Técnico de

Celulares
Instituto de Especialidades Técnicas

Reparación
Electrónica
de Celulares

GUÍA DE
ESTUDIOS


Índice

Clase 1

Glosario de términos…………………………………………………………………………………………………………...2

Clase 2

Herramientas necesarias para microelectrónica………………………………………………………………….14

Clase 3

Uso de multímetro y fuente de alimentación………………………………………………………………….….20

Clase 4

Resistencias………………………………………………………………………………………………………………………..23

Clase 5

Bobinas y diodos…………………………………………………………………………………………………………………25

Clase 6

Capacitor……………………………………………………………………………………………………………………………27

Clase 7

Transistores y circuitos integrados………………………………………………………………………………………30

Clase 8

Diagrama de PCB, diagrama de flujo de fallas, manual de servicio………………………………………33

Clase 9

Esquemáticos y simbologías……………………………………………………………………………………………….39

Clase 10

Esquemáticos Samsung y Apple………………………………………………………………………………………….43

Clase 11

Detección de corto y curva de encendido; ABC de la reparación, fallas comunes………………..44

Clase 12

Soldadura de componentes con estación de soldadura de aire caliente………………………………47

Clase 13

Soldadura de componentes con cautín……………………………………………………………………………….49

Clase 14

Reballing…………………………………………………………………………………………………………………………….52

Clase 1
Glosario de términos

SMT Tecnología de montaje superficial

La tecnología de montaje superficial (SMT - inglés - Surface Mount Technology) es el

proceso de construir circuitos electrónicos, en que los componentes están soldados
directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB). El montaje
superficial ha substituido a la técnica de la tecnología de agujero pasante (through hole);
el método utilizado en el proceso de instalar componentes con cables alámbricos en
agujeros de la tarjeta del PCB, atravesando la placa de un lado a otro.

SMD Surface Mount Device

Un elemento SMD (dispositivo de montaje superficial) es normalmente más pequeño que

uno de la tecnología through hole porque tiene cables más pequeños o no los tiene en
absoluto. Puede contener unos pins electrónicos cortes o cables de diferentes formas,
contactos planos, matrices de bolitas de estaño (BGA – conexiones Ball Grid Aray) o
alternativamente terminaciones metálicas al borde del circuito.

Término de
Descripcoión
SMT
Dispositivo Surface-mount (activos, pasivos and componentes electro-
SMD
mecánicos)
SMT Tecnología de Surface-mount (ensamblaje y tecnología de montaje)
SMA Ensamblaje de Surface-mount (módulo ensamblado con SMT)
SMC Componentes de Surface-mount (componentes para SMT)
SMP “Encapsulo” de Surface-mount (SMD case forms)
SME Surface-mount equipment (SMT assembling machines)

Ventajas de esta tecnología

• Reducir el peso y las dimensiones.

• Reducir los costos de fabricación.
• Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.
• Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
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• Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.

• Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los
contactos (importante a altas frecuencias).
• Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
• En el caso de componentes pasivos, como resistencias y capacitores, se consigue
que los valores sean mucho más precisos.
• Ensamble más preciso.

Desventajas de esta tecnología

• El proceso de armado de circuitos puede ser más complicado que en el caso de

la tecnología de agujeros pasantes, elevando el costo inicial de un proyecto de
producción.
• El reducido tamaño de los componentes provoca que sea muy laborioso o
irrealizable, en ciertos casos, el armado manual (soldadura) de circuitos, esencial
en la etapa inicial de un desarrollo.
• Es más fácil que un componente electrónico de montaje superficial se despegue
por accidente de su placa de circuito impreso que un componente de agujero
pasante.
• Esta es una cuestión especialmente relevante cuando se eligen los conectores del
circuito en la fase de diseño, ya que los conectores deben soportar fuerzas
considerables cuando el usuario realiza conexiones y desconexiones.

PCB Printed circuit board

En electrónica, una placa de circuito impreso es una superficie constituida por caminos,
pistas o buses de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito
impreso se utiliza para conectar eléctricamente a través de las pistas conductoras, y
sostener mecánicamente, por medio de la base, un conjunto de componentes electrónicos.
Las pistas son generalmente de cobre, mientras que la base se fabrica generalmente de
resinas de fibra de vidrio reforzada, cerámica, plástico, teflón o polímeros como
la baquelita.

Conductores eléctricos

Son materiales cuya Resistencia al paso de la electricidad es muy baja. Los mejores
conductores eléctricos son metales, como el cobre, el oro, el hierro, la plata y el aluminio,
y sus aleaciones, aunque existen otros materiales no metálicos que también poseen la
propiedad de conducir la electricidad, como el grafito o las disoluciones y soluciones
salinas (por ejemplo, el agua de mar) o cualquier material en estado de plasma.
Para el transporte de energía eléctrica, así como para cualquier instalación de uso
doméstico o industrial, el mejor conductor es el cobre (en forma de cables de uno o varios
hilos). Aunque la plata es el mejor conductor, pero debido a su precio elevado no se usa
con tanta frecuencia. También se puede usar el aluminio, metal que, si bien tiene una
conductividad eléctrica del orden del 60% de la del cobre, es sin embargo un material tres
veces más ligero, por lo que su empleo está más indicado en líneas aéreas que en la
transmisión de energía eléctrica en las redes de alta tensión.

Semiconductores
Los semiconductores son elementos que tienen una conductividad eléctrica inferior a la
de un conductor metálico pero superior a la de un buen aislante. Los semiconductores son
materiales que tiene ciertas resistencias al paso de electrones (Corriente Eléctrica), son
los más utilizados en electrónica, existe una alta gama de estos materiales incluidos en
circuitos electrónicos, aleaciones y combinaciones entre ellos permiten que el flujo de
corriente eléctrica pueda controlarse y manejarse para que a su vez permitir ejecutar una
función incluso matemática, de manera tal que permita que un circuito responda a una
función especial. En circuitos electrónicos los semiconductores que más encontramos son
silicio y germanio.

Aislantes

Los aislantes son materiales que ofrecen una alta resistencia al paso de corriente eléctrica.
Pudiéramos decir que en todos los materiales presentes en el universo poseen una
resistencia al paso de electrones. Existen materiales que se oponen totalmente al paso de
corriente eléctrica, estos son los llamados aislantes. Materiales como la madera y hule por
ejemplo son materiales que poseen una resistencia muy alta al paso de electrones.

Resistencia eléctrica

La resistencia eléctrica a la oposición al flujo de corriente eléctrica a través de un

conductor. La unidad de resistencia en el Sistema Internacional es el ohmio, que se
representa con la letra griega omega (Ω)

Voltaje
En el estudio del fenómeno de la electricidad existe un concepto fundamental que es el
de voltaje entre dos puntos de un circuito eléctrico (también llamado “tensión”,
“diferencia de potencial” o “caída de potencial”). Expliquémoslo con un ejemplo;
Si entre dos puntos de un conductor no existe diferencia de cargas eléctricas, el voltaje
entre ambos puntos es cero. Si entre esos dos puntos aparece un desequilibrio de cargas
(es decir, que en un punto hay un exceso de cargas negativas y en el otro una ausencia de
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ellas), aparecerá un voltaje entre ambos puntos, el cual será mayor a medida que la
diferencia de cargas sea también mayor. Este voltaje es el responsable de la generación
del flujo de electrones entre los dos puntos del conductor. No obstante, si los dos puntos
tienen un desequilibrio de cargas entre sí, pero están unidos mediante un material no
conductor (lo que se llama un material “aislante”), existirá un voltaje entre ellos, pero no
habrá paso de electrones (es decir, no habrá electricidad).

