, ya que, por propia lógica, nadie puede saber quién fue
el primero del mundo en hacer este proceso, y seguramente las empresas que dicen eso, no
han llamado a todas las empresas del mundo para saber cuándo empezaron hacer este
proceso.
Seguramente las empresas que afirman eso solo quieren engañar o captar clientes de
forma engañosa, ya que existen laboratorios y fabricas que usaron el proceso por primera
vez antes de llegar a nuestro país, de hecho, la maquinaria que se vende para poder hacer
Rework no se fabrica en Latinoamérica, lo que ya nos dice que los primeros en hacer rework
no fueron latinos. No hagan caso de este tipo de reclamos publicitarios y si lo necesitan
busquen a una empresa seria.
Las empresas que dan 1 año de garantía en un proceso de rework, y si te falla antes de
ese año de garantía, te dirán que la avería no es la misma y te volverán a cobrar, no hacer
caso de esta publicidad engañosa, Sony solo da 1 año de garantía en sus consolas nuevas,
esto lo dice todo. Cuando entregues tu consola a un Servicio Técnico, comprobar que dan
una orden de entrada o de reparación en condiciones, y cuando la retires reparada,
comprobar que dan una factura o ticket junto a la orden de reparación, da igual que den 3
meses, 6 meses o 1 año ya que quien da 1 año si la consola no llega a ese año se inventarán
otra avería y te cobraran otra vez.
De esta manera como si te dan 20 años de garantía. Se oye hablar de oxidaciones en el
BGA (bolas de estaño plata cobre), cosa que resulta hasta gracioso, pues cuando se ha visto
un BGA oxidado, se puede quedar en mal estado por humedad, sulfatado, tener
calcificaciones de esa humedad, pero que tipo de oxidación puede sufrir un compuesto que
está a temperaturas elevadas el 90% de su vida, y que aparte este hecho de aleaciones
prácticamente inoxidables. También se oye hablar de cursos de reballing que solo de oír o
ver lo que ponen ya te puedes dar cuenta de que ni siquiera se han molestado en saber cómo
se llaman los materiales. Algunas empresas dicen Spencil (a las plantillas llamadas stencil en
inglés)
También se ve por ahí, sitios que ponen reboiling, y cosas como aprende a reparar tu
consola, portátil etc., te enseñamos los trucos… ¿Trucos? por favor...Estamos hablando de un
proceso de electrónica aplicado en laboratorios y fábricas, que ha sido, por suerte o por
desgracia implantado en tiendas y servicios técnicos de cualquier nivel de conocimientos
electrónicos. Aquí no hay trucos que valgan, solo hay conocimientos de bases de
temperatura, conocimientos de electrónica y conocimientos sobre el material con el que se
trabaja.
En fin, hay sitios que ni siquiera saben nombrar el material que se usa y se atreven a
dar cursos sobre ello. Hay tiendas y empresas que ni siquiera están legalmente capacitadas
para impartir cursos, pues al fin y al cabo es enseñanza, que cada uno se haga su opinión
sobre esto. ¿Cómo asegurarnos de que un servicio técnico nos pueda hacer rework y no
Reflow casero o con decapa dora?, debemos de tener en cuenta que la empresa sea seria y
que se dediquen a las reparaciones de electrónica, podemos solicitar de manera amistosa
que nos enseñen el laboratorio o las máquinas de rework.
Las máquinas de Rework (ver figura 13) tienen este aspecto; Si te dan largas o no tienen
taller o laboratorio puedes dudar de que lo hagan ahí mismo, a lo mejor lo envían a otro
servicio técnico y tu consola deja de estar localizada por usted y tampoco sabes si van a hacer
rework o reflow casero, en estos casos la decisión de dejar la consola es solo tuya.
Figura 13: Máquina de Rework.
El REWORK no es un proceso definitivo, pero es el mejor proceso que se puede hacer
para solucionar esta avería, el resto de procesos caseros puede dañar sin llegar a una
solución duradera, el rework puede ser duradero y en portátiles puede ser definitivo, pero
no es el caso de las consolas PS3 y Xbox 360 FLAT, las cuales pueden ser recurrentes y caer
en la misma avería, en consolas PS3 o Xbox 360 modelos FLAT y no tropicalizados (es decir
no están aptos para climas cálidos), de estas consolas y el uso desmesurado, hacen que estas
consolas se sobrecalienten ya sea cual sea el estaño que lleven, lógicamente el estaño con
plomo sufre menos estrés térmico, por lo cual, la consola que lleva el proceso de rework con
un chip reboleado con estaño plomo, tendrá más aguante que una consola con estaño de
aleación SAC.

