UNIVERSIDAD NACIONAL DEL CENTRO DEL PERU

FACULTAD DE INGENIERIA QUIMICA

ESCUELA PROFESIONAL DE INGENIERIA QUIMICA

SEGUNDA PRÁCTICA

PROCESOS GALVANICOS DEL PLATEADO

GRUPO N°6
• ASIGNATURA:

ELECTROQUÍMICA INDUSTRIAL Y CORROSIÓN

• PRESENTADO POR:

- PAUCAR ALLPAS, Sharon Pamela

- POMA JESUS, Cristian Manuel
- QUISPE CARHUAMACA, Liz Mayuri
- QUISPE NUÑEZ, Yerson Dennis

• DOCENTE:

RICCIO YAURI, Luis Fernando

• SEMESTRE: NOVENO

HUANCAYO - PERÚ

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RESUMEN

En el presente informe tiene como principal objetivo conocer y saber más acerca del

proceso galvánico de la plata y cuáles son los procesos que se realizaran.

La plata es poco común en la naturaleza de las que representa una parte en mil de corteza

terrestre. La mayor parte de su producción se obtiene como subproducto del tratamiento de

las minas de cobre, zinc, plomo y oro. Uno de los metales más hermosos y apreciados es

la plata. Su profundo brillo y susceptibilidad para ser pulida la hacen un elemento muy

atractivo. La plata se es muy utilizable en la electrónica por ser el mejor conductor eléctrico

se usa para fabricar paneles solares, y también para fabricar monedas. Tiene usos en joyería

y muchos en otros campos. En el presente trabajo galvánico se trata el plateado: tras recibir

un recubrimiento galvánico, los artículos se sumergen (después del tratamiento previo) en

un electrolito de plata y se aplica una corriente eléctrica que deposita sobre la superficie una

capa de plata. Para mejorar aún más las propiedades de la superficie, a menudo se aplica un

tratamiento posterior. El plateado es una de las más antiguas aplicaciones de

la galvanoplastia.

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I. INTRODUCCION

El proceso de plateado consiste en una capa de metal, la cual es depositada sobre una
superficie, en este proceso se incluye un método electroquímico. El método electroquímico
del proceso de plateado se refiere a usar la pieza de interés como la superficie del cátodo, la
cual se sumerge en una disolución de plata. Dicha disolución logra que pase la corriente a
través del sistema. El ánodo, que es el otro electrodo para el sistema, por lo general es de
platino, por ser inerte y este se adquiere a la pieza de interés, logrando el proceso de plateado.

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INDICE
RESUMEN.....................................................................................................................ii
I. INTRODUCCION...................................................................................................iii
OBJETIVOS..................................................................¡Error! Marcador no definido.
OBJETIVO GENERAL..............................................¡Error! Marcador no definido.
OBJETIVOS ESPECIFICOS.....................................¡Error! Marcador no definido.
OBJETIVOS.................................................................................................................vii
OBJETIVO GENERAL.............................................................................................vii
OBJETIVOS ESPECIFICOS....................................................................................vii
II. MARCO TEORICO................................................................................................8
2.1. GALVANIZADO................................................................................................8
2.1.1. GALVANOTECNIA....................................................................................8
2.2. PROCESOS ELECTROQUIMICOS................................................................9
2.3. CELDAS ELECTROQUIMICAS.....................................................................10
2.3.1. CELDA GALVÁNICA O VOLTAICA........................................................10
2.3.2. CELDA ELECTROLÍTICAS.....................................................................10
2.4. RECUBRIMIENTO ELECTROLITICO:..........................................................12
2.5. SUMINISTROS DE CORRIENTE ELECTRICA............................................13
2.5.1. CORRIENTE ALTERNA:.........................................................................13
2.5.2. CORRIENTE CONTINUA.......................................................................14
2.6. DISEÑO DE UN SISTEMA DE ELECTRODEPOSICIÓN.............................14
2.6.1. ELECCIÓN DEL METAL RECUBRIDOR (ÁNODO)...............................14
2.6.2. POSICIÓN Y NÚMERO DE ÁNODOS....................................................15
2.6.3. RECUBRIMIENTO PARCIAL DE UNA PIEZA.......................................15
2.6.4. RECUBRIMIENTO TOTAL DE UNA PIEZA...........................................15
2.6.5. RECUBRIMIENTO DE PIEZAS IRREGULARES...................................16
2.6.6. RECUBRIMIENTO EXTERIOR E INTERIOR.........................................16
2.6.7. CRITERIO DE ELECCIÓN......................................................................17
2.7. ELECCIÓN DEL MATERIAL A RECUBRIR (CÁTODO)...............................17
2.7.1. REQUERIMIENTOS................................................................................17
2.7.2. CRITERIO DE ELECCIÓN......................................................................17
2.7.3. SUJECIÓN DEL CÁTODO......................................................................17
2.7.4. DEPÓSITOS ELECTROLÍTICOS MÁS COMUNES...............................18

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2.8. ESTUDIO CUANTITATIVO DEL ELECTROLISIS........................................18

