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CONDUCCION DE CALOR A TRAVES DE UNA PARED PLANA

CONDUCCION (Aporte)

Es cuando el calor se transfiere por colisiones entre las moléculas de la región más caliente de
un cuerpo y las moléculas más frías, sin que estas sufran ninguna traslación en el interior del
cuerpo.

ANALOGÍA ELÉCTRICA DE LA CONDUCCIÓN (Aporte)

La analogía entre el flujo de calor y la electricidad, permite ampliar el problema de la


transmisión de calor por conducción a sistemas más complejos, utilizando conceptos
desarrollados en la teoría de circuitos eléctricos. Si la transmisión de calor se considera

análoga al flujo de electricidad, la expresión ( KAL )equivale a una resistencia y la diferencia de


temperaturas a una diferencia de potencial, por lo que la ecuación anterior se puede escribir
en forma semejante a la ley de Ohm:

Potencial termico , ∆ t=T 1−T 2


Q K=
∆T
RK
Siendo
{
Resistenciatermica , RK =
L
KA

K W
La inversa de la resistencia térmica es la conductividad térmica ( ) o conductancia
L m2 K
térmica unitaria del flujo de calor por conducción.

PAREDES PLANAS EN SERIE (observación)

Si el calor se propaga a través de varias paredes en buen contacto térmico, capas múltiples, el
análisis del flujo de calor en estado estacionario a través de todas las secciones tiene que ser el
mismo. Sin embargo y tal como se indica en la figura 4 en un sistema de tres capas, los
gradientes de temperatura en éstas son distintos. El calor transmitido se puede expresar
para cada sección y como es el mismo para todas las secciones, se puede poner:

T 1−T 2 T 2−T 3 T 3−T 4 T 1−T 4


Q K= = = =
( KAL ) ( KAL ) ( KAL ) ( KAL ) +( KAL ) +( KAL )
A B C A B C

Si se considera un conjunto de n capas en perfecto contacto térmico el flujo de calor es:


T i−T i +1 T i−T n+ 1
Q K= = n
T L
( )
KA i
∑ ( KA
i=1
) i

En la queT 1 y T n+1 son la temperatura superficial de la capa 1 y la temperatura superficial de


la capa n , respectivamente.

PAREDES COMPUESTAS (Aporte)

Una aplicación más compleja del enfoque del circuito térmico sería la indicada en la figura, en
la cual el calor se transfiere a través de una estructura formada por una resistencia térmica en
serie, otra en paralelo y una tercera en serie.

Para este sistema, el flujo térmico por unidad de superficie es:

∆ T global ∆ T global ∆ T global


Q K= n
= =
R A + R2 + R D R R
∑ Ri R A+ B C + RD
i =1 RB + R C

Siendo

1 1 1

| | = +
R2 R B RC

R 2=
RB RC
R B + RC

En la que n es el número de capas en serie, Ri es la resistencia térmica de la capa i , y ∆ T global


es la diferencia de temperaturas entre las dos superficies exteriores. El análisis del circuito
precedente supone flujo unidimensional. Si las resistencias R B y RC son muy diferentes, los
efectos bidimensionales pueden ser importantes.

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