Figura 14: Soldadura SnPb.

El uso de estas consolas debe ser el adecuado para que no vuelvan a sobrecalentarse,
estamos hablando de un mal diseño térmico de fábrica, poco adecuado para usar la aleación
SAC que sufre estrés térmico hasta agrietarse a nivel microscópico, lo cual causa la avería.
 Perfil de Temperatura.
Con los años, los circuitos y componentes se hicieron más pequeños y delicados
mientras han crecido en complejidad y funcionalidad. Al mismo tiempo, la feroz competencia
ha puesto gran presión en cada aspecto del ciclo de manufactura, haciendo que el
rendimiento y la rentabilidad sean claves. Dentro de este escenario, el retrabajo, lejos de ser
una tarea opcional u ocasional, se ha transformado en inevitable.
También es una de las partes más riesgosas y demandantes del ciclo electrónico,
especialmente cuando están involucrados dichos circuitos y componentes electrónicos.
Ciertamente, el retrabajo eficiente y de calidad, es el factor individual de mayor importancia
que influencia una exitosa y ventajosa implementación de BGA. Ahora, con la introducción
de procesos libres de plomo, la calidad del retrabajo se hace más crítico, dado que los
materiales libres de plomo requieren temperaturas de procesamiento mayores que podrían
tensionar o causar un daño irreversible a los materiales de la tarjeta y los componentes
sensibles al calor.
Ya sea usando procesos de compostura con plomo o libres de plomo, y sin importar
que sea el retrabajo de componentes convencionales, los pasos principales en el retrabajo,
(desoldado, remoción, limpieza y recolocación) permanecen mayoritariamente sin
modificaciones. Estos están tan bien documentados y comprendidos por los profesionales
de retrabajo por lo que no es necesario describirlas aquí. Más bien, este libro propone
enfocarse en el calentamiento, el mayor problema introducido por el retrabajo libre de
plomo, y como refluir mejor los componentes en grandes Circuitos Impresos (PCB, su sigla
en inglés) de doble lado.

Los problemas.

Temperaturas, considerando que la soldadura con aleación de plomo (SnPb) se derrite

a 183 °C, y refluye a 210-220 °C.
SAC, la aleación de soldadura libre de plomo (SnAgCu) más popular se derrite a 217 °C
y refluye entre 235 °C y 250 °C.
Esta temperatura se encuentra muy cerca de la temperatura a la cual los componentes
se dañarán. El límite IPC para dañar los componentes de forma irreversible es 260 °C, por
ejemplo, ya es demasiado alto para algunos fabricantes de componentes.
Está claro por esto que las ventanas de procesamiento se reducen más que lo que
sucedía anteriormente. También está claro que los perfiles de temperatura, por ejemplo: los
niveles de temperatura objetivo, velocidades de elevación de temperatura, tiempos de
absorción, variaciones de temperatura, y tamaño y posicionamiento del calentador deben
estar precisamente establecidos y controlados si desean evitarse fallas tales como
deformaciones, derretimiento, circuitos abiertos, cortocircuitos, puentes, de laminación,
ampolladuras e incluso pérdida del componente. Dicho esto, las mayores temperaturas son
necesarias para poder hacer una unión confiable, la soldadura libre de plomo debe
calentarse al menos a 230 °C. Dado que las variaciones de proceso están en el orden del +/-
5 °C, se entiende que la menor temperatura posible para lograr una unión de soldadura
confiable es 235 °C.
Daño en el recubrimiento del BGA.

Cuando se trabaja a estas temperaturas, uno de los mayores desafíos es mantener una
baja temperatura en el recubrimiento del BGA reprocesado, el cual a menudo está hecho de
plástico sensible al calor. En BGA grandes, las temperaturas elevadas harán que el
recubrimiento se arqueé en las esquinas, una causa importante de puentes, especialmente
donde los componentes son difíciles de soldar correctamente. Esto se puede deber al uso de
malos materiales de sustrato del BGA. Algunos fabricantes de componentes no han
desarrollado sus paquetes originales de procesamiento con plomo para temperaturas libres
de plomo, sino simplemente los sueldan con soldadura libre de plomo, o quizás ofrecen un
paquete transitorio, más económico mientras mudan a verdaderos paquetes libres de
plomo.