2.8.1. CANTIDAD DE ELECTRICIDAD............................................................19
2.8.2. PRIMERA LEY DE FARRADAY.............................................................19
2.8.3. SEGUNDA LEY DE FARADAY...............................................................19
2.8.4. ESPESOR DEL MATERIAL DESPOSITADO.........................................20
2.8.5. RENDIMIENTO ELECTROLITICO.........................................................21
2.8.6. TIEMPO DE DEPOSICION.....................................................................21
2.10. DENSIDAD DE CORRIENTE........................................................................21
2.10.1. DETERMINACIÓN DE LA DENSIDAD DE CORRIENTE.......................21
2.10.2. CORRECCIÓN DE LA DENSIDAD DE CORRIENTE POR LA
DIFERENCIA DE POTENCIAL (D. P.)................................................................22
2.11. INFLUENCIA DE LOS DIVERSOS FACTORES QUE CONTROLAN LOS
RECUBRIMIENTOS ELECTROLÍTICOS................................................................23
2.11.1. INFLUENCIA DE LA DENSIDAD DE CORRIENTE................................23
2.11.2. INFLUENCIA DE LA AGITACIÓN...........................................................23
2.11.3. INFLUENCIA DE LOS METALES BÁSICOS SOBRE LOS DEPÓSITOS
.............................................................................................................................24
2.12. INFLUENCIA DE LA COMPOSICIÓN DE LOS BAÑOS Y SUS
PROPIEDADES.......................................................................................................24
2.12.1 BAÑO ELECTROLÍTICO..........................................................................24
2.12.2. EFECTOS DE LA POLARIZACIÓN EN LOS RECUBRIMIENTOS........24
2.13. PROCESO PARA EL PLATEADO ELECTROLÍTICO...................................25
2.13.1. PREPARACIÓN DE LA SUPERFICIE.....................................................25
2.13.2. TRATAMIENTO.......................................................................................26
2.13.4. ACABADO................................................................................................26
2.14. PLATEADO ELECTROLÍTICO......................................................................27
2.15. APLICACIÓN PARA REALIZAR EL PLATEADO ELECTROLITICO.............27
2.15. 1.. EQUIPOS Y MATERIALES PARA REALIZAR EL PLATEADO
ELECTROLÍTICO.................................................................................................27
2.15.2. CELDA ELECTROLÍTICA PARA EL PLATEADO..................................27
2.15.3. FUENTE DE PODER...............................................................................28
2.15.4. PREPARACIÓN DE LA SOLUCIÓN DE PLATEADO.............................29
2.15. 5.. TRATAMIENTO.....................................................................................30
2.15.6. OBSERVACIONES PARA EL PLATEADO.............................................30
2.15.7. PROCEDIMIENTO...................................................................................30
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III. CONCLUSIONES.............................................................................................31
IV. RECOMENDACIONES....................................................................................32
V. BIBLIOGRAFÍA....................................................................................................33
VI. ANEXOS...........................................................................................................34
APENDICE A...............................................................................................................36

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OBJETIVOS
OBJETIVO GENERAL

 Determinar el proceso de plateado y conocer las variables de trabajo.

OBJETIVOS ESPECIFICOS
 Analizar el comportamiento de la pieza durante el baño con los parámetros
establecidos.
 Aprender sobre la aplicación del proceso de plateado en el recubrimiento de piezas.
 Preparar una solución óptima de plateado que sirva para simple inmersión y por
electrolisis.
 Conocer los factores que intervienen en el proceso galvánico del plateado.

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 II. MARCO TEORICO

II.1. GALVANIZADO
Es el proceso electroquímico en el cual se aplica una capa metálica sobre otro metal
diferente haciendo uso de una corriente eléctrica, se denomina galvanizado ya que este
proceso fue desarrollado por primera vez por Luigi Galvani, quien descubrió en sus
experimentos que, al aplicar una corriente eléctrica de un metal sobre un músculo de un
animal muerto, éste experimenta una contracción como si este estuviese vivo. (Carbajo
Vallejo, 2017)
Figura 1 : Experimento de Luigi Galvani en los músculos inferiores de una rana muerta.

Fuente:(Ema, n.d.)
Años más tarde, Galvani descubrió que cada metal tenía una carga eléctrica
diferente y que los metales podían recubrirse uno con otro, siempre y cuando el metal de
mayor carga este depositando sobre otro de menor carga.
El principal objetivo del galvanizado es atacar la corrosión. La corrosión produce
anualmente a nivel mundial pérdidas económicas irreversibles. A partir del galvanizado se
desarrolla la galvanotecnia.
II.1.1. GALVANOTECNIA
Es la rama tecnológica que agrupa a aquellos procesos en los que se logra
depositar una capa metálica continua y adherente, sobre la superficie de un conductor
inmerso en un electrólito, con el uso de la corriente eléctrica. Al proceso de deposición
en particular se le denomina recubrimiento electrolítico. Los recubrimientos

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electrolíticos pueden ser de metales puros o de aleación. La galvanotecnia se clasifica en

galvanostegia y galvanoplastia. (Ortiz Gonzáles, 2011)
A. Galvanostegia: Procedimiento de recubrir por electrolisis la superficie de un objeto,
generalmente metálico, de una capa de otro metal. La corriente empleada en esta
operación debe ser continua. Con esto se consigue darle un aspecto más bello,
mayor resistencia mecánica y protección contra la corrosión atmosférica o de
determinadas sustancias. La Galvanostegia comprende el dorado, plateado,
niquelado, cobreado, cromado y niquelado.
B. Galvanoplastia: El arte de sobreponer a cualquier cuerpo sólido una capa de metal
valiéndose de la corriente eléctrica en una cuba electrolítica. La corriente debe ser
continua. La galvanoplastia no solo recubre metálicamente los cuerpos, si no que se
pueden obtener vaciados, moldes y matrices para la estampación estereotípica. La
mayor parte de aplicación es sobre plásticos. Los metales que generalmente se
utilizan para este procesos son: plata, níquel, cobre y zinc.

Figura 2 Galvanoplastia, recubrimiento con plata de una cuchara

Fuente:(Ema, n.d.)

II.2. PROCESOS ELECTROQUIMICOS

Los procesos electroquímicos son reacciones de óxido-reducción (redox), en las cuales,
la energía liberada por una reacción espontánea se convierte en electricidad o viceversa.
Este proceso se lleva a cabo en un dispositivo que se conoce como celda electrolítica.

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Los procesos electroquímicos se caracterizan por presentar la realización simultánea de dos

reacciones denominadas anódicas y catódicas. En la primera sucede una transformación
química de oxidación y se liberan electrones. La segunda involucra un proceso químico de
reducción con participación de los electrones liberados en el ánodo y que viajan por
conductores electrónicos que unen el cátodo con el ánodo.
Los procesos electroquímicos pueden ser clasificados en galvánicos y electrolíticos
según sean o no espontáneos. Los primeros suceden en forma natural y la celda se
denomina galvánica. Los no espontáneos o electrolíticos se realizan por medio de la
aplicación de corriente externa y se realizan en una celda llamada electrolítica. (Díaz, 2008)
II.3. CELDAS ELECTROQUIMICAS
Una celda electroquímica es un dispositivo que consta de dos electrodos (cátodo y
ánodo), sumergidos en una solución electrolítica. Estos actúan como interface entre un
conductor iónico y uno eléctrico, en la reacción de oxidación y reducción, junto con el
electrólito son capaces de producir electricidad por la acción química al interior de la celda,
o de producir una acción química por el paso de electricidad mediante la solución. (Alonso
Vante, 2002)
II.3.1. CELDA GALVÁNICA O VOLTAICA
Son aquellas en las que reacciones químicas espontaneas generan electricidad y
la suministran a un circuito externo.
Una celda galvánica contiene los cuatro componentes esenciales para cualquier
reacción electroquímica, estos son, un ánodo, un cátodo, un conductor electrónico y un
conductor electrolítico. El ánodo es negativo (-) y es el electrodo donde la oxidación
ocurre.
II.3.2. CELDA ELECTROLÍTICAS
Son aquellas en las que la energía eléctrica de una fuente externa hace que
ocurran reacciones químicas no espontaneas. En el caso de las celdas electrolíticas el
ánodo es positivo y el cátodo es negativo, en el ánodo se lleva a cabo la oxidación y en
el cátodo la reducción.
Se tienen dos tipos de celdas electrolíticas, y son las siguientes:
A. Celda de electro refinación: La Electro refinación es un método para purificar un
metal mediante electrolisis. Una corriente eléctrica se pasa entre una muestra del
metal impuro y un cátodo cuando ambos se ven inmersos en una solución que
contiene los cationes de un metal. (Rosales Pérez, 2018)

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Figura 3. Electro refinado de Cobre, en una celda de electro refinación.