Intensidad de corriente

La intensidad de corriente (comúnmente llamada “corriente” a secas) es una magnitud

eléctrica que se define como la cantidad de carga eléctrica que pasa en un determina- do
tiempo a través de un punto concreto de un material conductor. Podemos imaginar que la
intensidad de corriente es similar en cierto sentido al caudal de agua que circula por una
tubería: que pase más o menos cantidad de agua por la tubería en un determinado tiempo
sería análogo a que pase más o menos cantidad de electrones por un cable eléctrico en ese
mismo tiempo.

Corriente continua (DC) y corriente alterna (AC)

Hay que distinguir dos tipos fundamentales de circuitos cuando hablamos de magnitudes
como el voltaje o la intensidad: los circuitos de corriente continua (o circuitos DC, del
inglés “Direct Current”) y los circuitos de corriente alterna (o circuitos AC, del inglés
“Alternating Current”).
Llamamos corriente continua a aquella en la que los electrones circulan a través del
conductor siempre en la misma dirección (es decir, en la que los extremos de mayor y
menor potencial o lo que es lo mismo, los polos positivo y negativo son siempre los
mismos). Aunque comúnmente se identifica la corriente continua con la corriente
constante (por ejemplo, la suministrada por una batería), estrictamente solo es continua
toda corriente que, tal como acabamos de decir, mantenga siempre la misma polaridad.
Llamamos corriente alterna a aquella en la que la magnitud y la polaridad del voltaje (y,
por tanto, las de la intensidad también) varían cíclicamente. Esto último implica que los
polos positivo y negativo se intercambian alternativamente a lo largo del tiempo y, por
tanto, que el voltaje va tomando valores positivos y negativos con una frecuencia
determinada.
La corriente alterna es el tipo de corriente que llega a los hogares y empresas provenientes
de la red eléctrica general. Esto es así porque la corriente alterna es más fácil y eficiente
de transportar a lo largo de grandes distancias (ya que sufre menos pérdidas de energía)
que la corriente continua. Además, la corriente alterna puede ser convertida a distintos
valores de tensión (ya sea aumentándolos o disminuyéndolos según nos interese a través
de un dispositivo llamado transformador) de una forma más sencilla y eficaz.

Ley de Ohm

La Ley de Ohm dice que si un componente eléctrico con resistencia interna, R, es

atravesado por una intensidad de corriente, I, entre ambos extremos de dicho componente
existirá una diferencia de potencial, V, que puede ser conocida gracias a la relación V =
I·R.
En síntesis, la ley de Ohm establece que la corriente eléctrica que atraviesa un conductor
eléctrico, es igual al voltaje que está siendo suministrado entre la resistencia del material
por donde es medida.

Potencia eléctrica

Podemos definir la potencia de un componente eléctrico/electrónico como la energía

consumida por este en un segundo. Sí, no obstante, estamos hablando de una fuente de
alimentación, con la palabra potencia nos referiremos entonces a la energía eléctrica
aportada por esta al circuito en un segundo. En ambos casos (ya sea potencia consumida
o generada), la potencia es un valor intrínseco propio del componente o generador,
respectivamente.
Su unidad de medida es el vatio (W), pero también podemos hablar de milivatios (1 mW
= 0,001 W), o kilovatios (1 kW = 1000 W).

Podemos calcular la potencia consumida por un componente eléctrico si sabemos el

voltaje al que está sometido y la intensidad de corriente que lo atraviesa, utilizando la
fórmula P = V·I. Por ejemplo, una bombilla sometida a 220 V por la que circula 1 A con-
sumirá 220 W. Por otro lado, a partir de la Ley de Ohm podemos deducir otras dos
fórmulas equivalentes que nos pueden ser útiles si sabemos el valor de la resistencia R
interna del componente: P = I2·R o también P= V2/R.
Finalmente, hay que saber que los materiales conductores pueden soportar hasta una
cantidad máxima de potencia consumida, más allá de la cual se corre el riesgo de
sobrecalentarlos y dañarlos.

Señales digitales y señales analógicas

Podemos clasificar las señales eléctricas (ya sean voltajes o intensidades) de varias
maneras según sus características físicas. Una de las clasificaciones posibles es distinguir
entre señales digitales y señales analógicas.
Señal digital es aquella que solo tiene un número finito de valores posibles (lo que se
suele llamar “tener valores discretos”). Por ejemplo, si consideramos como señal el color
emitido por un semáforo, es fácil ver que esta es de tipo digital, porque solo puede tener
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tres valores concretos, diferenciados y sin posibilidad de transición progresiva entre ellos:
rojo, ámbar y verde.
Un caso particular de señal digital es la señal binaria, donde el número de valores posibles
solo es 2. Conocer este tipo de señales es importante porque en la electrónica es muy
habitual trabajar con voltajes (o intensidades) con tan solo dos valores. En estos casos,
uno de los valores del voltaje binario suele ser 0 – o un valor aproximado – para indicar
precisamente la ausencia de voltaje, y el otro valor puede ser cualquiera, pero lo
suficientemente distinguible del 0 como para indicar sin ambigüedades la presencia de
señal. De esta forma, un valor del voltaje binario siempre identifica el estado “no pasa
corriente” (también llamado estado “apagado”) –“off ” en inglés– , BAJO –LOW en
inglés–, o “0”) y el otro valor siempre identifica el estado “pasa corriente”(también
llamado “encendido”–“on”– , ALTO –HIGH – , o “1”).
El valor de voltaje concreto que se corresponda con el estado ALTO será diferente según
los dispositivos electrónicos utilizados en cada momento. En los proyectos de este libro,
por ejemplo, será habitual utilizar valores de 3,3 V o 5 V. Pero atención: es importante
tener en cuenta que si sometemos un dispositivo electrónico a un voltaje demasiado
elevado (por ejemplo, si aplicamos 5V como valor ALTO cuando el dispositivo solo
admite 3,3 V) corremos el riesgo de dañarlo irreversiblemente.
Además de los niveles alto y bajo, en una señal binaria existen las transiciones entre estos
niveles (de alto a bajo y de bajo a alto), denominadas flanco de bajada y de subida,
respectivamente.
Señal analógica es aquella que tiene infinitos valores posibles dentro de un rango
determinado. La mayoría de magnitudes físicas (temperatura, sonido, luz...) son
analógicas, así como también las más específicamente eléctricas (voltaje, intensidad,
potencia…) porque todas ellas, de forma natural, pueden sufrir variaciones continuas sin
saltos.
No obstante, muchos sistemas electrónicos (un computador, por ejemplo) no tienen la
capacidad de trabajar con señales analógicas: solamente pueden manejar señales digitales
(especialmente de tipo binario; de ahí su gran importancia). Por tanto, necesitan disponer
de un conversor analógico-digital que “traduzca” las señales analógicas del mundo
exterior en señales digitales entendibles por dicho sistema electrónico. También se
necesitará un conversor digital-analógico si se desea realizar el proceso inverso:
transformar una señal digital interna del computador en una señal analógica para poderla
así emitir al mundo físico. Un ejemplo del primer caso sería la grabación de un sonido
mediante un micrófono, y uno del segundo caso sería la reproducción de un sonido
pregrabado mediante un altavoz.
La razón por la cual la mayoría de sistemas electrónicos utilizan para funcionar señales
digitales en vez de analógicas es porque las primeras tienen una gran ventaja respecto las
segundas: son más inmunes al ruido. Por “ruido” se entiende cualquier variación no
deseada de la señal, y es un fenómeno que ocurre constante- mente debido a una gran
multitud de factores. El ruido modifica la información que aporta una señal y afecta en
gran medida al correcto funcionamiento y rendimiento de los dispositivos electrónicos.

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Si la señal es analógica, el ruido es mucho más difícil de tratar y la recuperación de la

información original se complica.

Frecuencia

Frecuencia es la medida del número de veces que se repite un fenómeno por unidad de
tiempo.

