Configuraciones de parámetros para estaciones de retrabajo BGA serie

1 Primero, necesitamos saber la diferencia entre la bola de plomo (el

punto de fusiónes 183) y bola libre de plomo (217) .En segundo lugar,
haga un correcto juicio sobre la bola con la que va a trabajar.

2 En términos generales, hará el trabajo de reballing después de eliminar

el chip. Elija usar los parámetros de temperatura de plomo o sin plomo,
depende de las bolas que usaste.

3 A menudo es la soldadura incompleta cuando hay un problema con los

chips BGA.
No es necesario quitar los chips. utilizar métodos de reparación de
soldadura tiene una alta tasa de éxito de alrededor del 85%. No hay
necesidad de quitar los chips al principio.Puedes probar los siguientes
métodos:

-Use líquido FLUX para limpiar las bolas en la parte inferior del chip BGA.

-Soldarlo.

4 Cómo configurar la curva de temperatura que necesita este problema

es muy simple Como sabemos, el punto de fusión de la bola de plomo
es 183 y el de sin plomo es 217. Cuando depuramos como con
soldadura sin plomo retrabajando, ignoraremos temporalmente los
segmentos de temperatura y la curva.
Primero ajuste la temperatura máxima a 220 y luego EJECUTE, esta es
un momento crítico en este momento! cuando la temperatura superior
se eleva a aproximadamente 200. Esta vez debemos observar
cuidadosamente el desarrollo de la licuefacción de las bolas de
soldadura desde el lado! puedes usar pinzas que tocan ligeramente los
bordes. El chip puede deslizar. el chip se derrumbará hacia abajo,
cuando las bolas estaban totalmente licuado en este momento
necesita ver los valores de temperatura y el tiempo mostrado por el
controlador de temperatura o el tiempo extendido a suave
temperatura 10-15 segundos más después de que la bola de soldadura
se haya vuelto líquida ahora,
¡Estos valores de temperatura y tiempo son una combinación ideal!
Especialmente recordar:

Si presiona el botón "INICIO" de la estación BGA o el Botón "INICIO" de la

ventana del software,
La estación de retrabajo BGA solo ejecuta el perfil de temperatura ya
configurado correctamente
en la ventana "PTN" del controlador de temperatura,
Si desea ejecutar el perfil de temperatura del software, debe descargar el
perfil o guárdelo primero en el controlador de temperatura.

Por ejemplo:
estamos reelaborando un chip BGA sin plomo, supongamos que el 160
es el segundo último segmento de los valores de temperatura primero
debemos medir el tiempo calefactivo de 160 a 220 suponga el tiempo
es de 40 segundos actual los últimos segmentos del parámetro es
r1 1.00 l4 = 220 d4 = 80.
comenzamos a correr, las bolas comenzaron a licuarse cuando vimos a
220 y duró 15 seg. Entonces, podemos sacar una conclusión:

1 De 160 a 220 el tiempo de calentamiento es de 40 segundos.

2 A 220 y necesita durar 15 segundos
3 40 segundos 15 segundos +10 segundos 65 segundos

Finalmente, modificaremos el parámetro de los últimos segmentos de

temperatura.
r4 =1.00 l4=220 d4 =65.
Este es el parámetro de temperatura que deseabas