Fuente:(Ema, n.d.)

B. Celda de electrodeposición: La electrodeposición es el método de cubrir objetos

con una película fina de otro metal. El principio que rige este fenómeno es la
electrólisis, cuyo nombre procede de dos radicales, electro que hace referencia a
electricidad y lisis que significa ruptura. (Diaz, 2008)
En las leyes de Faraday, la conductividad de los electrolitos y la disociación
electrolítica, está basada en el procedimiento de los recubrimientos por vía
electrolítica.
En este tipo de celda se lleva a cabo el recubrimiento electrolítico.
Figura 4 Principio de proceso de electrodeposición

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Fuente:(Ema, n.d.)
II.4. RECUBRIMIENTO ELECTROLITICO:
El recubrimiento se logra utilizando un potencial eléctrico y altas temperaturas para
facilitar el desplazamiento de los iones y aumentar la velocidad de reacción entre las
superficies de la pieza y los iones depositados. Los procedimientos para el recubrimiento
son de índole diversa, como la electrodeposición y la electroforesis (electrolíticos), la
inmersión en caliente (físico-químico) y la difusión o cementado (termoquímico).
El recubrimiento electrolítico se realiza para proporcionar resistencia contra la corrosión,
dureza, resistencia contra el uso, características de antifricción, conductividad eléctrica o
térmica y decoración. (Jiménez, 2020)
Los metales para recubrimiento más comunes son: Oro, Plata, Cromo, Cobre, Níquel,
Estaño y Zinc. Generalmente el objeto a recubrir es un metal diferente al utilizado para el
recubrimiento, aunque puede ser el mismo.
Dentro de una celda electrolítica el recubrimiento se lleva a cabo en el reactor donde se
encuentra almacenado el electrólito (solución que tiene el metal al ser depositado en forma
iónica). Una vez la corriente eléctrica generada por la fuente de energía continua pasa a
través del reactor, el ánodo (metal del mismo origen del electrólito) comienza a aportar
iones a la solución. El cátodo (objeto a ser recubierto) recibe estos iones metálicos
liberando a su vez los electrones y dejando el metal en su superficie en estado metálico.
(Álzate, 2012)
Para tener una idea más clara la Figura 5 muestra la vista de una unidad de recubrimiento
electrolítico, indicando la ubicación de los ánodos y cátodos en el baño y otros elementos
importantes para la realización del recubrimiento.
(CALDERÓN & NINAMANGO, 2011)
Figura 5 Proceso de recubrimiento electrolítico.

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Fuente: (CALDERÓN & NINAMANGO, 2011)

II.5. SUMINISTROS DE CORRIENTE ELECTRICA
Se denomina suministro eléctrico al proceso que necesita la energía eléctrica para que
llegue al consumidor final. Como la energía eléctrica es difícil de almacenar, este sistema
tiene la particularidad de generar y distribuir la energía conforme ésta es consumida. Por
otra parte, el sistema de suministro eléctrico comprende el conjunto de medios y elementos
útiles para la generación, el transporte y la distribución de la energía eléctrica, donde estos
procesos son importantes, ya que, la corriente de suministro suele ser alterna y deberá ser
convertida en corriente continua durante el proceso. (Fink, 1984)
Figura 6 Proceso de recubrimiento electrolítico.

Fuente: (Fink, 1984)

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II.5.1. CORRIENTE ALTERNA:

Es un tipo de corriente eléctrica, donde el sentido de los electrones va y viene a
intervalos regulares o en ciclos. Donde la corriente alterna se genera mediante un
transformador. Esta corriente es la que más se emplea porque se obtienen voltajes mucho
más altos y, por consiguiente, grandes cantidades de energía. Es la que usamos en casa para
la iluminación, la televisión, la lavadora, etc.

Figura 7 Corriente alterna.

Fuente: (Fink, 1984)

II.5.2. CORRIENTE CONTINUA
Los electrones se mueven de forma constante en una dirección, del polo negativo
al polo positivo que los atrae. La energía necesaria para que se muevan es generada por
pilas y baterías, donde ocurre una transformación de energía química en eléctrica.
También se puede dar por células voltaicas, donde ocurre una transformación de energía
radiante-luz en eléctrica. En las corrientes continuas los voltajes son pequeños: 1.5, 4.5,
9 V. Se utilizan en linternas, CD portátiles, móviles, circuitos electrónicos.
Figura 8 Corriente continua

Fuente: (Fink, 1984)