La frecuencia en los fenómenos ondulatorios, tales como el sonido, las ondas

electromagnéticas (como las de la radio o la luz), señales eléctricas u otras ondas, expresa
el número de ciclos que se repite la onda por segundo.

En unidades del Sistema Internacional (SI), el resultado se mide en Hertzios (Hz),

llamados así por el físico alemán, Heinrich Rudolf Hertz. 1 Hz significa un ciclo (u onda)
por segundo.

La frecuencia tiene una relación inversa con el concepto de longitud de onda (distancia
entre dos picos) de tal manera que la frecuencia es igual a la velocidad de desplazamiento
de la onda dividida por la longitud de onda.

El período es la duración de tiempo de cada evento repetitivo.

Conexiones en serie y en paralelo

Los distintos dispositivos presentes en un circuito pueden conectarse entre sí de varias

formas. Las más básicas son la “conexión en serie” y la “conexión en paralelo”. De hecho,
cualquier otro tipo de conexión, por compleja que sea, es una combinación de alguna de
estas dos.
Si diversos componentes se conectan entre sí en paralelo, a todos ellos se les aplica la
misma tensión por igual (es decir, cada componente trabaja al mismo voltaje). Por otro

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lado, la intensidad de corriente total será la suma de las intensidades que pasan por cada
componente, ya que existen varios caminos posibles para el paso de los electrones.

Si la conexión es en serie, la tensión total disponible se repartirá (normalmente, de forma

desigual) entre los diferentes componentes, de manera que cada uno trabaje sometido a
una parte de la tensión total. Es decir: la tensión total será la suma de las tensiones en
cada componente. Por otro lado, la intensidad de corriente que circulará por todos los
componentes en serie será siempre la misma, ya que solo existe un camino posible para
el paso de los electrones.

Simplificación de resistencias en serie

Simplificación de resistencias en paralelo

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CLASE 2
Herramientas Necesarias para microelectrónica

Estación de soldadura

Las estaciones de soldadura son herramientas multifuncionales de mesa diseñadas para

realizar trabajos de reparación electrónico. Permiten soldar con estaño diversos
componentes electrónicos con todas las normas técnicas establecidas respecto a
la temperatura y tiempo del proceso de soldadura, regularidad y velocidad de
calentamiento, dimensiones del área de calentamiento, etc.

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Entre las herramientas de soldadura usadas para reparación de teléfonos celulares

podemos destacar:

• Soldadores o cautines eléctricos de diferentes tipos.

• Pistolas de aire caliente

Soldadores o cautines

Un soldador eléctrico, también conocido como cautín, es una herramienta eléctrica usada
para soldar, convierte la energía eléctrica en calor. El calor provoca la fusión del material
utilizado en la soldadura, como por ejemplo el estaño.
El cautín usado en la reparación de dispositivos celulares es un soldador de resistencia en
el cual la punta de cobre se calienta con una resistencia eléctrica, lo que la mantiene a una
temperatura constante.

Pistolas de aire caliente

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Pistolas de aire caliente soplan un chorro de aire caliente abierto que se concentra en el
área requerido con ayuda de una tobera y boquillas especiales. Principios de
funcionamiento de estos aparatos son los mismos que de un secador de pelo, con la
diferencia que temperatura del chorro de aire es mucho más alta y el operador tiene la
posibilidad de ajustarla en un margen muy amplio, normalmente entre 100 y 480 °C.

Tina de ultrasonido

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Una tina de ultrasonido es una herramienta de limpieza que utiliza los

ultrasonidos (generalmente de 15-400 kHz) y una adecuada solución de limpieza (alcohol
isopropílico) para limpiar objetos delicados. Los ultrasonidos no son efectivos sin la
solución de limpieza; estos precisan una solución apropiada para cada objeto y la suciedad
a limpiar.
En los laboratorios de reparación de teléfonos celulares se usa para la limpieza de un
teléfono que ha sido expuesto a suficiente humedad para causar daño en el equipo.

Fuente de poder

Una fuente de voltaje y corriente es un dispositivo electrónico que permite modificar el

voltaje de entrada analógico que suministra la red eléctrica en un voltaje continuo que

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permita hacer funcionar cualquier dispositivo electrónico, consta de un circuito de

conversión, regulación, protección y filtro para optimizar el voltaje y la corriente que se
va a entregar al circuito.

Fuentes reguladas

Las fuentes reguladas son dispositivos que pueden regular la tensión y la corriente que va
ser entregada al dispositivo, constan de transformadores de las cuales pueden entregar
altas corrientes sin dañar sus componentes internos.

Fuentes no reguladas

Las fuentes de tensión no reguladas son utilizadas en circuitos donde no se necesita

mucho consumo de corriente, por ende no poseen transformador eléctrico, son más
versátiles y de mucho menor tamaño, constan de diodos zener que se comportan como
reguladores y capacitores de tantalio que permiten modificar la onda para crear un defase
de la corriente y así no perjudicar el funcionamiento de los dispositivos.

Pre-calentador

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La herramienta pre-calentador también conocida como plancha es usada como separador

de pantallas con bomba de vacío integrada. El chorro de aire aspirado adhiere el módulo
de pantalla a la plataforma del separador. Después de eso la plataforma se calienta hasta
la temperatura fijada. En la fachada del aparato hay una pantalla que refleja la temperatura
fijada y temperatura real de plataforma. Diseñado para despegar cristales táctiles rotos en
los teléfonos celulares, smartphones y tabletas equipados con pantallas.

Cámara térmica

Una cámara termo gráfica o cámara térmica es una cámara que muestra en pantalla una
imagen de la radiación calorífica que emite un cuerpo.
Todos los cuerpos por encima del cero absoluto (-273ºC) emiten radiación
infrarroja (calor). En general, cuanto mayor es la radiación emitida, mayor es la
temperatura del cuerpo. Esta radiación es invisible al ojo humano y su rango en el espectro
electromagnético se sitúa entre la luz visible y la radiación de microondas. En concreto,
la longitud de onda de los infrarrojos se sitúa entre las 0,7 y las 1000 micras. Dentro de
este amplio margen, las cámaras térmicas trabajan en un rango conocido como infrarrojo
térmico, que es donde se encuentran las temperaturas más habituales en la superficie

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terrestre, entre las 8 y las 14 micras, que equivale aproximadamente entre los -20 y 350
ºC.
La aplicación de una cámara térmica en la reparación de equipos celulares se da en la
identificación de los puntos calientes en un circuito y puede ayudarnos a detectar averías
y anticipar problemas de operación.

CLASE 3
Uso de multímetro y uso de la fuente de alimentación

Multímetro

Un multímetro digital (DMM) es una herramienta de prueba usada para medir dos o
más valores eléctricos, principalmente tensión (voltios), corriente (amperios) y resistencia
(ohmios). Es una herramienta de diagnóstico estándar para los técnicos de las industrias
eléctricas y electrónicas.
Los multímetros digitales combinan las capacidades de prueba de los medidores
unifuncionales: el voltímetro (para medir voltios), amperímetro (amperios) y ohmímetro
(ohmios). A menudo, tienen varias características adicionales especializadas u opciones
avanzadas. Por lo tanto, los técnicos con necesidades específicas pueden buscar un
modelo destinado a tareas particulares.
Algunas funciones de los multímetros son:

• Medición de resistencia.
• Prueba de continuidad.
• Mediciones de tensiones de Corriente Alterna y Corriente Continua.
• Mediciones de intensidad de corrientes alterna y continua.
• Medición de la capacitancia.
• Medición de la frecuencia.
• Detección de la presencia de corriente alterna.

El frente de un multímetro digital normalmente incluye cuatro componentes:

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• Pantalla: donde se observan las lecturas de medición.

• Botones: para seleccionar varias funciones; las opciones varían según el modelo.
• Selector (o conmutador giratorio): para seleccionar los valores de medición
primarios (voltios, amperios, ohmios).
• Conectores de entrada: donde se insertan los cables de prueba.

