El Reballing

El reballing es una técnica de reparación que consiste en resoldar algún

componente, generalmente el chip gráfico o GPU (motivo por el que los
componentes que tienden a llegar a necesitar esta técnica son las
tarjetas gráficas, placas base y portátiles). Su nombre se debe a que
consiste en reconstruir las «balls» de contacto entre un chip y la placa
base cuando este en vez de utilizar un zócalo o socket va soldado
directamente a la placa base.

Antiguamente, para hacer reballing se solía «desnudar» el componente

(quitar cualquier pieza de plástico o protegerla) y meterlo en el horno
(sí, literalmente meterlo en el horno de casa) a cierta temperatura y el
tiempo justo para que los puntos de soldadura se fundieran y así se
volvieran a soldar de nuevo.

Esto no obstante era una lotería, porque podrías terminar estropeando

para siempre el componente, igual que sucedía con algunos usuarios que
compraban una pistola de calor para aplicarla directamente en la GPU
en un proceso conocido como «Reflow «, intentando con ello no dañar el
resto de chips o soldaduras integradas en el PCB. Este método tenía
muchas probabilidades de terminar doblando el PCB por el calor.

Actualmente, hay máquinas y procedimientos especiales para hacer

reballing y que sea totalmente seguro, llamadas «Rework Systems», que
son capaces de rehacer la soldadura siempre que esta sea de tipo
BGA (Ball Gray Array, y por eso se llama «reballing», por ball (bola)).

Aunque los fallos comentados suelen ser causados por el procesador

gráfico (GPU), no es el único que puede presentar fallos en sus
soldaduras, y en todo caso si te ves en la necesidad de tener que hacer
reballing a un componente, el consejo que vamos a darte es que acudas
a un especialista antes de hacerlo tú.
¿Por qué a veces es necesario hacer reballing?
En el año 2006 la normativa europea sobre el uso de materiales nocivos
y peligrosos en la fabricación de componentes electrónicos estableció que
no se podía usar plomo en la aleación con el estaño que conformaba en
ese entonces las soldaduras. Por este motivo, se comenzó a utilizar
la aleación llamada SAC, que lleva estaño, plata y cobre.

Este tipo de aleación tiene un problema, y es que cuando se somete a

altas temperaturas durante tiempos prolongados comienza a agrietarse,
lo que provoca que los chips dejen de hacer contacto sobre el PCB en el
que van montados. ¿Las consecuencias de ello? Los componentes
soldados por este método empiezan a perder el contacto y a dejar de
funcionar, por lo que se hace necesario el volver a soldar dichas
conexiones de nuevo para asegurarse el correcto funcionamiento del
hardware.

Dado que hay una gran cantidad de componentes que utilizan chips
BGA, desde varios tipos de procesadores OEM para portátiles y
sobremesa. Pasando por todo tipo de memorias soldadas como
memorias LPDDR4X o VRAM GDDR6X, así como de chips de memoria
NVMe en algunos portátiles. Por eso realizar el Reballing es una de las
opciones más utilizadas para reparar el hardware que se ha visto
afectado.

Los síntomas de que un componente puede necesitar reballing son

diversos, pero generalmente suelen ser que se recalientan demasiado, en
el caso de los portátiles que la pantalla no enciende, que la gráfica hace
que la pantalla se quede congelada de repente o que sus ventiladores se
pongan al máximo sin motivo aparente, etc.

Eso sí, desde ya os adelantamos que no es una técnica que cualquier

usuario pueda hacer en su casa así como así, pues se corre un gran riesgo
de dejar inutilizado el componente para siempre (ya que es una técnica
física de reparación)
¿Por qué se hace el reballing?
Durante varias décadas, en el mundo de la electrónica se estuvieron
usando soldaduras con estaño en el que había plomo, por ser
moldeable y resistente a altas temperaturas, pero que es muy
contaminante. Debido a esto último, en 2006 se prohibió en Europa el
uso de plomo en soldaduras, y al extenderse esta prohibición a otros
países cada vez fue más común ver las soldaduras de aleación de
estaño, cobre y plata.
El problema de estas soldaduras es que no es moldeable, y que a altas
temperaturas pueden llegar a agrietarse las temperaturas. No pasa
siempre, pero con ciertas condiciones los componentes pueden
expandirse y provocar estas grietas que hacen que se pierda una
conexión, provocando que el chip o la placa que la contiene deje de
funcionar, y por lo tanto todo el componente falle, y el dispositivo en
general se vea afectado.
También puede haber otras causas diferentes, como un fallo en el
sistema de refrigeración del dispositivo que haga que las soldaduras se
vean expuestas a temperaturas perjudiciales, o simplemente que al
fabricarse el componente la soldadura se hiciese mal.