Diferencia de temperatura.

Otro factor por considerar cuando se retrabaja es la diferencia de temperatura o delta

T, entre distintas partes del conjunto. Un buen proceso de retrabajo, con controles de
proceso ajustados, asegurará que la diferencia de temperatura entre los puntos de soldadura
a retrabajar está cerca a los 5 °C y debajo de 10 °C. De modo similar, para evitar el arqueado
de la tarjeta y los problemas subsiguientes con la confiabilidad, algunos Fabricantes
especifican un delta T a lo largo de la tarjeta de sólo 7 °C.

Velocidad de la elevación de temperatura.

El tiempo es oro y cuanto más rápido es el resultado, mejor es el margen de ganancias.

Esto es válido para el retrabajo como para cualquier otra parte del ciclo de manufactura, por
lo que cuanto más rápido se logra el refluido, mejor. Consecuentemente, los profesionales
del retrabajo están bajo presión para mantener las tasas de velocidad de elevación de
temperaturas altas para soldaduras libre de plomo, también en parte debido a las altas
temperaturas objetivo. La velocidad de descenso de temperatura también es más rápida
asegurando que el tiempo empleado en derretir y los picos de temperaturas permanecen
tan cortos como sea posible. Aquí también, el control de proceso es clave.

Calentadores y temperatura del aire.

Cuando se calientan componentes de la matriz, los calentadores de convección, los

cuales usan aire caliente forzado a través de una boquilla, son más prácticos que los
calentadores de conducción, dado que tienen un efecto inmediato, permitiendo así que las
temperaturas aumenten gradualmente en todo el Conjunto y el bloque. Un factor de
principal importancia es el tamaño y posición de los calentadores en relación con el PCB. Si
el calentador sólo se concentra en el área a ser retrabajada, el sustrato alcanza temperaturas
que son muy superiores a las que pueden tolerarse mientras el resto del PCB se mantiene
frío. Esto provocará que el PCB se arquee, tensionando sus conexiones, mientas que las
temperaturas locales muy altas pueden ampollar la soldadura.
Para evitar estos problemas, el enfoque estándar para calentar PCB’s con proceso de
plomo involucra no sólo calentar el BGA objetivo, sino toda la tarjeta, a temperaturas de
retrabajo fijando la temperatura de aire a un máximo de 220 °C.
 De esta forma, las temperaturas de superficie de componentes podrían alcanzar entre
190 y 200 °C, mientras el soldador calienta a 220 °C. Desafortunadamente, por varias
razones, algunas compañías han descubierto que para sus costos el mismo enfoque no
podría ser usado para PCB’s libres de plomo debido a que las mayores temperaturas de aire
serían desastrosas, especialmente para el lado inferior de la tarjeta. Esto se debe, como en
la parte superior, está cubierta por delicados componentes y conectores. Sus partes plásticas
podrían terminar arqueadas y deformadas, necesitando retrabajo adicional, o las soldaduras
de plomo pueden refluirse total o parcialmente. Así los componentes y conexiones podrían
estirarse, alargar las uniones o incluso arruinar la cara inferior de la tarjeta. Debido a que
existen tales potenciales de defectos y daños, estos componentes, cómo aquellos en la parte
superior, deberían verificarse en busca de: quemaduras, decoloración o arqueado después
del retrabajo.
Algunos profesionales del retrabajo tratarán de evitar estos riesgos precalentando sus
tarjetas libres de plomo desde abajo bien debajo de los 217 °C (punto de derretimiento), y
luego calentar directamente el BGA desde arriba hasta que se logre el refluido. Aunque es
mejor que no precalentar, el BGA sin embargo estará expuesto a temperaturas sobre su
límite tolerable para poder obtener que sus bolas de soldadura subyacentes refluyan,
incurriendo en el riesgo de daño por calor.

El perfil ideal para tarjetas de doble lado con BGA’s.

