“Año del Fortalecimiento de la Soberanía Nacional”

Servicio Nacional de Adiestramiento en Trabajo Industrial

Alumno: ABADO HALLASI WALTER

ID: 1190504

Correo: 1190504@senati.pe

Dirección Zonal/CFP: LIMA – CALLAO / Electrotecnia

Carrera: Mecatrónica Industrial

Semestre: IV

Instructor: PERALTA BRYSON, RONALD ALEXANDER

Curso/ Mód. Formativo: CAD Electrónico

NRC: 36886

Tema del Trabajo: FUENTE DE ALIMENTACIÓN TRIPLE CON TENSIONES DE

SALIDA DE 3.3V, 5V Y 12V.
SOLUCIÓN DE LAS PREGUNTAS (FORO TEMÁTICO):

1.- ¿Por qué son necesarias las resistencias variables en una fuente de
alimentación?

Las resistencias variables, son utilizadas necesariamente dentro del circuito de una
fuente de alimentación, ya que permite regular la intensidad de corriente que corre
por el circuito, por ello, al s e r v a r i a b l e s e p u e d e m a n i p u l a r p a r a u n a
m a y o r o m e n o r r e s i s t e n c i a , dependiendo la intensidad de corriente que
tengamos en el circuito de la fuente, y así evitar daños a los componentes
electronicos en un circuito.

Potenciómetro
Resistencias variables cuyo valor óhmico cambia o es regulado de forma manual:
1) Potenciómetros
2) Trimmers

Resistencias variables cuyo valor óhmico cambia o es regulado automaticamente por

el mismo componente electrónico, dependiendo a factores determinantes a las que
estan expuestos.

3) PTC y NTC (Depende de la temperatura)

4) Varistor (depende de la tensión aplicada a sus terminales)
5) LDR (depende de la iluminación que recibe)

2.- ¿Cuáles son las características de los componentes y dispositivos de

montaje superficial o SMD empleados en las fuentes de alimentación?

Los componente electrónicos en SMD (Surface Mounting Device )  se suelda de forma

directa a la superficie de la PCB a través de los pads, dicha tecnología es denominada
SMT, frente a los componentes de tecnología de agujeros pasantes o throughole que se
fabrican con terminales que se sueldan en la parte contraria donde se inserta el
componente.
Los componentes electrónicos tradicionales se están abandonando cada vez más
haciendo uso extensivo de los componentes SMD.
CARACTERISTICAS DE LOS COMPONENTES SMD:
 El tamaño de estos componentes es muy reducido, ahorrando espacio en la placa
y cantidad de cobre utilizada.
 Ocupa poca superficie y minimiza también la longitud de las pistas.
 La eliminación de los terminales hace que mejore la inductancia y la resistencia
parásita que se da en el encapsulado.
 Cuenta con una completa adaptación a las últimas tecnologías y soportan multitud
de tipo de ácidos, disolventes y limpiadores lo que hace que podamos sumergir los
circuitos en productos como la acetona para eliminar residuos de soldadura.
 Es ligero esto los hace perfectos para áreas como la aviación, la competición
deportiva, el armamento militar, etc.

3.- ¿Para qué sirve una placa de circuito impreso?

En electrónica, una placa de circuito impreso es una superficie constituida por caminos,

pistas o buses de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito
impreso se utiliza para conectar eléctricamente a través de las pistas conductoras, y
sostener mecánicamente, por medio de la base, un conjunto de componentes
electrónicos. Las pistas son generalmente de cobre, mientras que la base se fabrica
generalmente de resinas de fibra de
vidrio reforzada, cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita.
4.- ¿Cuáles son los principales métodos para la producción de circuitos
impresos, para la fabricación de fuentes de alimentación? indicar sus
ventajas y desventajas.

 Metodo de planchado. Gracias a este papel podemos traspasar a la placa de

cobre virgen, el diseño del circuito impreso que hayamos hecho (haya sido hecho
a mano o computador), de manera fácil, rápida y económica, para luego
introducirla en un recipiente con cloruro ferrico, obteniendo así el circuito impreso
deseado.
 Impresión serigráfica. Una opción en la que se utilizan tintas resistentes al
grabado y a la protección de la capa de cobre.

 Fotograbado. Una técnica que se utiliza el grabado químico para eliminar del

sustrato la capa de cobre.

 Fresado de circuitos impresos. Una metodología mucho más mecánica que

permite eliminar con la fresadora el cobre del sustrato.
 Utilización de material termosensible. Por último, esta técnica permite crear un
circuito mediante la impresión de calor, de tal forma que la placa de cobre
adquiere el material concreto.