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II.6. DISEÑO DE UN SISTEMA DE ELECTRODEPOSICIÓN

En el diseño de un sistema de electrodeposición, en general, se consideran las
características del lugar donde se pretende instalar, como son: los materiales que
constituyen el área de trabajo, el tipo de ventilación, la temperatura ambiental, la clase de
pintura u otros recubrimientos que se tengan en paredes, techo y suelo, los tipos de
instalaciones con las que se cuenta, como eléctrica y toma de agua, etc. Además, de las
restricciones específicas del sistema. (Vera, 2007)
II.6.1. ELECCIÓN DEL METAL RECUBRIDOR (ÁNODO)
 FACTORES CONSIDERADOS:
En galvanoplastia, a nivel industrial, el níquel es un metal muy importante
debido a que se aplica sobre varios metales ferrosos y no ferrosos sin la
necesidad de un revestimiento previo.
 CRITERIO DE ELECCIÓN:
Este sistema se diseñó para contener una cuba de niquelado adecuada para
recubrir artículos con fines decorativos, debido a que esa aplicación emplea
menor cantidad de materiales; esto obedece a que mientras más delgada sea una
capa de níquel, mayor calidad de brillo ofrece su acabado.
II.6.2. POSICIÓN Y NÚMERO DE ÁNODOS
El ánodo es el electrodo compuesto del metal recubierto, en este caso, níquel.
Las líneas de fuerza de los ánodos se comportan de la misma forma que las líneas de un
campo magnético; es decir, éstas se desplazan de ánodo al cátodo, algunas en línea recta
y otras se curvan ligeramente. La posición y la cantidad de los ánodos dependen de la
forma del objeto a recubrir, por lo que existen varias configuraciones, de las cuales, las
más comunes se ilustran a continuación:
II.6.3. RECUBRIMIENTO PARCIAL DE UNA PIEZA
El recubrimiento más sencillo consiste en recubrir sólo una de las caras de la
pieza, o cuando ésta tiene una forma regular, esto es, sin cambios drásticos en la
superficie, regularmente plana. Esta configuración también es usada para trabajar piezas
muy pequeñas (Figura 5). (Vera, 2007)
Figura 9 Configuración de un cátodo y un ánodo para trabajos sencillos.

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Fuente:(Vera, 2007)
II.6.4. RECUBRIMIENTO TOTAL DE UNA PIEZA
Para recubrir totalmente una pieza, es necesario contar con más de un ánodo, lo
que permite un recubrimiento homogéneo, evitando así, que la pieza de trabajo sea
sometida a una segunda sesión. Generalmente se emplean dos ánodos equidistantes a la
pieza a tratar
Figura 10 Configuración de dos ánodos equidistantes

Fuente:(Vera, 2007)
II.6.5. RECUBRIMIENTO DE PIEZAS IRREGULARES
En el caso de piezas cuya superficie no sea plana o con cambios drásticos de
forma en la superficie, es necesario que los ánodos tengan una forma cercana a la del
objeto a recubrir, el caso más común es el recubrimiento de una pieza (cátodo) redonda,
con un área pequeña.
Figura 11 Configuración de dos ánodos para piezas redondas o con forma irregular

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Fuente: (Vera, 2007)

II.6.6. RECUBRIMIENTO EXTERIOR E INTERIOR

En el recubrimiento de una pieza (cátodo) redonda con área grande o con una
forma irregular, se emplean más de dos ánodos. La configuración de éstos depende del
tamaño de la pieza y de la forma de ésta, por ejemplo; si se desea recubrir un tubo, es
necesario colocar un ánodo dentro del mismo, para que el interior, además de recubrirse,
presente también un buen acabado (Vera, 2007)
Figura 12. Configuración de los ánodos para recubrir una pieza tubular,
interior y exteriormente

Fuente: (Vera, 2007)

II.6.7. CRITERIO DE ELECCIÓN
Este sistema de niquelado se diseñó para recubrir piezas por ambos lados; por lo
que se optó por el empleo de dos ánodos equidistantes al cátodo, como se describió
anteriormente.

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II.7. ELECCIÓN DEL MATERIAL A RECUBRIR (CÁTODO)

II.7.1. REQUERIMIENTOS
En el punto anterior se mencionaron los electros depósitos más comunes, así

como sus respectivos metales base, subtema, cabe mencionar que para que un metal sea

protegido por otro, deben formar ambos metales un par galvánico, de tal forma que la

diferencia de potencial entre los dos materiales sea lo más débil posible. (Rocha, 1977)

II.7.2. CRITERIO DE ELECCIÓN

Se eligieron al cobre y al acero de bajo carbono, por satisfacer la condición
anterior, además de ser económicos y de ofrecer la facilidad de poder ser recubiertos
directamente por el níquel, sin la necesidad de un baño previo de otro metal. (Rocha,
1977)
II.7.3. SUJECIÓN DEL CÁTODO
Para sujetar y mantener las piezas sumergidas en el electrolito existen diferentes
opciones, tales como: ganchos, gancheras, canastos, etc. Estos elementos están en
función del tamaño de las piezas a recubrir y del número de éstas. Los ganchos se
fabrican de distintos metales y se recubren con una pintura aislante y resistente a los
productos químicos empleados. Debido a que las piezas a recubrir fueron de dimensiones
pequeñas, se optó por la utilización de caimanes usados en electrónica. (Rocha, 1977)
II.7.4. DEPÓSITOS ELECTROLÍTICOS MÁS COMUNES
A los revestimientos obtenidos a través de un proceso de electrodeposición, se
les conoce como depósitos electrolíticos. Estos electros depósitos pueden estar
compuestos de uno o más elementos, cada uno de ellos sobre un metal base, según la
aplicación que se desee. En seguida se muestra una tabla que incluye los revestimientos
más usados en la industria con su respectivo metal base. (Rocha, 1977)
Figura 13 Electro depósitos comunes

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Fuente; (Rocha, 1977)

II.8. ESTUDIO CUANTITATIVO DEL ELECTROLISIS
En 1834 Michael Faraday estudió las relaciones cuantitativas entre la cantidad de
corriente eléctrica que se usa en la electrolisis, y el volumen de la reacción que produce.
(CALDERÓN & NINAMANGO, 2011)
En 1874 Stoney expuso que la unidad natural de electricidad, podría ser tomada como la
carga que libera por electrolisis un átomo de una sustancia monovalente, llamándole a esta
unidad de electricidad “electrón” y en 1891 predijo la cantidad de electricidad de la misma.
Las
II.8.1. CANTIDAD DE ELECTRICIDAD
Es la cantidad de carga, que fluye por una celda electrolítica en un intervalo de
tiempo. (Chang, 2017)

𝑄=𝐼×𝑡 (1)

Dónde:
𝑄: 𝐶𝑎𝑟𝑔𝑎 𝑒𝑙𝑒𝑐𝑡𝑟í𝑐𝑎 (𝐶, 𝑐𝑜𝑢𝑙𝑜𝑚𝑏).
𝐼: 𝐼𝑛𝑡𝑒𝑛𝑠𝑖𝑑𝑎𝑑 𝑑𝑒 𝑐𝑜𝑟𝑟𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒 (𝐴, 𝑎𝑚𝑝𝑒𝑟𝑒).
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𝑡: 𝑇𝑖𝑒𝑚𝑝𝑜 (𝑠, 𝑠𝑒𝑔𝑢𝑛𝑑𝑜𝑠).