Teniendo en cuenta todos estos problemas, queda claro que el retrabajo de matrices
en PCB’s grandes de doble lado requiere perfiles térmicos que son programados
cuidadosamente y controlados continuamente.
Esto debería usarse en equipos de refluido lo suficientemente grandes para alojar y
soportar al PCB para protegerlo de arqueados, suficientemente poderosos para precalentar
toda la tarjeta rápidamente, y lo suficientemente exactos para sólo refluir la parte que se
está retrabajando, dentro de límites precisos de tiempo y temperatura.
Naturalmente, el perfil térmico ideal para cualquier tarjeta dependerá de su tamaño,
masa, tipos de componentes y densidad de componentes. Para un PCB grande de doble lado
con componentes de matriz, por ejemplo, incluirá una etapa de precalentado. Este usa un
calentador grande de matriz posicionado debajo de la tarjeta para calentar todo el conjunto
a una temperatura inferior al punto de derretido de la soldadura, idealmente a 190 °C.
En este punto el calentador grande del lado inferior se apaga y es reemplazado por
boquillas de calentamiento del lado superior e inferior que se concentran localmente en el
sitio de retrabajo del BGA para llevarlo a temperatura de refluido por un pequeño período.
Gracias a la etapa de precalentado, y a ellas trabajando en conjunto, las boquillas locales de
calentamiento pueden usar flujos de aire de menor temperatura para lograr la temperatura
deseada. Esto reduce significativamente el riesgo de daño de calor al BGA y su recubrimiento,
así como las máscaras de soldadura que las rodean.
Además; manteniendo el resto del PCB a temperaturas de 190-200 °C, la temperatura
del sitio de retrabajo puede ser disminuida a temperaturas seguras rápida y fácilmente,
eliminando el riesgo de arqueados locales en la tarjeta. Adicionalmente, dado que el resto
de la tarjeta se mantiene en temperaturas por debajo de refluido, hay menor riesgo de daños
en los dispositivos del lado inferior, y el soldador refluye sólo donde es necesario. También
es posible, usando este enfoque, mantener el delta T a lo largo de la tarjeta dentro de
tolerancias muy ajustadas.
 Ejemplo de Rework.
Hazlo tú mismo DIY (Do It Yourself): Como realizar el proceso de soldadura del chip de
video, principal problema de las portátiles con chip AMD/Nvidia, más comunes en las HP y
COMPAQ.
1.-Realicen el desarme con mucho cuidado y cuiden de no dañar nada, eviten reparar
una cosa para romper otra.
2.-Una vez tenemos la placa libre debemos limpiar contactos de chipset de video y
procesador con un cotoneto con alcohol isopropílico.

3.-Cortamos un pedazo de papel de aluminio y cubrimos toda la placa para evitar dañar
algún componente, con cuidado cortamos y dejamos a la vista sólo el chip de video en el cual
vamos a trabajar.
4.-Sacamos con jeringa una pequeña cantidad de Flux y la aplicamos por el contorno
del chip de video, tratando de que penetre en el pequeño espacio que queda entre chip y
placa Spoiler.
 5.-Tenemos entonces, placa limpia y protegida con papel aluminio salvo en el chip de
video y aplicamos ya el fundente flux para repasar.
6.-Necesitamos ahora pistola de calor, en mi caso uso una de 1600w, importante es que
busquen una base para dejarla mirando hacia abajo y que les dé la altura para quedar
alejado de la placa cerca de 20 cm., la dejamos apuntando directamente al chip de video y le
damos por un lapso de 4 a 4 1/2 minutos Notas: En internet siempre dicen y se ve en videos
que hacen este paso a mano, con movimientos circulares, acercándose y alejándose, etc. NO
ES RECOMENDABLE. Para soldar se necesita un calor CONSTANTE y eso se logra con la pistola
fija y a la distancia justa.
7.-Terminado este paso NO TOQUEN LA PLACA POR 15 MINUTOS, eso es súper
importante, las soldaduras pueden estar en estado semilíquido y si giran la placa pueden
unirse entre sí haciendo cortocircuito en el chip BGA.
8.-Una vez fría la placa nos damos a la tarea más importante que es evitar que falle a
futuro... ¿cómo se logra? alterando un poco el estado natural del equipo, mejorando el
sistema de enfriamiento: Aplicamos la pasta siliconada sobre el procesador y sobre chip de
video.
 9.-Desechamos la goma disipadora que viene entre el chip de video y disipadora y lo
reemplazamos por piezas de aluminio, más precisamente cortando una "latita de cerveza"
(debido a que es de aluminio (excelente disipador de calor), que es más fácil de conseguir y
es barato) cortamos en pequeños trozos rectangulares (6 o 7 más o menos). Después con
pasta siliconada, pegar trocito x trocito sobre el chip de video, luego ya ponemos el ventilador
y disipador y atornillamos.

