2.

2 Conducción unidimensional estacionaria

Las formas de la ecuación de la energı́a, que pueden aplicarse a casos que se encuentran
comúnmente, son las que aparecen a continuación. En todos los casos, el término de
disipación se considera tan pequeño que puede ignorarse.

1. Ecuación aplicable a un fluido compresible sin fuentes de energı́a y con una k cons-
tante

DT
ρ cv = k ∇2 T (1)
Dt
2. Ecuación de energı́a aplicable a un flujo isobárico sin fuentes de energı́a y con una
k constante
DT
ρ cp = k ∇2 T (2)
Dt
3. En una situación tal que no exista movimiento de fluido, toda la transferencia de
calor se realiza por conducción. Si esta situación existe, como indudablemente ocurre
en los sólidos en los que la ecuación de la energı́a se transforma en:

∂T
ρ cp = ∇ · k∇ T (3)
∂t
En un sistema en el que las fuentes de calor se encuentren presentes pero en el que no
haya variación de tiempo, la ecuación de energı́a se reduce a la ecuación de Poisson
.
2q
∇ T + = 0 (4)
k
La última forma que la ecuación de conducción de calor que se presentará en este
curso, se utiliza en el estado constante sin fuentes de calor. En este caso la distribu-
ción de temperatura debe satisfacer la ecuación de Laplace

∇2 T = 0 (5)

donde la derivada substancial o material es

D ∂ ∂ ∂ ∂
= + vx + vy + vz (6)
Dt ∂t ∂x ∂y ∂z
El operador Laplaciano es

∂2 ∂2 ∂2
∇2 = + + (7)
∂ x2 ∂ y2 ∂ z2

1
Conducción de calor unidimensional
La conducción de calor en estado permanente, sin generación de energı́a interna es la
ecuación de Laplace.

∇2 T = 0 (8)
Aunque esta ecuación implica que se necesita más de una coordenada espacial para
describir el campo de temperatura, muchos problemas son más sencillos a causa de la
geometrı́a de la región de conducción o debido a algunas simetrı́as en la distribución de
la temperatura. A menudo surgen casos unidimensionales.

La transferencia unidimensional de energı́a en el estado permanente, por conducción,

es el proceso que se describe con mayor facilidad ya que la condición impuesta al cam-
po de temperaturas es una ecuación diferencial ordinaria. En el caso de la conducción
unidimensional, la ecuación 8 se reduce a:
 
d i dT
x = 0 (9)
dx dx
donde i = 0 en coordenadas rectangulares, i = 1 en coordendas cilı́ndricas e i = 2
en coordenadas esféricas. Los procesos unidimensionales se llevan a cabo sobre superficies
planas, tales como las paredes de los hornos; en elernentos cilı́ndricos, tales como las tu-
berı́as que conducen vapor y en elementos esféricos, tales como los conductos a presión
de los reactores nucleares. En esta sección estudiaremos la conducción en el estado per-
manente realizada a través de sistemas simples en los cuales la temperatura y el flujo de
energı́a son funciones de una sola coordenada espacial.

Paredes planas
Examine la conducción de energı́a a través de una pared plana como la que puede
observarse en la figura 1. La ecuación unidimensional de Laplace, se resuelve fácilmente,
obteniéndose:

T = C1 x + C2 (10)
Las dos constantes se obtienen aplicando las condiciones de frontera
x=0 T=T1
x=L T=T2
T2 − T1
Se obtiene que C2 = T1 y C1 = Por lo que el perfı́l de tempertura es
L
T2 − T1
T = T1 + x (11)
L
El perfı́l es lineal como se aprecia en la figura 1. El flujo de energı́a se puede evaluar
usando la ecuación de Fourier de rapidéz de transferencia
Qx dT
= −k (12)
A dx
Al aplicar dT /dx a la ecuación 11 y sustituir en la ecuación 12 se obtiene

2
 Figura 1: Pared plana

kA
Qx = − (T2 − T1 ) (13)
L
kA
La cantidad es la conductancia térmica y su inverso es la resistencia térmica.
L