Además:
1 mol de electrones transporta 96500 Coulomb
1 F = 96500 C = 1 mol e-
En consecuencia, podemos calcular el número de moles de electrones transportados
por la cantidad de corriente suministrada durante el tiempo de paso de la corriente
aplicada

II.8.2. PRIMERA LEY DE FARRADAY

La cantidad de sustancia que libera o se deposita en un electrodo es proporcional
a la cantidad de electricidad que pasa por la celda electrolítica.

(2)
Donde:
𝑚: 𝑀𝑎𝑠𝑎 𝑑𝑒𝑝𝑜𝑠𝑖𝑡𝑎𝑑𝑎 𝑜 𝑙𝑖𝑏𝑒𝑟𝑎𝑑𝑎 (𝑔𝑟𝑎𝑚𝑜𝑠).
𝑘: 𝐶𝑜𝑛𝑠𝑡𝑎𝑛𝑡𝑒 𝑜 𝑒𝑞𝑢𝑖𝑣𝑎𝑙𝑒𝑛𝑡𝑒 𝑒𝑙𝑒𝑐𝑡𝑟𝑜𝑞𝑢í𝑚𝑖𝑐𝑜.
𝑃. 𝑒𝑞𝑣: 𝑃𝑒𝑠𝑜 𝑒𝑞𝑢𝑖𝑣𝑎𝑙𝑒𝑛𝑡𝑒 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑠𝑢𝑠𝑡𝑎𝑛𝑐𝑖𝑎 𝑞𝑢𝑒 𝑠𝑒 𝑑𝑒𝑝𝑜𝑠𝑖𝑡𝑎 𝑜 𝑙𝑖𝑏𝑒𝑟𝑎.

II.8.3. SEGUNDA LEY DE FARADAY

Es una generalización de la 1ra ley. Si varias cubas electrolíticas, conectadas en
serie, conteniendo sendas soluciones electrolíticas, son atravesadas por la misma
cantidad de electricidad, entonces los pesos de las sustancias depositadas o liberadas en
los electrodos, son proporcionales a los pesos equivalentes de las respectivas sustancias
Figura 14 Cubas electrolíticas conectadas en serie

20
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Fuente; (Rocha, 1977)

Por lo tanto, las 3 masas de la plata (Ag), cobre (Cu) y aluminio (Al)
depositados en los cátodos, serán proporcionales a sus respectivos pesos
equivalentes.

(3)

II.8.4. ESPESOR DEL MATERIAL DESPOSITADO

Los procesos electrolíticos implican variables eléctricas que es conveniente
revisar: (Fitria, 2013)
La ecuación está representada por:

(4)
Donde:
𝑒: 𝐸𝑠𝑝𝑒𝑠𝑜𝑟 𝑑𝑒𝑙 𝑚𝑎𝑡𝑒𝑟𝑖𝑎𝑙 𝑑𝑒𝑝𝑜𝑠𝑖𝑡𝑎𝑑𝑜.
𝑚: 𝑀𝑎𝑠𝑎 𝑑𝑒𝑙 𝑚𝑎𝑡𝑒𝑟𝑖𝑎𝑙 𝑑𝑒𝑝𝑜𝑠𝑖𝑡𝑎𝑑𝑜.
𝜌: 𝑃𝑒𝑠𝑜 𝐸𝑠𝑝𝑒𝑐í𝑓𝑖𝑐𝑜.
𝑆: Á𝑟𝑒𝑎 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑠𝑢𝑝𝑒𝑟𝑓𝑖𝑐𝑖𝑒 𝑎 𝑡𝑟𝑎𝑡𝑎𝑟.

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II.8.5. RENDIMIENTO ELECTROLITICO

La cantidad de metal depositada prácticamente casi siempre es menor que la
teórica, calculada según las leyes de Faraday. Y está dada por la siguiente ecuación.
(Morales, 1984)

(5)
II.8.6. TIEMPO DE DEPOSICION
En términos generales el tiempo “𝑡” en horas para depositar una determinada
cantidad de metal “𝑔” en gramos, sobre la superficie del cátodo “𝑆” con una intensidad
de corriente “𝐼” en amperios y un rendimiento electrolítico “𝑅𝑒” (en %) con equivalente
químico “𝐸” viene dada por la siguiente relación:

(6)
Despejando el tiempo con espesor “𝐷” en milímetros, y peso específico la
ecuación que la representa es:

(7)
2.10. DENSIDAD DE CORRIENTE
La velocidad con que se efectúa un recubrimiento electrolítico es de mucha
importancia. Estas velocidades varían considerablemente, y en todos los casos una
velocidad excesiva conduce siempre a la producción de depósitos irregulares, de grano
suelto, o “quemados”. Por consiguiente, es de desear, y aun esencial, algún sencillo método
de comparación. El sistema adoptado es, usualmente, el de intensidad de corriente
(amperios) por unidad de superficie (𝑑𝑚2), lo que proporciona un sencillo recurso para
determinar la corriente que va a emplearse. Así, una intensidad de corriente de 10 A sobre
una superficie de 2 𝑑𝑚2 equivale a una densidad de corriente de 5 𝐴/𝑑𝑚2.
Los valores de densidad de corriente varían muy considerablemente con los diferentes
metales y aun con el mismo metal para distintas condiciones. El valor medio de la densidad
de corriente puede obtenerse por la comprobación de la tensión medida entre los terminales
del baño en trabajo. (CALDERÓN & NINAMANGO, 2011)

2.10.1. DETERMINACIÓN DE LA DENSIDAD DE CORRIENTE

Determina el tiempo necesario para conseguir el grosor de recubrimiento
necesario y afecta al radio de partículas depositadas. Si la densidad de corriente es

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demasiado elevada, se acelera la deposición de los iones metálicos y se reduce la captura

de partículas en la matriz, ya que éstas tienen mayor tamaño y peso que los iones. Por
tanto, es necesario encontrar un equilibrio entre el radio de partículas depositadas y el
tiempo empleado en la electrodeposición.