10.-Luego armamos, atornillamos y probamos, el equipo deberá estar funcionando

bien.

11.-Finalmente dentro de Windows descargamos la actualización de BIOS, HP COMPAQ

a dispuesto de una actualización para todas las líneas con problemas de video con la cual el
ventilador interno trabaja permanentemente lo que ayuda a disminuir la temperatura.
Terminado el proceso instalamos Everest y nos fijamos en las temperaturas, verán que el GPU
(video) fluctúa entre (35 - 55) °C, según el uso y condiciones climáticas, lejos de lo que podría
considerarse peligroso.
Resumen: Entonces al terminar debemos lograr reparar falla de video y WI-FI si es que
también tenía esa falla y asegurarnos un largo período de funcionamiento gracias a las
medidas que tomamos en relación con temperaturas. Vale recordar que muchos reflow
(soldadura del chip) en efecto funcionan, pero quienes lo realizan no toman las medidas para
que el equipo a futuro trabaje a menores temperaturas, por eso fallan al poco tiempo.
Materiales: alcohol isopropílico, Pistola de calor, Flux, papel de aluminio, pieza de
aluminio (Latita de cerveza o gaseosa), jeringa, tijera, pasta Siliconada.

Profesional (uso de herramientas sofisticadas).

Falla en Xbox 360: ¿Aparecen luces rojas en tu Xbox 360, una luz amarilla en tu PS3 o
una luz roja y además tu PS3 se apaga, tienes un portátil que enciende, pero no sale imagen
o tal vez consolas que simplemente no encienden?
Probablemente el procesador de tu consola, portátil o tarjeta gráfica tiene una
soldadura sin plomo.
¿Por qué ocurre?: En el año 2006 la normativa Europea sobre el uso de materiales
nocivos o peligrosos en la fabricación de componentes electrónicos, llevo a que el plomo se
eliminara como aleación en el estaño utilizado para todo tipo de soldaduras, fue entonces
cuando se empezó a utilizar aleación SAC (Estaño / Plata / Cobre).Este tipo de aleación de
soldadura tiene un fallo importante, es su “dureza”, este compuesto cuando se expone a
altas temperaturas se estresa produciendo grietas en su compuesto que pueden llegar a
dejar de hacer contacto, cómo se puede observar en la figura 15 por ello todos los
componentes, CPU, GPU, South bridges, etc. que utilizan este tipo de soldadura sin plomo
pueden sufrir una avería de este tipo.

Figura 15: SAC agrietado por exceso de calor.

El estaño con plomo en cambio es más blando y flexible por lo tanto al no agrietarse
es más duradero. El estaño con plomo expuesto a alta temperatura es mucho más flexible
con lo cual no se agrieta ver figura 16, y no parte como lo hacen las aleaciones SAC sin plomo.

Figura 16: Chip BGA con bolitas de aleación SnPb, el cual es mas blando y soporta mejor el
estrés térmico.
Se conoce, que los componentes expuestos a altas temperaturas se expanden con lo
cual hacen tracción de las soldaduras, si estas soldaduras son duras acaban agrietándose (ver
figura 15) o desprendiéndose de la placa pcb, cómo se puede apreciar en la figura 17.
Figura 17: SAC desprendido de la placa pcb, causado por exceso de calor.
La Solución: Para solucionar este problema tenemos que sustituir las antiguas
soldaduras en el procesador por unas nuevas.
A este proceso se le llama “rework” y no es más que rehacer un sistema de soldaduras
llamado BGA (Ball Gray Arraid, que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz de
esferas). Reballing, es hoy en día la palabra más conocida para el proceso, aunque la acción
de “Reballing “(Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso llamado “Rework”
(Rehacer).
Para hacer este “rework” o “reballing” se utilizan maquinas tipo “Rework systems”.
Estas son máquinas específicas de soldadura, que te permiten calentar por infrarrojos o
calentadores específicos para extraer el componente, cómo se puede apreciar en la siguiente
figura. Una vez extraído se limpia el estaño sin plomo y se hace el “Reballing” que es el
reboleado de estaño con plomo, una vez soldado el estaño con plomo al chip.

