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El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente a través de las pistas conductoras, y
sostener mecánicamente, por medio de la base, un conjunto de componentes electrónicos.
Las pistas son generalmente de cobre, mientras que la base se fabrica generalmente de
resinas de fibra de vidrio reforzada, cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita.
Originalmente, cada componente electrónico tenía pines de cobre o latón de varios milímetros
de longitud, y el circuito impreso tenía orificios taladrados para cada pin del componente. Los
pines de los componentes atravesaban los orificios y eran soldados a las pistas del circuito
impreso. Este método de ensamblaje es llamado agujero pasante o through-hole. En 1949,
Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army Signal Corps, desarrollaron el
proceso de auto-ensamblaje, en donde las pines de los componentes eran insertadas en una
lámina de cobre con el patrón de interconexión, y luego eran soldadas.[cita requerida] Con el
desarrollo de la laminación de tarjetas y técnicas de grabados, este concepto evolucionó en el
proceso estándar de fabricación de circuitos impresos usado en la actualidad. La soldadura se
puede hacer automáticamente pasando la tarjeta sobre un flujo de soldadura derretida, en
una máquina de soldadura por ola.
En electrónica, una “placa de circuito impreso” (del inglés: Printed Circuit Board, PCB), es una
superficie constituida por caminos, pistas o buses de material conductor laminadas sobre una
base no conductora.
4. Que tipos de materiales se utilizan para la placa de soporte de una placa de circuito
impreso y que propiedades se considera de importancia en ella.
Es esencial que la placa sea de un buen aislante eléctrico, por lo que para su fabricación se usan
los siguientes materiales:
Fibra de vidrio. Tiene color verde claro y translúcido y soportan bien las altas
temperaturas. Debido a sus buenas características son las más utilizadas a nivel industrial.
Baquelita. Tiene color marrón oscuro y opaco. Absorben bien la humedad y son baratas
pero tienen poca resistencia al calor.
Teflón. Tiene color blanco y opaco. Se usan para aplicaciones de muy alta frecuencia y
tienen un elevado coste.
5. Describa al menos dos procedimientos prácticos para elaborar una placa de circuito
impreso.
Imprima el circuito con la impresora láser y recórtelo con cuidado procurando no dañar la
impresión.
Marcar la zona que ocupara el circuito impreso en el material base de la placa(baquelita o
fibra de vidrio) luego recórtela con un marco con sierra, luego lije las asperezas de la
placa.
Procesa da realizar la impresión del circuito en la placa, por medio del tonner realizando
un planchado en la placa y la impresión. Terminado el planchado, con unas pinzas colocad
la placa en agua, al contacto con ésta crepitará.
Protege al cobre contra la oxidación, y según el fabricante del barniz, favorece la soldadura,
aunque esto último no puedo afirmarlo fehacientemente.
7. Qué tipo de sustancias se utiliza para el ataque de la PCI, cuál es su propósito y como se
efectúa este proceso
9. Muestre por ambos lados una figura de un circuito impreso para cualquier dispositivo
electrónico con sus componentes ya montados y señale los aspectos más importantes a
destacar en ella.
Placa de fibra de vidrio.
Se puede observar la correcta serigrafía de cada componente que será colocado así
como su debida colocación.
Se puede observar la fina perforación en el lugar donde ira colocado cada
componente a soldar.