(8)

Donde:
𝐷: 𝐷𝑒𝑛𝑠𝑖𝑑𝑎𝑑 𝑒 𝑐𝑜𝑟𝑟𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒 𝑐𝑎𝑡ó𝑑𝑖𝑐𝑎 (𝐴/𝑚2).
𝐼: 𝐼𝑛𝑡𝑒𝑛𝑠𝑖𝑑𝑎𝑑 𝑑𝑒 𝐶𝑜𝑟𝑟𝑖𝑒𝑛𝑡𝑒.
#𝑁: 𝑁ú𝑚𝑒𝑟𝑜 𝑑𝑒 𝑐á𝑡𝑜𝑑𝑜𝑠 𝑒𝑛 𝑙𝑎 𝑐𝑒𝑙𝑑𝑎.
𝑆: Á𝑟𝑒𝑎 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑝𝑖𝑒𝑧𝑎 𝑑𝑒𝑙 𝑐á𝑡𝑜𝑑𝑜
2.10.2. CORRECCIÓN DE LA DENSIDAD DE CORRIENTE POR LA
DIFERENCIA DE POTENCIAL (D. P.)
Para ajustar de un modo aproximado la densidad de corriente en el
recubrimiento de artículos de forma muy irregular, cuya área no es fácil de medir,
puede utilizarse la D.P. Supongamos que un baño en funcionamiento está dando el
correcto depósito con una corriente de 1 𝐴/𝑑𝑚2 y que la D.P. es de 2 voltios. En
general, cuando la superficie catódica aumenta debe también aumentar por sí misma la
intensidad, manteniéndose, así, la D.C. Esta regla de la constancia de D.P. para
mantener constante la D.C. es, no obstante, sólo aproximada, pues, si se cumple en
ciertas condiciones ideales, no siempre es fácil de aplicar a los baños de recubrimiento
ordinarios.
A. Ley de Ohm: La Ley de Ohm afirma que la corriente que circula por un conductor
eléctrico es directamente proporcional a la tensión e inversamente proporcional a la
resistencia siempre y cuando su temperatura se mantenga constante. (Serway & John
W. Jewett, 2009)
La ecuación matemática que describe esta relación es:

(8)
Donde:

.
23
 2021-I

Específicamente, la ley de Ohm dice que la Resistencia en esta relación es constante,

independientemente de la corriente.
B. Ley de Ohm para conductores eléctricos:
Para los conductores electrolíticos tenemos que la resistencia es igual a:

(9)
Donde:

Combinado estas dos ecuaciones se obtendrá:

(10)
C. Influencia de la distancia entre los electrodos: De la ecuación anterior podemos
afirmar que la diferencia de potencial aumenta de acuerdo a la distancia entre los
electrodos, manteniéndose constante su resistividad.

2.11. INFLUENCIA DE LOS DIVERSOS FACTORES QUE CONTROLAN LOS

RECUBRIMIENTOS ELECTROLÍTICOS

2.11.1. INFLUENCIA DE LA DENSIDAD DE CORRIENTE

El aumento de la densidad de corriente (aumento de la intensidad de corriente por
unidad de superficie del electrodo), eleva su capacidad de producción disminuyendo el
espacio ocupado por unidad de reproducción. Si se sigue aumentando la densidad de
corriente, aumenta la tensión y las pérdidas por contacto; disminuyendo el rendimiento
energético. En casi toda operación galvanostegia la densidad de corriente tiene un límite
determinado caso contrario se producen depósitos rugosos y absorbentes. Un incremento
posterior en la densidad de corriente, puede dar depósitos esponjosos o “quemados”. En
general el incremento de la densidad de corriente disminuye la concentración y la
polarización aumenta. (Ernesto Milla, 2006)
2.11.2. INFLUENCIA DE LA AGITACIÓN
La agitación de la solución produce un suministro fresco de sales o de iones
metálicos al cátodo, reduciendo el espesor de la película catódica, facilitando así el
abastecimiento a la superficie. También barre las burbujas gaseosas que puedan
24
 2021-I

ocasionar cráteres. La agitación además de mezclar la solución impide la estratificación

de soluciones más pesadas que se van al fondo del tanque. También incrementan la
densidad de corriente para depósitos pesados. Finalmente, la agitación rápida disminuye
la polarización y puede reducir la potencia del depósito. (Ernesto Milla, 2006)

2.11.3. INFLUENCIA DE LOS METALES BÁSICOS SOBRE LOS DEPÓSITOS

El efecto más evidente, es el que la superficie del metal base influencia el
acabado. En la práctica todos los depósitos hechos sobre una superficie rugosa, será
menos tensa que el que se hubiera hecho sobre una superficie de granos finos. (Ernesto
Milla, 2006)
2.12. INFLUENCIA DE LA COMPOSICIÓN DE LOS BAÑOS Y SUS
PROPIEDADES
2.12.1 BAÑO ELECTROLÍTICO
Un baño electrolítico de metales es un proceso electroquímico. Su principio se
fundamenta en una reacción conocida como REDOX, de oxidación y reducción.
(Mahmud, 2015)
Para poder realizar el baño electrolítico, es fundamental tener una solución que
permita la conductividad entre los metales.
A. Concentración del metal: en virtud de que los metales pueden depositarse
solamente a partir de soluciones que tiene disueltos compuestos de estos
metales; en la práctica se utiliza soluciones intermedias con tendencia a emplear
soluciones lo más concentradas posibles.
B. Concentración de ion metálico: como el depósito de los metales es el
resultado de la descarga de iones metálicos, la concentración de estos iones es
más importante que la de los compuestos metálicos de los que se derivan.
Las maneras principales para reducir la concentración de los iones metálicos
son: Agregar un compuesto que tenga un ion común y formar compuestos complejos
o iones. (El manazas, 2020)
Tipos de Baño para el plateado:
 Complejo de cianuro con plata.
 Aditivos.

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 2021-I

2.12.2. EFECTOS DE LA POLARIZACIÓN EN LOS RECUBRIMIENTOS

La polarización significa la tendencia de los productos de electrolisis a retroceder
a su condición original. Este fenómeno va asociado corrientemente al proceso de
electrodeposición de metales. (Alzate, 2012)
A medida que circula corriente comienzan a actuar resistencias del circuito que se
oponen a la circulación. Se tienen los siguientes casos:
A. Concentración iónica:
Aumento de aniones: 4𝑒− + 2𝐻2𝑂 + 𝑂2 → 4 𝑂𝐻− 𝐶 (+)
Aumento de cationes: 𝐹𝑒 → 𝐹𝑒2+ + 2𝑒− 𝐴 (−)

B. Películas superficiales:
Sólidas: 𝑍 𝑛2+ + 2𝑂𝐻− + → 𝑍𝑁(𝑂𝐻)2(𝑆) 𝐴 (−)
Gaseosas:2𝑒− + 2𝐻− → 𝐻2(𝑔) 𝐶 (+)
La polarización se puede combatir agitando el electrolito, calentando y
empleando ánodos fácilmente atacables, filtrando constantemente y también con el
uso de despolarizantés.
2.13. PROCESO PARA EL PLATEADO ELECTROLÍTICO
Figura 15: Diagrama de Bloques del Plateado Electrolítico.