Este se vuelve a poner en la máquina para soldarlo a su placa. Solo esta técnica con la
ayuda de estas sofisticadas herramientas nos permite garantizar una buena reparación.
 Aunque normalmente el fallo se suele encontrar en el procesador gráfico hay que decir
que no es así siempre y que hace falta tener un poco de idea para saber que componente es
el que falla, hoy en día mucha gente se aventura y se compra una pistola de calor para
recalentar el procesador gráfico realizando un proceso llamado “Reflow” este proceso lo
único que hace es empeorar la situación, ya que lo hacemos funcionar durante un tiempo,
pero hemos estresado más las soldaduras e incluso podemos llegar a doblar el PCB y dejar
inservible el producto. Recomendamos no usar este proceso ya que puede llegar a ser
irreversible. Todos los tipos de “reballing” (recordamos que el proceso se llama rework) es
siempre el mismo proceso, no existen diferentes versiones de “reballing”.

Existen diferentes aleaciones de estaño, pero como ya hemos comentado, desde aquí
recomendamos el uso de estaño con plomo, por los momentos. Esperemos que las nuevas
aleaciones sin plomo sean más resistentes al estrés térmico.
 Análisis.
Los equipos, sean portátiles o sobremesa, consolas de vídeo juego, etc. Necesitan de
mantenimiento, este mantenimiento se debe realizar en función a las condiciones y uso de
estos equipos, ya que la falta de este mantenimiento puede ocasionar que los equipos
comiencen a calentarse más de la cuenta, y no muestren señales de avería hasta que sea
demasiado tarde y se dañan las uniones o bolas de soldadura de nuestra placa base, esto es
debido a la aleación del estaño usado que es sin plomo y no soporta los continuos cambios
de temperatura (enfriar-calentar-enfriar).
Tendemos a pensar que los equipos están hechos a prueba de bombas y que la limpieza
es cuestión del exterior y no del interior, que podemos colocar los equipos sobre mesa en
cualquier lugar sin ventilación y usar los portátiles como si fueran sobremesa y estamos
equivocados. Por más que nos gastemos un dineral en equipos de gama alta no resolveremos
con esto los problemas derivados de lo anterior explicado, (suciedad, mala ventilación), hay
procesadores que están más predispuestos a tener temperaturas elevadas como son los CPU
dual core de Intel o Athlon de AMD en conjunto con tarjetas de vídeo gráficas, Nvidia o Ati,
no solo es por el hecho de tener estos chipset calienten más, también influye otros factores
que son como hemos explicado la ventilación, la limpieza o mantenimiento y la pasta térmica
que con el tiempo se solidifica y deja de hacer la transferencia térmica entre el chip y el
disipador de calor. No importa la marca o modelo del equipo o hardware que adquiramos
están pensados para una vida útil (solemos decir los técnicos) mientras esté en vigor la
garantía, si a esto le añadimos todos los factores que hemos explicado nuestra máquina
puede sufrir averías mucho antes.
Síntomas de soldaduras en mal estado o rotas:
• Funciona lento.
• Salen Rallas en la Pantalla.
• Sobrecalentamiento.
El equipo se reinicia constantemente o se apaga y muestra mensaje de advertencia por
temperatura excesiva. Si te pasa alguna de estas incidencias por más que sigas usando el
equipo no se va a arreglar solo y posiblemente si no lo tomas en cuenta este pueda fallecer
de forma inminente.
El calor, los golpes, son factores que condicionan las posibles roturas de las soldaduras
en nuestras placas y chipsets, un mantenimiento y uso correcto de nuestros dispositivos
facilitara que este tipo de averías no lleguen a producirse. Como es lógico la soldadura de un
chip (CPU, GPU, South bridge, North bridge. Son todos susceptibles al calor, pero también a
los golpes o vibraciones; sobre todo si el equipo está en funcionamiento y caliente. Ahí es
donde se rompen las uniones de soldaduras y nuestro único camino es el Rework.

¿Cuánto tiempo dura un Reballing?

Demás está decir que esto depende del uso que se le dé al equipo. Al igual que con el
soldado original, las diferencias de temperatura generadas por los chips durante sus usos al
100% y sus momentos de cero consumos, genera una dilatación/contracción de los
materiales que con el tiempo afecta la soldadura. Al realizarse la nueva soldadura con un
material que contiene plomo, la soldadura es más resistente a estos cambios, así, la duración
de la reparación puede variar desde algunos meses hasta varios años.

Sugerencias, para evitar caer en el Reballing.