Las puntas de prueba son cables aislados flexibles (rojo para el positivo, negro para el
negativo) que se conectan en el DMM. Actúan como el conductor desde el material
sometido a prueba hasta el multímetro. Las puntas de prueba de cada cable se utilizan
para probar los circuitos.
Las cuentas de unidades y dígitos se utilizan para describir la resolución de un multímetro
digital; cuán bien puede tomar una medida un medidor. Al conocer la resolución de un
multímetro, un técnico puede determinar si es posible ver un pequeño cambio en una señal
medida.
Por ejemplo: si el multímetro tiene una resolución de 1 mV en el rango de 4 V, es posible
ver un cambio de 1 mV (1/1000 de un voltio) al leer 1 V..
En términos generales, los DMM se incluyen en una gran variedad de categorías:

• Propósito general (también conocido como comprobadores o testers)

• Estándar
• Avanzado
• Compacto
• Inalámbrico

Seguridad

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Cada aplicación con un multímetro digital presenta riesgos potenciales de seguridad que
deben considerarse al tomar mediciones eléctricas. Antes de usar cualquier equipo de
prueba eléctrica, la gente debería siempre consultar el manual del usuario para conocer
los procedimientos adecuados de operación, las precauciones de seguridad y los límites.
Cómo medir la tensión

1 Seleccione V~ (CA) o V (CC), como desee.

2. Conecte la punta de prueba negra en la entrada de clavija COM. Conecte la punta de
prueba roja en la entrada de clavija V.
3. Si el multímetro digital dispone únicamente de selección de registros manual,
seleccione el rango máximo posible de manera que no se produzca sobrecarga en la señal
de entrada.
4. Ponga en contacto las puntas a lo largo del circuito en carga o en la fuente de
alimentación (en paralelo al circuito).
5. Observe la lectura, asegurándose de tener en cuenta la unidad de medición.

Cómo medir la resistencia

1. Desconecte el suministro eléctrico al circuito.

2. Seleccione la resistencia (Ω).
3. Conecte la punta de prueba negra en la entrada de clavija COM. Conecte la punta de
prueba roja en la entrada de clavija Ω.
4. Conecte las puntas de las sondas en el componente o sección del circuito donde desee
determinar la resistencia.
5. Observe la lectura, asegurándose de tener en cuenta la unidad de medición: ohmios
(Ω), kilohmios (kΩ) o megaohmios (MΩ).

Cómo medir la corriente

1. Desconecte el suministro eléctrico al circuito.

2. Corte o retire las soldaduras del circuito para tener espacio e insertar las puntas del
multímetro.
3. Seleccione A~ (CA) o A (CC) como desee.
4. Conecte la punta de prueba negra en la entrada de clavija COM. Conecte la punta de
prueba roja en la entrada de clavija de amperios o miliamperios, según el valor de lectura
previsto.
5. Conecte las puntas de las sondas al circuito en la ruptura, de forma que toda la corriente
fluya a través del multímetro digital (conexión en serie).
6. Vuelva a activar el circuito.
7. Observe la lectura, asegurándose de tener en cuenta la unidad de medición.

Continuidad

Para la continuidad, se realiza una rápida prueba de paso/cierre de la resistencia que

distingue entre un circuito abierto y cerrado. El multímetro digital con señal acústica de
continuidad le permite realizar varias pruebas de continuidad de manera sencilla y rápida.
El multímetro emite una señal acústica cuando detecta un circuito cerrado, por lo que no
es necesario observar el multímetro durante la prueba. El nivel de resistencia necesario
para disparar la señal acústica varía en función del modelo de multímetro digital.

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Comprobación de diodos

Un diodo es como un interruptor electrónico. Se puede activar si la tensión supera un

nivel determinado, generalmente unos 0,6 V en un diodo de silicona y permite que la
corriente fluya en una dirección. Algunos multímetros digitales cuentan con un modo de
prueba de diodo. Este modo mide y muestra la caída de tensión real en una unión. Una
unión de silicona debería tener una caída de tensión inferior a 0,7 V cuando se aplica en
dirección de avance y un circuito abierto cuando se aplica en dirección inversa.

CLASE 4
Resistencias

Resistencia eléctrica es toda oposición que encuentra la corriente a su paso por un circuito
eléctrico cerrado, atenuando o frenando el libre flujo de circulación de las cargas
eléctricas o electrones. Cualquier dispositivo o consumidor conectado a un circuito
eléctrico representa en sí una carga, resistencia u obstáculo para la circulación de la
corriente eléctrica.

A los resistores cuando se encuentran en circuitos con tecnología de montaje de superficie

se les imprimen valores numéricos en un código similar al usado en los resistores axiales.
Los resistores de tolerancia estándar en estos tipos de montajes (Standard-tolerance
Surface Mount Technology) son marcados con un código de tres dígitos, en el cual los
primeros dos dígitos representan los primeros dos dígitos significativos y el tercer dígito
representa una potencia de diez (el número de ceros).

Codificación de resistencias SMD

En las resistencias SMD o de montaje superficial su codificación más usual es:

1ª Cifra = 1º número En este ejemplo la resistencia tiene un valor

de:
2ª Cifra = 2º número
1.200 ohmios = 1,2 kΩ
3ª Cifra = Multiplicador

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1ª Cifra = 1º número En este ejemplo la resistencia tiene un valor

La "R" indica coma decimal de:

3ª Cifra = 2º número 1,6 ohmios

La "R" indica coma decimal

("0,") En este ejemplo la resistencia tiene un valor
de:
2ª Cifra = 2º número
0,22 ohmios
3ª Cifra = 3º número

• Por ejemplo:
“334” 33 × 10.000 Ω = 330 kΩ

“222” 22 × 100 Ω = 2,2 kΩ

“473” 47 × 1.000 Ω = 47 kΩ

“105” 10 × 100.000 Ω = 1 MΩ

Los resistores de menos de 100 Ω se escriben: 100, 220, 470, etc. El número cero final
representa diez a la potencia de cero, lo cual es 1.

• Por ejemplo:
“100” 10 × 1 Ω = 10 Ω

“220” 22 × 1 Ω = 22 Ω

Algunas veces estos valores se marcan como "10" o "22" para prevenir errores.
Los resistores menores de 10 Ω tienen una 'R' para indicar la posición del punto decimal.

• Por ejemplo:
“4R7” 4,7 Ω

“0R22” 0,22 Ω

“0R01” 0,01 Ω

Los resistores de precisión son marcados con códigos de cuatro dígitos, en los cuales los
primeros tres dígitos son los números significativos y el cuarto es la potencia de diez.

• Por ejemplo:
“1001”= 100 × 10 Ω = 1 kΩ

”4992” 499 × 100 Ω = 49,9 kΩ

“1000” 100 × 1 Ω = 100 Ω

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Los valores "000" y "0000" aparecen en algunas ocasiones en los enlaces de montajes de
superficie, debido a que tienen una resistencia aproximada a cero.

Escala de medición = Ohm (Ω)

La punta de prueba de color rojo del multímetro la conectamos a un lado de la resistencia
(franja ploma), y la punta de prueba de color negro hasta el otro extremo de la resistencia
(franja ploma) y analizamos en la pantalla el valor de la resistencia.

CLASE 5
Bobinas y Diodos

Diodos y LEDs

El diodo semiconductor es el dispositivo semiconductor más sencillo y se puede

encontrar, prácticamente en cualquier circuito electrónico. Los diodos se fabrican en
versiones de silicio (la más utilizada) y de germanio.

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Viendo el símbolo del diodo en el gráfico se observan: A – ánodo, K – cátodo. Los diodos
constan de dos partes, una llamada N y la otra llamada P, separados por una juntura
llamada barrera o unión. Esta barrera o unión es de 0.3 voltios en el diodo de germanio y
de 0.6 voltios aproximadamente en el diodo de silicio.