PLATEADO
DESENGRASE ENJUAGE NEUTRALIZADO
ELECTROLÍTICO

RECUPERACIÓN PLATEADO PRE-PLATEADO

ENJUAGUE SECADO

Fuente: (Ernesto Milla, 2006)

2.13.1. PREPARACIÓN DE LA SUPERFICIE
La preparación de la superficie, la limpieza y la creación de condiciones
químicas apropiadas en la pieza a ser tratada, son esenciales para asegurar que el
recubrimiento se comporte adecuadamente una vez la pieza entre en uso. Si una
superficie no se encuentra limpia, es muy probable que los recubrimientos no se
adhieran adecuadamente a la superficie ni eviten la formación de corrosión en ella.
(Alzate, 2012)

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 2021-I

|En general la preparación de la superficie incluye las siguientes etapas:

A. Tratamiento mecánico: En esta etapa se eliminan las asperezas o defectos de
la superficie y otras imperfecciones físicas que pueden influir en el buen
recubrimiento de la pieza. Para ello la pieza se somete al proceso de pulido, esta
operación requiere el uso de ceras.
B. Desengrase: El desengrase elimina las grasas y los aceites de la superficie de
las piezas (provenientes del tratamiento mecánico). Se efectúa en una solución
al 5 % de soda cáustica.
C. Enjuague: Se realiza el enjuague en un tanque de agua potable limpia para
evitar el arrastre de las soluciones de desengrase a la etapa siguiente.
D. Neutralizado: Se realiza en una solución al 10 % de ácido sulfúrico o
clorhídrico, con el objeto de neutralizar algún resto de la solución de desengrase
y evitar contaminaciones posteriores.
2.13.2. TRATAMIENTO
Una vez la superficie se encuentre en condiciones óptimas para su
recubrimiento se inicia el proceso de tratamiento, es decir, del recubrimiento
propiamente dicho, el cual depende del uso que se le dará a la pieza. (Alzate, 2012)
El recubrimiento se logra aplicando un potencial eléctrico para facilitar el
desplazamiento de los iones y aumentar la velocidad de reacción entre la superficie de
la pieza y los iones depositados.
A. Pre-plateado: Es un proceso solo de acondicionamiento de la pieza antes de
ser plateada, pero se recomienda que la adhesión de esta capa sea buena.
B. Plateado: Es un recubrimiento protector y decorativo de bisutería.

2.13.4. ACABADO
Luego de recubrimiento, es necesario realizar varias etapas claves para dar el
acabado deseado a la pieza. Estas etapas son:
A. Recuperación: Después del tratamiento con las sales en el baño de
recubrimiento, las piezas se enjuagan en un tanque con agua para limpiarlas de
residuos procedentes del baño anterior
B. Enjuague: Después que las piezas pasan por el enjuague estanco, todavía tiene
residuos de las sales de recubrimiento, lo que hace necesario un nuevo enjuague
en tanques de agua corriente.

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C. Secado: Después de tener el acabado final, las piezas se secan para eliminar el
agua residual proveniente del enjuague y así, evitar que el producto salga con
manchas, para luego lacar y proseguir a su embalaje y venta.
2.14. PLATEADO ELECTROLÍTICO
El plateado electroquímico es una actividad de enseñanza para la integración de la
electroquímica, la química y la física. Se necesita producir una brillante capa de plata y para
ello optamos por utilizar baños electrolíticos de diversa naturaleza. El costo y el grado de
toxicidad son dos importantes variables que inciden en la determinación de la elección del
electrólito que se utilizará. La plata se encuentra generalmente acomplejada y el estudio de
los diversos complejos representa una actividad en la química de los compuestos de
coordinación. Resulta importante establecer una relación entre el brillo del recubrimiento y
la estabilidad del compuesto complejo de plata y, por ende, de su estructura. El trabajo
correlaciona las características del electrólito con el brillo de la plata depositada
electroquímicamente sobre cobre y sobre níquel. Para cuantificar el brillo observado se
utilizaron medidas de efectividad con luxómetro. (CALDERÓN & NINAMANGO, 2011)
(Apéndice A)
2.15. APLICACIÓN PARA REALIZAR EL PLATEADO ELECTROLITICO
2.15. 1.. EQUIPOS Y MATERIALES PARA REALIZAR EL PLATEADO
ELECTROLÍTICO
 Celda Electroquímica.
 Ánodos de Plata.
 Ánodos de Acero Inoxidable.
 Fuente de Poder.
 Multímetro.
 Placas de bronce. (0,18 dm2)  Ganchera.
 Termómetro.
 Cronómetro.
2.15.2. CELDA ELECTROLÍTICA PARA EL PLATEADO

Celda acondicionada para contener la solución de plateado, tiene los soportes

adecuados para colocar los electrodos de trabajo y por donde también circula la
corriente eléctrica. Tiene también un sistema de agitación catódica paralela a los
ánodos.
A. Características:

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Es de PVC, sus dimensiones son: 31 cm de ancho. 43 cm de largo y 25 cm de alto,

tiene un sistema de agitación de 3 – 4 m/min para lograr un adecuado recubrimiento.

C. Componentes:
Consta de tres soportes de acero (dos para los electrodos positivos y uno para el
electrodo negativo), dos ánodos de plata pura y un reductor de corriente.
Figura 16: Celda Electrolítica para el plateado.

Fuente: (Ernesto Milla, 2006)

2.15.3. FUENTE DE PODER

Para todos los baños electrolíticos o galvánicos se requiere de una fuente de
poder que puede suministrar corriente continua, dando origen al cátodo y al ánodo.
A. Características:
Tiene un rango variable de voltaje de: 0 – 20 V la cantidad de amperios está
determinada por el tamaño de la pieza.

Figura 17: Fuente de poder.

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Fuente: (Ernesto Milla, 2006)

2.15.4. PREPARACIÓN DE LA SOLUCIÓN DE PLATEADO
La materia prima para la preparación de los diferentes electrólitos de plata es el
nitrato de plata, a partir del cual se deberán seguir las diferentes rutas de síntesis.
Figura 18: Rutas de Síntesis.

