BGA como encontrar su propia curva?

EL chip BGA a desoldar est sujeto a un impacto ambiental, influyen la

temperatura del aire, la humedad, la temperatura ambiente, grosor de PCB,
la distribucin de las pistas de cobre de la placa, etc.
No se puede usar un perfil nico para todas las zonas del planeta, hay una
gran variedad de factores ambientes que influyen en la soldadura, segn
nuestras estadsticas, slo alrededor del 45% de los clientes pueden utilizar
nuestros perfiles, sin la necesidad de un ajuste.
Nuestro entorno de trabajo en la fbrica es para interiores con 25C.
Los perfiles de trabajo en general se basan en la placa base de los Northbridge.
As que, cuando se produce este problema, queremos que nos proporcione
la situacin real sobre la base de la curva, para hacer los ajustes
apropiados.
Mtodo de trabajo, con PC de escritorio o porttil del North-Bridge (usando
bordo de depuracin de residuos, pero requiere nivel de PCB, trate de no
tener distorsin, PCB sin deterioro).
No se recomienda la depuracin o grficos para porttiles ms pequeos
temperatura del chip.
La soldadura de la junta, con el dispositivo de sujecin plana, la primera
observacin, configurado para ejecutarse en el cuarto prrafo, una vez
terminado, observe la lnea de la temperatura de prueba de la temperatura,
la curva de plomo es la temperatura ideal se puede llegar a 217 grados,
tienen conducir a la curva de 183 grados. Estas dos temperaturas es sin
plomo y plomo punto de fusin de los materiales.
Pero esta vez el chip no se derrite la parte inferior de las bolas de estao,
desde el punto de vista del mantenimiento, la temperatura ideal es de
235C sin plomo, y con plomo 200C, luego se funde y despus se enfran
las bolas de estao y alcanzar la fuerza ideal.
Sin plomo de soldadura, ejemplo:
Despus de calentar, en el 4 parmetro la temperatura no llega a 217C,
entonces se ajusta la temperatura para mejorar el 3 parmetro.
Por ejemplo: la temperatura medida alcanza 205C, entonces el aire
caliente de arriba (TOP) y de abajo (UPPER) se ajustan de forma
independiente, cada uno por 10C de diferencia. Si existe una gran brecha
entre lo medido 195C, se recomienda 30C para mejorar el aumento de

20C inferior y superior, la temperatura superior no debe aumentar

demasiado, a fin de evitar que el choque trmico en el chip sea demasiado
grande.

Despus del calentamiento, en el parmetro 4 la temperatura alcanzada

debe ser 217C, como ideal, si hay ms de 220 grados, tendr que observar
el 5 parmetro (temperatura mxima) antes de que finalice el proceso. No
se debe exceder los 240 grados.

Control de volumen de aire, funcin?

Proporcionamos el tamao de las boquillas de 25 mm a 40 mm cinco
tamaos, incluso si fuera el mismo ajuste de temperatura, el uso de
diferentes boquillas, la temperatura de calentamiento final del chip es
diferente.
Cuanto menor sea la boquilla, mayor es el calor de la misma, la temperatura
sobre el chip es ms alta, esto es una verdad muy simple en el equipo de
soldadura de aire caliente, nada puede escapar a esta ley.
Cuando el chip es ms pequeo es cuando se usa la boquilla ms pequea,
la perilla de control de volumen de aire se debe ajustar para reducir el flujo
de aire, esto reduce enormemente la posibilidad de que explote el chip.
Otra manera es aumentar la distancia de la boquilla sobre el chip, un
aumento apropiado sera de 3 a 5 mm, por lo que el calor se va a reducir en
gran medida sobre el chip.

problema de explosin en la placa y cmo salvar el chip

El chip BGA de soldadura, o un sonido leve crepitar, puede ser lo que
llamamos puente de rfaga, la explosin es causa de dos razones:
En primer lugar, el flujo de aire es desigual, un punto de la temperatura es
demasiado alta, resultando en la explosin del chip.
Segundo, la humedad interna de chip, durante el proceso de soldadura, el
vapor de agua se derrama rpidamente, haciendo que el disyuntor de
circuito de lmina de cobre o chip.
Las placas tendrn este mismo problema, una placa PCB debe tener una
capa hmeda causando fcilmente un cortocircuito y causar una grave
distorsin.
As durante algn tiempose debe colocar el chip a des-humificar, la

operacin de secado propuesto, el secado se realiza utilizando una estacin

de reparacin simple en la temperatura del chip a 150C durante 15
minutos.
Un enfoque profesional es utilizar el horno a 100 grados, toda la pieza de
tablero y fichas durante 10 horas de secado.
Los chips se deben almacenar en un ambiente cerrado, incluso los nuevos
chips todava absorben la humedad del aire, causando daos, por lo que se
recomienda comprar Gabinetes (normalmente utilizados para almacenar
drogas) para guardar el chip.
cmo retirar el pegamento del chip?
Si los chips BGA en la parte inferior del termmetro de la temperatura de la
lnea de prueba, 230 grados, esta vez, la pelota ha derretido, pero por qu
tomar los chips como enfoque habitual, tome pinzas para no bajar el chip,
porque el adhesivo de la , tomar tan difcil, tan difcil de despegar puntos
no? No.
Debido a la almohadilla en la lata se ha fundido en un estado lquido,
mientras que el pegamento es entre la perfusin en la pelota y no se
adhieren a la almohadilla en el curso no tendr fuerza de puntos.
Sin embargo, tenga en cuenta la colocacin de posicin de la lnea de
temperatura