El diodo se puede utilizar para muchos fines: un uso común es el de rectificador (para
convertir una corriente alterna en continua), pero en nuestros circuitos lo usaremos sobre
todo como un elemento suplementario conectado a algún otro componente para evitar que
este se dañe si la alimentación eléctrica se conecta por error con la polaridad al revés.

Medición de diodos
Escala de medición = continuidad
La punta de prueba roja del multímetro la conectamos en un extremo del diodo y con la
punta de prueba color negro conectamos el otro extremo del diodo, al hacer esta medición
el multímetro nos tiene que arrojar una medida de voltaje. Posteriormente debemos hacer
el proceso a la inversa (es decir se coloca el cable negro en el extremo donde antes se
conectó la punta color rojo // y el cable rojo coloca donde antes se conectó la punta color
negro) y ahora el diodo debe presentar una medida de 0 volts.
Si al realizar la medición, el diodo en un lado marca un voltaje y al otro lado no marca un
voltaje, el diodo se encuentra operacional.
Si al realizar la medición, el diodo de los dos lados no marca un voltaje o marca el mismo
voltaje, el diodo presenta un daño.

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Bobinas

Son llamados también inductores, son dispositivos capaces de almacenar corriente

eléctrica en forma de campo magnético y luego entregarla en un momento especifico,
están diseñados de un alambre de cobre en forma de espiral.

Medición de bobinas

Escala de medición = continuidad

La punta de prueba roja del multímetro la conectamos en un extremo de la bobina, con la

punta de prueba color negro conectamos el otro extremo de la bobina, debe mostrar
continuidad (pitar el multímetro).
Si el multímetro no muestra continuidad, la bobina presenta daño.

CLASE 6
Capacitor

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Los capacitores son dispositivos que almacenan energía, disponibles en muchos tamaños
y formas. Consisten en dos placas de material conductor (generalmente un metal fino)
ubicado entre un aislador de cerámica, película, vidrio u otros materiales, incluso aire.

La capacitancia es la capacidad de un componente o circuito para recoger y almacenar

energía en forma de carga eléctrica, se expresa como la relación entre la carga eléctrica
de cada conductor y la diferencia de potencial (es decir, tensión) entre ellos.
El valor de la capacitancia de un capacitor se mide en faradios (F).

Capacitor electrolítico
Un capacitor electrolítico es un tipo de capacitor que usa un líquido iónico conductor
como una de sus placas. Típicamente con más capacidad por unidad de volumen que otros
tipos de capacitores, son valiosos en circuitos eléctricos con relativa alta corriente y baja
frecuencia. Estos componentes si tienen polaridad.

Capacitor cerámico

Un capacitor cerámico es un tipo de capacitor que usa material cerámico dieléctrico

conductor entre placas, posee menor capacidad de almacenamiento por ello lo
encontramos en micros y nano faradios, son mayormente utilizados en circuitos donde se
trabaja con bajo voltaje. Estos componentes no tienen polaridad.

Capacitor de Tantalio
Comparados con los electrolíticos, los capacitores de tantalio tienen una capacidad muy
precisa y estable. Sin embargo, al contrario que los electrolíticos, no toleran picos de
tensión y se destruyen (a veces explotando violentamente) si se conectan al revés o se
exponen a picos de tensión o altas temperaturas. Estos componentes si tienen polaridad.

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Medición de capacitores
Los capacitores presentan tres tipos de daños: cortocircuito, fuga, abierto.

Método 1 (comprobar si está en corto)

Escala de medición = continuidad

Con la punta de prueba negra del multímetro se hace contacto en un punto a tierra (metal
o franjas dorados al borde de la placa) y con la punta de prueba color rojo tocamos un
extremo del capacitor (franja ploma) en un lado debe medir continuidad (porque ese lado
del capacitor es negativo) luego colocamos la punta de prueba color rojo al otro extremo
del capacitor, no debe medir continuidad porque es positivo.
Si mide continuidad en los dos lados del capacitor, se encuentra en corto.

Método 2 (comprobar si está en fuga)

Para comprobar que un capacitor no está en fuga debemos hacer la prueba de carga y
descarga del capacitor.
Escala de medición = continuidad
Con la punta de prueba negra del multímetro se hace contacto en un punto del capacitor
y con la punta de prueba color rojo tocamos el otro extremo del capacitor (franja ploma),
debemos esperar un tiempo de un segundo aproximadamente y luego intercambiar las
puntas de prueba del multímetro y así aleatoriamente hasta lograr escuchar un pequeño
pitido del multímetro, lo cual, indicará que el capacitor se está cargando y descargando
por periodos de tiempo.

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Si el multímetro no da una señal sonora, entonces el capacitor está en fuga.

Método 3 (comprobar si está abierto)

Para comprobar que un capacitor está abierto debemos hacer la prueba de carga y
descarga del capacitor.
Escala de medición = continuidad
Con la punta de prueba negra del multímetro se hace contacto en un punto del capacitor
y con la punta de prueba color rojo tocamos el otro extremo del capacitor (franja ploma),
en el multímetro se debe mostrar un valor en la pantalla.
Si el valor nunca aparece, incluso intercambiando las puntas del multímetro, entonces el
capacitor tiene un valor muy alto o está abierto, para ello debe revisar el método 4.

Método 4 (comprobar capacidad de almacenamiento)

Escala de medición = faradios

Con la punta de prueba negra del multímetro se hace contacto en un punto del capacitor
y con la punta de prueba color rojo tocamos el otro extremo del capacitor y analizamos el
valor que nos muestra la pantalla del multímetro.

CLASE 7
Transistores y Circuitos integrados

Transistores

El transistor es un dispositivo electrónico semiconductor utilizado para entregar una señal

de salida en respuesta a una señal de entrada. Cumple funciones de amplificador,
oscilador, conmutador o rectificador. El término «transistor» es la contracción en inglés
de transfer resistor («resistor de transferencia»).

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Existen dos grandes categorías de transistores según su tecnología de fabricación y

funcionamiento: los transistores de tipo bipolar (llamados comúnmente BJT, del inglés
“Bipolar Junction Transistor”) y los transistores de tipo efecto de campo (llamados
comúnmente FET, del inglés “Field Effect Transistor”).
Los transistores BJT disponen de tres patillas físicas y cada una tiene un nombre
específico: “Colector”, “Base” y “Emisor”. La “Base” hace de “terminal de control” y el
“Colector” y el “Emisor” son los “terminales de salida”. De todas maneras, dependiendo
de cómo se utilicen y conecten estas tres patillas, podemos clasificar a su vez los
transistores BJT en dos tipos, los NPN los más habituales y los PNP. En el caso de los
NPN, si aplicamos cierta corriente (por lo general muy baja) de la Base al Emisor, el
Emisor actuará como una válvula que regulará el paso de corriente desde el Colector hacia
el propio Emisor. En el caso de los PNP, si aplicamos cierta corriente (por lo general muy
baja) del Emisor a la Base, el Emisor actuará como una “válvula” que regulará el paso de
corriente desde el propio Emisor hacia el Colector.
Físicamente, los transistores BJT pueden ser muy diferentes, pero el mostrado en la figura
de la página anterior es un encapsulado típico, en el cual las tres patillas se corresponden
con el Colector, Base y Emisor (aunque para saber cuál es cuál se deberá consultar el
datasheet del dispositivo). Los símbolos utilizados en el diseño de los circuitos eléctricos
para representar los transistores NPN y PNP son:

Cuando el transistor se utiliza como amplificador, la intensidad de corriente que circula

del Emisor al Colector (si es PNP) o del Colector al Emisor (si es NPN) puede llegar a
ser decenas de veces mayor que la corriente que apliquemos al terminal de entrada Base-
Emisor. Este factor de proporcionalidad entre la intensidad que pasa por la Base y la que
pasa por el Colector (es decir, el factor de amplificación o ganancia) depende del tipo de
transistor y ha de venir descrito en sus especificaciones técnicas (el “datasheet”) con el
nombre de β o hFE.
Más en concreto, podemos distinguir tres “modos de funcionamiento” en un transistor
típico:

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• El modo de corte: se produce cuando la corriente que fluye por la Base es próxima
a 0. En ese caso, no circula corriente por el interior del transistor, impidiendo así
el paso de corriente tanto por el Emisor como por el Colector (es decir, el transistor
se comporta como un interruptor abierto).