Fuente: (Ernesto Milla, 2006)

a) Insumos para plateado
 Base: 10L
 0,376 kg de Cianuro de plata al 80.5 %
 1,73 kg de Cianuro de potasio.
 0,2 L de Aditivo BASE ELFIT.
 0,5 ml de Abrillantador ELFIT
b) Materiales
 Vaso de precipitación.
 Probeta.
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 Pipeta.
 Pro pipeta.
 Varilla

c) Preparación de la solución de plateado

 Primero es necesario lavar la celda antes de poder usarla.
 Debemos llenar el tanque con agua destilada hasta un 80% del volumen final
que debemos preparar.
 Adicionar 0,376 kg de Cianuro de potasio y disolver.
 Adicionar 0,376 kg de Cianuro de plata y disolver.
 Adicionar 0,2 L de aditivo BASE ELFIT.
 Adicionar 0,5 ml de abrillantador ELFIT.
 Completar con agua hasta el nivel de trabajo y mezclar bien.

2.15. 5.. TRATAMIENTO

Los depósitos brillantes son producidos solo para superficies que estén
perfectamente limpias y pulidas, libres de grasa.
A. Secuencia del proceso
Los enjuagues después de la plata deben llevarse a acabo sin interrupciones.
Debemos considerar que los largos periodos de enjuague pueden causar
decoloración en la superficie de la plata. Asegurarse también que la adhesión de la
capa de pre plata sea buena.
B. Características y rangos del trabajo

2.15.6. OBSERVACIONES PARA EL PLATEADO

 Se limpian con un paño seco los objetos a utilizar.

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 El objeto a platear debe quedar suspendido más o menos a 5 cm de la

superficie y 10 cm del costado.
 Durante el proceso de recubrimiento siempre se debe de mover el objeto o la
solución, lenta y constantemente.
 Todos los baños galvánicos antes de usarlos deben filtrarse convenientemente.
Para la presente investigación se filtró la solución de plateado y pre-plateado
con carbón activado (5 gr/lt).
 Estos baños de plata trabajan mejor con el uso que al comienzo (mejor son
usados que nuevos).
 Recordar como en todos los baños galvánicos, es indispensable una buena
limpieza y abrillantamiento físico y luego un desengrase perfecto.
2.15.7. PROCEDIMIENTO
- Limpiar la placa a recubrir con plata con un paño seco.

- Desengrasar la placa (desengrase catódico) durante 20 segundos.

- Primer enjuague, sumergir la placa en la solución durante 10 segundos.

- Neutralizado: sumergir la placa en la solución durante 20 segundos.
- Segundo enjuague, sumergir la placa en la solución durante 10 segundos.
- Pre-plateado: la placa debe quedar suspendida durante 30 segundos.
- Plateado: la fase más importante, la placa debe quedar suspendida de acuerdo
al tiempo de trabajo predeterminado.
- Recuperación: sumergir la placa en la solución durante 20 segundos.
- Tercer enjuague, sumergir la placa en la solución durante 10 segundos.
- Secado.

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 III. CONCLUSIONES
El proceso galvanico siendo en parte la electrodeposicion es un procedimiento
electroquimico mediante el cual se logra cubrir una pieza con una fina capa de determinado
metal (la plata). El proceso de plateado se da de la siguiente manera: primero se prepara la
superficie, donde se da el tratamiento mecanico, desengrase, enjuague y neutralizado. El
segundo proceso es el tratamiento , donde se da pre-plateado y plataeado. El tercer proceso es
acabado, donde se da la recuperacion, enjuague y secado.
El espesor de la capa del recubrimiento depende del tiempo de permanencia en el baño
electrolítico.
El plateado por electrolisis tiene un mejor acabado que por vía inmersión.
Los factores que intervienen son: la concentración de plata, la hidrodinámica del electrolito, la
temperatura, el área superficial del cátodo, el voltaje de celda, la corriente de celda y
eficiencia de corriente, la conductividad de la solución y el pH.

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IV. RECOMENDACIONES

 Se debe controlar que haya una correcta preparación superficial de la pieza antes de la
electrodeposición. Es diferente la preparación de la pieza según sea el metal del
sustrato.
 La solución debe tener los componentes según que metal se quiera depositar. Se deben
analizar la acidez de la solución (pH) y cada componente: buffer, aditivos,
concentraciones de metal, comprobantes.
 Mayores espesores aseguran que la orientación cristalina sea tal que las fuerzas de
unión de los átomos en la estructura y en la superficie sean mayores. Por lo tanto, que
sea mayor la resistencia a la corrosión del material. Es importante tener en cuenta que
el espesor de recubrimiento es esencial para lograr mayor resistencia contra la
corrosión.

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 2021-I

V. BIBLIOGRAFÍA
A, B. J. (2007). Química General Moderna. MARIN.

Alonso, N. (2003). Electroquímica y Electrólisis (Primera ed., Vol. I). Buenos Aires.

Burbano S., B. (2000). Física General.

Calahorro, C. (1994). Química General. España.

Floyd, T. L. (2007). Principios de Circuitos Eléctricos (Octava ed.). (L. M. Castillo, Ed.) México:
PEARSON EDUCACIÓN.

Gettys, K. (1991). Física Clásica y Moderna. Mc Grew-Hill.

Goldsby, A. C. (2013). Química General.

Hernández, J. C., Cruz, G. M., & Morua, G. M. (2012). ELECTROQUÍMICA PARA I.Q. UNIVERSIDAD
NACIONAL AUTÓNOMA DE MÉXICO.

Martinez, I. C. (2016). rendimiento electrolitico y simple inmersion (plateado).

Menolasinas, S. (2004). Fundamentos y Aplicaciones de la Electroquímica.

Romero, H., & Fernández, L. (2015). Principios básicos de Química Analítica Cuantitativa. Universidad
Técnica de Machala.

Whitten, K. W., Davis, R. E., Peck, M. L., & Stanley, G. G. (2015). Química (Décima ed.). Cengage
Learning .

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VI. ANEXOS

Figura 19: proceso de plateado de un metal

Fuente: (Martinez, 2016)

Figura 20: Celda Electrolítica

Fuente: (Hernández, Cruz, & Morua, 2012)

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Figura 21: recubrimiento de un metal para mejorar la conductividad eléctrica y un

acabado brillante

Fuente: Empresa dedicada al recubrimiento de metales (Metal Mind) Colombia

Figura 22: recubrimiento de plata en objetos de orfebrería y productos de usos

domésticos

Fuente: tienda de productos por internet (Antigua Carola) México

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APENDICE A
DIAGRAMA DE FLUJO DEL PLATEADO ELECTROLÍTICO.

Fuente: (Ernesto Milla, 2006)

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