Evitar el uso extremo del equipo: Aunque estas máquinas permitan su uso, no están
diseñadas para correr aplicaciones que demanden grandes exigencias. Evite utilizar juegos
flash y 3D durante mucho tiempo. No reproduzca videos de alta definición a pantalla
completa por varias horas. No mantenga el equipo encendido y enchufado durante todo el
día, no es una PC de escritorio.
Permita una correcta ventilación: Al adquirir un equipo más delgado y liviano, también
está adquiriendo un producto con menor flujo de aire interno. Evite apoyar la notebook
sobre las frazadas cuando lo utiliza en la cama o sobre el mantel cuando lo utiliza en el
comedor. Utilice una base con ventilación cada vez que pueda o en todo caso, permita el
correcto flujo de aire en la base del equipo.
Mantenimiento: No espere a que su equipo presente las fallas anteriormente
descritas aquí, pará llevarlo al servicio técnico. La mayoría de las máquinas actuales cuentan
con un período de 1 a 3 años de garantía (tiempo durante el cual la notebook acumulará
suciedad en su interior), por eso, pasado ese lapso, es recomendable abrir el equipo y realizar
un mantenimiento preventivo del sistema de enfriamiento, por un servicio técnico calificado.
O tal vez lo pueda hacer usted, mismo con la ayuda de este libro Fundamentos de
Mantenimiento Preventivo y Correctivo a PC’s de Escritorio y Laptops, publicado en Amazon
Kindle,
 Definición de términos utilizados.
Rework: Retrabajo, Rehacer (Proceso completo de extracción, Limpieza de BGA,
Reboleado y soldado a Placa)
Reballing: Palabra mal usada por algunas empresas para denominar el proceso de
rework, Reballing es solo el reboleado.
Reflow: Proceso muy extendido en servicios técnicos poco cualificados y con falta de
laboratorio o maquinaria para Rework. (El Proceso de Reflow, es llegar a un estado de fusión
de BGA, sin extraer o desoldar el chip de la placa)
BGA: Ball Grid Array (sistema de soldado de esferas) Lo que viene a decir chips
soldados con bolas de aleación con plomo o sin este.
Aleación SAC: Estaño, Plata, Cobre (Esta aleación es la causante de los fallos sufridos
por los equipos electrónicos de hoy en día, ya que el estrés térmico, daña el BGA compuesto
con esta aleación.
CPU: Unidad central de procesamiento de datos.
PC: Personal Computer, computadora de uso personal
Sn: Símbolo químico del Estaño.
Pb: Símbolo químico del Plomo.
Cu: Símbolo químico del Cobre.
Ag: Símbolo químico de la Plata.
SMD: Surface Mounted Device, dispositivos de montaje superficial.
PCB: Printed Circuit Board, placa del circuito impreso.
GND: Ground, abreviatura de la conexión a tierra y punto de referencia a 0 Voltios.
VCC: Voltaje de corriente continua
IC: Abreviatura de Circuito integrado
Flux: Pasta fundente, esté material favorece la fundición al soldar, ayuda a quitar el
óxido y concentra el calor.
PWM: Pulse Width Modulation, modulación por ancho de pulso.
I2C: Inter-Integrated Circuit, protocolo destinado a permitir que varios circuitos
integrados digitales, sé comuniquen con uno o más chips controladores.
LCD: Liquid Crystal Display, se utiliza para ver imágenes fijas y en movimiento, formada
por gran cantidad de pixeles que consisten en moléculas de cristal líquido, contenidas entre
dos conjuntos de electrodos transparentes.
TFT: Thin Film Transistor-Liquid, pantalla de cristal líquido de transistores de película
fina.
OLED: Organic Light-Emitting Diode, tecnología de pantalla orgánica para producir luz,
permitiendo que cada píxel se ilumine de forma individual, generando negros más profundos
y colores más precisos
 SMOLED: Small Molecule OLED. Las SM-OLED se basan en una tecnología desarrollada
inicialmente por Ching Tang y Steven Van Slyke en 1987 y su producción es con pequeñas
moléculas depositadas sobre un sustrato de vidrio.
RGB: Abreviatura de RED-GREEN-BLUE, rojo verde y azul, colores primarios que se
mezclan entre si para producir variedad de colores.
FLAT: Plano, en el contexto de equipos electrónicos se refiere a dispositivos delgados y
muy livianos, por ejemplo, FLAT TV, es un televisor delgado y liviano, fácil para colgar en la
pared.