La resistencia térmica
Se dijo que la ecuación de conducción de calor para una pared plana es
T2 − T1 ∆T
Q = = (14)
L Rcond
kA
Note que la resistencia térmica a la conducción de un medio depende de la configu-
ración geométrica y de las propiedades térmicas del medio. La ecuación antes dada para
la transferencia de calor es análoga a la relación para el flujo de corriente eléctrica I,
expresada como
∆V V2 − V1
I = = (15)
Relectrica Relectrica
Por lo tanto, la razón de la transferencia de calor a través de una capa corresponde
a la corriente eléctrica, la resistencia térmica a la resistencia eléctrica y la diferencia
de temperatura a la caı́da de voltaje en la capa como se ilustra en la figura ??. Ahora
considere que existe transferencia de calor por convección de una superficie sólida de área
As y temperatura Ts hacia un fluido cuya temperatura en un punto suficientemente lejos
de la superficie es T∞ , con un coeficiente de transferencia de calor por convección h.
La . ley de Newton del enfriamiento para la razón de transferencia de calor por convec-
ción, Qconv = h As (Ts − T∞ ), se puede reacomodar para obtener
. Ts − T∞ Ts − T∞
Qconv = = (16)
1 Rconv.
h As

3
 Figura 2: Equivalencia entre resistencia eléctrica y resistencia térmica

Donde Rconv es la resistencia térmica al mecanismo de convección (figura 3). Note que
cuando el coeficiente de transferencia de calor por convección es muy grande (h → ∞), la
resistencia a la convección se hace cero y Ts ≈ T∞ . Es decir, la superficie no ofrece resis-
tencia a la convección y, por lo tanto, no desacelera el proceso de transferencia de calor.
Se tiende a esta situación en la práctica en las superficies en donde ocurren ebullición y
condensación. Asimismo, note que la superficie no tiene que ser plana. La resistencia a
la convección es válida para superficies de cualquier forma, siempre que sea razonable la
suposición de que h es constante y uniforme.

Figura 3: Resistencia térmica a la convección

Cuando la pared está rodeada por un gas, los efectos de la radiación pueden ser
significativos y es posible que sea necesario considerarlos. La razón de la transferencia
de calor por radiación entre una superficie de emisividad  y área As , que está a la
temperatura Ts , y las superficies circundantes a alguna temperatura promedio Talrededores
se puede expresar como

4
 . Ts − −Talred Ts − −Talred
Qrad = = (17)
1 Rrad
hrad As
en donde

2
hs =  σ(Ts2 + Talred )(Ts + Talred ) (18)
Una superficie expuesta al aire circundante comprende convección y radiación de ma-
nera simultánea y la transferencia de calor total en la superficie se determina al sumar
(o restar, si tienen direcciones opuestas) las componentes de radiación y de convección.
Las resistencias a la convección y a la radiación son paralelas entre sı́, como se muestra
en la figura 4 y pueden provocar algunas complicaciones en la red de resistencias térmi-
cas. Cuando Talred ≈ T∞ , el efecto de radiación se puede tomar en cuenta de manera
apropiada al reemplazar h en la relación de la resistencia a la convección por

Figura 4: Resistencia térmica combinada en paralelo

hcombinado = hconv + hrad (19)

Análisis de circuitos de resistencias térmicas

Considere ahora la transferencia de calor unidimensional en estado estacionario a
través de una pared plana de espesor L, área A y conductividad térmica k que está
expuesta a la convección sobre ambos lados hacia fluidos a las temperaturas T∞ 1 y T∞ 2 ,
con coeficientes de transferencia de calor h1 y h2 , respectivamente, como se muestra en
la figura 5. Si se supone que T∞ 2 < T∞ 1 , la variación de la temperatura será como se
muestra en la figura. Note que la temperatura varı́a en forma lineal en la pared y tien-
de asintóticamente a T∞ 1 y T∞ 2 en los fluidos, a medida que se aleja de la pared. En
condiciones estacionarias se tiene
. T∞ 1 − T1 T1 − T2 T2 − T∞ 2
Q = = = (20)
Rconv.1 Rcond Rconv.2
Es decir,

5
 Figura 5: Resistencias térmicas en serie

. T∞ 1 − T1 T1 − T2 T2 − T∞ 2
Q = = = (21)
1 L 1
h1 A kA h2 A
Expresando la relación en la ecuación de Fourier
. ∆T T∞ 1 − T∞ 2
Q = = (22)
Rter Rter. total
donde
1 L 1
Rter. total = Rconv.1 + Rcond + Rconv.2 = + + (23)
h1 A kA h2 A

Sistema de paredes multicapa

En la práctica, a menudo se encuentran paredes planas que constan de varias capas
de materiales diferentes. Todavı́a se puede usar el concepto de resistencia térmica con
el fin de determinar la razón de la transferencia de calor estacionaria a través de esas
paredes compuestas. Esto se hace simplemente al darse cuenta de que la resistencia a la
conducción de cada pared es L/kA conectada en serie y aplicando la analogı́a eléctrica.
Es decir, al dividir la diferencia de temperatura que existe entre las dos superficies a las
temperaturas conocidas entre la resistencia térmica total que presentan ambas.

