SMD

Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (Surface Mount
Component, SMC) sobre la superficie del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los
componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial o SMD (Surface
Mount Device). Mientras que los componentes de tecnología de agujeros pasantes (through hole) atraviesan la
placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD que son muchas veces más pequeños, no la
atraviesan: las conexiones se realizan mediante contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del
encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.

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 PCB (circuito impreso)
(Printed Circuit Board) La mayoría de las PCB están compuestas entre 1 y 16 capas conductoras
separadas por materiales aislantes llamados sustratos las mas conocida hoy en día es la FR-4,
FR (Flame Retardant) son materiales formado por tejido de fibra de vidrio de tela con una resina
epoxi aglutinante (acrílica) y polyamida. La misma soporta hasta 235 ºC

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 PCB (circuito impreso)

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 Soldadura
En el 2006, la unión europea sobre residuos electrónicos y la restricción de sustancias peligrosas (RoHS)
prohíbe el uso en cantidades del plomo en los productos electrónicos de consumo. Se comenzaron a usar
soldaduras sin plomo que podrían contener estaño (Sn), bismuto (Bi), Plata (Ag), Cobre (Cu); variando así las
aleaciones (punto de fusión o solidificación)

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 Punto de Fusión
Se define como la temperatura más baja de fusión de
una aleación

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 Aleaciones Lead-
Free (libre de Plomo)

Sn42/Bi58 Baja Temperatura

punto de fusión 138 °C recomendable para reballing en áreas
donde queremos una soldadura rápida y a menor temperatura

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Alta Temperatura

punto de fusión 218 °C SAC305 usada comúnmente en la industria

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 Aleaciones Leaded solder
(Soldadura con plomo)

Sn43/Pb43/bi14 Baja Temperatura

punto de fusión 163 °C Conocida como 158

Sn63/Pb37 Baja Oxidación Unión Fuerte

punto de fusión 183 °C recomendable para reballing de Ic en areas
propensas a fallar por desperfectos de soldadura usada comúnmente
por técnicos de reparación y electrónica

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 Contaminación de las soldaduras
Las soldaduras se contaminan por el oxigeno, humedad y terceros elementos
que pueden estar presentes en la PCB en el momento de realizar la soldadura.
Pueden producir la oxidación en la misma.

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 IC ,Circuito integrado (U)

Un IC (U) esta formado por una pequeña estructura

de material semiconductor (silicio/cobre) sobre la cual
se fabrican componentes electrónicos y es protegida
por un encapsulado sea plastico o ceramico.

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 TIPOS DE ICs

BGA (Ball Grid Array)

QFN (Quad Flat No-leads package)

QFP (Quad Flat Package)

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 BGA
(Ball Grid Array)

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 BGA
(Ball Grid Arra)
La matriz de rejilla de bolas o BGA , es un tipo de encapsulado
montado en la superficie de la pcb que se utiliza en los circuitos
integrados, por medio de una serie de soldaduras las cuales se
llevan a cabo mediante el calentamiento de bolillas de estaño
(balls).

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 BGA (Ball Grid Array)
PoP (Package on Package) este es usado para lograr una baja latencia , mejorar la
comunicación y la conductividad es usado en circuitos donde se requiere reducir el
espacio y en los cpu donde se requiere montar la ram sobre el cpu para reducir la
latencia de comunicación.

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 DEFORMACION /DELAMINACION
BGA (Ball Grid Array)

DEFORMACION: CUANDO LA ESFERA DE ESTAÑO ES SOMETIDA A LARGAS Y ALTAS

TEMPERATURAS Y TOMA UNA FORMA DIFERENTE A ESTO SE LE LLAMA DEFORMACION.

DELAMINACION: CUANDO UN ENCAPSULADO ES SOMETIDO A ALTAS TEMPERATURAS LAS

CAPAS DEL ENCAPSULADO SE SEPARAN Y TOMAN OTRA FORMA, A ESTO SE LE LLAMA
DELAMINACION.

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 Expansión Térmica
Cuando sobrepasamos el punto de fusión de una soldadura, viene el deterioro de los
materiales que componen la aleación, comenzando la expulsión de gases y debilidad en las
soldaduras causando expansión térmica y desperfectos en las soldaduras.

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 Flexibilidad y Estrés Fisico
Es cierto que las PCB tienen cierto punto de flexibilidad, pero someter
la misma a cierta cantidad y estrés físico, sumándole desperfectos de la
estructura de la fabricación del equipo; puede causar la ruptura de las
soldaduras, pads, ics, pcb (caso Iphone 6 falla masiva touch ic).

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 Transferencia termica
Cuando aplicamos calor en un punto de la PCB por un tiempo determinado, logramos la
misma temperatura en toda la PCB; esto se debe a la transferencia térmica que
producen los materiales por la que esta compuesta una PCB.

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 Termodinámica
En el uso de la estación de aire caliente, la temperatura que nos muestra la misma no es la
aplicada en la PCB. En el proceso ocurre que al aplicar un flujo de aire a la resistencia
sumándole a la misma los terceros elementos que pueden retener el calor, se pierde un
valor aproximado del 50% dependiendo de la estación y su fabricación.

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 Calibración
Entre mayor sea el tiempo que vamos a tomar para retirar o colocar
componente, mayor transferencia térmica vamos a producir; si el flujo de aire
y la temperatura es menor del necesario, el componente no se alineará
correctamente, se determinará también si llegamos o no al punto de fusión,
tenemos que se rápidos y precisos, pero al mismo tiempo respetar punto de
fusión, transferencia térmica, expansión térmica y composición de la PCB.
Para una buena calibración debemos tomar en cuenta los siguientes aspectos:

*Control del flujo de aire El numero

*Menor temperatura mágico
*Menor tiempo del punto de fusión
alrededor
*Menor tiempo para realizar la
soldadura Conocer la aleación a trabajar de los
*Ser rápidos y precisos 135 °C

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 Normas de soldadura
Ademas de tener una calibración, ser rápidos y precisos
los siguientes puntos también nos ayudaran:
1. Realizar limpieza previa con productos dieléctricos en
el área a tratar, para eliminar contaminación de las
soldaduras.

2. Proteger la PCB usando cinta térmica kapton y cinta

reflectiva de aluminio, dejando descubierta solo el
área donde vamos a realizar la soldadura.

3. Aplicar flux en el área para reducir significativamente

el oxigeno presente, lograr una buena humectabilidad
de la soldadura y acelerar el proceso de fusión.

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 Ejemplo
Aquí podemos ver el ejemplo de una buena protección de la PCB dejando descubierta
solo el área donde se va a realizar la soldadura

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