OBTENCIÓN DEL CIRCUITO IMPRESO

1. Introducción

De entre los diferentes métodos de tecnología de desarrollo y realización de placas de

circuito impreso se va a desarrollar aquel que permita realizar prototipos, y circuitos de
prueba, sin necesidad de disponer de un sofisticado laboratorio, que tiene un coste
extraordinariamente elevado.

En definitiva, esta técnica trata de obtener circuitos impresos que no requieran de unas
normas de calidad y tolerancia muy exhaustivas, para llevar a cabo tarjetas de prueba que por
sus características no requieran de un acabado y presentación profesional, ni de procesos de
cierta dificultad tecnológica. Se trata por ejemplo de capas de reserva de soldadura, marcado
de componentes por serigrafía, taladro metalizado, consecución de pistas conductoras de
sección muy reducida con tolerancias estrictas, etc.

2. Obtención de la imagen del trazado en placa

Es evidente que la solución óptima para disponer de los motivos de impresión, sería la
obtención de los mismos en una película fotográfica, mediante la utilización de un fotoplóter,
ya que dicha película es totalmente opaca a la luz actínica en unas zonas (zonas en negro), y
totalmente transparente en el resto, permitiendo así utilizar un método de insolación. Esta
peculiaridad conlleva importantes ventajas a la hora de fijar la imagen sobre el soporte. No
obstante, no es habitual disponer de un fotoplóter, y la realización de fotolitos en empresas
dedicadas a ello, no es una solución precisamente económica.

El método más viable es la impresión del layout de la placa, a la que se le adhiere una
lámina de calco, de forma que nos permitirá, sobre cara de cobre de la lámina de baquelita,
imprimir la imagen del layout diseñado. En la Figura 1 se puede observar en primer lugar la
lámina de baquelita por la cara que contiene cobre, superpuesto el papel de calco, y por
último el esquema de routeo con el esqueleto trazado con bolígrafo.
 Figura 1: Colocación de materiales para impresión.

Es importante tener en cuenta que, dado que la placa que se va a desarrollar es a una cara,
es más cómodo que la BOT pertenezca a la cara de cobre. Este criterio nos facilitará la
soldadura, porque si el routeo los tuviésemos en la TOP habría algunos componentes que ni
tan siquiera permitirían su soldadura (por ejemplo, encapsulados DIP). Cuando procedamos a
la impresión, sobre la que aplicaremos el papel de calco, hay que hacer un mirror al cambiar
la perspectiva con respecto a los componentes, permitiendo así que se conserve el patillaje
correspondiente de los componentes.

Como ya disponemos de los pads, vías y taladros sobre la lámina de baquelita,

procedemos al taladrado, que al no disponer de fresadora, habrá que realizarlo con un taladro
pequeño que nos permita la utilización de brocas de reducido diámetro. Con la finalidad de
que el taladrado sea más cómodo y preciso, previamente aplicaremos un punzón a cada uno
de los agujeros, como podemos observar el la Figura 2, provocando que en proceso de
taladrado, la broca encuentre con más facilidad la dirección de inserción.
 Figura 2: Puncionado de agujeros.

Una vez puncionados todos los agujeros, se procede al taladrado con los diferentes
diámetros de broca necesarios. Una vez finalizado este proceso, la placa queda como se
observa en la Figura 3, donde el calco ha hecho su efecto y obtenemos el esqueleto del
trazado del circuito.

Figura 3: Esqueleto del routeo.

El siguiente paso es utilizar un rotulador de tinta permanente, tal y como aparece en la

Figura 4, para componer el esqueleto ya impreso. La opacidad para la obtención de la
máscara es de gran importancia, ya que las zonas que no coincidan con pistas o zonas en
cobre, deberá dejar actuar el ácido para fijar la imagen de routeo. Hay que tener en cuenta
que no todos los rotuladores de tinta permanente permiten dicha opacidad, por lo que es más
aconsejable adquirirlo en una tienda de productos electrónicos.

Figura 4: Obtención de la placa de grabado.

3. Proceso de grabado

Consiste en eliminar las partes del laminado de cobre de la placa que ha quedado sin
protección, dejando los correspondientes a pistas, pads y vías. Es independiente del proceso
seguido hasta la fijación de la imagen en la placa. Para el grabado se utilizan sustancias
químicas que reaccionan y disuelven el cobre que previamente no ha sido protegido. Se
conocen con el nombre de soluciones de grabado o agentes de grabado.

El proceso de grabado depende del tiempo de contacto entre la solución y el cobre, y de la

temperatura de la solución de grabado (se puede observar que en una placa a dos caras, la
inferior de éstas desarrolla un grabado más rápido al estar la parte más baja de la cubeta a una
temperatura mayor). También depende del grado de la concentración de cobre en la solución.
Si se llega a saturar, no es efectiva, por lo que aunque estas soluciones pueden utilizarse para
grabar varias placas, llega el momento en que no son efectivas.

Si el grabado se realiza con un corrosivo muy rápido (alta concentración en la solución),

se corre el riesgo de que ataque incluso a la reserva de grabado, y deteriore metal que debería
permanecer como parte conductora de la placa. Si el proceso de grabado se prolonga en
exceso, puede aparecer el efecto de ataque lateral, pudiendo dañar las pistas. El ataque lateral
es un fenómeno de corrosión que aparece por los laterales de las pistas, una vez disuelto el
cobre colindante que no estaba protegido por reserva de grabado.

La solución de grabado utilizada ha sido preparada en el mismo laboratorio. La solución

debe ser neutralizada sobre la placa, una vez acabado el grabado, para que no sigan actuando
en ataque lateral.

Figura 5: Componentes de la solución de grabado.

El compuesto que se ha utilizado es una solución basada en ácido clorhídrico, como

atacador rápido, y perborato sódico, en el formato que aparece en la Figura 5. Permite un
buen grado de ataque y no deteriora la reserva de grabado. Se puede obtener fácilmente (en
tiendas electrónicas) y es económico. Una concentración que resulta muy eficiente es 50 gr.
de perborato sódico y 150 ml. de ácido clorhídrico. Su velocidad de grabado es aceptable,
aunque no excesivamente rápida, lo que nos permite ver como evoluciona el proceso, y
cuando finaliza, evitando así un grabado lateral. En la Figura 6
se puede apreciar el proceso de grabado, en el que se observa cómo la solución ha alcanzado
la baquelita en algunas zonas, permaneciendo las zonas protegidas inalterables.
 Figura 6: Proceso de grabado.

Las placas una vez grabadas, han de limpiarse profundamente en baños de agua, para
detener el proceso de grabado y limpiar todos los restos de productos químicos. Para poder
eliminar la tinta permanente es necesario el uso de acetona (que podemos encontrarlo en
quitaesmalte en la concentración suficiente para tal fin). En la Figura 7 se aprecia el resultado
del proceso, una vez limpia la placa.

Figura 7: Resultado del proceso.