6
 Considere una pared plana que consta de dos capas (como un muro de ladrillos con
una capa de aislamiento, figura 6). La razón de la transferencia de calor estacionaria a
través de esta pared compuesta de dos capas se puede expresar como

Figura 6: Resistencias térmicas en un sistema multicapa

. T∞ 1 − T∞ 2
Q = (24)
Rter. total
donde

1 L1 L2 1
Rter. total = Rconv.1 + Rpared 1 + Rpared .2 + Rconv.2 = + + + (25)
h1 A k1 A k2 A h2 A
Los subı́ndices 1 y 2 en las relaciones Rpared antes dadas indican la primera y la segunda
capas, respectivamente. También se pudo obtener este resultado al seguir el procedimiento
utilizado antes para el .caso de una sola capa, al notar que la razón de la transferencia
de calor estacionaria, Q , a través de un medio de capas múltiples es constante y, por
consiguiente, debe ser la misma a través de cada una de las capas. Note que las resis-
tencias están en serie y, por lo tanto, la resistencia térmica total es simplemente la suma
aritmética de cada una de las resistencias térmicas que se encuentran en la trayectoria de
la transferencia de calor.

7
Reistencia térmica por contacto de superficies
En el análisis de la conducción de calor a través de sólidos de capas múltiples, se supuso
un “contacto perfecto” en la interfase de dos capas y, como consecuencia, ninguna caı́da
de temperatura en dicha interfase. Éste serı́a el caso cuando las superficies son perfecta-
mente lisas y producen un contacto perfecto en cada punto. No obstante, en la realidad
incluso las superficies planas que aparentan estar lisas a simple vista resultan estar más
bien ásperas cuando se examinan con un microscopio, como se muestra en la figura 7,
con numerosos picos y valles. Es decir, una superficie es microscópicamente áspera sin
importar cuán lisa parezca estar.

Figura 7: Distribución de temperatura y lı́neas de flujo de calor a lo largo de dos placas

sólidas comprimidas entre sı́ para el caso del contacto perfecto e imperfecto.

Cuando dos superficies de ese tipo se comprimen una contra la otra, los picos forman
buen contacto material, pero los valles formarán vacı́os con aire. Como resultado, una
interfase contendrá numerosas brechas de aire de tamaños variables que actúan como
aislamiento debido a la baja conductividad térmica del aire. Por lo tanto, una interfase
ofrece alguna resistencia a la transferencia de calor, y esta resistencia por unidad de área de
la interfase se llama resistencia térmica por contacto, Rc . El valor de Rc se determina
experimentalmente, como es de esperar, se tiene una dispersión considerable de los datos
debido a la dificultad para caracterizar las superficies. Considere la transferencia de calor
a través de dos barras metálicas de área de sección transversal A que se comprimen una
contra la otra. La resistencia térmica por contacto se puede determinar a partir de
1 ∆Tinterf ace
Rc = = . (26)
hc Q/A

Es decir, al medir la caı́da de temperatura en la interfase y al dividirla entre el flujo de

calor en condiciones estacionarias. El valor de la resistencia térmica por contacto depende
de la aspereza de la superficie y de las propiedades de los materiales, ası́ como de la
temperatura y de la presión en la interfase y del tipo de fluido atrapado en ésta.

8
Se puede minimizar la resistencia térmica por contacto mediante la aplicación de un
lı́quido térmicamente conductor, llamado grasa térmica, como el aceite de silicona, sobre
las superficies, antes de comprimir una contra la otra. Ésta es una práctica común cuando
se sujetan componentes electrónicos, como los transistores de potencia a los sumideros de
calor. También se puede reducir la resistencia térmica por contacto reemplazando el aire
que se encuentra en la interfase por un mejor gas conductor, como el helio o el hidrógeno.
Otra manera de minimizar la resistencia por contacto es insertar una hoja metálica suave,
como estaño, plata, cobre, nı́quel o aluminio, entre las dos superficies.

Referencias
Transferencia de momento calor y masa, Welty, R. James y Cornwell Keith, Tercera edi-
ción, Limusa
Transferencia de calor y masa, Çengel A. Afshin J. Cuarta edición, Mc Graw-Hill