• El modo de saturación: se produce cuando la corriente que fluye por el Colector

es prácticamente idéntica a la que fluye por el Emisor (momento en el cual, de
hecho, estas se aproximan al valor máximo de corriente que puede soportar el
transistor en sí). Es decir, el transistor se comporta como una simple unión de
cables, ya que la diferencia de potencial entre Colector y Emisor es muy próxima
a cero. Este modo se da cuando la intensidad que circula por la Base supera un
cierto umbral.

• El modo activo: se produce cuando el transistor no está ni en su modo de corte ni

en su modo de saturación (es decir, en un modo intermedio). Es en este modo
cuando la corriente de circula por el Colector depende principalmente de la
corriente de la Base y de β (la ganancia de corriente). Concretamente, se cumple
que Ic = β·Ib e Ie = Ic + Ib, donde Ic es la corriente que fluye por el Colector, Ib
la que fluye por la Base y Ie la que fluye por el Emisor.

Por su lado, los transistores FET cumplen la misma función que los BJT (amplificador o
conmutador de la corriente, entre otras), pero sus tres terminales se denominan (en vez de
Base, Emisor y Colector): Puerta (identificado como “G”, del inglés “Gate”), Surtidor
(S) y Drenador (D). El terminal G sería el “equivalente” a la Base en los BJT, pero la
dife- rencia está en que el terminal G no absorbe corriente en absoluto (frente a los BJT
donde la corriente atraviesa la Base pese a ser pequeña en comparación con la que circula
por los otros terminales). El terminal G más bien actúa como un interruptor controlado
por tensión, ya que (y aquí está la clave del funcionamiento de este tipo de transistores)
será el voltaje existente entre G y S lo que permita que fluya o no corriente entre S y D.
Así como los transistores BJT se dividen en NPN y PNP, los de efecto de campo (FET)
son también de dos tipos: los de “canal n” y los de “canal p”, dependiendo de si la
aplicación de una tensión positiva en la puerta pone al transistor en estado de conducción
o no conducción, respectivamente.
Por otro lado, los transistores FET también se pueden clasificar a su vez dependiendo de
su estructura y composición interna. Así tenemos los transistores JFET (Junction FET),
los MOS-FET (Metal-Oxide-Semiconductor FET) o MIS-FET (Metal Insulator
Semiconductor FET), entre otros. Cada uno de estos tipos tiene diferentes características
específicas que los harán más o menos interesantes dependiendo de las necesidades del
circuito, y cada uno tiene un símbolo esquemático diferente.
En general, los transistores FET se suelen utilizar más que los BJT en circuitos que
consumen gran cantidad de potencia.

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Circuito integrado IC

Los circuitos integrados, también llamados chips, son pastillas semiconductoras de silicio
en las cuales se encuentran según su diseño, miles de dispositivos electrónicos
mencionados anteriormente, condensadores, diodos, transistores y resistencias
interconectados entres si para formar un circuito electrónico especifico. La clasificación
según su encapsulado la resume la siguiente tabla:

• DIP (Dual in-line package).

• QFP (Quad Flat Package).
• QFN (Quad Flat No Leads).
• BGA (Ball Grid Array).

CLASE 8
Diagrama de PCB

Manual de servicio

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Los manuales de servicio de fábrica o service manual son los manuales proporcionados
por los fabricantes que cubren el servicio, mantenimiento y reparación de sus productos
y están dirigidos para centros técnicos certificados de las diferentes marcas de teléfonos
celulares.
A diferencia del manual de usuario, el manual de servicio es mucho más completo y
complejo, contiene toda la información técnica del aparato, como se desensambla parte
por parte, además de circuitos eléctricos y electrónicos, puntos de prueba, testeos,
mediciones de fábrica y todo el listado de cada uno de los componentes con sus
características y ubicación. Dependiendo del dispositivo trae además diferentes "modos
de servicio" desarrollados exclusivamente para servicio técnico. Es muy valioso e
importante para los técnicos porque facilita enormemente el trabajo, en la búsqueda de
fallas y en la solución de las mismas.
Un manual de servicio por lo general contiene la siguiente información:

• Precauciones de seguridad
• Especificaciones
• Funciones del producto
• Vista de explosión
• Lista de partes
• Nivel de reparación 1
• Nivel de reparación 2
• Nivel de reparación 3
• Datos de referencia

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Diagrama de flujo de reparación de fallas en teléfonos celulares

El diagrama de flujo o flujograma o diagrama de actividades es la representación gráfica

de algoritmo o proceso. En la reparación de equipos de telefonía celular se trata de un
diagrama en formato vertical de actividades o flujos de trabajo a seguir para realizar
reparaciones de una falla determinada paso a paso y de manera secuencial.

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CLASE 9
Diagrama esquemático

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Un esquemático conocido también como diagrama electrónico o esquema eléctrico, es

una representación pictórica de un circuito eléctrico. Muestra los todos los componentes
del circuito de manera simple y con pictogramas uniformes de acuerdo a normas, y las
conexiones de alimentación y de señal entre los distintos dispositivos. El arreglo de los
componentes e interconexiones en el esquema generalmente no corresponde a sus
ubicaciones físicas en el dispositivo terminado.
A diferencia de un esquema de diagrama de bloques o disposición, un esquema de circuito
muestra la conexión real mediante cables entre los dispositivos.
El esquemático es el documento oficial del fabricante y por lo general está contenido en
el “manual de servicio” mediante el cual los técnicos certificados de la marca
correspondiente pueden seguir una serie de pasos o secuencias hasta encontrar la solución
a los fallos en celulares y/o tabletas.

Diagrama de PCB

El diagrama de PCB es una representación tipo fotográfica de la tarjeta electrónica del

dispositivo celular que representa al circuito real, se llama negativo (o positivo) de la
tablilla de circuito impreso.

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CLASE 10
Esquemáticos Samsung y Apple alternativos

Existe herramientas alternativas que nos permiten tener acceso a esquemáticos y y

diagramas de PCB, algunas de estas herramientas son gratuitas ya que son creadas por
desarrolladores independientes y no por los fabricantes de las diversas marcas de
dispositivos celulares.

Phoneboard v1.4.0

Esta herramienta es compatible tanto con teléfonos inteligentes basados en Android como
en iOS. Para ser precisos, admite modelos de Apple, Vivo, Oppo, Samsung y Xiaomi

REFOX:

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Refox a diferencia de PHONEBOARD funciona con Internet, se registra de forma

gratuita, se descarga y con tu cuenta puedes ingresar al programa desde el escritorio.

CLASE 11
Detección de corto y curva de encendido

ABC de la reparación

Podemos clasificar tres tipos de daños en teléfonos celulares:

A) Fallas por repuestos

Son daños que se presentan en los teléfonos celulares a causa de repuestos
defectuosos como por ejemplo pantallas, baterías, parlantes, micrófonos, etc.
B) Fallas por software
Son daños en el sistema operativo del equipo celular que pueden ser Android, iOs
etc
C) Fallas por placa electrónica
Son fallas que se presentan en la PCB del dispositivo celular y están relacionados
con circuitos electrónicos,

Fallas comunes

Las fallas más comunes que llegan al servicio técnico a nivel microelectrónica son:
• No prende
- Corto leve (R, IC de carga, línea secundaria como ic de audio, bobina abierta)
- Corto grave ( C en línea principal en corto, IC en corto)
- Corto en una cámara, Display, huella entre otros repuestos.
- Mala manipulación ( mallas conductoras mal extraídas, extraído de blindaje
errado)
- Errores de arranque en circuitos
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• No carga
- Líneas dañadas en flex de carga
- IC dañado
- IC con balling en corto
- IC detector dañado ( medir con SMB valores docktest USB y el tigris)
• No backlight
- Diodos schottky
- IC de backlight , los condesadores y filtros , IC de imagen chesnut
• No wifi/bluetooth
- IC dañado
- Falla de soldadura
- Condensador cercano dañado , o bobinas de sus líneas
• Se queda en logo
- Resistencias dañadas en líneas de comunicaciones con cualquier IC (I2C, I2S,
UART)
- Condensadores en corto en líneas secundarias o terciaria
- Errores de IC que no permiten flashear
• No señal
- PMU RF (mas común) 7, 7plus up.
- Tranceiver (calienta dañado) 6s+ 6s
- Base band (mas común ) 6
- SW de antena
- PA dañado
• Reinicio constante
- IC USB
- Resistencias dañadas en líneas de comunicación
- Sulfato
- IC de carga serie J Samsung
- Pulsadores dañados
• No cámaras
- Reguladores LDO
- FPC (flexible plástico conector)
- Filtros L y pocas resistencias
• No Flash
- Regulares LDO
- IC strobe driver , error de cámara
• No Sensores
- IC control de sensores ( oscar 6s e inferiores, homer 7 en adelante, tortuga, arc
driver, 3dtouch 6s en adelante huella )
- FPC sulfato
- R y L involucrados dañados o falla de soldadura
- LDO alimentador
• No Touch
- IC encontrado en Display
- IC en la placa 6s
- IC chesnut PMU
- R, L fuera de valor o abiertos.

Cortocircuito

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Si por casualidad en un circuito eléctrico unimos o se unen accidentalmente los extremos

o cualquier parte metálica de dos conductores de diferente polaridad que hayan perdido
su recubrimiento aislante, la resistencia en el circuito se anula y el equilibrio que
proporciona la Ley de Ohm se pierde.
El resultado se traduce en una elevación brusca de la intensidad de la corriente, un
incremento violentamente excesivo de calor en el cable y la producción de lo que se
denomina “cortocircuito”.

La temperatura que produce el incremento de la intensidad de corriente en ampere cuando

ocurre un cortocircuito es tan grande que puede llegar a derretir el forro aislante de los
cables o conductores, quemar el dispositivo o equipo de que se trate si éste se produce en
su interior, o llegar, incluso, a producir un incendio.
En resumen, Un Cortocircuito es el efecto que se produce cuando un equipo que haya
perdido total o parcialmente su resistencia eléctrica se conecta a una diferencia de
potencial.

Como encontrar cortos circuitos

Existen varios métodos para detectar que componente se encuentra en cortocircuito en la

tarjeta, a continuación algunos de ellos:

1. Localizar un cortocircuito midiendo resistencia

Un cortocircuito es una resistencia de cero ohmios en un punto donde debería ser mucho
mayor.
2. Localizar cortocircuitos con cámaras termográficas

Una termografía es una imagen térmica similar a una fotografía, pero con colores
proporcionales a la temperatura. De esta forma, las zonas calientes tienen un color muy
contrastado con las frías. Un cortocircuito provoca que la corriente sea muy alta en la
zona afectada. Por eso, a veces resulta realmente fácil localizar un cortocircuito con una
cámara termográfica.

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3. Localizar un cortocircuito con la evaporación de un líquido

Un cortocircuito provoca un sobrecalentamiento en una zona de la placa.Esto significa

que si hay un líquido sobre la placa, se evaporará antes en las zonas más calientes, al
conectar la alimentación se ve rápidamente dónde hay zonas calientes.

Lo ideal es usar un spray refrigerador especial para electrónica, enfría mucho, y deja poco
residuo, por lo que hay que usarlo rápidamente y con más atención.
4. Usar una fuente de alimentación de laboratorio

Lo ideal es usar una fuente de alimentación de laboratorio, que te permita ajustar la

tensión y la corriente.

CLASE 12
Soldadura de componentes con estación de suelda de aire caliente

La soldadura libre de plomo no es muy fácil de manejar. La temperatura es un parámetro

crítico a la hora de soldar integrados tipo BGA en una tarjeta. La soldadura libre de plomo
necesita aproximadamente alrededor de 230 grados centígrados y utiliza perfiles de
temperatura para asegurar que el componente es soldado con la temperatura correcta en
la tarjeta.
El procedimiento para este proceso tiene varios pasos y son explicados a continuación:

1- Pre-calentamiento, Calentamiento, Proceso de Enfriamiento.

En Pre-calentamiento, toda el área del PCB es calentada.

En Calentamiento, sólo un área específica es calentada.
En el proceso de enfriamiento, el PCB es enfriado.

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2- El tiempo y la temperatura son muy importantes en la estaba de calentamiento.

Si la temperatura o el tiempo que se le aplica a un determinado IC son muy altos, el

integrado puede dañarse. Por esto es estrictamente necesario seguir los perfiles de
temperatura para el integrado que se desee soldar o desoldar.

La siguiente figura es una representación gráfica de un perfil para un IC BGA:

Para definir el perfil de temperatura ideal para la soldadura del componente, es necesario
tener en cuenta varias condiciones:
Punto de fusión: Es la temperatura donde la aleación deja de ser sólida y pasa
directamente a líquida en el caso de aleaciones.

Descripción de términos de la gráfica de soldadura:

TAL: Time Above Liquidus. Es el tiempo durante el cual se supera la temperatura de

fusión. Se recomienda un tiempo entre 60 y 150 segundos.
PPT: Package Peak Temp. Es la temperatura medida arriba del encapsulado. No debe
superarse para evitar dañar el chip. Es un límite dado por el fabricante del chip y depende
del volumen y el grosor del chip. Normalmente está entre 245°C y 260°C. Para nuestro
BGA el PPT es de 260°C.
SJT: Solder Joint Temp. Es la temperatura deseada en la junta de soldadura para lograr
una correcta unión de soldadura. Importa la mínima necesaria para que se suelde
correctamente el BGA. Para SnPb está entre 225°C y 235°C. Se recomienda mantener
esta temperatura por lo menos 10 segundos.

El perfil de temperatura debe contemplar las siguientes etapas y condiciones:

Precalentamiento: Es el proceso de precalentamiento de la placa y el chip, antes de

acercarse a las temperaturas de activación de flux.
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Activación del flux: El flux comienza a realizar su trabajo alrededor de los 150°C, y para
cuando lleguemos a los 200°C ya debería haber realizado su función. Los fabricantes
recomiendan que se mantenga la placa entre estas dos temperaturas durante 60 a 120
segundos.
Reflow: Es la zona donde ocurre la soldadura.
Enfriamiento: Es la zona siguiente al reflow donde los materiales y componentes vuelven
a la temperatura ambiente. Se debe tener cuidado de realizar esta etapa en forma gradual
para evitar shock térmico en los componentes y la placa.
Ramp-up: Pendiente de crecimiento. Es la máxima pendiente de crecimiento
recomendada para no dañar los materiales, pasadas las etapas de preheat y activación de
flux. Se recomienda no superar los 3°C/s.
Ramp-down: Pendiente de caída o enfriamiento. Es la máxima pendiente de enfriamiento
recomendada. Si se superan estos valores pueden dañarse los materiales.

Flux

En el proceso de soldadura y des soldadura el flux es un insumo imprescindible y se usa

para conseguir la mejor unión posible entre soldador y metal. Limpia las superficies
metálicas para soldarse, elimina óxidos y otros contaminantes además de prevenir la
oxidación durante el proceso de soldadura.

CLASE 13
Soldadura con cautín de componentes

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En teléfonos celulares encontramos componentes SMD (Surface mounted device) los

cuales deben ser retirados o soldados a la placa mediante un cautín, es muy importante,
perfeccionar la técnica de trabajo con estos componentes, ya que son la base para trabajar
con componentes más complejos como BGA (Ball Grid Array).

Se necesita calor para fundir la soldadura, ese es el trabajo del cautín. Se requieren
temperaturas de 200 °C – 450 °C dependiendo de la unión de soldadura y la aleación. En
el campo de la electrónica en reparación de telefonía celular, la temperatura habitual está
entre 250 °C y 375 °C. Para conseguir la temperatura apropiada para cualquier aplicación,
es fundamental una eficiente transferencia de temperatura desde el cautín hacia la unión
de la soldadura. Para esto hay que seleccionar un a que trabaje en el rango de temperatura
requerido o una estación de soldadura con control de temperatura. Las estaciones con
control de temperatura permiten al usuario trabajar con diferentes aplicaciones sin perder
calidad en las uniones de soldadura, gracias a un control preciso de la tempera- tura en la
punta de la herramienta soldadora. Es necesario tanto que la temperatura de la punta en
la herramienta sea extremadamente precisa como que el elemento calefactor sea potente
y de rápida recuperación para evitar sobrecalentamientos o uniones de soldadura frías.
La punta de soldadura es el "corazón" de la herramienta de soldadura y la responsable de
transferir el calor desde la resistencia a la unión de soldadura. Hay diferentes puntas
disponibles dependiendo del soldador y la aplicación. Para una buena soldadura, es

50



necesario disponer de una punta en perfecto estado, una perfecta transmisión de

temperatura y un perfecto control del tiempo.

Protección de la salud durante la soldadura

• El cautín se sostiene muy cerca de las vías respiratorias durante el proceso de

soldadura. Esto puede dar lugar a que el aire del entorno esté contaminado así
como las manos u objetos expuestos en el proceso.
• Los vapores del Flux pueden dañar la salud del operario y debe evitarse que entren
a las vías respiratorias. Los dispositivos ideales para esto son los extractores de
humos, que eliminan el humo y los vapores asociados de la zona de trabajo y
eliminan las partículas y gases. Los extractores actuales se pueden programar para
que funcionen sólo durante el proceso de soldadura, ahorrando energía.
• No se debe comer, beber o fumar en áreas donde se está realizando una soldadura.
La contaminación que queda en las manos puede entrar en nuestro organismo a
través de la comida o el humo del cigarrillo.
• Debemos lavar bien las manos después del proceso de soldadura

Tiempo de la soldadura

El proceso de soldadura debe completarse en no menos de 2 y un máximo de 5 segundos

si utilizamos una punta de soldadura adecuada. Al soldar componentes electrónicos con
soldadura sin plomo, la experiencia dice que se necesita más tiempo. Pero incluso en ese
caso, no se necesitarán más de 5 segundos, si ocurriera, sería indicativo de que o bien la
temperatura seleccionada es muy baja o el soldador no tiene la potencia adecuada.

Preparación

El requisito más importante para una buena unión de soldadura es la limpieza absoluta.
Tanto el conductor como el componente deben estar libres de suciedad, aceites u óxidos.
Estos pueden retirarse con flux o disolventes.
Antes de empezar a soldar, las puntas deben limpiarse en caliente con una esponja húmeda
o bien con la esponja metálica para limpieza en seco.

Proceso de soldadura

Una estación con control de temperatura facilita mucho este trabajo. Coloque la punta en
la unión a soldar después de limpiar y precalentar la unión. Después coloque el hilo de
estaño entre la punta y la zona a soldar y fúndalo hasta que cubra completamente la zona
a soldar. Retire el hilo de soldadura primero y justo después la punta para evitar un
sobrecalentamiento de la soldadura. Deje que la soldadura solidifique, evitando
vibraciones sacudidoras durante ese tiempo.

Desoldadura de SMD
Para desoldar o reparar un componente SMD dañado, se requieren las herramientas
adecuadas para poder retirar el componente de la tarjeta. Al usar unas pinzas desoldadoras
es muy importante la elección de las puntas adecuadas. Tras desoldar el componente,

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debemos limpiar los pads de la soldadura residual (con una punta adecuada y usando
malla desoldadora ).

CLASE 14
Reballing

Básicamente el reballing es un proceso de renovación de soldaduras, en el cual se extrae

los chips BGAs, para su reemplazo o re-trabajo. El proceso completo de re manufactura
del chip BGA se lo puede resumir en cuatro:

• Extracción y limpieza del chip BGA

• Limpieza de estaño en la tarjeta madre
• Re manufactura del chip BGA
• Fusión del chip BGA a la placa madre

Insumos, accesorios y materiales

Estación de soldadura de aire caliente

Pinza antiestática, cepillo antiestático y alcohol isopropílico.
Flux.
Pulsera y/o talonera antiestática.
Stencil
Estaño en pasta

Stencil

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En el proceso de reballing una de las herramientas primordiales es el stencil, se trata de

una plantilla que nos permite fijar las bolas de estaño (inicialmente estaño en pasta) en
los pads BGA de los componentes. Una vez fijado el estaño en pasta se procede a fundirlo
para lograr nuevas bolas de estaño y poder fijar nuevamente el componente a la placa.

Remover el IC BGA de la placa

1. Posicione la tarjeta a reemplazar en la base ajustable,

2. Confirme el tamaño de la boquilla a utilizar midiéndola sobre el IC.
3. Ajuste de las alturas de la pistola de calor, procedemos a ajustar los 40mm para la
etapa de pre-calentamiento y los 4 mm para la estaba de calentamiento.
4. Configuración de la estación de suelda.
5. Una vez configurada la estación de soldadura, nuestro siguiente paso es colocar
la tarjeta sobre la base y alinear la boquilla de la pistola de calor con el IC que se
desea reemplazar.
6. Encienda la estación de soldadura y aplique el calor acorde con las temperaturas
indicadas en la curva.
7. Retire el IC BGA con ayuda de una pinza de precisión.

Limpieza de la placa.

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Una vez realizado el proceso de reballing en el IC BGA, debemos entonces colocarlo en

la placa. En este caso debemos limpiar el área para asegurar que no haya residuos de
soldadura y el IC pueda ser colocado sin problemas. A continuación los pasos a seguir
para este proceso:
1- Aplicar flux para luego aplicar la soldadura de baja temperatura.
2- Aplicar un poco de soldadura de baja temperatura sobre la tarjeta.
3- Mezclar la soldadura de baja temperatura con los residuos de soldadura convencional
(ir aplicando de forma que se forme una bola de soldadura, luego ir moviendo esta “bola”
por toda el área a limpiar).
4- Remueva la soldadura con la malla removedora. Es importante que la superficie quede
completamente plana, para que el IC quede posicionado correctamente en la placa.
5- Limpie los residuos de flux sobre la placa con el removedor de flux (o alcohol
isopropílico).

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Instalación del IC BGA.

Una vez limpia la placa, podemos proceder a la instalación del nuevo IC. Para esto siga
los siguientes pasos:

1- Aplique flux sobre la placa.

2- Aplique flux sobre el IC.

3- Coloque el IC sobre la placa, posicionándolo dentro de las marcas. Es preferible que

este ajuste se lleve a cabo con un microscopio.

4- Una vez puesto el IC, verifique si el mismo queda fijo y no se mueve con facilidad.
5- Para la instalación del IC, la máquina de BGA se programa de igual forma que en la
parte de remoción.
6- Siga los mismos pasos vistos anteriormente para remover un IC.

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